2012年8月8日消息，奇美電于昨日于法說(shuō)會(huì)上宣布，將分割貼合事業(yè)部，以實(shí)現(xiàn)專(zhuān)業(yè)分工，提升業(yè)務(wù)自主性，搶食貼合商機(jī)。

目前，業(yè)界將貼合分為兩大類(lèi)，一是觸控傳感器與保護(hù)玻璃的貼合，該項(xiàng)技術(shù)已相對(duì)成熟；二是面板與觸控模塊兩者間的貼合。面板與觸控模塊之間的貼合方式有框貼和面貼兩種。框貼即以雙面膠將觸控模塊與面板的四邊固定，這也是目前大部分平板計(jì)算機(jī)所采用的貼合方式，其優(yōu)點(diǎn)在于施工容易且成本低廉。但因?yàn)槊姘迮c觸控模塊間存在著空氣層，在光線折射后導(dǎo)致顯示效果大打折扣。面貼一般又稱(chēng)為全貼合，即以水膠或光學(xué)膠將面板和觸控模塊以無(wú)縫系的方式完全黏貼在一起。較之框貼，全貼合顯示效果更好，貼合強(qiáng)度更高。此外，全貼合更能有效降低面板噪聲對(duì)觸控訊號(hào)造成的干擾。

對(duì)于奇美電分割貼合事業(yè)部此舉，全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下研究部門(mén)WitsView認(rèn)為，當(dāng)前恰逢各項(xiàng)技術(shù)更新?lián)Q代最為迅速，全貼合技術(shù)潛力尚未完全釋放，勢(shì)必將成為“兵家必爭(zhēng)之地”。面板廠、專(zhuān)業(yè)貼合廠、筆記本電腦系統(tǒng)組裝廠等各類(lèi)廠商都爭(zhēng)相進(jìn)入貼合市場(chǎng)。然廠商性質(zhì)不一樣，全貼合業(yè)務(wù)切入點(diǎn)也就不一樣。提供一條龍業(yè)務(wù)，或足量供應(yīng)，各類(lèi)商家各有所長(zhǎng)，目前誰(shuí)將在貼合市場(chǎng)大獲全勝預(yù)言尚早。不過(guò)可以確定的是，眾多廠商的投入將有助于壓低設(shè)備與材料成本，同時(shí)加快全貼合良率的改善速度，對(duì)全貼合技術(shù)中長(zhǎng)期的發(fā)展而言，都是正向且讓人期待的。

據(jù)了解，蘋(píng)果iPhone 4S手機(jī)采用的便是全貼合技術(shù)。全貼合能促成超清晰顯示卻也成本昂貴，加之面積越大貼合良率越差，當(dāng)前全貼合在平板計(jì)算機(jī)或是更大尺寸觸控筆記本電腦上的比例不高。WitsView預(yù)估， 2012年全貼合實(shí)際應(yīng)用在平板計(jì)算機(jī)與觸控筆記本電腦上的比例，分別為9%與16%。隨著高解析面板陸續(xù)入市，全貼合作為配套將越來(lái)越熱門(mén)，預(yù)計(jì)2013年全貼合在平板計(jì)算機(jī)與觸控筆記本電腦的搭載率將分別提升至38%與45%。（責(zé)編：陶?qǐng)A秀）