據(jù) SEMI (國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)周二 (7日)公布，全球晶圓廠預(yù)測 (SEMI World Fab Forecast)報告內(nèi)容顯示，今 (2010)年前段晶圓廠設(shè)備資本支出將增長 133%之多，且到明 (2011)年將揚(yáng)升約 18%。
若不含分離組件 (Discrete)類支出，今年全球晶圓廠資本支出據(jù)估將增 7%，明年則升 8%。
晶圓廠建設(shè)支出今年將揚(yáng)升 125%，明年續(xù)增 22%，數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)顯示，今明兩年超過 150項(xiàng)晶圓項(xiàng)目，估計(jì)將使支出飆升至 830億美元。
目前的建設(shè)投資，可確保未來額外的生產(chǎn)能力。World Fab Forecast報告已確定，今年共有 54項(xiàng)建設(shè)項(xiàng)目在進(jìn)行中，耗費(fèi)支出約達(dá) 45億美元。
此些項(xiàng)目約有半數(shù)為 LED發(fā)展項(xiàng)目，大多數(shù)位于中國。在 2011年，晶圓建設(shè)項(xiàng)目變少但支出卻變高，約 55億美元。
晶圓設(shè)備資本支出今年將增加 133%至 340億美元，增幅創(chuàng)下有史以來新高，脫離去年的歷史低點(diǎn)。
和 2008年的支出相比，今年總設(shè)備支出將僅增高 27%，且和 2007年高點(diǎn)相較，今年支出額還萎縮 11%。
報告內(nèi)容預(yù)測，2011年支出將增加 18%，總資本支出額將上看 390億美元，終將突破 2007年的高點(diǎn)水位。
不包含分離組件，全球 200mm晶圓月產(chǎn)量今年底將增長 7%至 1440萬片 (wpm)，明年走高 8%至 1580萬 wpm。