[導(dǎo)讀]盡管2011年下半全球智能手機(jī)市場(chǎng)需求持續(xù)走高,供應(yīng)鏈業(yè)者普遍仍樂觀預(yù)期,然近期國(guó)外主要手機(jī)芯片供應(yīng)商自客戶端所得到最新訊息卻顯示,由于全球智能手機(jī)品牌大廠眼見歐美經(jīng)濟(jì)二次衰退風(fēng)暴再起,加上我國(guó)及新興國(guó)家
盡管2011年下半全球智能手機(jī)市場(chǎng)需求持續(xù)走高,供應(yīng)鏈業(yè)者普遍仍樂觀預(yù)期,然近期國(guó)外主要手機(jī)芯片供應(yīng)商自客戶端所得到最新訊息卻顯示,由于全球智能手機(jī)品牌大廠眼見歐美經(jīng)濟(jì)二次衰退風(fēng)暴再起,加上我國(guó)及新興國(guó)家市場(chǎng)推展動(dòng)作亦不甚順利,已有不少品牌客戶已開始作最壞打算,提前為2011年下半市場(chǎng)需求不如預(yù)期作準(zhǔn)備。芯片供應(yīng)商甚至透露,包括蘋果(Apple)、宏達(dá)電第4季訂單量都已出現(xiàn)較第3季下彎跡象。
國(guó)外芯片大廠表示,第3季智能手機(jī)品牌客戶仍維持一定出貨量成長(zhǎng)目標(biāo),第3季財(cái)測(cè)目標(biāo)亦可望順利達(dá)成,乍看之下,近期歐美連環(huán)爆的債信危機(jī)及經(jīng)濟(jì)衰退疑慮,似乎無法抵擋全球智能手機(jī)市場(chǎng)需求高度成長(zhǎng)鋒頭,但其實(shí)不少國(guó)內(nèi)、外品牌手機(jī)業(yè)者已開始考慮到近期這些總體經(jīng)濟(jì)變數(shù),究竟會(huì)對(duì)終端市場(chǎng)需求產(chǎn)生多少殺傷力,并陸續(xù)對(duì)第4季零組件需求祭出先輕踩剎車動(dòng)作。
芯片業(yè)者指出,目前這些國(guó)內(nèi)、外品牌手機(jī)大廠第4季訂單能見度看來下滑雖甚微,但仍讓不少手機(jī)芯片供應(yīng)商開始上緊發(fā)條,深怕自己成為這波產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存調(diào)整最後一只老鼠,畢竟市場(chǎng)原本預(yù)期實(shí)在太樂觀,產(chǎn)業(yè)鏈自認(rèn)智能手機(jī)市場(chǎng)能夠有效抵擋這波景氣調(diào)整,如今下游客戶端已灑下最後一根稻草,任誰都不想成為被壓倒的駱駝,因此,在第4季訂單能見度看來已未較先前樂觀情況下,近期國(guó)內(nèi)、外手機(jī)芯片大廠開始在晶圓代工及封測(cè)供應(yīng)鏈持續(xù)祭出調(diào)整動(dòng)作。
值得注意的是,宏達(dá)電2011年智能手機(jī)出貨量由原先2010年底所預(yù)估5,000萬支以上水準(zhǔn),到2011年第1季底內(nèi)部目標(biāo)已一路上調(diào)至7,000萬支,但近日又下修到5,000萬~6,000萬支,甚至近期國(guó)內(nèi)、外芯片廠開始傳出恐連5,000萬支低檔達(dá)成都很拚的說法;至于蘋果iPhONe正值新舊產(chǎn)品交替期,第3季末訂單量似乎出現(xiàn)短線熄火現(xiàn)象。目前全球智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)于歐美經(jīng)濟(jì)問題所可能引爆後續(xù)效應(yīng),抱持高度戒心。
事實(shí)上,相較于PC及消費(fèi)性電子產(chǎn)品成長(zhǎng)力道疲軟,業(yè)界還抱有希望的智能手機(jī)產(chǎn)品市場(chǎng),反而讓整個(gè)零組件供應(yīng)廠傷透腦筋,由于備貨不足會(huì)遭到客戶責(zé)怪,但若備貨太多又擔(dān)心遭燙傷,使得國(guó)內(nèi)、外手機(jī)相關(guān)芯片供應(yīng)商均相當(dāng)戒慎恐懼。
手機(jī)芯片供應(yīng)商坦言,目前得盯緊國(guó)內(nèi)、外手機(jī)品牌大廠第3、4季生產(chǎn)計(jì)劃,一旦有風(fēng)吹草動(dòng),就得提前因應(yīng),尤其客戶端已傳來踩剎車消息,全球智能手機(jī)市場(chǎng)需求量下修,恐將是遲早的事。
