已經(jīng)展開環(huán)評的臺積電苗栗竹南先進封測廠，未來將扮演什么樣的角色?最新消息傳出將鎖定包括SoICs、WoW、CoW在內(nèi)的下一代先進封裝技術(shù)。供應(yīng)鏈也傳出，大陸華為旗下海思半導(dǎo)體將列入首批合作對象，竹南先進封裝廠可望提供產(chǎn)能支持。不過，臺積電沒有正式對該消息做出任何評論。

臺積電系統(tǒng)整合芯片技術(shù)(System-On-Integrated-Chip)配合WoW(Wafer-on-Wafer)與CoW(Chip-on-wafer)制程，可替廠商提供容許各種設(shè)計組合的服務(wù)。臺積電的SoICs概念主要延續(xù)于先前發(fā)展的2.5D/3D IC封裝制程CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)與后期發(fā)表的WoW封裝。臺積電有意要擴充先進封裝能力，竹南將有機會成為先進封測的基地之一。目前臺積電先進封測廠分布于竹科、中科、南科和龍?zhí)兜鹊亍?/p>

供應(yīng)鏈也傳出，華為旗下的IC設(shè)計商海思將率先導(dǎo)入WoW封裝，并結(jié)合HBM的高端芯片。由于華為帶來廣大出海的產(chǎn)能，而結(jié)合高效運算與人工智能的整合型芯片發(fā)展亦是全球趨勢，臺積電的竹南廠設(shè)立將可能帶來更大的產(chǎn)能支持。不過臺積電未對市場傳言、進度和特定產(chǎn)品做出評論。

半導(dǎo)體相關(guān)廠商指出，臺積電在先進封裝領(lǐng)域走得相當快速和前瞻;盡管CoWoS鎖定量少質(zhì)精的高端芯片，但2.5D技術(shù)延伸的InFO(整合型晶圓級扇出封裝)則因為幫助臺積電穩(wěn)固蘋果AP訂單而聲名大噪。據(jù)估計，臺積電CoWoS月產(chǎn)能已經(jīng)從以往的70K擴充到200K，比其他委外封測代工廠業(yè)者的總和還要高。