3月26日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)人士估計(jì)，今年全球半導(dǎo)體行業(yè)的資本開支總額將達(dá)到622億美元，這主要是因?yàn)?strong>移動(dòng)設(shè)備的日益流行激發(fā)了市場對先進(jìn)流程結(jié)點(diǎn)生產(chǎn)的IC部件的需求增長。

全球半導(dǎo)體行業(yè)的資本開支在2011年創(chuàng)下650億美元的歷史最高紀(jì)錄。

臺(tái)積電已經(jīng)開始提供基于20納米流程工藝的代工服務(wù)，預(yù)計(jì)今年年底將提供基于16納米流程工藝的代工服務(wù)。

臺(tái)積電在2013年至2014年期間的資本開支將接近100億美元，但是預(yù)計(jì)到2015年的時(shí)候?qū)㈤_始縮減。

三星電子在2012年至2014年期間的資本開支總和將達(dá)到350億美元，其中有60%被用于提高產(chǎn)能和研發(fā)處理器技術(shù)。

晶圓代工大廠格羅方德今年的資本開支將增長22%至55億美元，它在2012年至2014年期間的資本開支總和將達(dá)到138億美元。