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[導(dǎo)讀]21ic電子網(wǎng)綜合報道:HTC One(M8)新機發(fā)布吸引了不少眼球的關(guān)注,更被看做是HTC對抗蘋果三星的力作。從外觀上來看,HTC One(M8)全金屬打造的機身給人的感覺略感厚重,但是手機的好壞還是得看配置,HTC One(M8)

21ic電子網(wǎng)綜合報道:HTC One(M8)新機發(fā)布吸引了不少眼球的關(guān)注,更被看做是HTC對抗蘋果三星的力作。從外觀上來看,HTC One(M8)全金屬打造的機身給人的感覺略感厚重,但是手機的好壞還是得看配置,HTC One(M8)硬件配置如何?著名拆解網(wǎng)站已經(jīng)在第一時間對HTC One(M8)進行了拆解,下面來看看HTC One(M8)究竟有何過人之處?跟三星Galaxy S5相比,兩者誰更優(yōu)秀?

維修難度高

此次被iFixit拆解的HTC One(M8)是美國運營商Verizon的定制版本,在配置上與港臺版本最大的不同是采用了MSM8974AB處理器。而從拆解的過程來看,HTC One(M8)的一體式設(shè)計確實非常緊密,只有先卸掉聽筒前面板才能開始進一步的拆解過程。當(dāng)然,由于是專業(yè)拆解結(jié)構(gòu)所以對該機整個拆解的過程還是非常的順利,并且從打開的內(nèi)部構(gòu)造來看,HTC設(shè)計的金屬屏蔽面積還是比較大。

或許是采用了金屬材質(zhì)的緣故,HTC One(M8)后蓋部分的重量便達到了27.5克,占了整機接近1/3的重量,看起來全金屬機身確實是貨真價實。此外,與往常的拆卸報告一樣,iFixit為該機的維修難度給出了2分的表現(xiàn),這便意味著該機將是一款相當(dāng)難維修的機型。

內(nèi)部芯片揭秘

在大卸八塊之后,iFixit還為我們展示了HTC One(M8)各個主要零部件的型號和生產(chǎn)廠商。其中,紅色部分為來自爾必達的2GB內(nèi)存芯片,編號為FA164A2PM,而該機所配的高通驍龍801處理器則由于封裝在它的下方,所以無法看到。至于該機的閃存芯片則為橙色部分,使用的是來自閃迪的32GBNAND閃存芯片,編號為SDIN8DE4。不過,這顆閃存芯片支持的是eMMC4.3規(guī)范,并且目前市面上三款配備驍龍801處理器的機型均沒有使用最新的eMMC5.0標準閃存有些令人失望。

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至于該機的電源管理芯片則為綠色部分,采用的是高通的PM8941以及PM8841電源管理芯片;而黃色部分則是來自意法半導(dǎo)體的0100AA9058401MYS芯片,但還不清楚具體的用途。此外,黑色部分是高通的WTR1625L射頻模塊,而藍色部分則是來自Avago的ACPM-7600功率放大器;至于該機的觸控芯片則為粉色部分,采用的是來自Synaptics的S3528A芯片。

雙鏡頭無亮點

而為了解決續(xù)航時間問題,此次HTC為該機配備了容量更大的2600毫安時電池,但由于采用的是不可更換式設(shè)計,所以拆除起來相當(dāng)麻煩。而從電池表面的中文來看,這塊電池由常州上揚光電有點公司生產(chǎn)。

至于大家比較關(guān)注的攝像頭方面,此次的拆解報告并未給我們帶來多少有價值的信息,僅僅表示背面的雙鏡頭沿用了去年的400萬像素UltraPixel攝像頭,而將前置鏡頭由210萬像素升級至500萬像素,至于雙色LED閃光燈則能夠獲得更真實自然的閃光照片。

最后,iFixit對于本次拆解進行了一番總結(jié),表示該機的質(zhì)量很好,外殼很難拆解,電池的位置在主板下方,想自己更換是不可能的,并且如果觸控屏損壞的話,將很難維修。

除了領(lǐng)略到全金屬機身打造的HTC M8外,也看到了它強悍的硬件配置,做一個有外有內(nèi)的手機才是用戶最需要的,下面就讓我們看一下它的硬件配置信息。

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官方公布的完整配置表:

HTC One(M8):

尺寸146.36x70.6x9.35mm

重量:160g

5.0英寸全高清屏幕(1920x1080)

2.3GHz四核QualcommSnapdragon801處理器(亞洲版配備2.5GHz)

2GBRAM

16/32GB存儲器(實際可用量10/24GB)

最大支持128GBmicroSDXC卡擴展

DuoCamera:UltraPixel后置攝像頭2.0微米像素尺寸,1/3尺寸傳感器,f/2.0,28mm鏡頭,雙閃光燈。

第二個攝像頭用于測定景深

500萬像素前置攝像頭,帶BSI傳感器,廣角f/2.0

LTE網(wǎng)絡(luò)兼容

Wi-Fi802.11a/b/g/n/ac

Bluetooth4.0+aptX

USB2.0

NFC

紅外遙控器功能

GPS,GLONASS定位

2600mAh電池QuickCharge2.0快充技術(shù)

