中國，2016年12月15 日 ——橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，ST33J2M0安全微控制器(MCU)獲得中國金融認證中心(CFA, China Financial Authentication)安全芯片認證。中國金融認證中心系中國人民銀行下屬認證機構，獲此權威機構認證是對意法半導體安全微控制器的信息交易安全保護功能的高度認可。

作為意法半導體ST33系列基于32位ARM® SecurCore® SC300™ RISC內(nèi)核的第三代安全微控制器，ST33J21M0兼?zhèn)錁I(yè)內(nèi)最高的性能、最快的硬件密碼算法加速器和最高的時鐘頻率，讓手機能夠快速處理交易。ST33J2M0片上2MB用戶閃存足夠安裝多個應用軟件，同時受益于意法半導體的40nm CMOS先進工藝，ST33J2M0裸片面積很小，成本效益更高。此外，ST33J21M0的硬件架構采用多重高性能防錯機制，CPU、存儲器和數(shù)據(jù)總線均在保護之內(nèi)，有助于簡化高安全性軟件的開發(fā)。

ST33系列滿足市場對安全處理日益提高的需求，其中包括安全單元(eSE)、與NFC應用相關的單線協(xié)議(SWP) SIM卡和嵌入式通用集成電路卡(UICC)。對于需要更大存儲容量和更高安全性的應用，例如支付應用和穿戴消費電子產(chǎn)品、工業(yè)4.0工廠自動化的機對機通信，以及V2X(車間和車路通信)和車載通信，安全處理尤為重要。

意法半導體大中華及南亞區(qū)安全微控制器應用和市場主管Bruno BATUT表示：“獲得CFA認證是對我們在芯片安全市場的不斷投入和研發(fā)的最大認可。意法半導體的eSIM芯片具不同封裝，包括晶圓、QFN 4x4、晶圓級芯片封裝(WLCSP)，隨著移動設備尺寸趨小化、集成化，意法半導體將幫助OEM廠商更好滿足這一趨勢。先進晶圓級芯片封裝(WLCSP) 的應用大幅降低了穿戴設備和物聯(lián)網(wǎng)硬件eSIM解決方案的封裝面積。今天，只有意法半導體一家廠商實現(xiàn)了WLCSP eSIM的量產(chǎn)。”