據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu) Gartner 調(diào)查顯示，2016 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值達(dá) 3397 億美元，年增 1.5%。前 25 大半導(dǎo)體廠合計(jì)營(yíng)收年增 7.9%，合計(jì)市占率達(dá) 75.9%。英特爾以 539.96 億美元營(yíng)收，15.9% 的市占率連續(xù) 25 年居全球半導(dǎo)體龍頭地位。

除去那些年年榜上有名的半導(dǎo)體公司，今年聯(lián)發(fā)科較前年提升一名，躋身全球前十大半導(dǎo)體廠之列，市占率約 2.6%!聯(lián)發(fā)科這幾年在輿論中漩渦中屹立不倒，不屈不撓地鉆研技術(shù)，如今也有些收獲。作為臺(tái)灣芯片廠商，聯(lián)發(fā)科是如何從早期的山寨屌絲轉(zhuǎn)為如今占有國(guó)內(nèi)外手機(jī)廠商選擇的一塊天地的?這一路經(jīng)歷了哪些艱難險(xiǎn)境，背后又有哪些不為人知的故事，今天我們就來看看聯(lián)發(fā)科鳳凰男的故事。

聯(lián)發(fā)科技是成立于1997年的無晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司，總部設(shè)于臺(tái)灣，在全球多個(gè)地區(qū)設(shè)有銷售及研發(fā)據(jù)點(diǎn)，包括新加坡、中國(guó)大陸 、印度、美國(guó)、日本、韓國(guó)、丹麥、英國(guó)、芬蘭、瑞典及杜拜。創(chuàng)始人是人稱“IC設(shè)計(jì)教父”的蔡明介。

我們今天先來看看聯(lián)發(fā)科的發(fā)展路徑，小編將其分為了五個(gè)階段。

階段一：尋求轉(zhuǎn)型

早年，聯(lián)發(fā)科還只是一家研究光盤存儲(chǔ)技術(shù)和DVD芯片的廠商，核心競(jìng)爭(zhēng)力就是將DVD內(nèi)承擔(dān)視頻和數(shù)字解碼功能的兩顆芯片整合到一顆芯片上，并提供軟件方案。

2001年，在DVD芯片市場(chǎng)打磨4年有余的聯(lián)發(fā)科上市，并占據(jù)了60%的市場(chǎng)份額。當(dāng)時(shí)蔡明介開始面臨抉擇，是繼續(xù)在逐漸飽和的CD-ROM、DVD芯片市場(chǎng)保持平穩(wěn)發(fā)展，還是開拓更大的新領(lǐng)域。最終，蔡明介決定將芯片研發(fā)作為公司的新領(lǐng)域，開始挖掘人才和技術(shù)。

階段二：殺出血路

2003年，聯(lián)發(fā)科的首顆手機(jī)芯片問世，但業(yè)務(wù)卻屢屢碰壁。不過蔡明介到底還是聰明人，通過將DVD與芯片的結(jié)合，走出一條屬于自己的路來。

2004年蔡明介與郭臺(tái)強(qiáng)合資成立了達(dá)智，通過調(diào)研聯(lián)發(fā)科了解到大陸用戶對(duì)于多媒體相關(guān)功能的手機(jī)需求量很大，于是為智能手機(jī)制定了一套多媒體的解決方案。聯(lián)發(fā)科這套方案成熟先進(jìn)，隨即變收到了大陸廠商的追捧，敲開了大陸市場(chǎng)的大門。

在聯(lián)發(fā)科出現(xiàn)之前，一些國(guó)際芯片廠商只給手機(jī)生產(chǎn)商提供芯片平臺(tái)，而從芯片平臺(tái)到手機(jī)成品則需要手機(jī)廠商自己解決，這一系列的流程往往比較費(fèi)時(shí)間，且有一定的技術(shù)門檻，因此生產(chǎn)周期會(huì)較長(zhǎng)。而聯(lián)發(fā)科則是將所有的解決方案打包交付給手機(jī)廠商，大大縮短了生產(chǎn)周期。這個(gè)技能對(duì)于手機(jī)廠來說簡(jiǎn)直是正中下懷，征服了一眾手機(jī)廠商。

