英飛凌(Infineon)宣布，其已收購一家名為 Siltectra 的初創(chuàng)企業(yè)，將一項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)(Cold Spilt)也收入了囊中。“冷切割”是一種高效的晶體材料加工工藝，能夠?qū)⒉牧蠐p失降到最低。

英飛凌將把這項(xiàng)技術(shù)用于碳化硅(SiC) 晶圓的切割上，從而讓單片晶圓可出產(chǎn)的芯片數(shù)量翻番。據(jù)悉，本次收購征得了大股東 MIG Fonds 風(fēng)投的同意，報(bào)價(jià)為 1.24 億歐元(約合1.39 億美元 / 9.7 億 RMB)。

Siltectra 成立于 2010 年，是一家位于德累斯頓的創(chuàng)業(yè)公司，擁有 50 多項(xiàng)專利知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合。

英飛凌 CEO Reinhard Ploss 博士表示：“此次收購有助于我們利用 SiC 新材料，并拓展我司優(yōu)秀的產(chǎn)品組合。我們對(duì)薄晶圓技術(shù)的系統(tǒng)理解和獨(dú)特的專業(yè)知識(shí)，將與 Siltectra 的創(chuàng)新能力和冷切割技術(shù)相輔相成。”

與普通鋸切割技術(shù)相比， Siltectra 開發(fā) 出了一種分解晶體材料的新技術(shù)，能夠?qū)⒉牧蠐p耗降到技術(shù)。該技術(shù)同樣適用于碳SiC，并將在其現(xiàn)有的德累斯頓工廠、以及英飛凌(奧地利)菲拉赫工廠實(shí)現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)。

Cool Split技術(shù)切割晶圓的步驟(圖自：Siltectra)

作為唯一一家量產(chǎn) 300mm 硅薄晶圓的企業(yè)，英飛凌能夠很好地將薄晶圓技術(shù)應(yīng)用于 SiC 產(chǎn)品。預(yù)計(jì)未來五年內(nèi)，英飛凌可實(shí)現(xiàn)向批量生產(chǎn)的轉(zhuǎn)進(jìn)。

隨著時(shí)間的推移，冷切技術(shù)有望得到更廣泛的應(yīng)用，比如晶錠分割、或用于 SiC 之外的材料。

Ploss還希望該技術(shù)有助于改善其經(jīng)濟(jì)和資源使用，特別當(dāng)前不斷增長的電動(dòng)汽車業(yè)務(wù)。如今，SiC產(chǎn)品已經(jīng)用于非常高效和緊湊的太陽能逆變器中。未來，SiC將在電動(dòng)汽車中發(fā)揮越來越重要的作用。

日前英飛凌公布了2018財(cái)年第四季度的業(yè)績(截至2018年9月30日)，亮點(diǎn)如下：

• 2018財(cái)年第四季度：營收20.47億歐元，環(huán)比增長超過5%;營業(yè)利潤為4億歐元;利潤率為19.5%。

• 2018財(cái)年：營收75.99億歐元，同比增長超過8%;營業(yè)利潤13.53億歐元，利潤率為17.8%。

• 對(duì)2019財(cái)年的展望：假定歐元兌美元匯率為1.15，同比營收增長將達(dá)到11%(正負(fù)兩個(gè)百分點(diǎn))，利潤率將達(dá)到18%。

• 對(duì)2019財(cái)年第一季度的展望：假定歐元兌美元匯率為1.15，由于季節(jié)原因，環(huán)比營收將下降4%(正負(fù)兩個(gè)百分點(diǎn))，利潤率為17.5%。

• 計(jì)劃將每股股息調(diào)高至0.27歐元。

英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官 Reinhard Ploss博士表示，“第四季度的強(qiáng)勁表現(xiàn)為出色的2018財(cái)年畫上了一個(gè)圓滿的句號(hào)。在該季度，我們目前業(yè)務(wù)的單季營收首次超過20億歐元，生活的數(shù)字化和電氣化使得人們對(duì)英飛凌產(chǎn)品和解決方案的需求持續(xù)走高。2019財(cái)年伊始，我們已經(jīng)收到了大量的訂單。我們的目標(biāo)是增速持續(xù)高于市場平均水平。我們將積極關(guān)注政治與經(jīng)濟(jì)的發(fā)展動(dòng)態(tài)，并對(duì)市場需求做出及時(shí)、正確的反應(yīng)。”