TPP和日美半導體協(xié)議
[導讀]最近，日本人可能天天都會接觸到有關環(huán)太平洋經(jīng)濟合作協(xié)定（TPP）的報道。眾所周知，TPP以取消各締約國之間的關稅為大目標，這自然引起了日本國內(nèi)對“能否保住日本農(nóng)業(yè)（比如大米）”的爭論。對于身處電子行業(yè)超過一
最近，日本人可能天天都會接觸到有關環(huán)太平洋經(jīng)濟合作協(xié)定（TPP）的報道。眾所周知，TPP以取消各締約國之間的關稅為大目標，這自然引起了日本國內(nèi)對“能否保住日本農(nóng)業(yè)（比如大米）”的爭論。對于身處電子行業(yè)超過一定年限的人來說，看到這些連日報道時也許會有某一歷史事件重演的感覺。這一歷史事件就是1980年代圍繞產(chǎn)業(yè)的“食糧”——半導體爆發(fā)的“日美半導體摩擦”。
日美半導體摩擦已在各種場合大量介紹過，是發(fā)展為日美兩國政治問題的重大事件，在此或許無需贅言。簡單來說，是指1970年代后半期～1980年代前半期因日本半導體產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，由此受到威脅的美國與日本之間產(chǎn)生的各種沖突，以及由此促發(fā)的日美間交換的各種政治協(xié)議。
可以說，1986年7月日美政府交換的“日美半導體協(xié)議”就是其象征。日美半導體協(xié)議的內(nèi)容大致是“日本承諾向美國等海外半導體廠商廣泛開放日本半導體市場”。1980年代日本在顯像管電視、磁帶錄像機及CD音樂播放器等電子產(chǎn)品領域擁有壓倒性優(yōu)勢。當時日本半導體市場規(guī)模甚至占到了全球半導體市場的40％。而且，其中有90％被日本廠商制造的半導體所占據(jù)。在美國眼中，這是日本對半導體領域“閉關自守”的體現(xiàn)。因此，美國產(chǎn)業(yè)界與政府開始聯(lián)手逼迫日本“打開國門”。其手段就是日美半導體協(xié)議。
對日本半導體產(chǎn)業(yè)打擊尤為嚴重的是，在美國提出“將日本市場上外國造半導體的份額提高到20％以上”的要求下，該份額每季度都要接受監(jiān)督調(diào)查。為了達到這一數(shù)值目標，當時的日本國內(nèi)半導體廠商甚至被迫做出屈辱之舉，向客戶即設備廠商推薦身為競爭對手的海外半導體廠商的產(chǎn)品。
這一狀況最終導致1980年代后半期占全球50％份額的日本半導體廠商的地位逐漸下降，1993年被美國逾越，1998年在DRAM銷售額上被韓國超過。當然，日本地位下降的原因不能只歸結于日美半導體協(xié)議，但這的確是一大因素。
在日美半導體協(xié)議簽訂10年后，也就是修訂案于1991年8月生效5年后的1996年，日美之間開始就制定日美半導體協(xié)議失效后的框架展開談判。在參加該談判的日方代表成員中，有一位綽號叫“半導體先生”的牧本次生的人。此人曾在日立制作所長年從事半導體業(yè)務，在擔任該公司專務董事之后閃電跳槽至索尼。
在1996年的談判中，日方最終獲得了終止該協(xié)議的勝利。牧本等日方談判人員是憑借何種戰(zhàn)略使該協(xié)議走向終結的呢？在15年后的今天，牧本接受了《日經(jīng)電子》長時間采訪，講述了其內(nèi)幕?！度战?jīng)電子》已從2011年10月17日刊開始，通過以“紀實——日美半導體協(xié)議的終結談判”為題的欄目刊登相關連載?，F(xiàn)已連載至第三篇，最近發(fā)行的11月28日刊將迎來終結篇。如蒙讀者讀完全部4篇，將不勝榮幸。
本文開頭提到的TPP在對象及內(nèi)容上與日美半導體協(xié)議有很大不同，但通過回顧日美半導體摩擦，便可了解國家間貿(mào)易協(xié)議是如何影響到國家產(chǎn)業(yè)競爭力的。如果本文能為讀者思考TPP的諸多問題提供一臂之力，將不勝榮幸。
日美半導體摩擦已在各種場合大量介紹過，是發(fā)展為日美兩國政治問題的重大事件，在此或許無需贅言。簡單來說，是指1970年代后半期～1980年代前半期因日本半導體產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，由此受到威脅的美國與日本之間產(chǎn)生的各種沖突，以及由此促發(fā)的日美間交換的各種政治協(xié)議。
可以說，1986年7月日美政府交換的“日美半導體協(xié)議”就是其象征。日美半導體協(xié)議的內(nèi)容大致是“日本承諾向美國等海外半導體廠商廣泛開放日本半導體市場”。1980年代日本在顯像管電視、磁帶錄像機及CD音樂播放器等電子產(chǎn)品領域擁有壓倒性優(yōu)勢。當時日本半導體市場規(guī)模甚至占到了全球半導體市場的40％。而且，其中有90％被日本廠商制造的半導體所占據(jù)。在美國眼中，這是日本對半導體領域“閉關自守”的體現(xiàn)。因此，美國產(chǎn)業(yè)界與政府開始聯(lián)手逼迫日本“打開國門”。其手段就是日美半導體協(xié)議。
對日本半導體產(chǎn)業(yè)打擊尤為嚴重的是，在美國提出“將日本市場上外國造半導體的份額提高到20％以上”的要求下，該份額每季度都要接受監(jiān)督調(diào)查。為了達到這一數(shù)值目標，當時的日本國內(nèi)半導體廠商甚至被迫做出屈辱之舉，向客戶即設備廠商推薦身為競爭對手的海外半導體廠商的產(chǎn)品。
這一狀況最終導致1980年代后半期占全球50％份額的日本半導體廠商的地位逐漸下降，1993年被美國逾越，1998年在DRAM銷售額上被韓國超過。當然，日本地位下降的原因不能只歸結于日美半導體協(xié)議，但這的確是一大因素。
在日美半導體協(xié)議簽訂10年后，也就是修訂案于1991年8月生效5年后的1996年，日美之間開始就制定日美半導體協(xié)議失效后的框架展開談判。在參加該談判的日方代表成員中，有一位綽號叫“半導體先生”的牧本次生的人。此人曾在日立制作所長年從事半導體業(yè)務，在擔任該公司專務董事之后閃電跳槽至索尼。
在1996年的談判中，日方最終獲得了終止該協(xié)議的勝利。牧本等日方談判人員是憑借何種戰(zhàn)略使該協(xié)議走向終結的呢？在15年后的今天，牧本接受了《日經(jīng)電子》長時間采訪，講述了其內(nèi)幕?！度战?jīng)電子》已從2011年10月17日刊開始，通過以“紀實——日美半導體協(xié)議的終結談判”為題的欄目刊登相關連載?，F(xiàn)已連載至第三篇，最近發(fā)行的11月28日刊將迎來終結篇。如蒙讀者讀完全部4篇，將不勝榮幸。
本文開頭提到的TPP在對象及內(nèi)容上與日美半導體協(xié)議有很大不同，但通過回顧日美半導體摩擦，便可了解國家間貿(mào)易協(xié)議是如何影響到國家產(chǎn)業(yè)競爭力的。如果本文能為讀者思考TPP的諸多問題提供一臂之力，將不勝榮幸。
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