摘要：  與國際先進水平相比，當(dāng)前我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)仍然薄弱，難以滿足市場需求，加之該領(lǐng)域資金、技術(shù)、人才高度密集，使集成電路產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。

關(guān)鍵字：  半導(dǎo)體集成電路，發(fā)達地區(qū)

與各發(fā)達地區(qū)和國家產(chǎn)業(yè)政策比較

我國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)想走在世界經(jīng)濟的前列或是為了保衛(wèi)國家安全，就必須進入這個耗資巨大而又發(fā)展極為迅速的技術(shù)領(lǐng)域。半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)對于美、歐、日、韓來說，目前已是成熟產(chǎn)業(yè)，但政府的扶持在世界各國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中隨處可見。

美國：國防拉動

美國發(fā)展半導(dǎo)體的原始目的主要在于支持國防業(yè)和宇航業(yè)，確保美國國防部能獲得最先進的武器系統(tǒng)和宇航局擁有最精密的操作控制設(shè)備。由于這兩個行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)品的主要需求者，從而決定了半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的最初方向和性質(zhì)。

美國政府以巨大的國防支出來資助半導(dǎo)體業(yè)的研發(fā)，1987年美國半導(dǎo)體協(xié)會成立。美國政府亦在貿(mào)易領(lǐng)域出臺了一系列政策以支持其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，如1986年美國政府與日本簽訂了《半導(dǎo)體協(xié)定》，然而美國政府因從國防安全角度出發(fā)一直嚴(yán)格控制其尖端核心半導(dǎo)體設(shè)備的出口。

日本：工業(yè)和消費領(lǐng)域應(yīng)用

在日本半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展中，為全面扭轉(zhuǎn)最初其技術(shù)依附于歐美的弱勢地位，日本的MITI發(fā)揮了強大的引導(dǎo)作用，為日本半導(dǎo)體企業(yè)的有序競爭構(gòu)建了有效框架。一是《電子工業(yè)振興臨時措施法》于1957年制定。二是《特定電子工業(yè)及特定機械工業(yè)振興臨時措施法》于1971年制定。該法的實施成功地幫助日本企業(yè)通過加強自身研發(fā)、生產(chǎn)能力，有效地抵御了歐美半導(dǎo)體廠商的沖擊，進而使日本半導(dǎo)體制品不斷走向世界。三是《特定機械情報產(chǎn)業(yè)振興臨時措施法》在1978年制定(于1985年失效)。該法進一步加強了以半導(dǎo)體為核心的信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

較為重要的是于1995年出臺的《科學(xué)技術(shù)基本法》。MITI還通過限制外商在日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資和要求通過直接購買方式來獲取技術(shù)從而避免了日本在技術(shù)上受到他國的控制和支配。

直到20世紀(jì)70年代末，日本政府一直奉行著嚴(yán)厲的產(chǎn)業(yè)保護政策，包括進行嚴(yán)格的進口管制及由MITI提議的大規(guī)模綜合項目VLSI的實施。這個由日本政府出資40%的項目使日本5大半導(dǎo)體公司通過合作共同研發(fā)更復(fù)雜先進的新一代技術(shù)產(chǎn)品。同時在融資上，日本政府主要利用國家開發(fā)銀行為半導(dǎo)體企業(yè)提供低利貸款，使企業(yè)借貸利率接近于零，這與美國同時期市場利率4%~5%相比較，可謂是具有極大優(yōu)勢。

韓國：政府主導(dǎo)

上世紀(jì)70年代開始，韓國政府就制定了“教育立國、科技興邦”的發(fā)展戰(zhàn)略，并真正落到實處。1982年，“長期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)促進計劃”宣告啟動，韓國政府為4大主要半導(dǎo)體企業(yè)提供了大量的財政、稅收優(yōu)惠。1986年，韓國政府制訂了半導(dǎo)體信息技術(shù)開發(fā)方向的投資計劃，每年向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資近億美元。20世紀(jì)末亞洲金融危機后，韓國又明確了IT立國的發(fā)展戰(zhàn)略，提出未來IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的中長期計劃。從2008年到2012年的5年里，韓國政府對研發(fā)領(lǐng)域的投資總額達68萬億韓元，韓國政府對研發(fā)領(lǐng)域的年均投資增長率高達9.6%，位居全球第二?？梢?，韓國政府通過多種渠道去培養(yǎng)和促使韓國大企業(yè)進入半導(dǎo)體領(lǐng)域。

印度：知識產(chǎn)權(quán)保護

近幾年，印度積極實施半導(dǎo)體集成電路鼓勵政策，投入30億美元啟動國家工程，首先在國內(nèi)建集成電路測試廠，再建200mm和300mm晶圓廠。印度政府實施半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資獎勵條例，對投資企業(yè)10年內(nèi)可享受投資額20%～25%的補助，同時還享有減免稅收、無息貸款等優(yōu)惠措施。

