Qualcomm Incorporated于2017年2月21日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.已開始出樣其第七代LTE多模調制解調器即第二代千兆級LTE解決方案——基于領先的10納米FinFET制程工藝打造的Qualcomm®驍龍™ X20 LTE芯片組。該調制解調器及其全新的驍龍X20 LTE收發(fā)器實現了多項行業(yè)首創(chuàng)。它是首款商用發(fā)布的、能帶來“像光纖一樣”(fiber-like)最高達1.2 Gbps的LTE Category 18下載速度的千兆級LTE芯片組，與前代產品相比實現了20%的下載速度提升。此外，它可支持橫跨授權與非授權FDD和TDD頻譜、最高達5x20 MHz的下行鏈路載波聚合(CA)，并在最多3路聚合的LTE載波上支持4x4 MIMO。最后，它還是首款支持雙SIM卡雙VoLTE(DSDV)功能的驍龍LTE調制解調器。驍龍X20 LTE調制解調器的這些領先特性由首款商用發(fā)布的單芯片射頻收發(fā)器支持，它能夠同時接收最多達12路的LTE空間數據流。隨著數家領先的OEM廠商和運營商在全球發(fā)布支持千兆級LTE的終端和網絡，驍龍X20 LTE調制解調器的推出將在整個移動生態(tài)系統中推動全新連接體驗的發(fā)展。

通過使用載波聚合和4x4 MIMO，驍龍X20 LTE調制解調器的峰值速率可超過千兆級LTE。通過這些功能，驍龍X20 LTE調制解調器僅使用3個20 MHz載波即可同時接收12個獨立數據流。在每個下行鏈路數據流上，驍龍X20 LTE調制解調器對于256-QAM的支持，可將峰值吞吐速率提升至約100Mbps。在上行鏈路方面，2x20MHz載波聚合和64-QAM可支持高達150Mbps的速率。

驍龍X20 LTE調制解調器還可支持更先進的雙SIM卡功能。作為首款支持DSDV的驍龍LTE調制解調器，它可使終端中插入的兩張SIM卡都能為用戶提供超高清語音和其它基于IMS服務的優(yōu)勢。除了上述的先進連接特性組合，驍龍X20 LTE調制解調器還支持驍龍全網通，包括全部主要蜂窩技術(LTE FDD、LTE TDD、WCDMA、TD-SCDMA、EV-DO、CDMA 1x和GSM/EDGE)、超過40個蜂窩頻段(包括支持美國公共安全頻段Band 14和600 MHz頻段)、超過1000種載波聚合頻段組合、LTE廣播、具備EVS編解碼器功能并支持超高清音質的LTE語音(VoLTE)，以及通過單待語音連續(xù)性(SRVCC)到3G和2G語音的切換。

值得關注的是，驍龍X20 LTE調制解調器是一款支持“授權輔助接入”(Licensed-Assisted Access，LAA)的LTE Advanced Pro調制解調器。LAA是面向非授權頻譜LTE的全球標準。支持五載波聚合和LAA有重要意義，因為這使運營商能夠利用低至10 MHz的授權頻譜啟動千兆級LTE服務，這將大幅增加全球可提供千兆級LTE服務的運營商數量。此外，驍龍X20 LTE調制解調器還支持被稱為“公民寬帶無線服務”(Citizen Broadband Radio Service, CBRS)的美國3.5GHz共享頻譜，可用于提供全新業(yè)務，例如基于LTE的專用網絡。通過利用更多可用頻譜，現有的移動運營商還可以利用它在更多地方提供千兆級LTE網絡。千兆級LTE標志著4G演進的下一階段，它能帶來更豐富的內容、全新的連接體驗、app應用與使用模式，同時也將成為5G移動體驗的重要支柱。在5G多模終端中，該技術能夠面向早期5G網絡提供廣泛的超高速覆蓋層。應用開發(fā)者可預期在移動終端上實現無縫的擁有千兆級速率的廣泛連接，從而支持他們打造下一代應用、服務和用戶體驗。

通過支持“像光纖一樣”的LTE無線網速，驍龍X20 LTE調制解調器將支持OEM廠商直接向消費者提供最新一代的連接體驗，如沉浸式360度視頻與虛擬現實、聯網云計算、豐富的娛樂和即時app應用。隨著千兆級LTE在終端和網絡中的大規(guī)模采用，OEM廠商與運營商均將受益于網絡容量和頻譜效率的提升，同時也確保用戶享受出色的連接體驗。

Qualcomm Technologies Inc. 產品管理高級副總裁Serge Willenegger表示：“驍龍X20 LTE調制解調器是Qualcomm擴大在連接技術方面行業(yè)領導地位的最新實例，它讓我們走在推動全球千兆級LTE部署的最前沿，并為全球5G移動服務的成功啟動奠定了重要基礎。我們預計驍龍X20 LTE調制解調器將幫助加速千兆級LTE網絡在全球的采用，讓用戶享受更快的數據傳輸速率，從而進一步改善消費者‘始終在線’的移動生活方式。”

Qualcomm驍龍X20 LTE調制解調器現已開始向客戶出樣，首批商用終端預計將于2018年上半年上市。