臺(tái)積電（2330）及聯(lián)電（2303）明年將大幅提升資本支出，擴(kuò)大65/55奈米及45/40奈米的產(chǎn)能投資，由于歐美日等地IDM廠已大幅縮減本身在12吋廠產(chǎn)能，并轉(zhuǎn)向與晶圓代工廠合作開發(fā)新技術(shù)，晶圓雙雄明年可望掌控全球逾半65/55奈米產(chǎn)能。
正因?yàn)槿绱?，IDM廠及IC設(shè)計(jì)業(yè)者自芯片設(shè)計(jì)之初，就開始與晶圓代工廠合作可制造性設(shè)計(jì)（DFM）驗(yàn)證及除錯(cuò)，因此對(duì)EDA廠來(lái)說(shuō)，晶圓代工廠將成為最重要的合作伙伴。
EDA工具及軟件主要用于芯片設(shè)計(jì)時(shí)間，過(guò)去主要是IC設(shè)計(jì)業(yè)者或IDM廠在使用，晶圓代工廠介入的程度一直不高但是，整個(gè)芯片設(shè)計(jì)生態(tài) 環(huán)境的改變，反而讓晶圓代工廠對(duì)EDA工具或軟件的需求，有愈來(lái)愈高的趨勢(shì)，其中最重要的關(guān)鍵原因，就是晶圓代工廠為了確保芯片設(shè)計(jì)出來(lái)后可以制程量產(chǎn)， 得開始涉入芯片設(shè)計(jì)初期階段，自然開始與EDA廠有了很深的連結(jié)。
最明顯的例子就是臺(tái)積電，去年宣布成立開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）后，就開始與各EDA廠增加合作深度，包括與各EDA業(yè)者合作開發(fā)經(jīng)過(guò)臺(tái)積 電晶圓廠及制程認(rèn)證的設(shè)計(jì)套件（PDK），提供給客戶端下載使用。而這個(gè)做法，就是希望在芯片一開始設(shè)計(jì)前，就讓客戶能夠采用可制造的工具，以免影響到晶 片上市時(shí)間。
當(dāng)然，臺(tái)積電與EDA廠間合作關(guān)系愈密切，對(duì)EDA廠來(lái)說(shuō)也是個(gè)新機(jī)會(huì)。以國(guó)內(nèi)EDA大廠思源為例，因?yàn)檫^(guò)去股東結(jié)構(gòu)中有聯(lián)電色彩，一直 以來(lái)就很少跟臺(tái)積電有合作，但思源在除錯(cuò)及驗(yàn)證EDA工具市場(chǎng)有逾5成的市占率，臺(tái)積電想要為客戶提供最完整的設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境，當(dāng)然就找上了思源合作，而思 源也因此可以延伸自己的客戶結(jié)構(gòu)，開始爭(zhēng)取臺(tái)積電龐大的客戶群為自己的客戶群，這就成為了晶圓代工廠及EDA廠間的雙贏局面。
今年全球金融海嘯，讓歐美日等地的IDM廠走向資產(chǎn)輕減（asset-lite），臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠明年資本支出大幅擴(kuò)充，晶圓 雙雄將掌控全球逾半的65/55奈米產(chǎn)能。由此來(lái)看，IC設(shè)計(jì)業(yè)者在芯片設(shè)計(jì)之初，就得與晶圓雙雄合作，不斷進(jìn)行驗(yàn)證及除錯(cuò)工作，此舉讓臺(tái)積電、聯(lián)電等不 得不增加采購(gòu)EDA套件，反而成為EDA廠明年最大的訂單來(lái)源。