高通公司日前表示，已經(jīng)和新加坡特許半導(dǎo)體公司簽署協(xié)議，該公司將成為高通的第五個(gè)芯片加工廠商。高通此舉意在縮小和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手德州儀器在芯片產(chǎn)能上的差距。 

　　高通公司的高級(jí)副總裁、CDMA技術(shù)業(yè)務(wù)的總經(jīng)理阿伯丁最近對(duì)新聞界表示，目前，特許半導(dǎo)體已經(jīng)開(kāi)始為高通公司加工手機(jī)芯片產(chǎn)品。在開(kāi)始階段，特許半導(dǎo)體將使用90納米工藝生產(chǎn)手機(jī)芯片，未來(lái)，將采用先進(jìn)的65納米工藝。 

　　高通公司是全球知名的“無(wú)廠”半導(dǎo)體公司，公司只從事芯片的研發(fā)和銷(xiāo)售，生產(chǎn)交給代工廠商完成。在和特許半導(dǎo)體簽約之后，高通公司的芯片加工合作伙伴從四個(gè)增加到了五個(gè)，它們是IBM、三星電子、特許半導(dǎo)體、臺(tái)積電和中芯國(guó)際。據(jù)悉，除了臺(tái)積電為高通公司生產(chǎn)基于BiCMOS的電源管理芯片之外，其他廠商均生產(chǎn)CDMA系列手機(jī)芯片組產(chǎn)品。 

　　媒體分析認(rèn)為，高通公司此舉明顯是要縮小和主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手德州儀器在芯片制造方面的差距。雖然在CDMA專(zhuān)利和芯片方面是全球重量級(jí)玩家，不過(guò)，高通公司承認(rèn)在芯片產(chǎn)能和工藝方面處于落后。阿伯丁表示，在130納米工藝方面，高通落后于于那些擁有加工能力的對(duì)手兩年。在90納米上，目前的差距已經(jīng)縮小到了12到15個(gè)月，在65納米工藝上，高通只落后半年。 

　　作為高通的重要對(duì)手，德州儀器不僅依靠自己的工廠，同時(shí)依靠代工廠商來(lái)制造芯片。目前，德州儀器的代工伙伴包括臺(tái)積電、臺(tái)聯(lián)電和中芯國(guó)際。有意思的是，德州儀器最近也把特許半導(dǎo)體加入了伙伴行列。 

　　事實(shí)上，高通公司過(guò)去一直堅(jiān)信，走加工外包的道路比起德州儀器這樣的公司更具優(yōu)勢(shì)。多年以來(lái)，高通公司主要依靠IBM和臺(tái)積電兩家公司為其加工芯片產(chǎn)品?！?