在全球電子行業(yè)的關注之中，第12屆高交會電子展（ELEXCON 2010）于昨日在深圳會展中心正式拉開帷幕，近三百家海內外領先的電子元器件、材料和設備廠商全面展示出了歷經過金融海嘯后，中國電子產業(yè)煥發(fā)出的蓬勃生機：在傳統(tǒng)汽車電子、工業(yè)電子、IT與消費電子等領域使用的電子元器件、材料與設備之外，針對智能手機、智能電網、智能家電、新能源、電動汽車、LED、物聯網、醫(yī)療電子等新興領域推出的展品和解決方案層出不窮，更加綠色環(huán)保的電子元器件、材料和設備也隨處可見。

中國電子產業(yè)影響全球，高交會電子展看點多多

據工信部統(tǒng)計，2010年前三季度，電子信息制造業(yè)實現銷售產值44，874億元，比去年同期增長26.6%，中國隱然已經成為全球最大的電子產業(yè)基地，中國電子產業(yè)的一舉一動都有可能深遠地影響到全球電子產業(yè)格局。身為中國最熱門的電子元器件、材料與設備展，高交會電子展也受到了來自全球電子產業(yè)的關注，展會上出現了包括羅姆、TDK、村田、太陽誘電、歐姆龍、松下電工、基美、日東電工、東光等來自美、德、日、韓、英、法、瑞士、新加坡等國家以及中國香港、臺灣地區(qū)領先于全球的電子元器件、材料和設備廠商，強大的國際展團成為了高交會電子展的一大看點。

雖然展商來自全球各地，但展出的，毫無例外的都是貼近中國市場的產品和解決方案，這也從另一個角度體現了中國電子產業(yè)在全球的影響力?；?、日精電氣、君耀電子、金升陽科技、杰瑞特科技、金華電子等廠商展出了應用在智能電網、LED、新能源汽車、物聯網等新興領域的元器件、材料和設備等，包括大容量薄膜電容器、ZigBee網絡產品、開關式三端穩(wěn)壓器、高頻平面變壓器等。村田、TDK、太陽誘電、東光、羅姆、歐姆龍、松下電工、禾伸堂等全球被動組件、連接器巨頭也將展出更加適用中國市場的新型產品。

貼合全球當前的綠色理念，電子業(yè)界始終把握環(huán)保、節(jié)能、低功耗的主旋律。本屆高交會電子展上眾多廠商緊扣“綠色”主題，推出了眾多不同類型產品和技術。如曾經在高交會電子展上吸引了包括深圳市領導在內的大批粉絲的村田頑童，也有了升級版的“環(huán)保型村田頑童“和姊妹產品“村田婉童”。據相關演示人員介紹，“環(huán)保型村田頑童”以“綠色環(huán)保”為開發(fā)理念，通過利用村田最新的節(jié)省能源技術、傳感技術和通信技術，開發(fā)了能夠提高電子設備綠色度的電子組件，并把這些組件安裝在他的身上，就成為了2010年版“環(huán)保型村田頑童”。

此外值得一提的是，中國企業(yè)本身也更加注重自身產品的技術含量和價值提升，如勁拓自動化最新推出的R系列回流焊RAD-1040帶來了SMT焊接技術的革新：高效、節(jié)能、環(huán)保、智能和易維護，在在線式AOI視覺檢測設備領域也取得了新的成果，此次，勁拓攜其相關產品登上高交會電子展這一重要舞臺，與騰盛流體控制、托普科、順絡電子、華北工控、華北科技、奧迪威等企業(yè)一起，成為了中國電子產業(yè)借助危機洗禮進行轉型的代言。

重磅會議接連不斷，全面提升中國制造柔性實力

除了在高交會電子展上的精彩演示，眾多國內外知名廠商還積極參與了展覽同期舉行的技術論壇和工作坊，同與會專題聽眾一起探討當下電子產業(yè)技術熱點與創(chuàng)新之路。如恩智浦、德州儀器、飛思卡爾、Atmel、意法半導體、ARM、芯唐、富士通等國際半導體廠商在2010 MCU技術創(chuàng)新與應用大會上發(fā)表了精彩演講；松下、美亞、勁拓、安必昂等企業(yè)與華為、諾基亞、

偉創(chuàng)力、聞泰和中興的技術專家在第七屆中國手機制造技術論壇（CMMF2010）一起就手機制造關鍵技術進行探討；村田、TDK、太陽誘電、羅門哈斯、FCI和檳城電子等國際被動組件及材料廠商一同參與了在國際被動組件技術及市場發(fā)展論壇（PCF2010）；手機創(chuàng)新設計大會（CMKC2010）也有KDDI、飛兆、世強電訊、樓氏電子、龍旗、中國移動、iSuppli和UBM等各領域專家；主辦方創(chuàng)意時代更特別邀請了來自香港科技大學的李世瑋教授和亞太Android領域框架開發(fā)聯盟總架構師高煥堂分別開辦了LED封裝和Android設計的“ELEXCON大師講堂”，為廣大工程師創(chuàng)造更多的學習和交流機會。

不過，與以往重點講述電子設備的基礎功能設計與完善、制造技術與材料工藝不同，今年的論壇更多關注提升企業(yè)軟實力的領域，如創(chuàng)新產品的構思和落實、精益制造與精益創(chuàng)造、產品的工業(yè)設計和人機交互、軟件開發(fā)及與軟硬件的協(xié)調設計、設計的可制造性等。

如在CMMF2010上，除了全FPC移動終端實裝、01005組件混載實裝等技術工藝的介紹，破壞性創(chuàng)新理論、面向未來的手機制造企業(yè)執(zhí)行系統(tǒng)戰(zhàn)略性規(guī)劃、手機DFX設計、精益創(chuàng)造、質量管理都成為了嘉賓們關注的焦點；CMKC2010更是特別開設了Android系統(tǒng)解析與開發(fā)工作坊、手機工業(yè)設計沙龍等兩個重量級環(huán)節(jié)，亞太Android領域框架開發(fā)聯盟總架構師高煥堂、《大富翁》開發(fā)者柯博文、著名Android開發(fā)者盧育圣共同為關注Android發(fā)展的人講述了更多市場機會，天宇ID/MD總監(jiān)朱宏源、酷派設計總監(jiān)陳銘鏞、ONTIM設計總監(jiān)陳澤業(yè)與心雷設計總裁駱歡則就手機設計與情感融合、手機設計思維方式和實現方法、設計團隊協(xié)作和管理等問題貢獻了自己的經驗。

2010年對于電子產業(yè)而言意義非凡，電子企業(yè)在經歷了風暴的洗禮后，對今后的發(fā)展道路進行了反思和變革，從第十二集高交會電子展上各展商的精彩展示也可以看出，中國電子產業(yè)、乃至全球電子企業(yè)都已經做好了或者正在準備，在“中國創(chuàng)造”與“中國價值”之路上開始新的征程。