21ic訊 在3月15日至17日舉辦的慕尼黑上海光博會(huì)上，德州儀器(TI)正在展示由TI DLP®先進(jìn)光控技術(shù)實(shí)現(xiàn)的工業(yè)應(yīng)用解決方案。參觀展位的觀眾將有機(jī)會(huì)近距離觀察DLP先進(jìn)光控技術(shù)如何帶來3D機(jī)器視覺、3D打印、光譜分析以及數(shù)字曝光等一系列新一代工業(yè)應(yīng)用。

“我們十分高興能夠在慕尼黑上海光博會(huì)上見證DLP產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)這些創(chuàng)新的應(yīng)用。通過將我們的先進(jìn)光控技術(shù)和廣泛的生態(tài)系統(tǒng)組合在一起，我們能夠幫助客戶和開發(fā)人員加快產(chǎn)品開發(fā)和上市時(shí)間。”TI DLP產(chǎn)品嵌入式產(chǎn)品總經(jīng)理Mariquita Gordon表示。

憑借針對(duì)速度、分辨率以及波長(zhǎng)進(jìn)行優(yōu)化的芯片組產(chǎn)品庫，DLP先進(jìn)光控解決方案可以幫助用戶解決紫外光、可見光和近紅外光頻譜范圍內(nèi)遇到的各種問題。借助TI強(qiáng)大而又易于使用的開發(fā)工具，用戶現(xiàn)在能夠迅速且更加輕松地將創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

TI將于展會(huì)進(jìn)行眾多功能強(qiáng)大的演示，包括：

· 基于DLP4500芯片組的用于3D機(jī)器視覺的3D測(cè)量解決方案

· 基于DLP4500芯片組和DLP9500UV芯片組實(shí)現(xiàn)的3D打印解決方案

· 基于DLPNIRscan™ Nano評(píng)估模塊(EVM)實(shí)現(xiàn)的便攜光譜分析開發(fā)套件

“基于TI對(duì)于DLP技術(shù)的持續(xù)研發(fā)和日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，DLP技術(shù)近年來在工業(yè)領(lǐng)域作出了很大進(jìn)展，比如我們此次在光博會(huì)上展示的針對(duì)3D機(jī)器視覺、3D打印、光譜分析以及數(shù)字曝光的創(chuàng)新解決方案，我們對(duì)這些市場(chǎng)有信心。”TI中國區(qū)業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)吳健鴻(Paul Ng)表示。