所有貨幣以美元列賬，除非特別指明。

本合并財務(wù)報告系依國際財務(wù)報告準則編制。

上海2023年8月10日 /美通社/ -- 國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司（香港聯(lián)交所股份代號：00981；上交所科創(chuàng)板證券代碼：688981）（“中芯國際”、“本公司”或“我們”）于今日公布截至2023年6月30日止三個月的綜合經(jīng)營業(yè)績。

2023年第二季度摘要

• 2023年第二季的銷售收入為1,560.4百萬美元，2023年第一季為1,462.3百萬美元，2022年第二季為1,903.2百萬美元。
• 2023年第二季毛利為316.5百萬美元，2023年第一季為304.7百萬美元，2022年第二季為750.5百萬美元。
• 2023年第二季毛利率為20.3%，2023年第一季為20.8%，2022年第二季為39.4%。

2023年第三季指引

本公司預期國際財務(wù)報告準則下的指引為：

• 季度收入環(huán)比增長3%至5%。
• 毛利率介于18%至20%的范圍內(nèi)。

管理層評論

2023年第二季度，公司銷售收入環(huán)比增長6.7%至15.6億美元，毛利率下降0.5個百分點到20.3%。12英寸產(chǎn)能需求相對飽滿，8英寸客戶需求疲弱，產(chǎn)能利用率低于12英寸，但仍好于業(yè)界平均水平。

三季度預計銷售收入環(huán)比增長3%到5%，毛利率在18%到20%之間。三季度出貨量預計將繼續(xù)上升，而同時，折舊也將持續(xù)增加。下半年公司銷售收入預計好于上半年。

我們將繼續(xù)做好技術(shù)研發(fā)、平臺開發(fā)工作，把新產(chǎn)品快速驗證出來，把配套產(chǎn)能最快速度安排好，為下一輪的增長周期做好準備。

完整版的中芯國際業(yè)績公布，包括財務(wù)數(shù)據(jù)表，請參閱：

https://www.smics.com/uploads/64d4aa20/ER_SC.pdf

電話會議／網(wǎng)上業(yè)績公布詳情

日期：2023年08月11日（星期五）

時間：上午8:30-9:30

網(wǎng)上會議

會議將在https://edge.media-server.com/mmc/p/bpmmcrkk 

做在線直播。

電話會議

請?zhí)崆巴ㄟ^https://register.vevent.com/register/BI3f07d2f157614c628c463c26f4cea116 

注冊電話會議。

網(wǎng)上回放

會議結(jié)束約1小時后，您可于12個月內(nèi)在以下網(wǎng)頁重復收聽會議。

https://www.smics.com/site/company_financialSummary

關(guān)于中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司（香港聯(lián)交所股份代號：00981；上交所科創(chuàng)板證券代碼：688981）及其子公司，是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導者，擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢和服務(wù)配套，向全球客戶提供0.35微米到FinFET不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于中國上海，擁有全球化的制造和服務(wù)基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圓廠和四座12英寸晶圓廠；在上海、北京和天津各有一座12英寸晶圓廠在建中。中芯國際還在美國、歐洲、日本和中國臺灣設(shè)立營銷辦事處提供客戶服務(wù)，同時在中國香港設(shè)立了代表處。

詳細信息請參考中芯國際網(wǎng)站www.smics.com。

前瞻性陳述

本公布可能載有（除歷史數(shù)據(jù)外）前瞻性陳述。該等前瞻性陳述乃根據(jù)中芯國際對未來事件或績效的現(xiàn)行假設(shè)、期望、信念、計劃、目標及預測而作出。中芯國際使用包括（但不限于）“相信”、“預期”、“打算”、“估計”、“預計”、“預測”、“指標”、“展望”、“繼續(xù)”、“應(yīng)該”、“或許”、“尋求”、“應(yīng)當”、“計劃”、“可能”、“愿景”、“目標”、“旨在”、“渴望”、“目的”、“預定”、“前景”和其他類似的表述，以識別前瞻性陳述。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據(jù)最佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業(yè)績、財務(wù)狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載數(shù)據(jù)有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導體行業(yè)周期及市場情況有關(guān)風險、半導體行業(yè)的激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接收晶圓產(chǎn)品、能否及時引進新技術(shù)、中芯國際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導體代工服務(wù)供求情況、設(shè)備、零備件、原材料、軟件及其服務(wù)支持短缺、來自未決訴訟的命令或判決、半導體行業(yè)常見的知識產(chǎn)權(quán)訴訟、宏觀經(jīng)濟狀況、貨幣匯率波動及地緣政治風險。

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