雙前置揚聲器,帶HTCBoomSound+SenseVoice音效

Android4.4.2KitKatwithSense6.0系統(tǒng),內(nèi)置HTCBlinkFeed界面。

HTC One M8與Galaxy S5配置對比

作為新一代的HTC One旗艦手機,自然地,我們不免也要把它和其他競爭機型進行一番對比。那么和三星的Galaxy S5相比,HTC One在各方面都有哪些優(yōu)劣呢?我們對這兩款手機的區(qū)別進行了詳細介紹:

顯示屏

HTC One和Galaxy S5的屏幕分辨率都是1920x1080,但后者的顯示屏要大出0.1英寸,因此像素密度要略微低了一些(441vs430ppi),但這并不會帶來肉眼上的實際差異。

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處理器

兩款手機都采用了高通驍龍801芯片,但Galaxy S5的主頻更高,為2.5GHz,而HTC One只有2.3GHz。內(nèi)存方面,兩款設(shè)備都是2GB。

雖說Galaxy S5的主頻要高一些,但這并不一定等同于更高的性能,因為智能手機性能的判斷還需要結(jié)合專有軟件/系統(tǒng)的表現(xiàn)。所以這兩款手機究竟誰更快,這還需等待進一步的測試才能見分曉。

連接

HTC One支持的連接包括Wi-Fi、NFC、藍牙4.0、4GLTE、USB2.0和nanoSIM。而Galaxy S5的連接功能包括Wi-Fi、NFC、藍牙4.0、4GLTE、USB3.0和IrLED。所以后者顯然在連接選擇上更為豐富,盡管這款手機并不支持nanoSIM卡。不過僅看硬件配置的話,Galaxy S5贏得了這一輪對比。

存儲空間

HTC One的內(nèi)置存儲空間為16GB,支持最大128GBmicroSD卡拓展,用戶還可獲得65GB的免費GoogleDrive存儲空間。對比之下,Galaxy S5共有16GB和32GB兩種型號可選,也支持128GBmicroSD卡拓展,同時還向用戶提供了6個月的50GBBox云存儲空間。雖然兩款手機在這方面的差別也并不大,不過我們似乎更傾向于Galaxy S5獲勝。

電池

HTC One配備了2600mAh電池,據(jù)稱其節(jié)能性比一代機型提升了40%,可堅持最多2天的正常使用。此外,這款手機還加入了高通的快速充電技術(shù),可在1個小時之內(nèi)充滿80%的電量。

對比之下,Galaxy S5的電池容量要更大一些,達到了2800mAh,同時也支持快速充電技術(shù)。所以單從數(shù)字上看,Galaxy S5似乎是更好的選擇。不過兩款設(shè)備的續(xù)航表現(xiàn)究竟如何,還需等待進一步的測試。所以這一輪目前只能說是平局。

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拍照

HTC One采用了和初代機型相同的Ultrapixel傳感器,不過HTC表示新的高通圖像芯片可在所有光照環(huán)境下帶來更出色的圖像處理。這款手機同時還配備了另外一枚后置攝像頭,用于景深感知。此外,設(shè)備的前置攝像頭為500萬像素。

Galaxy S5采用了1600萬像素感光元件,0.3秒快門速度,以及SelectiveFocus功能(拍攝后對焦)。這款設(shè)備還支持4K視頻拍攝和HDR實時預(yù)覽,后者讓你可以在拍攝之前就看到HDR會帶來的效果。

雖然最終的成像質(zhì)量還需等待日后的測試,但Galaxy S5在功能的豐富性上依然略勝一籌,不過HTC One的雙攝像頭也非常讓人好奇。

系統(tǒng)

兩款設(shè)備都采用了最新的Android4.4.2KitKat系統(tǒng),同時也都加入了各自的定制界面:Sense6.0和新版TouchWiz。而在這個環(huán)節(jié)上,我們很難去評判誰的系統(tǒng)更好一些,因為這更多的是關(guān)乎用戶自身的偏好。

做工

和上代機型一樣,新款HTC One依然采用了鋁合金材質(zhì)機身,質(zhì)感十足。而Galaxy S5也依然是塑料材質(zhì),不過新增了防塵防水的功能。所以雖然HTC One在材質(zhì)上要更為優(yōu)質(zhì),但Galaxy S5的三防功能也能帶來很大的便利。所以這一輪兩款設(shè)備打平手。

結(jié)論

從配置上看,Galaxy S5比HTC One要更加優(yōu)秀,因為它提供了更多的功能選擇,無論是在連接、存儲空間還是拍照上。

不過老實講,現(xiàn)在就下結(jié)論來說哪款手機更優(yōu)秀還為時過早,畢竟Galaxy S5還并未最終上市。而兩款手機真正的較量也將會是在市場上。
 

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