臺灣科研機構今天宣布，開發(fā)出全球第一個16納米的SRAM新組件，由于可容納晶體管是現(xiàn)行45納米的10倍，這可使未來電子設備更輕薄.

臺“國研院”成功開發(fā)出16納米SRAM新組件，主要是創(chuàng)新3項關鍵技術，包括“納米噴印成像技術”、“320度低溫微波活化”及“N型鍺組件研究”;由于相較傳統(tǒng)微影光學成像技術，不需使用到光阻及光罩，預估也可省下每套新臺幣2億元的光罩費用.

該研究機構上午舉行“16納米世代新組件技術發(fā)表會”，宣布臺灣領先全球進入16納米新時代.

納米組件實驗室主任楊富量表示，半導體產業(yè)是臺灣最重要產業(yè)，在組件技術上，目前主流是45納米組件，但明年將邁入32納米制程試產，再接下來22納米也將展開先期研究，該院已進入到更前瞻性的16納米組件制程，開發(fā)出全球第一個16納米靜態(tài)隨機存取內存(SRAM)的單位晶胞.

他指出，開發(fā)的16納米SRAM新組件，由于可把關鍵技術留在臺灣，預估未來可以減少臺灣每年支付境外約新臺幣300億元技術的授權費用，且為臺灣創(chuàng)造更多就業(yè)機會.

在場業(yè)界人士認為，未來若走上技術量產，有機會吸引境外廠商向臺灣購買技術授權.

楊富量說，16納米SRAM新組件特別之處，在于可在1平方公分面積下，容納超過150億顆晶體管，約是目前45納米的10倍之多，將使主機板大幅縮小面積并減少耗電，及儲存更多倍的數據.

他說，未來計算機、手機、數字相機、PDA、電玩、電子書等都將因此開創(chuàng)出更多改寫人類數字生活的應用.

有“半導體之父”之稱的“中央研究院”院士施敏也出席發(fā)表會，他預估，未來筆記本電腦(NB)重量會大減，預估將會僅有500公克，讓大家可以更方便的攜帶使用.

楊富量認為，除了輕薄之外，未來電子設備儲存量會更多，例如衛(wèi)星導航產品內存容量約是10GB，但未來可以擴充至100GB，可以容納下全球地圖，真正就像天涯若比鄰;或是硬盤可容納100部電影，都更貼切民眾生活.