芯片的競爭正在走向臺前，它從來沒有像現(xiàn)在這樣激烈。

4月23日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科在北京宣布其新品牌策略——創(chuàng)造無限可能（Everyday Genius）。和以往“悶聲賺大錢”的姿態(tài)不同，聯(lián)發(fā)科這一次主動講起了“品牌”故事。

事實上，無論是英特爾的“intel inside”還是高通的“驍龍”，越來越多的B2B公司開始注重品牌的打造，而聯(lián)發(fā)科的改變很大程度上得益于智能手機(jī)的普及和中國手機(jī)廠商的崛起。

“聯(lián)發(fā)科成立到現(xiàn)在已經(jīng)有17年了，隨著客戶形態(tài)和結(jié)構(gòu)的改變，我們需要讓更多的人知道聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品差異化的地方，甚至有時候要讓終端消費者知道我們這些新技術(shù)，從而加強客戶在產(chǎn)品的品牌溢價能力。”聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力對《第一財經(jīng)日報》表示，從最初的追隨者，到推出差異化的四核、八核產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科正在改變。

相比之下，擁有良好“出身”的另一家芯片廠商高通在中國市場的投入也日益加大。從2010年起，中國區(qū)便第一次成為高通收入最高的市場，占到公司營收總額的29%。而這個比例在近兩年依然繼續(xù)上升。

有趣的是，英特爾似乎也對手機(jī)芯片虎視眈眈。這個PC芯片巨頭剛剛宣布了其雄心勃勃的平板芯片倍增計劃，該計劃將幫助英特爾加強生態(tài)系統(tǒng)的建立，以更好地切入移動芯片領(lǐng)域。

在這個迅速變化的市場環(huán)境中，固有的格局正在被打破，似乎誰都想成為手機(jī)芯片的霸主。但在站上鰲頭之前，它們必須突破固有的商業(yè)模式。“屌絲”聯(lián)發(fā)科能否逆襲，“高富帥”高通、英特爾能否接受“屌絲”的活法？這些都有待時間見證。

　互踩地盤

事實上，無論是領(lǐng)先者高通，還是后來者聯(lián)發(fā)科，它們都在覬覦對方的市場，并拉開了互踩地盤的大幕。

在新品牌發(fā)布會上，章維力對記者表示，之所以提出“超級中端市場”的概念，就是希望產(chǎn)品線可以擴(kuò)展到各個產(chǎn)品類別，包括中高端。“我們的產(chǎn)品會用寬眾布局的策略來拓展更廣的產(chǎn)品線，而這一策略將覆蓋80%的產(chǎn)品分類。”

顯然，聯(lián)發(fā)科并不滿足于目前的市場，它希望獲得更多的客戶。

聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢在于性價比和對市場的快速反應(yīng)。它在8年前推出的“Tunkey”（交鑰匙）方案，讓復(fù)雜的手機(jī)設(shè)計和制造過程簡化為“一塊芯片+幾塊主板=無數(shù)款手機(jī)”的鏈條，更低的成本和更快的出貨速度催生了大批中國手機(jī)廠商。聯(lián)發(fā)科由此在功能機(jī)時代大獲成功，但同時也背上了“山寨”這個毀譽參半的名號。