由重慶郵電大學(xué)與臺灣達(dá)盛電子股份有限公司聯(lián)合研發(fā)的全球首款、支持三大國際標(biāo)準(zhǔn)的物聯(lián)網(wǎng)核心芯片在2012年中國（重慶）國際云計(jì)算博覽會上首次亮相以來，一直都備受關(guān)注。

近日，在第十一屆中國重慶高新技術(shù)交易會暨第七屆中國國際軍民兩用技術(shù)博覽會上獲悉，該芯片將于今年實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)和應(yīng)用。

該芯片能夠支持目前由美國、歐洲、中國等三大國家和地區(qū)設(shè)定的全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)國際標(biāo)準(zhǔn)。研發(fā)過程中通過不斷試驗(yàn)、調(diào)適其穩(wěn)定性和可抗干擾性，目前誕生的渝“芯”一號，是全球首款唯一可支持三大國際標(biāo)準(zhǔn)ISA100.11a、WirelessHART、WIA-PA的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)芯片。具有先進(jìn)的射頻架構(gòu)、低功耗、低成本、微型化、高可靠性的優(yōu)勢目前，渝“芯”一號已通過在四聯(lián)、重鋼等集團(tuán)試用，可在功能同等的條件下，用該芯片實(shí)現(xiàn)溫度控制、實(shí)時(shí)監(jiān)控等功能支持，并且比軟件的處理速度提高50%左右，資源消耗下降一半左右。