近期，聯(lián)發(fā)科技已啟動武漢研發(fā)中心二期項目的建設工作。據(jù)悉，該項目地塊已于2018年12月20日成功摘牌，并于2019年1月11日取得建設用地規(guī)劃許可證。

聯(lián)發(fā)科武漢研發(fā)中心二期項目效果圖

聯(lián)發(fā)科武漢一期項目于2010年在東湖高新區(qū)落戶，主要為平板電腦、藍光播放器、數(shù)字電視等提供集成電路設計方案;二期項目將投資3.5億元，除原有嵌入式軟件設計業(yè)務外，將在漢新增車載電子、智能家居相關芯片設計業(yè)務布局。

據(jù)長江日報報道，聯(lián)發(fā)科軟件(武漢)有限公司相關負責人表示，目前該項目已進入工程地質勘察階段，預計今年6月將正式進場開工。