聯(lián)電(2303)今(31日)召開法說會，展望Q4，聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉(見附圖)指出，晶圓代工業(yè)仍處于庫存調(diào)整和景氣循環(huán)周期中，而他預(yù)期此波半導(dǎo)體業(yè)的庫存調(diào)整將持續(xù)到明年初，往后需求回溫的程度，則取決于明年的總體經(jīng)濟如何帶動終端需求，以及新產(chǎn)品交替力道的強弱而定。展望Q4，他預(yù)估，聯(lián)電的晶圓出貨量將季減7-9%，惟受益于以40奈米為主的先進(jìn)制程出貨比重持續(xù)增加，以美金計價的ASP將季增2%，至于毛利率則將從Q3的24%降至19%，稼動率也將從Q3的84%降到75-78%(mid to high 70% range)。而Q4主要營運支撐，則仍看通訊類應(yīng)用的表現(xiàn)。

而劉啟東也解釋，Q4產(chǎn)品ASP上揚的主要原因，除40奈米比重續(xù)升，可望較Q3的13%再增加外，8寸廠稼動率Q4下降也是原因，因此相較之下12寸廠較滿，平均之后的ASP也有所提升。

關(guān)于后續(xù)景氣，孫世偉也進(jìn)一步指出，對于今年Q4、明年Q1營收都會繼續(xù)往下走的趨勢，他跟臺積電(2330)抱持同樣看法：一方面晶圓代工產(chǎn)業(yè)必須面對半導(dǎo)體業(yè)的庫存調(diào)整，一方面則是總體經(jīng)濟的問題。而他認(rèn)為，今年Q3半導(dǎo)體業(yè)的庫存已來到高點，不過距離上次庫存高點的2011年中，其實循環(huán)已經(jīng)變的很短；而也正因為庫存調(diào)整的間隔縮短，他認(rèn)為每一季庫存調(diào)整的幅度將會相對緩和。

而在聯(lián)電Q4各產(chǎn)品線表現(xiàn)方面，孫世偉則表示，仍以WiFi、基頻晶片等通訊相關(guān)產(chǎn)品拉貨較強，此外，PC相關(guān)于Flash/Touch Controller的表現(xiàn)也將回溫。此外，40奈米的比重Q4會持續(xù)提高，將能高于Q3的13%，預(yù)估年底前占整體營收比重15%的目標(biāo)將能提前達(dá)成。

從聯(lián)電Q3產(chǎn)品組合來看，通訊應(yīng)用的營收占比從Q2的54%降低至49%，消費電子則占27%、電腦應(yīng)用占21%、而記憶體則占1%，其他應(yīng)用則占2%。

而在Q3各制程分布方面，聯(lián)電65奈米以下的高階制程占營收比重從Q2的49%提高到54%，其中，40奈米制程的比重從9%提高到13%。

聯(lián)電Q3營收為285.3億元，季增3.3%、年增13.3%；毛利率、營益率各為24%、12.7%，約略與Q2的24.4%、11.5%持平。而聯(lián)電Q3稅后凈利則為24.2億元，季減17.12%，單季EPS為0.19元?？傆?strong>聯(lián)電前3季EPS為0.53元，略低于去年同期0.77元的表現(xiàn)。