臺積電(TSMC)與中國臺灣的國立臺灣大學日前共同發(fā)表產學合作成果，成功研發(fā)出全球第一顆以40納米制程生產之自由視角(any-angle)3D電視機頂盒芯片，可望較現(xiàn)行技術提供更精致、多元的視頻影像體驗。此項成果為視頻處理及半導體制程技術在3D領域的重大突破，該芯片也將在二月下旬于國際固態(tài)電路研討會上(ISSCC)正式發(fā)布。

現(xiàn)行的3D影像技術，是利用仿真人類左右眼的不同視角所看到的影像所制成，僅能提供觀眾固定角度的3D影像。此次臺灣大學DSP/IC設計實驗室研發(fā)的3D電視機頂盒芯片，能讓觀眾無論在任何位置都可以看到不同角度的對象影像，彷佛對象真實存在于眼前。此外，這顆芯片同時也具備傳統(tǒng)的HDTV和3DTV的功能，更將原本Full-HD的影像分辨率規(guī)格提升四倍。

臺灣大學DSP/IC設計實驗室自2008年起與臺積電展開產學合作計劃，由后者提供先進的半導體制程供臺灣大學研究開發(fā)，近年來雙方合作的成果更是年年被有“IC設計界的奧林匹亞”之稱的ISSCC接受。自2010年2月起，臺灣大學更獲得臺積電提供40納米晶圓共乘服務，成為全球第一個獲得這項服務的學術單位，并運用臺積電40納米制程及設計IP成功地研發(fā)出更先進的3D芯片。

臺灣大學電機信息學院副院長陳良基表示，臺積電的先進制程技術以及臺灣大學創(chuàng)新的研發(fā)能量，兩者碰撞產生的火花造就了這次的成功。未來也希望能夠利用雙方更緊密的合作，讓全世界再一次看見臺灣卓越的芯片設計實力。

臺積電’研究發(fā)展資深副總經理蔣尚義則表示，該公司一向鼓勵研究創(chuàng)新，很高興能協(xié)助臺灣大學成功開發(fā)全球首顆40納米3D TV芯片，并藉由這次合作來彰顯臺積電對臺灣在學術研究方面的支持；未來該公司將更深耕臺灣，并持續(xù)加強與臺灣大專院校的合作，為臺灣的半導體研發(fā)扮演創(chuàng)新的基石。