欲知詳情,請(qǐng)下載word文檔
下載文檔
本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
近日,一則關(guān)于 AI 算力領(lǐng)域的消息引發(fā)行業(yè)震動(dòng)!據(jù)科技網(wǎng)站 The Information 援引四位知情人士爆料,中國(guó)科技巨頭阿里巴巴與百度已正式將自研芯片應(yīng)用于 AI 大模型訓(xùn)練,打破了此前對(duì)英偉達(dá)芯片的單一依賴。
關(guān)鍵字:
AI
算力
阿里
百度
芯片
AI模型
上海2025年9月5日 /美通社/ -- 由上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、上海市發(fā)展和改革委員會(huì)、上海市商務(wù)委員會(huì)、上海市教育委員會(huì)、上海市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)指導(dǎo),東浩蘭生(集團(tuán))有限公司主辦,東浩蘭生會(huì)展集團(tuán)上海工業(yè)商務(wù)展覽有...
關(guān)鍵字:
電子
BSP
芯片
自動(dòng)駕駛
Sept. 2, 2025 ---- TrendForce集邦咨詢表示,2025年第二季DRAM產(chǎn)業(yè)因一般型DRAM (Conventional DRAM)合約價(jià)上漲、出貨量顯著增長(zhǎng),加上HBM出貨規(guī)模擴(kuò)張,整體營(yíng)收為3...
關(guān)鍵字:
DRAM
智能手機(jī)
ASP
9月1日消息,繼小鵬、零跑后,現(xiàn)在小米汽車也宣布了8月的交付量。
關(guān)鍵字:
小米汽車
芯片
Sept. 1, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2025年第二季因中國(guó)市場(chǎng)消費(fèi)補(bǔ)貼引發(fā)的提前備貨效應(yīng),以及下半年智能手機(jī)、筆電/PC、Server新品所需帶動(dòng),整體晶圓代工產(chǎn)能利用率與出貨...
關(guān)鍵字:
晶圓代工
智能手機(jī)
筆電
北京時(shí)間9月10日凌晨1點(diǎn),蘋果即將迎來年度重磅發(fā)布會(huì)。按照以往規(guī)律,蘋果將通過本次發(fā)布會(huì)正式推出iPhone 17 Pro系列。
關(guān)鍵字:
iPhone
蘋果
智能手機(jī)
2025年8月28日,中國(guó)上海 — 思特威(上海)電子科技股份有限公司(股票簡(jiǎn)稱:思特威,股票代碼:688213)近日宣布,全新推出5000萬像素1.0μm像素尺寸手機(jī)應(yīng)用CMOS圖像傳感器——SC562HS?;谒继赝?..
關(guān)鍵字:
CMOS圖像傳感器
攝像頭
智能手機(jī)
當(dāng)?shù)貢r(shí)間 8 月 22 日,美國(guó)芯片制造商英特爾公司宣布與美國(guó)聯(lián)邦政府達(dá)成協(xié)議,后者將向英特爾普通股投資 89 億美元,以每股 20.47 美元的價(jià)格收購(gòu) 4.333 億股英特爾普通股,相當(dāng)于該公司 9.9% 的股份。
關(guān)鍵字:
英特爾
半導(dǎo)體
芯片
AI分布式渲染架構(gòu)提升手機(jī)渲染能力,游戲性能測(cè)試實(shí)時(shí)可查幀生成指標(biāo)
關(guān)鍵字:
AI
智能手機(jī)
視覺處理器
在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代,人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)的迅猛發(fā)展對(duì) GPU 芯片的性能提出了極高要求。隨著 GPU 計(jì)算密度和功耗的不斷攀升,散熱問題成為了制約其性能發(fā)揮的關(guān)鍵因素。傳統(tǒng)的風(fēng)冷方案已難以滿足日益增長(zhǎng)的散...
