2016年4月1日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）和里卡多（Ricardo）今日宣布，雙方簽訂電動(dòng)汽車無(wú)線充電（WEVC）技術(shù)許可協(xié)議。里卡多是全球工程、戰(zhàn)略、技術(shù)與環(huán)境咨詢公司，擁有動(dòng)力系統(tǒng)和汽車工程領(lǐng)域世界知名的專業(yè)技術(shù)，包括小批量制造和高性能產(chǎn)品的裝配。里卡多已獲得Qualcomm Halo™技術(shù)許可，將面向插電式混合動(dòng)力汽車和電動(dòng)汽車實(shí)現(xiàn)電動(dòng)汽車無(wú)線充電系統(tǒng)的商用。按照協(xié)議條款，Qualcomm已授予里卡多專利技術(shù)許可，面向汽車制造商開發(fā)、制造并交付電動(dòng)汽車無(wú)線充電系統(tǒng)。Qualcomm子公司將為其提供技術(shù)專業(yè)知識(shí)和工程支持。

　　由于汽車制造商希望減少尾氣排放，它們正越來(lái)越重視混合動(dòng)力汽車和電動(dòng)汽車。里卡多認(rèn)為，電動(dòng)汽車無(wú)線充電技術(shù)將促進(jìn)汽車制造商通過(guò)簡(jiǎn)化充電問題，推動(dòng)電動(dòng)汽車/插電式混合動(dòng)力汽車的大規(guī)模使用。里卡多將Qualcomm Halo技術(shù)視為一項(xiàng)先進(jìn)的電動(dòng)汽車無(wú)線充電解決方案，將有潛力促進(jìn)電動(dòng)汽車的更廣泛普及，滿足汽車制造商和駕駛者對(duì)簡(jiǎn)單便捷的電動(dòng)汽車的充電需求。

　　隨著人們對(duì)更高功率、更快充電、不同部署方法（例如埋設(shè)式充電板），以及給SUV、出租車和自動(dòng)駕駛汽車充電的電動(dòng)汽車無(wú)線充電系統(tǒng)的需求日益增長(zhǎng)，與Qualcomm的合作將幫助里卡多設(shè)計(jì)和打造可滿足汽車制造商目前及未來(lái)無(wú)線充電需求的電動(dòng)汽車無(wú)線充電系統(tǒng)。

　　里卡多公司首席執(zhí)行官Dave Shemmans表示，“逐步電氣化的交通，對(duì)于支持整個(gè)社會(huì)減少對(duì)排放二氧化碳的化石能源的依賴，并改善我們的城市空氣質(zhì)量而言都非常重要。無(wú)線充電技術(shù)將非常有潛力成為純電動(dòng)汽車和插電式混合動(dòng)力汽車廣泛應(yīng)用的助推者，并最終帶來(lái)環(huán)保效益。因此，我感到十分高興，通過(guò)今天宣布的協(xié)議，里卡多將能夠設(shè)計(jì)出基于Qualcomm Halo技術(shù)的解決方案，使其成為我們低排放和零排放車輛與交通技術(shù)中必不可少的一部分。”

　　Qualcomm Incorporated副總裁兼無(wú)線充電總經(jīng)理Steve Pazol表示，“里卡多帶來(lái)了大量汽車工程領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)，真正專注于高性能、先進(jìn)的工程解決方案，并對(duì)汽車行業(yè)的前進(jìn)方向有著深入的洞察。我們很高興與里卡多合作。這項(xiàng)合作將進(jìn)一步增強(qiáng)Qualcomm Halo汽車供應(yīng)鏈，向傳統(tǒng)的汽車制造商和新興的電動(dòng)汽車廠商們提供電動(dòng)汽車無(wú)線充電選擇。”

　　里卡多將受益于Qualcomm子公司提供的綜合性工程支持，使其有能力開發(fā)可商業(yè)化且技術(shù)先進(jìn)的電動(dòng)汽車無(wú)線充電系統(tǒng)，并將支持不斷演進(jìn)的電動(dòng)汽車無(wú)線充電系統(tǒng)未來(lái)設(shè)計(jì)。Qualcomm Halo 電動(dòng)汽車無(wú)線充電技術(shù)的開發(fā)，將注重于成本與打包優(yōu)化、功率、互操作性以及與其他車載系統(tǒng)的共存。先進(jìn)的技術(shù)線路將能提供持續(xù)的改進(jìn)，支持標(biāo)準(zhǔn)化和可互操作的電動(dòng)汽車無(wú)線充電技術(shù)，并適合于靜態(tài)及最終出現(xiàn)的動(dòng)態(tài)充電。

　　Qualcomm持續(xù)在電動(dòng)汽車生態(tài)系統(tǒng)中擴(kuò)大商業(yè)合作關(guān)系，強(qiáng)化其技術(shù)、工程設(shè)計(jì)與協(xié)作方式的價(jià)值。

　　關(guān)于Qualcomm Incorporated

　　Qualcomm Incorporated（NASDAQ：QCOM）是全球3G、4G與下一代無(wú)線技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，包括技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）和其絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies， Inc.， （QTI）為Qualcomm Incorporated的全資子公司，與其子公司一起運(yùn)營(yíng)Qualcomm所有的工程、研發(fā)活動(dòng)以及所有產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù)，其中包括其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT。30多年來(lái)，Qualcomm的創(chuàng)想和創(chuàng)新推動(dòng)了數(shù)字通信的演進(jìn)，將各地的人們與信息、娛樂和彼此之間更緊密地聯(lián)系在一起。

　　關(guān)于里卡多

　　里卡多公司是一家提供工程，技術(shù)，項(xiàng)目創(chuàng)新及戰(zhàn)略咨詢的全球性跨行業(yè)咨詢公司。我們致力于通過(guò)專注于高效，低排放，同類頂尖產(chǎn)品創(chuàng)新和可靠的戰(zhàn)略實(shí)施工程解決方案，提供出色的價(jià)值。近一個(gè)世紀(jì)以來(lái)，通過(guò)以技術(shù)傳遞卓越價(jià)值，我們的客戶名錄里已囊括了世界主要的交通設(shè)備制造商、供應(yīng)鏈組織、能源公司、金融機(jī)構(gòu)和政府。在“尊重，正直，創(chuàng)造力與創(chuàng)新，和熱情”的企業(yè)價(jià)值觀引領(lǐng)下，我們能使我們的客戶實(shí)現(xiàn)可持續(xù)增長(zhǎng)和商業(yè)成功。