盡管2011年下半全球智能手機市場需求持續(xù)走高，供應(yīng)鏈業(yè)者普遍仍樂觀預(yù)期，然近期國外主要手機芯片供應(yīng)商自客戶端所得到最新訊息卻顯示，由于全球智能手機品牌大廠眼見歐美經(jīng)濟二次衰退風(fēng)暴再起，加上我國及新興國家市場推展動作亦不甚順利，已有不少品牌客戶已開始作最壞打算，提前為2011年下半市場需求不如預(yù)期作準備。芯片供應(yīng)商甚至透露，包括蘋果(Apple)、宏達電第4季訂單量都已出現(xiàn)較第3季下彎跡象。
國外芯片大廠表示，第3季智能手機品牌客戶仍維持一定出貨量成長目標，第3季財測目標亦可望順利達成，乍看之下，近期歐美連環(huán)爆的債信危機及經(jīng)濟衰退疑慮，似乎無法抵擋全球智能手機市場需求高度成長鋒頭，但其實不少國內(nèi)、外品牌手機業(yè)者已開始考慮到近期這些總體經(jīng)濟變數(shù)，究竟會對終端市場需求產(chǎn)生多少殺傷力，并陸續(xù)對第4季零組件需求祭出先輕踩剎車動作。
芯片業(yè)者指出，目前這些國內(nèi)、外品牌手機大廠第4季訂單能見度看來下滑雖甚微，但仍讓不少手機芯片供應(yīng)商開始上緊發(fā)條，深怕自己成為這波產(chǎn)業(yè)鏈庫存調(diào)整最後一只老鼠，畢竟市場原本預(yù)期實在太樂觀，產(chǎn)業(yè)鏈自認智能手機市場能夠有效抵擋這波景氣調(diào)整，如今下游客戶端已灑下最後一根稻草，任誰都不想成為被壓倒的駱駝，因此，在第4季訂單能見度看來已未較先前樂觀情況下，近期國內(nèi)、外手機芯片大廠開始在晶圓代工及封測供應(yīng)鏈持續(xù)祭出調(diào)整動作。
值得注意的是，宏達電2011年智能手機出貨量由原先2010年底所預(yù)估5,000萬支以上水準，到2011年第1季底內(nèi)部目標已一路上調(diào)至7,000萬支，但近日又下修到5,000萬~6,000萬支，甚至近期國內(nèi)、外芯片廠開始傳出恐連5,000萬支低檔達成都很拚的說法；至于蘋果iPhONe正值新舊產(chǎn)品交替期，第3季末訂單量似乎出現(xiàn)短線熄火現(xiàn)象。目前全球智能手機產(chǎn)業(yè)鏈對于歐美經(jīng)濟問題所可能引爆後續(xù)效應(yīng)，抱持高度戒心。
事實上，相較于PC及消費性電子產(chǎn)品成長力道疲軟，業(yè)界還抱有希望的智能手機產(chǎn)品市場，反而讓整個零組件供應(yīng)廠傷透腦筋，由于備貨不足會遭到客戶責(zé)怪，但若備貨太多又擔(dān)心遭燙傷，使得國內(nèi)、外手機相關(guān)芯片供應(yīng)商均相當(dāng)戒慎恐懼。
手機芯片供應(yīng)商坦言，目前得盯緊國內(nèi)、外手機品牌大廠第3、4季生產(chǎn)計劃，一旦有風(fēng)吹草動，就得提前因應(yīng)，尤其客戶端已傳來踩剎車消息，全球智能手機市場需求量下修，恐將是遲早的事。