【導(dǎo)讀】預(yù)計(jì)在15～20年以后，純電動(dòng)汽車(chē)(EV)與混合動(dòng)力車(chē)(HEV)的需求將達(dá)到數(shù)千萬(wàn)輛。這將會(huì)改變功率模塊的設(shè)計(jì)和業(yè)界格局。豐田憑借自身的混合動(dòng)力車(chē)引領(lǐng)了功率電子器件封裝的進(jìn)化。其他汽車(chē)企業(yè)也緊隨其后，促使英飛凌、丹佛斯、賽米控、富士電機(jī)等企業(yè)的封裝技術(shù)取得了進(jìn)步。而且，技術(shù)的發(fā)展給相關(guān)市場(chǎng)帶來(lái)了好處。

摘要：  預(yù)計(jì)在15～20年以后，純電動(dòng)汽車(chē)(EV)與混合動(dòng)力車(chē)(HEV)的需求將達(dá)到數(shù)千萬(wàn)輛。這將會(huì)改變功率模塊的設(shè)計(jì)和業(yè)界格局。豐田憑借自身的混合動(dòng)力車(chē)引領(lǐng)了功率電子器件封裝的進(jìn)化。其他汽車(chē)企業(yè)也緊隨其后，促使英飛凌、丹佛斯、賽米控、富士電機(jī)等企業(yè)的封裝技術(shù)取得了進(jìn)步。而且，技術(shù)的發(fā)展給相關(guān)市場(chǎng)帶來(lái)了好處。

關(guān)鍵字：  功率電子，豐田，富士電機(jī)

預(yù)計(jì)在15～20年以后，純電動(dòng)汽車(chē)(EV)與混合動(dòng)力車(chē)(HEV)的需求將達(dá)到數(shù)千萬(wàn)輛。這將會(huì)改變功率模塊的設(shè)計(jì)和業(yè)界格局。豐田憑借自身的混合動(dòng)力車(chē)引領(lǐng)了功率電子器件封裝的進(jìn)化。其他汽車(chē)企業(yè)也緊隨其后，促使英飛凌、丹佛斯、賽米控、富士電機(jī)等企業(yè)的封裝技術(shù)取得了進(jìn)步。而且，技術(shù)的發(fā)展給相關(guān)市場(chǎng)帶來(lái)了好處。

傳統(tǒng)功率模塊市場(chǎng)面向的是工業(yè)以及可再生能源領(lǐng)域，要求具備高可靠性、長(zhǎng)壽命、高品質(zhì)。雖然非常高的附加值和少量生產(chǎn)也是追求的對(duì)象，但成本壓力較小。EV和HEV對(duì)于旨在實(shí)現(xiàn)大工作溫度范圍等更高性能參數(shù)的研究起到了推動(dòng)作用。這對(duì)于現(xiàn)有的用途應(yīng)該也具有積極意義。

功率電子行業(yè)現(xiàn)在廣泛采用鋁引線(xiàn)鍵合技術(shù)，這是一種不正常的現(xiàn)象。如果選擇能夠降低電阻、提高導(dǎo)熱率、延長(zhǎng)壽命的鍵合方法，很可能會(huì)實(shí)現(xiàn)更好的性能。引線(xiàn)鍵合非常脆弱，可能因熱循環(huán)、振動(dòng)、沖擊等原因脫落。

豐田采用鋁條帶鍵合

鋁引線(xiàn)鍵合的替代方法之一是鋁條帶鍵合，現(xiàn)在已經(jīng)得到了豐田的采用。但這種方法也很可能會(huì)被銅線(xiàn)鍵合等取代。銅線(xiàn)可以使用標(biāo)準(zhǔn)封裝設(shè)備鍵合，與芯片表面連接的步驟簡(jiǎn)單，而且，由于銅的電阻低、導(dǎo)熱率高，所以鍵合效果可以長(zhǎng)期保持。賽米控使用的是采用柔性箔的方法，其他多家模塊廠(chǎng)商使用的是在管芯上采用非柔性箔及一種DBC(直接鍵合銅)基板的方法。

