可程序邏輯閘陣列（FPGA）廠賽靈思（Xilinx）昨（13）日推出全新以矽智財（IP）和系統(tǒng)為中心的全新開發(fā)套件，適用于目前與未來世代的可編程邏輯元件，不僅簡化了繁復(fù)的設(shè)計程序，為可編程系統(tǒng)帶來突破性的技術(shù)集成，更不必下指令即能自動執(zhí)行使用者的設(shè)計流程，讓客戶輕松上手。

賽靈思28納米FPGA已開始擴(kuò)大對臺積電（2330）下單，后段封測訂單由矽品（2325）取得，BT材質(zhì)覆晶基板則由景碩（3189）供貨，在臺供應(yīng)鏈可望受惠，而臺積電、矽品、景碩等3月營收出現(xiàn)明顯成長，第2季也將持續(xù)受惠。

賽靈思去年下半年積極進(jìn)行28納米制程微縮，并推出28納米7系列FPGA芯片，包括Virtex-7、采用2.5D堆疊式矽晶互連技術(shù)的Virtex-7 2000T、Kintex-7、Zynq-7000等元件，在全球的出貨量數(shù)以千計，出貨對象多達(dá)90多個不同的客戶，并贏得將近350個導(dǎo)入設(shè)計案，總金額超過10億美元。

近來雖然28納米良率問題成為半導(dǎo)體業(yè)界話題，但賽靈思亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人表示，未來1年當(dāng)中，賽靈思還有5個系列、共20多項產(chǎn)品會推出，這些芯片都交由臺積電生產(chǎn)，而臺積電也是賽靈思28納米制程全球唯一的合作伙伴。

湯立人表示，與臺積電的合作時間雖不長，但雙方默契很好，臺積電的28納米制程在良率或研發(fā)上都令人滿意，讓賽靈思的芯片生產(chǎn)進(jìn)度比預(yù)期快了3~5個月時間。

對于良率問題，湯立人表示，良率難以提升的原因在于找不到問題出在哪里，賽靈思采用的是臺積電28納米HPL制程，與多數(shù)客戶采用的HP、LP制程不同，另外，賽靈思的技術(shù)與FPGA產(chǎn)品特性不同，就算是金屬層（metal layer）結(jié)構(gòu)出了問題也能很快發(fā)現(xiàn)，臺積電能快速解決，所以未感受到良率不佳的問題。

臺積電今年底前將開始試產(chǎn)20納米制程，由于FPGA芯片一向是業(yè)界的技術(shù)先驅(qū)采用者，所以賽靈思也朝向20納米市場發(fā)展，除了與臺積電合作，也與聯(lián)電維持良好合作關(guān)系。湯立人表示，聯(lián)電雖不是28納米合作伙伴，但與聯(lián)電的合作關(guān)系仍不受影響，也有其它新產(chǎn)品研發(fā)正在進(jìn)行中。