近期大環(huán)境景氣走疲，歐美債信危機和新興國家通膨問題沖擊電子終端銷售狀況，晶圓代工廠第三季也慘遭旺季不旺，雖然市場有傳聞第四季臺積電(2330)產能利用率有望回溫，不過一般市場對于晶圓代工今年恐再度下修資本支出，以及明年資本支出金額恐較今年明顯下降多所揣測。國際研調機構顧能也在半導體論壇前夕出具報告指出，晶圓代工廠雖持續(xù)拓增28奈米產能，但對45、90奈米技術支出減緩，再加上部分設備可與28奈米共用，以及平板電腦成長低于預期，資本支出需求轉緩。并估計，明年半導體資本設備支出將會較今年衰退19%，至2013年才會再啟揚。
Gartner指出，雖然晶圓代工廠持續(xù)進行28奈米產能競賽，但在45、90奈米技術的支出卻明顯呈現(xiàn)減緩趨勢。再加上前幾個制程世代的部分設備，仍可以用于28奈米生產以增加產能利用率，因此對于造成資本支出需求減緩。
另外，Gartner也點出，平板電腦的產量成長較預期弱，也是造成晶圓代工廠資本支出動作趨緩的影響之一。
Gartner估計，明年半導體資本設備支出將會較今年衰退19.2%。
事實上，今年雖然非蘋果的平板電腦喊搶市占喊得積極，但時至下半年，非蘋果陣營卻紛紛敗下陣來，RIM大規(guī)?？s減產線、HP終止平板電腦生產，宏碁近期也將重心轉往至Ultrabook上，整體來看，僅華碩變形平板一枝獨秀，市場估計，蘋果今年將囊括約85%的平板市占率。隨著非蘋果平板電腦銷售不振，為其代工的晶圓代工廠也難免受影響。
Gartner預期，如此資本支出減緩的趨勢，將會從今年開始延續(xù)到明年(2012)上半年。并樂觀估計2012年年中，PC市場將有望回溫，消費者也會因經濟趨穩(wěn)而恢復消費，供需將會再現(xiàn)平衡，屆時晶圓代工產業(yè)將會因應需求而增加，預計下一波資本支出明顯成長的時間會在2013年。