印度在立法上推出6大舉措，促進軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，估計到2015年印度將占世界半導(dǎo)體市場的15%。1995年正式生效的《版權(quán)法》是世界上最嚴(yán)格也是最接近國際慣例的版權(quán)法之一，印度軟件的盜版比率降低了30%，不僅使印度軟件產(chǎn)品能源源出口美國而免受美國301條款的制裁，更大大提高了以美國軟件廠商為首的西方跨國軟件企業(yè)到印度投資設(shè)廠及建立軟件研發(fā)機構(gòu)的意愿。

中國臺灣：資金支持

中國臺灣地區(qū)早就高度重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在稅收、研發(fā)及培訓(xùn)、政府補助、融資等方面制定了相當(dāng)優(yōu)惠的政策，極大地推進了半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

我國臺灣地區(qū)1974年成立臺灣工研院，1979年成立新竹科學(xué)工業(yè)園，1980年成立公私聯(lián)華電子公司，私方占30%;1983年電子所獲得7億美元“超大型IC(VLSI)計劃”，成立臺積電;1990年啟動“大型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展計劃”，發(fā)展DRAM技術(shù)，抓住了形成設(shè)計、晶圓、封裝等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機會;從上世紀(jì)80年代起，通過發(fā)行股票融資、海歸人才加盟等措施合力推動臺灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展;1990~1995年，亞微米工藝技術(shù)發(fā)展計劃投70億新臺幣，當(dāng)局占94.3%。免稅減稅：新興產(chǎn)業(yè)5年免稅，園區(qū)5年免稅，0.8μm兩免三減半及后續(xù)10年交10%的所得稅，增值稅交5%。

中國對于提高半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭力的最新舉措

國務(wù)院4號文政策優(yōu)于18號文，對集成電路封測、設(shè)備材料都有顧及，但對封測業(yè)的優(yōu)惠政策仍無法實際執(zhí)行：一是“對國家批準(zhǔn)的集成電路重大項目，集中采購生產(chǎn)期短的難以抵扣增值稅進項稅占用資金問題，采取專項措施以妥善處理”，現(xiàn)因有項目投資規(guī)模限制，企業(yè)技改項目由地方審批，仍無法執(zhí)行。二是“完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，對符合條件的IC封裝、測試、關(guān)鍵專用材料企業(yè)及集成電路專用設(shè)備企業(yè)給予企業(yè)所得稅優(yōu)惠”，目前財稅和有關(guān)部門還沒有具體政策，實際上沒有執(zhí)行(企業(yè)所得稅按15%征收)。

增強企業(yè)創(chuàng)新能力

鼓勵企業(yè)整合，尤其應(yīng)引導(dǎo)有實力的系統(tǒng)應(yīng)用廠商整合半導(dǎo)體集成電路企業(yè)，培育具有國際競爭力的大企業(yè)。在企業(yè)整合過程中，不論是兼并還是重組，都應(yīng)按照市場機制來運作，政府通過政策扶持、重點項目、環(huán)境配套等手段，引導(dǎo)和支持企業(yè)之間兼并重組。[!--empirenews.page--]

封測業(yè)是我國集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，內(nèi)資前幾大封測企業(yè)已從低端跨過中端，進入中高端，并有一部分已經(jīng)進入國際高端領(lǐng)域。但幾家企業(yè)均感到資金、人才的匱乏，難以支撐高端研發(fā)。靠各自單打獨斗其發(fā)展空間將嚴(yán)重受制，且同質(zhì)化競爭形成內(nèi)耗。如果能促使國內(nèi)封測業(yè)現(xiàn)有幾家龍頭企業(yè)整合在一起，其實力就不能同日而語，非但企業(yè)間無序競爭壓價現(xiàn)象會改善，而且能夠在國家的集中投入支持下迅速成長。

進一步制定加大對國內(nèi)資本和自主創(chuàng)新產(chǎn)品進行保護的政策。在產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)挑選領(lǐng)軍企業(yè)，制定相關(guān)政策，加大扶持力度，促進產(chǎn)業(yè)做大做強，做專做精。

對集成電路企業(yè)的認(rèn)定，可比照軟件業(yè)認(rèn)定流程，簡化認(rèn)定程序，授權(quán)有一定產(chǎn)業(yè)規(guī)模的省級半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會組織辦理認(rèn)定。加快公共服務(wù)平臺的建設(shè)，如行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、先導(dǎo)及共性技術(shù)研發(fā)中心等。在進出口方面就企業(yè)來料加工中出現(xiàn)的不合格晶圓(不合格原材料)進行退換要簡化手續(xù);縮短通關(guān)時間，加速物流等對IC非常重要;在出口退稅方面予以協(xié)助，加快退稅。

