新竹2025年9月9日 /美通社/ -- 全球客制化存儲芯片解決方案設(shè)計公司愛普科技今日宣布，其新一代PSRAM—ApSRAMTM (Attached-pSRAM)已通過客戶平臺驗證，預(yù)計將于年底開始量產(chǎn)。ApSRAMTM為愛普科技虛擬靜態(tài)隨機存取存儲芯片(PSRAM)再進階版本，采用全新架構(gòu)設(shè)計，專為邊緣計算與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用打造，提供低功耗、低延遲的高性能存儲芯片方案。

愛普科技的ApSRAMTM采用更直覺的控制接口，無需復(fù)雜的信號校正程序，即能有效支持更高帶寬的需求。相較于現(xiàn)行的PSRAM，ApSRAMTM的帶寬提升達四倍，動態(tài)功耗減少至原來的五分之一。特別適用于重視電池續(xù)航的穿戴設(shè)備與邊緣計算應(yīng)用，滿足新世代智能終端對低功耗與實時數(shù)據(jù)交換的雙重需求。

此外，ApSRAMTM支持存儲芯片容量升級，SoC可在不更改設(shè)計的情況下，依應(yīng)用需求彈性擴充容量。產(chǎn)品容量涵蓋從128Mb到2Gb，I/O電壓支持0.6V至1.1V，滿足各種邏輯制程需求，簡化系統(tǒng)設(shè)計。目前首款A(yù)pSRAMTM已進入產(chǎn)品送樣階段，預(yù)計于年底量產(chǎn)，后續(xù)將陸續(xù)推出更多容量選項，滿足多元應(yīng)用與市場需求。

愛普科技副總經(jīng)理薛澤源表示，當存儲芯片產(chǎn)品擺脫標準化的限制后，事實上能開展出更多創(chuàng)新可能。ApSRAMTM即是在這樣的思維下誕生的一大突破。未來，ApSRAMTM將成為物聯(lián)網(wǎng)、穿戴設(shè)備、邊緣計算等新世代應(yīng)用的理想選擇。愛普科技也將持續(xù)深耕存儲芯片與封裝整合技術(shù)，透過產(chǎn)品差異化，協(xié)助全球客戶打造高性能、低功耗且具市場競爭力的產(chǎn)品方案。

關(guān)于愛普科技股份有限公司
愛普科技股份有限公司(TWSE:6531)是無晶圓廠客制化存儲芯片設(shè)計和IP解決方案的半導(dǎo)體公司。產(chǎn)品包括：IoT存儲芯片產(chǎn)品(IoTRAM?)、AI存儲芯片解決方案(VHM?)、硅電容(S-SiCap?)。愛普科技擁有強大的研發(fā)能力，長期致力為移動通信、穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、高端手機應(yīng)用、高性能計算、邊緣計算等領(lǐng)域，提供高性能、低功耗的創(chuàng)新客制化芯片及解決方案，協(xié)助全球制造商打造更具競爭力的產(chǎn)品。