[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】Telepath(泰合志恒)攜手英飛凌和中芯國際推出基于移動電視CMMB標(biāo)準(zhǔn)的信道芯片
基于中國自主CMMB標(biāo)準(zhǔn)的移動多媒體廣播芯片方案供應(yīng)商泰合志恒科技有限公司(Telepath Technologies Ltd.),宣布首
【導(dǎo)讀】Telepath(泰合志恒)攜手英飛凌和中芯國際推出基于移動電視CMMB標(biāo)準(zhǔn)的信道芯片
基于中國自主CMMB標(biāo)準(zhǔn)的移動多媒體廣播芯片方案供應(yīng)商泰合志恒科技有限公司(Telepath Technologies Ltd.),宣布首次推出一款解調(diào)器芯片,S301AB。利用這款芯片可以在移動手持設(shè)備、個人媒體播放器以及其他便攜式電子設(shè)備上實現(xiàn)通用廣播的移動多媒體接收。
S301AB完全兼容CMMB信道傳輸和復(fù)用標(biāo)準(zhǔn)。該芯片是同類產(chǎn)品中的第一款可以真正滿足信道傳輸標(biāo)準(zhǔn)中多種碼率和不同調(diào)制工作模式狀態(tài)的解調(diào)和解復(fù)用的應(yīng)用需求的芯片解決方案。在接收靈敏度、功耗、尺寸以及其他系統(tǒng)規(guī)格方面,S301AB滿足或者超過在CMMB平臺上實現(xiàn)量產(chǎn)商用的所有要求。它可支持SDIO、SPI和I2C等多種通用接口,因此可在不同的RF前端和后端應(yīng)用處理器平臺上集成該解調(diào)器,使手機(jī)和其他便攜終端設(shè)備廠商能夠靈活地在多樣化的前端射頻方案和后端應(yīng)用處理器方案中進(jìn)行選擇搭配。S301AB采用0.13微米工藝制造。
該產(chǎn)品的開發(fā)是在Telepath和英飛凌科技股份公司的合作下完成的,英飛凌是業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品和解決方案提供商。位于中國的領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商中芯國際負(fù)責(zé)完成該芯片的制造。
Telepath公司的代理CEO李群女士表示:“S301AB芯片的一次性流片成功,應(yīng)該歸功于泰美世紀(jì)公司的大力支持,我們的技術(shù)團(tuán)隊的努力工作以及英飛凌西安設(shè)計中心的全方位協(xié)作。我們很高興和英飛凌建立了長期的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,并相信英飛凌在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位及其廣泛的芯片產(chǎn)品系列將使得它有能力為我國的移動廣播行業(yè)提供系統(tǒng)級的芯片平臺解決方案。我們也感謝中芯國際協(xié)助我們建立了一條本土化的,并具有質(zhì)量和產(chǎn)能保證的芯片供應(yīng)鏈。我們最近的成功使得我們?yōu)?008年奧運(yùn)會之前的CMMB商業(yè)應(yīng)用做好了充分的準(zhǔn)備及絕佳的上市時機(jī)。我們同上述產(chǎn)業(yè)伙伴之間的良好合作關(guān)系也為適應(yīng)未來市場所需的產(chǎn)品演進(jìn)奠定了穩(wěn)固的基礎(chǔ)?!?BR> 作為國家廣電總局廣播科學(xué)研究院控股的公司,同時作為CMMB標(biāo)準(zhǔn)制定的核心企業(yè),北京泰美世紀(jì)科技有限公司總裁兼CEO申紅兵先生對Telepath產(chǎn)品的成功發(fā)布表示熱烈的祝賀:“Telepath按時推出第一款具有量產(chǎn)前景的CMMB制式解調(diào)器芯片令讓我們感到十分激動。這對于中國新興的移動廣播產(chǎn)業(yè)而言,是邁向可行的芯片解決方案道路上的一個重要里程碑。我們對Telepath所取得的重大成果表示祝賀,并且對英飛凌通過合作創(chuàng)新這樣一個開放的業(yè)務(wù)模式所提供的大力協(xié)作表示感謝?!?BR> “我們很高興看到我們的協(xié)作能夠以如此及時和高效的方式取得這樣的成果?!庇w凌科技亞太有限公司總裁兼執(zhí)行董事潘先弟先生說,“這樣一件振奮人心的事情,讓我們見證了中國自主技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)同Telepath以及英飛凌西安研發(fā)中心的中國本土設(shè)計資源結(jié)合在一起(中國創(chuàng)造),形成一套本土的芯片解決方案,并且隨后通過完全本土化的制造設(shè)施完成最終產(chǎn)品的生產(chǎn)(中國制造)?!?BR> 英飛凌專用芯片業(yè)務(wù)部全球總經(jīng)理Sandro Cerato先生說:“CMMB制式解調(diào)器芯片的成功推出,對于我們而言,不僅僅是一款優(yōu)秀的產(chǎn)品,更重要的是它還充分驗證了合作創(chuàng)新這一嶄新的本土化芯片開發(fā)和供應(yīng)模式。我們期望在不斷創(chuàng)新的業(yè)務(wù)模式下,利用英飛凌的廣泛IP平臺支持和強(qiáng)大的設(shè)計集成能力進(jìn)一步推動中國的移動多媒體廣播產(chǎn)業(yè)。”
中芯國際集成電路制造有限公司總裁兼CEO張汝京先生說道:“祝賀Telepath和英飛凌取得里程碑式的關(guān)鍵突破。我們很高興能夠在世界半導(dǎo)體巨擎之一英飛凌公司的工藝技術(shù)支持下,協(xié)助Telepath在一項具有重要戰(zhàn)略性意義的中國標(biāo)準(zhǔn)上,成功地進(jìn)行了一次創(chuàng)新合作。我們相信這個項目的成功無疑將在中國的移動多媒體廣播和移動電視領(lǐng)域中占據(jù)很大的市場份額。中芯國際有決心繼續(xù)通過專業(yè)化的生產(chǎn)支持在這項合作中起到重要的作用!”
