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  • 我們的長期 CCS碳捕集與封存戰(zhàn)略應該是什么？

    碳捕集與封存(Carbon Capture and Storage，CCS)，就是將捕獲、壓縮后的二氧化碳運輸?shù)街付ǖ攸c進行長期封存的過程。CCS技術包括二氧化碳捕集、運輸以及封存三個環(huán)節(jié)。根據(jù)碳封存地點和方式的不同,可將碳封存方式分為地質封存,海洋封存、碳酸鹽礦石固存以及工業(yè)利用固存等。

  • 世界什么時候才能以每年 10 億噸的規(guī)模進行 CCS？

    如果用太陽能發(fā)電場和風力發(fā)電場的電力代替碳基發(fā)電;那么避免一噸碳排放的成本通常低于 30 美元/噸 CO 2。因此，在發(fā)電時，通過太陽能和風能脫碳往往比 CCS 更可取。

  • Energous 為美國和歐洲提供任意距離的無線電力傳輸解決方案

    Energous Corporation 最近獲得了美國聯(lián)邦通信委員會 (FCC) 第 15 部分的批準，可進行無限距離無線 (OTA) 無線充電。繼先前在歐洲獲得批準并于 2021 年 5 月宣布之后，美國的認證將使無線電力傳輸解決方案能夠在任何距離上擴展，尤其是物聯(lián)網(wǎng)設備。

  • 以身作則,使用無鉛大電流觸點

    由于 RoHS 指令和 REACH 等法規(guī)，許多地區(qū)長期以來一直禁止使用鉛或需要額外的文書工作?；砻馊匀挥行?，但即將到期或即將到期。與其假設豁免將被延長，不如現(xiàn)在就尋求面向未來的替代方案。

    電源電路
    2022-12-23
    RoHS

  • 通過基于 SiC 的改進中性支路最大限度地減少電動汽車充電器的二階紋波和直流電容

    電動汽車技術是汽車行業(yè)的未來，電池和快速充電系統(tǒng)的不斷快速發(fā)展。在不犧牲充電時間的情況下，研發(fā)工作正在進行中，以確保電池的尺寸更小，并且在充電時間內的功耗最小。

  • 電源設計說明：分析用于高性能應用的新型 SiC 和 GaN FET 器件

    在本文中，我們分析了一些碳化硅和氮化鎵 FET器件的靜態(tài)和動態(tài)行為。公司正將精力集中在這些類型的組件上，以創(chuàng)建高效轉換器和逆變器。

  • 簡單的 LED 閃光燈驅動方案分享

    電子專業(yè)的學生或愛好者總是喜歡為他們的家庭或學校制作各種電路，尤其是那些會閃爍幾盞燈的電路。市場上有許多電路和套件可以周期性、隨機或順序地閃爍任意數(shù)量的 LED 或燈，但是一種非常通用的 IC 可用于制作簡單的 LED 閃光器電路，稱為二進制紋波計數(shù)器。

  • 集電極開路開關電路的典型布置和詳細介紹

    下圖顯示了集電極開路開關電路的典型布置，該電路可用于驅動機電型設備以及許多其他開關應用。NPN晶體管基極驅動電路可以是任何合適的模擬或數(shù)字電路。晶體管的集電極連接到要切換的負載，晶體管的發(fā)射極端子直接接地。

  • 集電極開路輸出在大電流負載控制電路中的應用介紹

    集電極開路輸出在數(shù)字芯片設計、運算放大器和微控制器 (Arduino) 類型應用中越來越普遍，用于與其他電路連接或驅動可能與電氣特性不兼容的指示燈和繼電器等大電流負載控制電路。但是“集電極開路”是什么意思，我們如何在電路設計中使用它。

  • 混合信號 PCB 設計：原理圖級設計注意事項

    如果您不能拿起原理圖并知道(在中等水平上)設計應該做什么以及應該如何做，那么您還沒有真正完成設計師的工作。 您可以在原理圖中清楚地傳達的信息越多，隨著您的設計從想法到產品的進展，每個人的生活就會越輕松。

  • 混合信號 PCB 設計：是什么讓它變得困難？

    我們討論了印刷電路板 (PCB) 設計師在談到進行混合信號設計時最可能指的是什么。作為其中的一部分，我們考慮了可能涉及的不同類型的電路，并且我們觸及了每種電路所涉及的高級差異和挑戰(zhàn)。

  • 高速 PCB 設計簡介：FR-4 是高速 PCB 設計的最佳電路板材料選擇嗎？

    當我們負責一個位于我們舒適區(qū)之外的項目時，我們都曾經歷過一次或一次。對我來說，當我的老板讓我設計高速板時，那一天就來了。雖然我認為自己是一位經驗豐富的電路設計師，但我知道高速 PCB 設計有許多限制，這些限制是您在設計普通電路時通常不會遇到的。最初，我花時間制作適用于高速設計的原理圖;然而，一旦完成，我就完全專注于了解我是否應該為我的高速PCB 原型使用 FR-4 或更專業(yè)的材料. 在深入了解我所學的知識之前，重要的是要知道我在本文中將“高速”指的是大于 50 MHz 的任何東西。這些是您在該頻率范圍內工作時應注意的材料注意事項。

    電源電路
    2022-12-21

  • 用于改善 EMC 的 PCB 設計的原理介紹

    本應用說明適用于具有 PCB 設計基礎知識以改進 EMC 的硬件和/或 PCB 設計人員。基本上解釋了大多數(shù)設計規(guī)則的背景，但詳細解釋會使應用筆記的結構超載。市場上有大量關于 EMC、屏蔽、布線等系統(tǒng)設計的文獻。因此，EMC 的這些方面在這里只涉及很少的部分。本應用說明針對 NEC 微控制器附近 PCB 設計的詳細方面。

  • 使用SiC 功率堆棧參考設計，來加速電動汽車高壓系統(tǒng)的開發(fā)

    電動汽車和可再生能源系統(tǒng)的電源管理解決方案必須降低性能和成本，同時還要縮短開發(fā)時間。電動汽車設計師(EV)、商業(yè)運輸、可再生能源和存儲系統(tǒng)現(xiàn)在可以極大地受益于碳化硅堆棧解決方案，該解決方案可提高性能并降低成本，同時將上市時間縮短最多六個月。由于 Microchip Technology 與 Mersen 之間簽署的合作協(xié)議，Mersen 成為可能，Mersen 是一家全球電源管理解決方案提供商，服務于包括電動汽車和儲能在內的多個行業(yè)。美爾森的 150 千伏安 (kVA) 三相碳化硅功率堆棧參考設計為系統(tǒng)設計人員提供了完整、緊湊、高功率的碳化硅解決方案，無需單獨的設備采購、測試和鑒定。

  • SiC-MOSFET終端區(qū)對開關損耗的物理分析

    盡管硅是電子產品中使用最廣泛的半導體，但最近的研究表明它有一些局限性，特別是在大功率應用中。帶隙是基于半導體的電路的相關因素，因為高帶隙在高溫、電壓和頻率下的操作方面具有優(yōu)勢。硅的帶隙為 1.12 eV，而碳化硅的帶隙值高 3 倍，為 3.2 eV，因此性能和效率更高，開關頻率更高，總占位面積更小。

    功率器件
    2022-12-15
    MOSFET SiC
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