正如此前高通CEO所預告的一樣，該公司驍龍Snapdragon S4系列處理器的供應短缺狀況將通過更多的代工廠商來解決。今日業(yè)界資訊網站 EETimes援引臺灣中經社旗下《經濟產業(yè)新聞》的報道稱，高通已經和三星以及聯(lián)電（UMC）簽訂協(xié)議，后兩者將為高通代工供應28nm制程工藝芯片。



業(yè)界普遍認為，高通此舉將緩解臺積電28nm制程工藝產能不足而帶來的相應芯片缺貨現象。目前高通絕大多數產品均由臺積電代工生產。

報道中稱，預計總部位于臺灣新竹的聯(lián)電將在2012年第四季度開始供應28nm制程工藝的Snapdragon S4處理器以及3G/4G基帶芯片。

根據估算，聯(lián)電供應給高通的產能在3000-5000片晶圓/每月，約為臺積電產能的20-33%。據稱高通驍龍S4以及28nm制程基帶產品已經使用聯(lián)電28nm CMOS工藝流片成功并通過驗證。而關于高通和三星的合作協(xié)議內容目前暫無更多消息傳出。

文/驅動之家