當(dāng)今,數(shù)字時(shí)代的核心動(dòng)力便是單片機(jī),DSP ,PLD/ EDA ,以其各自的特點(diǎn)滿足了各種需要,推動(dòng)著信息技術(shù)的快速發(fā)展。這里將對(duì)這三類電子產(chǎn)品分別加以介紹,并作比較和分析。
IDT™ 公司(Integrated Device Technology, Inc.)宣布,推出新的可滿足采用 DSP、FPGA 或處理器等嵌入式應(yīng)用互連需求的器件系列——中央包交換器(central packet switches,CPS)。
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司 (NS)宣布率先推出高可靠性高功率密度同步降壓開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器系統(tǒng)產(chǎn)品。
Tensilica公司全球發(fā)布第二代鉆石系列處理器,該低功耗高性能的鉆石系列處理器,自推出便在可授權(quán)處理器市場(chǎng)上大獲成功。