在以往4G芯片中，高通一直采用的是集成通信功能的方式，而這一次的外掛5G基帶，讓高通驍龍865一經(jīng)發(fā)布就引發(fā)爭議。讓人倍感意外的是，作為旗艦級5G芯片，高通驍龍865仍然延用的是“外掛”非集成方式，這也成為外界一直追問的焦點(diǎn)。

隨著高通驍龍865旗艦級5G芯片在美國的發(fā)布，5G芯片的重要玩家在年底前均已經(jīng)亮出了底牌。這一切均發(fā)生在9月至12月的短短三個(gè)月內(nèi)，在5G手機(jī)大規(guī)模商用前，5G芯片企業(yè)鉚足了勁進(jìn)行全面競賽，這其中最為外界關(guān)注的當(dāng)屬高通與華為的對決。

此前華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東宣稱，華為麒麟9905G芯片是全球首款旗艦5G SoC，并且重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)集成5G功能芯片的各種優(yōu)勢。

“如果僅為了推出集成式5G芯片，卻不得不降低兩者或其中之一的性能，以至于無法充分實(shí)現(xiàn)5G的潛能，這是得不償失的。”高通總裁安蒙(Cristiano Amon)在接受包括《每日經(jīng)濟(jì)新聞》在內(nèi)的媒體采訪時(shí)如此解釋。

安蒙同時(shí)表示，5G成為中國手機(jī)企業(yè)在全球手機(jī)市場中占據(jù)更多市場份額的絕好機(jī)會(huì)，更為關(guān)鍵的是5G代表著擴(kuò)展海外市場的全新機(jī)遇，特別是進(jìn)入歐洲和美國等發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體市場的良機(jī)。

“高通愿意提供更多幫助。”安蒙說。在外界看來，華為在市場份額上對小米、OPPO等的持續(xù)擠壓，讓高通與其他國內(nèi)手機(jī)企業(yè)的聯(lián)系不得不更加緊密。

高通5G旗艦級產(chǎn)品“與眾不同”

占用面積更小、功耗更低，這是業(yè)界一直所期待的5G芯片。在芯片中集成5G功能提升這方面的性能是主要的方式，聯(lián)發(fā)科天璣1000、三星Exynos980芯片、華為麒麟990均采用的集成5G基帶的方式，“外掛”產(chǎn)品在體積、耗電量等方面均有所折扣。

“有些人覺得外掛是舊的技術(shù)，我想不妨請他們看看高通所提供的產(chǎn)品的特性。”高通高管如此介紹，兩種方式的功耗表現(xiàn)十分相近，如果廠商非常在意空間面積的話，可以采用高通的模組化平臺(tái)集成節(jié)約更多空間。

在媒體溝通會(huì)上，高通高級副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理卡圖贊(Alex Katouzian)毫不避諱地說，華為麒麟990在AP(應(yīng)用處理器)側(cè)性能不及驍龍865，華為麒麟990僅支持6GHz以下頻段和100MHz帶寬。

安蒙則對記者表示，這樣做的目的，是為了實(shí)現(xiàn)5G功能和AP兩方面的最佳性能，來滿足巨大的計(jì)算需求。

此外，此次驍龍865和驍龍765選用了兩家不同的生產(chǎn)代工廠。其中765采用了同華為麒麟990 5G芯片同樣的7nm+EUV工藝制程，這被認(rèn)為是目前業(yè)界最先進(jìn)的方式，而高通卻在旗艦級芯片865上僅僅選擇了7nm，由臺(tái)積電生產(chǎn)。

高通產(chǎn)品管理高級副總裁Keith Kressin在接受《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者采訪時(shí)表示，對于驍龍865和驍龍765而言，這兩款芯片的計(jì)劃出貨量都非常大，臺(tái)積電和三星在功耗、性能等方面的表現(xiàn)相差無幾。

另一方面，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者在現(xiàn)場注意到，高通特別推崇5G毫米波，此次高通驍龍865就支持毫米波，這將為5G帶來更多的吞吐量。從目前狀態(tài)來看，美國在5G毫米波的推進(jìn)上速度是最快的，歐洲、日本、韓國預(yù)計(jì)明年普及毫米波。毫米波指的是波長在1毫米~10毫米之間的電磁波，對應(yīng)的是30GHz到300GHz之間的無線電頻譜。