企業(yè)一般是在收到政府撥款的當(dāng)年按征稅收入處理，按適用稅率計算納稅。建議屬于國務(wù)院組織實施的國家重大科技專項、工業(yè)和信息化部組織的集成電路研發(fā)基金、電子發(fā)展基金項目等中央部委和省級部門審批實施的項目，對于項目實施取得的中央和地方各級政府撥款(補助)，建議國家(國務(wù)院)將其認(rèn)定為免稅收入，免征企業(yè)所得稅?；蛘呙鞔_對于企業(yè)實際發(fā)生的并得到政府撥款補助的研發(fā)支出，可以申請研發(fā)費用加計扣除優(yōu)惠政策，以推動我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，提升我國集成電路制造裝備、工藝技術(shù)的自主創(chuàng)新能力，使重大專項得到有效實施并發(fā)揮作用。

建議應(yīng)對集成電路封裝測試重點企業(yè)加以扶持，在引進外資時，要考慮對內(nèi)資同類企業(yè)所帶來的沖擊和影響，特別是對于低端封測技術(shù)的引進應(yīng)嚴(yán)格加以限制。政府在引進新項目時，要與已有企業(yè)的技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)域進行比較，避免與現(xiàn)有同類企業(yè)發(fā)生不當(dāng)競爭。

強化投融資支持

相對提高產(chǎn)業(yè)集中度，有效利用國家資源?，F(xiàn)在各地方政府相繼投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中央政府應(yīng)進行適當(dāng)調(diào)控。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個投資、技術(shù)、人才相對密集，高投入和高風(fēng)險的產(chǎn)業(yè)，對地域環(huán)境、公共配套設(shè)施要求高，不宜各地全面鋪開，造成國家資源的浪費。

強化投融資支持，政府應(yīng)提供符合行業(yè)特點的中長期優(yōu)惠資金貸款，且提供資金擔(dān)保的便利;政府應(yīng)成立符合產(chǎn)業(yè)投資強度的專項發(fā)展基金、創(chuàng)業(yè)投資基金和融資擔(dān)?；鹬С旨呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展，使企業(yè)能夠便捷獲得相應(yīng)基金的扶持;政府應(yīng)對新品研發(fā)、產(chǎn)品專利、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、名牌產(chǎn)品及高技術(shù)人才的引進與培訓(xùn)費用等予以補貼，所有政府補貼資金不需要企業(yè)重復(fù)交納所得稅，否則將弱化補貼的效果，因為集成電路是一個需要巨大投資的產(chǎn)業(yè)。舉例來說，現(xiàn)在建一個月產(chǎn)10萬片的12英寸芯片制造廠需要四五十億美元，投資一個32納米的芯片設(shè)計項目需要1億美元，研發(fā)32納米工藝需要10億美元。中央預(yù)算的資金可以嘗試從幾種渠道介入企業(yè)：除了過去的重大專項等操作方式外，可嘗試委托對高科技行業(yè)熟悉的風(fēng)險投資機構(gòu)進行投資，以及以貸款方式進行特殊項目的投資。此外，地方政府的一些項目引導(dǎo)資金可以充當(dāng)投資基金，而中央預(yù)算可以為地方引導(dǎo)基金配套。鼓勵民資、民營大企業(yè)跨地區(qū)、跨行業(yè)投資集成電路產(chǎn)業(yè)。

從國外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策來看，無論是美國，還是日本、韓國，沒有一個國家的政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展采取放任政策，而是通過一系列政策手段進行扶植。即使是同一國家，政府在半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展的各個時期都制定了不同的策略。我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體水平與這些發(fā)達國家比較，在生產(chǎn)能力、設(shè)備水平、開發(fā)手段、工藝水平、產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)、市場開拓等方面均存在很大差距。

中國本土IC制造企業(yè)目前只能滿足IC市場大約不足20%的需求量，而其他超過80%的需求都不得不通過進口來滿足。與此同時，中國所有內(nèi)資半導(dǎo)體企業(yè)的總銷售額僅占世界半導(dǎo)體總銷售的5%左右。因而我國應(yīng)通過借鑒美國、日本、韓國等發(fā)達國家以及我國臺灣地區(qū)的發(fā)展經(jīng)驗，并結(jié)合中國半導(dǎo)體業(yè)現(xiàn)階段發(fā)展?fàn)顩r，明確在半導(dǎo)體領(lǐng)域的定位和戰(zhàn)略，并相應(yīng)地改進或調(diào)整該產(chǎn)業(yè)的政府管理模式和政策體系，以更好地促進中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，提升我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國際競爭力。