Telepath預(yù)計在2008年1月份之前進(jìn)行試量產(chǎn)。
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在 5G 通信網(wǎng)絡(luò)中,Sounding Reference Signal(SRS,探測參考信號)是終端向基站反饋信道質(zhì)量的關(guān)鍵機(jī)制,其資源分配合理性直接影響網(wǎng)絡(luò)接入性能。當(dāng) SRS 資源不足時,終端難以準(zhǔn)確上報信道狀態(tài),...
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信道
5月8日消息,今日晚間,中芯國際發(fā)布2025年一季報,一季度營業(yè)收入163.01億元,同比增長29.4%;
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中芯國際
半導(dǎo)體
芯片
3月10日消息,TrendForce集邦咨詢發(fā)布的最新研報顯示,2024年第四季度,前十大晶圓代工廠合計營收季增近10%,達(dá)384.8億美元,再創(chuàng)新高。
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臺積電
2nm
中芯國際
1月20日消息,近日新加坡畢盛資產(chǎn)管理的創(chuàng)始人兼聯(lián)席首席投資官王國輝接受媒體采訪時表示,中芯國際可以追上臺積電。
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中芯國際
半導(dǎo)體
芯片
12月17日消息,市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce最新數(shù)據(jù)顯示,2024年第三季全球晶圓代工市場,臺積電以市占率64.9%持續(xù)龍頭位置,并持續(xù)拉大與第二名三星9.3%差距。
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中芯國際
半導(dǎo)體
芯片
10月21日消息,今天,國內(nèi)固態(tài)存儲主控芯片及解決方案提供商芯盛智能宣布,攜手中芯國際推出了業(yè)界首款支持端側(cè)AI推理應(yīng)用的SATA III企業(yè)級SSD主控芯片XT6160系列。
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中芯國際
半導(dǎo)體
芯片
8月8日晚間,國產(chǎn)晶圓代工龍頭中芯國際正式發(fā)布2024年第二季度財報。
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中芯國際
芯片
8月9日消息,中芯國際昨天送出了財報,二季度的銷售收入和毛利率皆好于此前的業(yè)績指引,這也體現(xiàn)了半導(dǎo)體行業(yè)在復(fù)蘇的邏輯。
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中芯國際
芯片
6月12日消息,根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示,2024年第一季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季減4.3%至292億美元。
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中芯國際
半導(dǎo)體
芯片
5月24日消息,根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint的最新報告,中芯國際在2024年第一季度的全球晶圓代工行業(yè)中取得了歷史性的突破,以6%的市場份額升至全球第三大晶圓代工廠,僅次于臺積電和三星。
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中芯國際
2024年5月9日晚,中國大陸晶圓代工龍頭廠中芯國際發(fā)布2024年第一季度財報,銷售收入為17.5億美元,環(huán)比增長4.3%,同比增長19.7%;毛利率為13.7%,均好于指引。值得一提的是,這也是中芯國際的季度營收首次超...
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中芯國際
4月9日,據(jù)中國僑網(wǎng)報道,美國著名華人創(chuàng)投家、慈善家徐大麟(Ta-Lin Hsu)日前因病在中國臺北去世,享年81歲。徐大麟博士一生傳奇,橫跨科技研究、創(chuàng)業(yè)投資及慈善事業(yè),取得非凡成就。
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中芯國際
徐大麟
比特率:在數(shù)字信道中,比特率是數(shù)字信號的傳輸速率,它用單位時間內(nèi)傳輸?shù)亩M(jìn)制代碼的有效位(bit)數(shù)來表示,其單位為每秒比特數(shù)bit/s(bps)。
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波特率
比特率
信道
業(yè)內(nèi)消息,近日中芯國際發(fā)布了 2023 年第三季度未經(jīng)審計業(yè)績財務(wù)報告,數(shù)據(jù)顯示三季度公司銷售收入為 16.2 億美元,同比減少15.0%,環(huán)比增長 3.9%,處于指引的中位。毛利率19.8%,環(huán)比下降0.5個百分點(diǎn),同...
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中芯國際
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,國內(nèi)芯片制造龍頭中芯國際近日發(fā)布了 2023 年上半年的財務(wù)報告,數(shù)據(jù)顯示營收和凈利潤均有較大幅度下滑,其中凈利潤同比腰斬。
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中芯國際
(全球TMT2023年8月11日訊)國際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司公布截至2023年6月30日止三個月的綜合經(jīng)營業(yè)績。2023年第二季的銷售收入為1,560.4百萬美元,2023年第一季為1,46...
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中芯國際
半導(dǎo)體
集成電路制造
MT
8月13日消息,日前國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際發(fā)布了Q2財報,營收15.6億美元,同比下降18%;公司擁有人應(yīng)占利潤4.03億美元,同比下降21.7%,環(huán)比大增74.3%。
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中芯國際
半導(dǎo)體
芯片
所有貨幣以美元列賬,除非特別指明。 本合并財務(wù)報告系依國際財務(wù)報告準(zhǔn)則編制。 上海2023年8月10日 /美通社/ -- 國際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(香港聯(lián)交所股份代號:00981;上交所科...
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中芯國際
BSP
PS
IC
8月11日消息,國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際日前發(fā)布了2季度財報,營收15.6億美元,同比下降18%;公司擁有人應(yīng)占利潤4.03億美元,同比下降21.7%,環(huán)比大增74.3%。
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