2007年，中國(guó)取消手機(jī)牌照核準(zhǔn)制度，轉(zhuǎn)而對(duì)手機(jī)頒發(fā)進(jìn)網(wǎng)許可證。本意是想讓行業(yè)公平競(jìng)爭(zhēng)，萬萬木有想到很多“黑作坊”因?yàn)檫@個(gè)政策洗白了，開始正大光明地制造手機(jī)，也因此，聯(lián)發(fā)科掀起了進(jìn)軍芯片市場(chǎng)后的首個(gè)高潮。某種程度上現(xiàn)在廣場(chǎng)舞大媽手機(jī)音量這么大根本原因就在這里啊!

階段三：一路向前

2008年，手機(jī)芯片的收入在聯(lián)發(fā)科整體營(yíng)收中所占比已超50%，聯(lián)發(fā)科一路攀升至世界前三大IC設(shè)計(jì)廠商。

2010年，聯(lián)發(fā)科正式加入谷歌的“開放手機(jī)聯(lián)盟”，谷歌希望借此計(jì)劃拉攏手機(jī)和芯片制造商更加齊心的投奔安卓。在加入該聯(lián)盟后，聯(lián)發(fā)科開始發(fā)力。

2011年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布Android智能手機(jī)平臺(tái)MT6573，正式進(jìn)軍智能手機(jī)市場(chǎng)。當(dāng)年聯(lián)發(fā)科在中國(guó)大陸的手機(jī)芯片出貨量為1000萬。

2012年聯(lián)發(fā)科技連發(fā)三波芯片，2月的MT6575，繼承了聯(lián)發(fā)科的優(yōu)良傳統(tǒng)，一站式服務(wù)加上實(shí)惠的價(jià)格，頗受小廠商青睞，開始有底氣和高通，德州儀器等國(guó)際大牌正面交鋒，但性能確實(shí)技不如人，所以搶奪到的也只是一些低端市場(chǎng)甚至是山寨智能機(jī)市場(chǎng)。6月的MT6577開始和高通爭(zhēng)奪中端市場(chǎng)，其芯片在圖形能力，和功耗方面也是可圈可點(diǎn)，并且得到聯(lián)想的大力支持，像6575，6577都是聯(lián)想首發(fā)。非常值得的一提的是12月發(fā)布的MT6589，在通信基帶，圖形處理能力，能耗比方面的創(chuàng)新技術(shù)當(dāng)年創(chuàng)下許多業(yè)界第一，用戶體驗(yàn)也是棒棒噠，幾乎承包了當(dāng)時(shí)的中低端市場(chǎng)，最有代表性的就是紅米一代采用了MT6589芯片，這也直接影響了12年聯(lián)發(fā)科在中國(guó)大陸的芯片出貨量，使其突破性地達(dá)到了1.1億。

2013年7月發(fā)布了全球首款商用量產(chǎn)同步八核智能機(jī)系統(tǒng)單芯片MT659，由8顆Cortex-A7核心構(gòu)成，采用臺(tái)積電28nm工藝，最高頻率可達(dá)2GHz。當(dāng)時(shí)搭載這款芯片的有vivo、華為、中興、LG、TCL、聯(lián)想、小米等。對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說，這款芯片也絕對(duì)是一個(gè)里程碑，代表著聯(lián)發(fā)科開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。

2014年2月發(fā)布了64位LTE單芯片四核解決方案MT6732，MT6752，以及全球首款支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)的八核處理器MT6595，該芯片采用四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7的大小核方案，這款處理器定位高端，但由于聯(lián)發(fā)科之前的中低端形象，大家似乎對(duì)這款處理器的性能始終持懷疑態(tài)度，但實(shí)際表現(xiàn)說明了與三星Exynos 5430和高通驍龍800正面較量也不落下風(fēng)，魅族更是在自己旗艦產(chǎn)品MX4上采用了這顆芯片，這一舉動(dòng)對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說是莫大的鼓舞，聯(lián)發(fā)科的低廉價(jià)格也讓MX4能打出1799元的超低售價(jià)，刷新了其旗艦產(chǎn)品的定價(jià)紀(jì)錄。3月發(fā)布了全球首款六核芯片MT6591。

