資策會MIC于今(7)日召開「前瞻2012高科技產(chǎn)業(yè)十大趨勢記者會」，MIC資深產(chǎn)業(yè)顧問兼副主任洪春暉指出，受歐美解決債務(wù)問題、中國大陸成長減緩等因素的影響，明年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)約是5%以下的年成長，在晶圓代工產(chǎn)業(yè)高階領(lǐng)域競爭將愈來愈激烈，而IC設(shè)計業(yè)，明年則可冀望低價智慧型手機的市場。
洪春暉指出，在晶圓代工產(chǎn)業(yè)，預(yù)估2012年全球晶圓代工的高階領(lǐng)域競爭將愈來愈激烈，業(yè)者不斷擴充12寸產(chǎn)能，形成業(yè)務(wù)差異性低，而Samsung聯(lián)合GF的進入將使競爭更加劇烈。

洪春暉指出，未來2x nm仍可望維持高毛利，22/28 nm市場將成為代工業(yè)者兵家必爭之地，而晶圓代工龍頭臺積電(2330)則已率先掌握部分2x nm客戶，另一方面，65-110 nm的12寸產(chǎn)能充足，將形成價格競爭，而8寸以下則會移到中國大陸利基領(lǐng)域發(fā)展。
而在IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)，洪春暉指出，2014年全球智慧型手機市場可達10億臺，且其中在中國電信營運商以及中國本土品牌的推動下，低階(300美元以下)智慧型手機快速成長，2011-2014年低階智慧型市場年復(fù)合成長率可達73%，預(yù)估臺灣IC設(shè)計業(yè)者搶攻大陸市場可期。
而臺廠聯(lián)發(fā)科(2454)在低階智慧型手機的布局上，聯(lián)發(fā)科今年推出MT 6573，為ARM 11/650MHz/HSPA規(guī)格，已打入中國聯(lián)通集采手機之列，明年第一季將推出下一代產(chǎn)品MT 6575，是否可推動聯(lián)發(fā)科2012年的智慧型手機晶片大幅成長，仍要視與高通的競爭狀況而定。