與國內(nèi)企業(yè)共同面對華為攻勢

小米、OPPO、vivo位列全球前六大手機(jī)企業(yè)名單，他們背后都站著提供芯片的高通。這些手機(jī)企業(yè)之間的生死存亡，同樣關(guān)乎高通的沉浮。從財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)看，高通有超過一半的收入來自中國。

根據(jù)Canalys的最新數(shù)據(jù)，今年第三季度，華為手機(jī)(含榮耀)在國內(nèi)市場出貨量為4150萬部，再次刷新紀(jì)錄，達(dá)到42%的市場份額，年增長率為66%。而華為的強(qiáng)勢增長對其他手機(jī)品牌構(gòu)成了明顯壓力，除了華為一枝獨(dú)秀，小米、OPPO、vivo降幅都超過20%。合作伙伴的式微，讓高通不得不緊張起來。

此外，中國的運(yùn)營商堅(jiān)持以SA(獨(dú)立組網(wǎng))作為5G的目標(biāo)組網(wǎng)方式，這讓華為先期占了許多優(yōu)勢，早前華為麒麟990 5G芯片支持雙模，而高通商用支持NSA(非獨(dú)立組網(wǎng))的解決方案，這讓采用高通芯片的手機(jī)企業(yè)晚了三個(gè)月。這一次高通兩款新的5G芯片均支持5G雙模組網(wǎng)方式，下周發(fā)布的紅米5G手機(jī)已經(jīng)開始大力突出這一賣點(diǎn)。

目前華為已經(jīng)成為全球第二大手機(jī)企業(yè)，雖然5G芯片僅為自家手機(jī)使用，但也對高通形成了競爭壓力。多賣一部華為手機(jī)，意味著采用高通5G芯片的手機(jī)少賣一部，這讓高通不得不重視起來，多個(gè)角度扶持中國的其他手機(jī)品牌。

“借用高通在全球的團(tuán)隊(duì)資源，可以幫助中國手機(jī)企業(yè)理解各個(gè)區(qū)域的需求，進(jìn)入到其他國家新的運(yùn)營商市場。”安蒙對《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者介紹，高通將繼續(xù)與眾多合作伙伴深化合作，幫助他們率先推出能夠?qū)崿F(xiàn)多個(gè)5G新功能的終端，以及拓展新市場。

安蒙稱，預(yù)計(jì)伴隨5G的到來高通在中國的業(yè)務(wù)將進(jìn)一步擴(kuò)展。對于小米、OPPO、vivo、Motorola(聯(lián)想旗下品牌)等中國合作伙伴而言，5G代表著擴(kuò)展海外市場的全新機(jī)遇，特別是進(jìn)入歐洲和美國等發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體市場的良機(jī)，“小米和OPPO在歐洲市場取得了巨大進(jìn)展，小米已經(jīng)與歐洲幾乎所有主要運(yùn)營商開展了5G合作，一加也成功進(jìn)入美國這一進(jìn)入門檻較高的市場”。

卡圖贊同時(shí)介紹，過去幾年高通也加大了與中國的軟件廠商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、AI企業(yè)的合作力度。特別是隨著5G的到來，多人在線游戲、AI能力及AI賦能的應(yīng)用與服務(wù)將變得越來越重要。

此外，經(jīng)歷“摩擦”之后，高通與蘋果的合作在5G上也開始進(jìn)入實(shí)質(zhì)性階段。安蒙此次透露，高通正在努力為蘋果iPhone開發(fā)5G通訊模組解決方案，并希望盡快推出5G版iPhone手機(jī)，這也是兩家公司重新建立合作關(guān)系的最主要目標(biāo)。

在中國市場5G毫米波很少被提及，運(yùn)營商也未有明確表示布局。聯(lián)發(fā)科天璣1000、三星Exynos 980芯片、華為麒麟990均未支持毫米波。高通中國董事長孟樸表示，高通正在全力推動(dòng)毫米波在中國的商用。他預(yù)計(jì)中國有希望于2021年實(shí)現(xiàn)毫米波商用，而2022年北京冬奧會(huì)則是毫米波在中國商用的一個(gè)重要契機(jī)。