國際研究機構Gartner(顧能)來臺舉辦半導體巡回論壇，為今年第4季和明年上半年大致上的全球半導體景氣做預測定調。研究總監(jiān)王端表示，受全球經(jīng)濟成長疑慮干擾，原本估計2012年整個半導體產(chǎn)業(yè)成長性將從8%下調至5%，全年產(chǎn)值來到3129億美元，而在晶圓代工業(yè)務方面，整體營收也由原本預估的成長11%下調至6%。

“以目前各家?guī)齑嫠蝗愿叩那闆r下，未來大廠們調整產(chǎn)能利用率及下修資本支出是必然的結果。”以臺積電來說，雖然去年產(chǎn)能利用率接近滿載，但今年卻減少10%，來到9成水位，聯(lián)電則只降至約7成5和格羅方德差不多，至于中國大陸的中芯則只有6成的利用率，到了明年第1季整體的產(chǎn)能利用率大約平均會落在80%左右。

從資本支出進行分析，臺積電在今年7月率先宣布將全年78億美元縮減為74億美元，甚至到今年年底為止，不排除各家晶圓廠再度調降資本支出比例的可能性相當大，明年將比今年還減少14%。在晶圓制程部分，目前臺積電12寸(300mm)晶圓廠的產(chǎn)能在2011年底預計將增加30%，到了明年將再增加11%，聯(lián)電的12寸(300mm)晶圓廠產(chǎn)能則是在今年會增加25%，明年增為12%。

目前市場上的晶圓需求多以40奈米制程為主(如蘋果iPhone 4的A5處理器)，65/90奈米的需求明顯下滑，不過隨著各大廠逐漸導入28奈米(如未來蘋果iPhone 5將用的A6處理器)和20奈米先進制程，臺積電在今年第4季已有部分28奈米小額產(chǎn)出，明年第1季則會開始放量。

至于競爭對手三星和格羅方德日前針對28奈米高介電金屬閘極（HKMG）達成技術合作，但腳步仍落后臺積電一些，分別要等到明年的第3季和第4季才看得到成果，目前來看，臺灣晶圓代工技術約領先同業(yè)1年左右，仍具市場優(yōu)勢。