晶圓代工龍頭臺積電(2330)是否順利從三星手中搶走下一代蘋果應(yīng)用處理器訂單，已引發(fā)市場數(shù)月的揣測，這個大單將是影響晶圓代工版圖分配的的重要因素，而觀察蘋果訂單去向的一大指標也將落在兩大巨頭明年的資本支出規(guī)模，研調(diào)機構(gòu)顧能(Gartner)研究總監(jiān)王端就直言，明年誰抓到大生意，才會增加資本支出規(guī)模。

從兩巨頭近年來積極擴增資本支出規(guī)模來看，臺積電強勢鞏固晶圓代工龍頭地位意味濃厚，而三星也從不隱藏對晶圓代工市場的興趣，兩大廠皆已連續(xù)兩年拉高資本支出規(guī)模。今年臺積電的資本支出規(guī)模約在80~85億美元，三星則約落在70億美元，目前蘋果大單的動向仍未明朗。

不過，市場已有不少臺積電明年將持續(xù)拉高資本支出，相對的，三星恐將減少其半導(dǎo)體資本支出規(guī)模的傳言。

從市場推估，三星光是代工蘋果應(yīng)用處理器訂單金額就有約20億美元的營收貢獻來看，不難嗅出蘋果訂單的規(guī)模龐大，臺積電在目前高階制程滿載的情況下，若要接下蘋果訂單，勢將大舉擴充產(chǎn)能，這也是為什么兩巨頭明年的資本支出規(guī)模將成為關(guān)鍵的原因。

而三星欲將存儲器產(chǎn)能移轉(zhuǎn)至晶圓代工是否沖擊明年晶圓代工市場版圖分配也備受市場關(guān)注。市場調(diào)查研究機構(gòu)拓墣認為，三星晶圓代工產(chǎn)能加速擴大，將縮小與臺積電的產(chǎn)能差距，并且造成臺積電在高階制程的市占壓力，不過，顧能與多數(shù)外資分析師則對臺積電明年在高階制程市占狀況有不同看法。

顧能認為，雖然三星在晶圓代工布局積極，但三星仍有與蘋果之間官司訴訟的隱憂，蘋果分散下單策略已底定，但確切下單臺廠的時間則尚未明朗化，不過，臺積電采用的是Gate-late技術(shù)，在20納米以后的高階制程具有發(fā)展優(yōu)勢，而就目前三星代工蘋果芯片采用的是Gate-first的技術(shù)來看，蘋果若要轉(zhuǎn)單，則需就芯片重新設(shè)計，預(yù)估2014年將是蘋果轉(zhuǎn)單最有可能的時間點。