臺(tái)積電及三星電子在晶圓代工市場(chǎng)交火，主要為搶奪iPhone及iPad 28納米A6應(yīng)用處理器訂單。業(yè)界人士透露，蘋果有意在臺(tái)灣建立A6應(yīng)用處理器生產(chǎn)鏈，臺(tái)積電是晶圓代工廠首選。作為蘋果A4/A5應(yīng)用處理器獨(dú)家代工廠，三星并不希望放棄這個(gè)已到嘴的肥肉，兩家半導(dǎo)體大廠的搶單大戰(zhàn)今年底就會(huì)上演。

三星電子每年都會(huì)在臺(tái)灣舉辦三星移動(dòng)解決方案年度論壇。在去年的論壇中，三星半導(dǎo)體事業(yè)部社長(zhǎng)權(quán)五鉉就指出，三星希望積極提升在晶圓代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。并表示，在技術(shù)上，三星的45納米及32納米已經(jīng)量產(chǎn)，2011年將導(dǎo)入28納米高介電金屬閘極（HKMG）技術(shù)。三星因代工產(chǎn)能及市占率仍小，公司主要集中聚焦在低功耗及應(yīng)用處理器市場(chǎng)上。

臺(tái)積電的28納米制程已經(jīng)投入量產(chǎn)，但龐大的智能手機(jī)及平板電腦的ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器代工商機(jī)，也讓公司非常看好。臺(tái)積電還特別推出代號(hào)為28HPM的28納米新制程，這項(xiàng)新制程主要是針對(duì)移動(dòng)裝置內(nèi)建晶片所設(shè)計(jì)，今年第4季就可投入量產(chǎn)，將采用臺(tái)積電第1代高介電金屬閘極（HKMG）技術(shù)。

從目前全球40/45奈米制程ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器的訂單分布來看，臺(tái)積電是大贏家，包括高通、飛思卡爾、美滿（Marvell）、博通、德儀、輝達(dá)（NVIDIA ）等國(guó)際大廠，都是臺(tái)積電重要客戶群。三星除了取得高通、德儀的代工訂單，最特別是拿下蘋果A4/A5的獨(dú)家代工訂單。

近期蘋果及三星針對(duì)智能手機(jī)的侵權(quán)官司打的火熱，臺(tái)積電想要爭(zhēng)取為蘋果代工機(jī)會(huì)，蘋果也想要在臺(tái)灣建立生產(chǎn)鏈，為此兩家公司已經(jīng)舉行了數(shù)次會(huì)談。當(dāng)然，三星也不會(huì)輕易放手，有設(shè)備廠商指出，三星是蘋果DRAM及NAND閃存主要供應(yīng)商，為了留住蘋果A6代工訂單，三星很有可能用優(yōu)惠價(jià)格來捆綁A6的代工訂單。