根據(jù)世界電子電路理事會(huì)WECC各協(xié)會(huì)報(bào)告情況以及全球電子電路專家的調(diào)查統(tǒng)計(jì)，2012年全球PCB產(chǎn)業(yè)受到了政治經(jīng)濟(jì)環(huán)境和全球電子產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)乏力的影響，與2011年比基本持平，2013年全球PCB產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)約5%。

2012年全球PCB產(chǎn)業(yè)銷售額約603億美元左右，比2011年589億美元僅增長(zhǎng)2.3%。從2012年全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展來(lái)看，日美歐等傳統(tǒng)電子市場(chǎng)受經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇緩慢、消費(fèi)低迷影響，PCB出口乏力。作為智能手機(jī)發(fā)展潮流引導(dǎo)者的蘋果公司，其新產(chǎn)品(iPhone5、iPADmini等)市場(chǎng)銷售勢(shì)頭遠(yuǎn)未達(dá)到預(yù)期，拖累代工廠，PCB供應(yīng)廠商發(fā)展趨緩，日本和美國(guó)PCB小幅下跌。韓國(guó)受三星電子等在智能移動(dòng)通信領(lǐng)域的強(qiáng)勁發(fā)展，增幅12%。歐洲主要是在控、汽車(行情專區(qū))電子和醫(yī)療PCB等方面的需求保持穩(wěn)定。

日本電子信息(行情專區(qū))產(chǎn)業(yè)，包括PCB產(chǎn)業(yè)受政治環(huán)境影響，繼續(xù)加大對(duì)東南亞國(guó)家包括越南、泰國(guó)和馬來(lái)西亞等國(guó)的關(guān)注，部分生產(chǎn)有向東南亞轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)PCB企業(yè)受本土經(jīng)濟(jì)和電子終端客戶競(jìng)爭(zhēng)力下降等原因的影響，大型PCB企業(yè)向外擴(kuò)張勢(shì)頭放緩，并購(gòu)整合步伐加快，部分PCB企業(yè)有回歸本土和向東南亞轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。

2012年全球PCB產(chǎn)業(yè)保持艱難發(fā)展，而中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)也處于調(diào)整時(shí)期。中國(guó)大陸企業(yè)產(chǎn)品類別眾多，在智能產(chǎn)品領(lǐng)域中的HDI、高端FPC、特種板等類型企業(yè)相對(duì)發(fā)展穩(wěn)健;低端消費(fèi)類電子及電腦類PCB生產(chǎn)企業(yè)因需求降低而利潤(rùn)微薄。另外，企業(yè)管理水平、市場(chǎng)能力、成本控制、資金安全與融資渠道等在競(jìng)爭(zhēng)激烈情況下差異化更加明顯。

以美元計(jì)看全球各國(guó)銷售額，中國(guó)2012年銷售額約243億美元，與2011年235億美元相比增長(zhǎng)近3%，中國(guó)在全球市場(chǎng)占有率為41%。

2013年中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2012年的調(diào)整之后將恢復(fù)增長(zhǎng)，技術(shù)、管理提升、新擴(kuò)產(chǎn)能等將推動(dòng)中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持發(fā)展，進(jìn)一步擴(kuò)大在國(guó)際市場(chǎng)的份額與影響力。

中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)通過(guò)整合和轉(zhuǎn)型，企業(yè)分化步伐將加快，一批優(yōu)良的規(guī)模企業(yè)將推動(dòng)中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)繼續(xù)做大做強(qiáng)。從2000年到2015年中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)來(lái)看，中國(guó)印制電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持發(fā)展的勢(shì)頭。這主要得益于規(guī)模企業(yè)繼續(xù)加大投資，以江西、湖北、重慶、江蘇北部為代表的電子電路產(chǎn)業(yè)園的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和集聚發(fā)展，以及國(guó)內(nèi)一批優(yōu)秀企業(yè)通過(guò)管理提升、建立適應(yīng)新經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的人力資源、效益分配機(jī)制等新型企業(yè)經(jīng)濟(jì)文化，促使一批優(yōu)秀企業(yè)在企業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平、管理水平、市場(chǎng)拓展等方面獲得持續(xù)發(fā)展，推動(dòng)中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)向更高技術(shù)含量產(chǎn)品和技術(shù)、更成熟配套系統(tǒng)、更均衡的國(guó)內(nèi)國(guó)際市場(chǎng)份額發(fā)展，使中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)更為成熟和強(qiáng)大。

從產(chǎn)品產(chǎn)量發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，產(chǎn)量增長(zhǎng)幅度將放緩，主要是傳統(tǒng)低端產(chǎn)品產(chǎn)量需求將保持在一定數(shù)量上，電腦和傳統(tǒng)辦公等電子產(chǎn)品逐步被體積更小、功能更強(qiáng)的高端智能產(chǎn)品所替代。HDI積層板尤其是任意層連接ALIVH(AnyLayerInnerViaHole)HDI板、IC載板、多層FPC板、軟硬結(jié)合板等方面將是發(fā)展的主力。