模塊廠(chǎng)商正在探索能夠適應(yīng)更高的輸出密度、溫度，以及熱負(fù)荷的鍵合方法。而且，為了降低熱循環(huán)造成剝離的幾率，熱膨脹系數(shù)也需要維持在較低水平。賽米控與賀利氏開(kāi)發(fā)了一種使用超細(xì)銀粉在DBC上燒結(jié)的方法。但這種方法耗時(shí)長(zhǎng)，還需要使30MPa的壓力均勻分布在管芯上，而且溫度必須達(dá)到250℃。賀利氏目前正在對(duì)無(wú)需高壓和高溫的納米銀粉進(jìn)行評(píng)估。而且，現(xiàn)在已經(jīng)有多家企業(yè)推出了置于箔上運(yùn)輸?shù)募{米粉漿，這種產(chǎn)品比凝膠和膏狀更容易運(yùn)輸和涂覆。除此之外，利用銅錫合金的高熱阻性質(zhì)的共晶鍵合也是一種選擇，這種方法得到了英飛凌“.XT”功率模塊的采用。這種方法是在DBC上形成非常薄的銅層和錫層，再把管芯置于其上。銅與錫在高溫下混合即可形成高熔點(diǎn)的合金。

功率模塊還必須要有冷卻系統(tǒng)。去掉管芯與冷卻系統(tǒng)之間的夾層之后，液體將直接接觸到DBC。豐田、富士電機(jī)以及三菱汽車(chē)的混合動(dòng)力車(chē)已經(jīng)采用了這項(xiàng)技術(shù)?，F(xiàn)在，通過(guò)在冷卻板或DBC中嵌入微管，對(duì)微通道進(jìn)行冷卻的研究已經(jīng)開(kāi)始。如果采用這種方法，由硅和寬帶隙半導(dǎo)體制成的產(chǎn)品就能在溫度更高的環(huán)境下工作。

最近，功率模塊的封裝必須要支持新格式，如PowerStack、整合度更高的構(gòu)件等。這些面向EV的技術(shù)革新正在逐漸改寫(xiě)著行業(yè)的格局。被動(dòng)元件廠(chǎng)商沒(méi)有涉足功率模塊、封裝制造和設(shè)計(jì)領(lǐng)域的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，因此采取了與功率模塊廠(chǎng)商合作的方式，丹佛斯就在參與此類(lèi)合作。而且，英飛凌與賽門(mén)控也在合作開(kāi)發(fā)PowerStack技術(shù)。

端子配置出現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化動(dòng)向

過(guò)去，由于功率電子行業(yè)的生產(chǎn)規(guī)模小，除了幾種常見(jiàn)的模塊尺寸之外，被行業(yè)廣泛采用的標(biāo)準(zhǔn)少之又少。而如今，這樣的情況正在逐漸發(fā)生改變。富士電機(jī)與英飛凌、賽門(mén)控三家公司正在合作研究使模塊具備兼容性的引腳配置。借助模塊廠(chǎng)商與汽車(chē)廠(chǎng)商的直接合作，EV正在掀起另一場(chǎng)技術(shù)革命。這意味著與過(guò)去一級(jí)、二級(jí)的明確分工相比，汽車(chē)電子領(lǐng)域的行業(yè)構(gòu)造發(fā)生了進(jìn)化。

另一個(gè)進(jìn)化可能源于向外部專(zhuān)業(yè)從事封裝的廠(chǎng)商訂貨的趨勢(shì)。現(xiàn)在，大部分的功率模塊廠(chǎng)商都在利用亞太地區(qū)低廉的勞動(dòng)成本，因此無(wú)需對(duì)外轉(zhuǎn)包任何一道工序。但隨著市場(chǎng)快速擴(kuò)大，菲律賓IQXprez等眾多企業(yè)估計(jì)都會(huì)考慮以承包商的身份進(jìn)入市場(chǎng)。