階段四：腹背受敵

2015年4月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布自家面向智能手機(jī)/平板電腦的中高端CPU子品牌——Helio。該系列處理器進(jìn)一步分為定位中高端的P系列和定位超高端的X系列，期望進(jìn)軍高端市場(chǎng)。

首發(fā)的Helio X10處理器被譽(yù)為高通驍龍810的神替身，主頻飆到2.2Ghz。魅族MX5、紅米，樂視1S都采用了Helio X10(MT6795)，不過據(jù)傳有不少使用搭載了MT6795芯片手機(jī)的用戶反饋出現(xiàn)wifi斷流的情況，小米和魅族也曾向聯(lián)發(fā)科發(fā)出過退貨需求，且數(shù)量達(dá)幾百萬套。

不知道是不是因?yàn)榇舜问录挠绊?，相較14年強(qiáng)勁的表現(xiàn)，15年聯(lián)發(fā)科的財(cái)報(bào)總收入增長(zhǎng)乏力，凈收入也出現(xiàn)了負(fù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

除了以上揣測(cè)事件以外，大原因有以下幾個(gè)：

首先是大環(huán)境的影響，全球智能手機(jī)市場(chǎng)日趨飽和。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)顯示，2015年手機(jī)出貨量為12.89億支，較14年近24%的增長(zhǎng)率而言，15年增速明顯下滑。尤其是中國(guó)市場(chǎng)，增速下滑超22%。

另一個(gè)不利的趨勢(shì)是，蘋果、三星都在大力發(fā)展自主研發(fā)ARM架構(gòu)的芯片、華為也加大了海思芯片的采用比重，這三只芯片采購大戶的訂單喪失勢(shì)必會(huì)蠶食芯片廠商的市場(chǎng)份額。

再來就是行業(yè)內(nèi)的價(jià)格戰(zhàn)了，其在3G市場(chǎng)遇到展訊的強(qiáng)力挑戰(zhàn);在4G中低端市場(chǎng)，由于高通的介入，聯(lián)發(fā)科不得不降價(jià)與之競(jìng)爭(zhēng);在4G高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科本打算以Helio打造高端品牌，萬萬沒想到采用這款芯片的紅米Note2標(biāo)價(jià)799元，高端夢(mèng)就“碎”了。

階段五：表現(xiàn)強(qiáng)勁

時(shí)間一晃來到了2016，雖然全球手機(jī)市場(chǎng)增速放緩，但是中國(guó)手機(jī)廠商仍在中國(guó)、印度等發(fā)展中國(guó)家市場(chǎng)保持增長(zhǎng)。而中國(guó)臺(tái)灣手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科也成為最直接的受益者。在文頭小編也提到了2016年聯(lián)發(fā)科營(yíng)業(yè)收入高達(dá)2755.1億元新臺(tái)幣，相當(dāng)于86億美元，同比增長(zhǎng)了29.2%。

最后我們通過一張產(chǎn)品圖來回顧下聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片行業(yè)的發(fā)展歷史吧!

2017年，在中低端手機(jī)芯片市場(chǎng)具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科的重要任務(wù)之一還是增強(qiáng)高端應(yīng)用處理器的銷售，擴(kuò)大芯片整體利潤(rùn)率。換言之，聯(lián)發(fā)科要從過去強(qiáng)調(diào)市場(chǎng)份額開始轉(zhuǎn)向強(qiáng)調(diào)利潤(rùn)。另外，今年聯(lián)發(fā)科還有進(jìn)軍汽車電子行業(yè)的飛鴻遠(yuǎn)景。

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