關(guān)鍵字:
人工智能
高性能計(jì)算
芯片
AI分布式渲染架構(gòu)提升手機(jī)渲染能力???? 游戲性能測(cè)試實(shí)時(shí)可查幀生成指標(biāo) 中國(guó)上海2025年8月20日 /美通社/ -- 專業(yè)的圖像和顯示處理方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體今日宣布, 新發(fā)布的真我P4 5G、真我P4 Pro...
關(guān)鍵字:
半導(dǎo)體
智能手機(jī)
BSP
REALME
8月20日消息,博主數(shù)碼閑聊站暗示,9月底大概率只有小米16系列會(huì)亮相,其它驍龍8 Elite 2旗艦、天璣9500旗艦新品都將排到10月份,新機(jī)大亂斗會(huì)在國(guó)慶假期之后開始。
關(guān)鍵字:
小米雷軍
芯片
8月21日消息,據(jù)媒體報(bào)道,英偉達(dá)宣布將自研基于3nm工藝的HBM內(nèi)存Base Die,預(yù)計(jì)于2027年下半年進(jìn)入小規(guī)模試產(chǎn)階段,此舉旨在彌補(bǔ)其在HBM領(lǐng)域的技術(shù)與生態(tài)短板。
關(guān)鍵字:
英偉達(dá)
黃仁勛
芯片
顯卡
繼尋求收購(gòu)英特爾10%的股份之后,近日又有消息稱,特朗普政府正在考慮通過《芯片法案》資金置換股權(quán)的方式,強(qiáng)行收購(gòu)美光、三星、臺(tái)積電三大芯片巨頭的股份。若此舉落地,美國(guó)政府將從“政策扶持者”蛻變?yōu)椤爸苯庸蓶|”,徹底重塑全球...
關(guān)鍵字:
芯片
半導(dǎo)體
在集成電路設(shè)計(jì)流程中,網(wǎng)表作為連接邏輯設(shè)計(jì)與物理實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵橋梁,其分模塊面積統(tǒng)計(jì)對(duì)于芯片性能優(yōu)化、成本控制和資源分配具有重要意義。本文將詳細(xì)介紹如何利用 Python 實(shí)現(xiàn)網(wǎng)表分模塊統(tǒng)計(jì)面積的功能,從網(wǎng)表數(shù)據(jù)解析到面積計(jì)...
關(guān)鍵字:
網(wǎng)表
芯片
分模塊
8月19日消息,封禁4個(gè)多月的H20為何突然又被允許對(duì)華銷售,這其實(shí)是美國(guó)設(shè)計(jì)好的。
關(guān)鍵字:
英偉達(dá)
黃仁勛
芯片
顯卡
8月17日消息,美國(guó)對(duì)全球揮舞關(guān)稅大棒,已經(jīng)開始影響各個(gè)行業(yè)的發(fā)展,最新的就是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),總統(tǒng)更是放話要把關(guān)稅加到300%。
關(guān)鍵字:
芯片
英偉達(dá)
當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月15日,美國(guó)總統(tǒng)特朗普向媒體透露,未來兩周內(nèi),美國(guó)將對(duì)進(jìn)口半導(dǎo)體征收最高300%的關(guān)稅。這一極端稅率遠(yuǎn)超此前預(yù)期的100%,意味著全球芯片供應(yīng)鏈可能面臨前所未有的沖擊。
關(guān)鍵字:
芯片
半導(dǎo)體
據(jù)路透社8月13日獨(dú)家報(bào)道,美國(guó)政府自2024年起便已秘密在出口至全球的AI芯片及相關(guān)服務(wù)器中安裝追蹤器,以監(jiān)控這些芯片是否被轉(zhuǎn)運(yùn)至中國(guó)。然而,這種秘密安裝追蹤器的做法,引發(fā)了外界對(duì)隱私和道德的質(zhì)疑。
關(guān)鍵字:
芯片
半導(dǎo)體
隨著集成電路技術(shù)持續(xù)向更小尺寸、更高集成度發(fā)展,天線效應(yīng)已成為影響芯片性能與可靠性的關(guān)鍵因素。在芯片制造過程中,特定工藝步驟會(huì)產(chǎn)生游離電荷,而暴露的金屬線或多晶硅等導(dǎo)體宛如天線,會(huì)收集這些電荷,致使電位升高。若這些導(dǎo)體連...
關(guān)鍵字:
集成電路
天線效應(yīng)
芯片