在今年的Touch Taiwan觸控展中，工研院展示了多項(xiàng)與觸控相關(guān)的先進(jìn)技術(shù)，包括由工研院量測中心開發(fā)、獲得微軟認(rèn)證通過的「Windows 8觸控面板手動測試工具」、凌空觸控鍵盤（Air Touch Key-Pad）及甫獲得2012全球百大科技(R&D 100)金獎技術(shù)的「低溫大氣壓電漿鍍膜技術(shù)」。

這里要特別介紹由工研院機(jī)械所主導(dǎo)開發(fā)的「低溫大氣壓電漿鍍膜技術(shù)」，因?yàn)樗窍喈?dāng)具有產(chǎn)業(yè)革命影響力的一項(xiàng)技術(shù)。工研院機(jī)械所先進(jìn)制造核心技術(shù)組電漿應(yīng)用技術(shù)部張加強(qiáng)經(jīng)理指出，此技術(shù)讓氧化鋅（ZnO）突破環(huán)保議題，成為ITO的最佳替代技術(shù)。

此一低溫（< 150℃)環(huán)保大氣壓電漿鍍膜技術(shù)，成功突破當(dāng)前光電產(chǎn)業(yè)中關(guān)鍵的金屬氧化物材料（metal-oxide）鍍膜難以兼顧的環(huán)保及成本的瓶頸，在大氣環(huán)境下只需使用空氣與含金屬離子的水溶液，就可在數(shù)分鐘內(nèi)完成透明導(dǎo)電薄膜(TCO)鍍膜。

今日主流的ITO透明導(dǎo)電膜，采用的銦材料因稀少而昂貴，又受控于中國，然而包括面板、觸控面板、太陽能都需用到透明導(dǎo)電膜，因此，發(fā)展ITO替代材料是目前市場極熱門的議題。張加強(qiáng)表示，鋅和銦的材料成本，相差了將近一百倍，過去受限于環(huán)保議題及制程技術(shù)而無法成為商用化的透明導(dǎo)電材料，如今這個技術(shù)突破了這個瓶頸，這對臺灣比重極大的面板、觸控面板、太陽能等產(chǎn)業(yè)來說，都是很好的消息。

目前工研院的這項(xiàng)技術(shù)在材料、制程及檢測驗(yàn)證上都已相當(dāng)成熟，而且在挑戰(zhàn)大面積鍍膜的應(yīng)用（G5 Size, 1100 x1400 mm glass substrate）上，也很成功。張加強(qiáng)相信此一設(shè)備技術(shù)能大幅提升臺灣廠商的差異化條件，但由于臺灣廠商普遍有一種外國月亮比較圓的心態(tài)，不愿直接采用臺制的設(shè)備或技術(shù)，所以工研院的策略是將此技術(shù)先提供給國外廠商先使用，未來再從國外打回臺灣。