據(jù)報道，匯豐銀行(HSBC)分析師史蒂夫·皮雷約(Steven Pelayo)和萊昂內(nèi)爾·林(Lionel Lin)周三在一份投資報告中稱，預計蘋果將在明年推出下一代iPhone——iPhone 7，而iPhone 7所使用的A10處理器芯片訂單將可能由臺積電完全壟斷。

匯豐分析師蒂夫·皮雷約(Steven Pelayo)和萊昂內(nèi)爾·林(Lionel Lin)在這份報告中稱，在目前蘋果iPhone 6s所使用的A9芯片中，60-70%來自三星電子，30%-40%來自臺積電。從2014年開始，蘋果將A8芯片大部分訂單交由臺積電，而之前A系列芯片的唯一代工廠商——三星電子位居次席。

有傳聞報道稱，蘋果是臺積電“整合型扇出型封裝”(integrated fan-out，InFO)技術大規(guī)模量產(chǎn)后的首家客戶。InFO技術允許芯片彼此間堆疊，并直接安裝到電路板上、而非首先被安裝到襯底上，因而可以減少設備的厚度和重量。

據(jù)分析師預測，InFO技術將使臺積電2016年銷售收入增加3億美元，2017年時增加10億美元。據(jù)估計，A10芯片業(yè)務將為臺積電帶來22億至25億美元的收入。實際上，臺積電也調(diào)高了2016年蘋果產(chǎn)品訂單收入預期：從2015年的約37億美元調(diào)高到46億美元。

最近對iPad Pro拆解發(fā)現(xiàn)，該產(chǎn)品使用的A9X處理器來自臺積電，而臺積電則可能是這款12.9英寸的平板電腦所使用的桌面級處理器芯片的唯一供應商。

目前多個報道均暗示臺積電可能成為A10處理器的獨家供應商。“雖然這會可能因臺積電遇到問題，而給蘋果供應鏈帶來瓶頸，但臺積電具有技術優(yōu)勢，而且近年來蘋果有意在疏遠三星。三星作為全球領先的智能手機廠商，直接對蘋果構成了威脅。”