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  • 意法半導體(ST)先進電機控制芯片讓自動化系統(tǒng)尺寸更小，運行更順暢、更安靜

    橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出最新的電子創(chuàng)新技術，讓高精度機器人的精密電機控制功能變得更先進。 以精密和節(jié)省空間為特色的先進實驗室自動化系統(tǒng)正在幫助醫(yī)療中心削減臨床試驗成本，縮短實驗報告周轉時間，為更多的病患提供高品質的醫(yī)護服務，同時，3D打印機等工業(yè)機器人最近幾年大幅提升了精準度和吞吐量。3D打印機可以快速、精確地打印形狀復雜的物件，而且價格變得越來越親民，適用于消費級和專業(yè)級產(chǎn)品從原型開發(fā)到制造的開發(fā)流程。 意法半導體的STSPIN820 IC讓下一代基于步進電機的機器人運行更順暢、更安靜，尺寸更小，精度更高，功耗更低。利用其高速輸入和精確的微步算法，這款芯片可以讓電機轉子旋轉很小的度數(shù)，使打印頭的移動速度高于500mm/s，其亞微米精度使打印速度非?？?，打印面非常地光潔，還能控制精度極高的運動，例如，下一代臨床自動化系統(tǒng)中的樣品加載、封裝/開封、存取。在采用這款驅動芯片后，其它醫(yī)療設備，例如，平皿機械臂處理系統(tǒng)、液泵、血液分析儀和呼吸機，可以變得更安靜、更緊湊、更經(jīng)濟。 大小只有 4mm x 4mm，內置電機控制所需的控制算法和保護功能完備的功率器件 (額定45V和500mΩ RDS(ON))，該芯片是世界上最小的全合一的高精度電機控制器，自動化設備廠商可直接將其置于控制電路板上，完成全部系統(tǒng)設計只需很少的額外元器件，因此，這款電機驅動芯片節(jié)省電路板空間，提升系統(tǒng)可靠性。 意法半導體工業(yè)和功率轉換產(chǎn)品部總經(jīng)理Domenico Arrigo表示：STSPIN820可幫助精密自動化控制領域的創(chuàng)新者不斷改進產(chǎn)品，此外，高精度、小尺寸和低功耗還可幫助其它設備廠商簡化高精度電機控制設計，例如，紡織機、縫紉機、安全監(jiān)控設備、點鈔機、辦公自動化、家庭自動化、銷售終端設備(POS)。” STSPIN820是一款步進電機專用驅動器，256微步分辨率。7V至45V的工作電壓易用于廣泛的應用系統(tǒng)設計。1.5A最大輸出RMS電流，讓設計人員能夠靈活地滿足各種功率和轉矩要求。 STSPIN820是一款性價比卓越的電機控制解決方案，采用意法半導體專有的智能功率技術，在一個封裝內集成以高精度微型步進電機算法為特色的電機控制邏輯與低導通電阻、保護功能完備的功率級。配備常見的步進時鐘和方向輸入引腳，從而簡化了電機控制芯片與主處理器或微控制器的通信連接。 此外，該芯片還一個專用的待機引腳，使控制器可以進入低功耗模式，在節(jié)能型應用中最大限度降低功耗。   內置過流、過熱和短路保護功能，使芯片可耐受惡劣的工業(yè)環(huán)境，進一步降低電路復雜性、器件數(shù)量和物料成本。

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  • 賽普拉斯榮膺華為公司和中興通訊授予的兩項大獎

    日前，“中興通訊2018年度全球合作伙伴大會”和一年一度的“華為核心合作伙伴大會”相繼在深圳隆重召開，賽普拉斯半導體公司分別榮獲中興通訊頒發(fā)的“2017年度最佳綜合績效獎”及華為公司授予的“2017年度最佳質量合作伙伴獎”。 本次華為核心合作伙伴大會，從兩萬多家供應商中評選出170家優(yōu)質供應商出席頒獎大會，包括賽普拉斯在內的三家供應商榮獲華為“2017年度最佳質量合作伙伴獎”殊榮。賽普拉斯Flash事業(yè)部副總裁Rainer Hoehler作為代表上臺接受頒獎。 上圖：右邊為賽普拉斯Flash BU副總裁 Rainer Hoehler 上圖：Rainer先生在供應商“榮譽墻”的賽普拉斯Logo前留影 Rainer先生接受華為頒獎視頻鏈接：https://v.qq.com/x/page/l05078cfes9.html 中興通訊“最佳綜合績效獎”以表彰在服務、支持、交付和產(chǎn)品質量等方面的綜合績效表現(xiàn)優(yōu)秀的供應商。共有七家供應商獲得該獎項。賽普拉斯亞太區(qū)銷售副總裁Michael Bollesen出席頒獎晚會。 上圖：左一為賽普拉斯亞太區(qū)銷售副總裁Michael Bollesen 本次獲獎彰顯了賽普拉斯作為全球領先的嵌入式系統(tǒng)全面解決方案供應商的實力。賽普拉斯將一如既往，為包括中國在內的全球客戶提供世界級的高質量產(chǎn)品和服務。

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  • 世強元件電商榮耀斬獲2017中國智造年度 “金長城”大獎

    2017中國智造業(yè)年會在北京隆重召開，會上同時揭曉了2017中國智造年度大獎“金長城”的系列獎項，格力電器、蘇寧云商、上海振華重工、廣汽集團、康得新復合材料、海航科技、上汽大通、南玻集團等一批知名的制造業(yè)企業(yè)榜上有名，其中世強元件電商榮耀斬獲2017中國智造年度大獎“金長城”獎——年度優(yōu)秀智能硬件服務平臺。   “中國智造•金長城”獲獎企業(yè)不僅代表著“中國智造”的最高水平，更代表著中國制造業(yè)智慧堅強和開拓進取的精神。包括老板電器、華為榮耀、忠旺集團、京東方科技、美的、中海陽能源、華夏幸福等一批中國最優(yōu)秀的企業(yè)都曾獲此殊榮。 世強元件電商在這場中國智造新技術新趨勢“競技”中脫穎而出，意味著整個社會已將研發(fā)服務能力視作衡量中國智造水平和企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新的重要指標，與基礎理論、商業(yè)模式、創(chuàng)新產(chǎn)品、產(chǎn)業(yè)資本并列。   世強元件電商是為中國電子企業(yè)研發(fā)和創(chuàng)新提供全方位服務的互聯(lián)網(wǎng)平臺，平臺包含如Renesas、Epson、Rogers、Silicon Labs、Melexis等近百家歐美日頂尖品牌的產(chǎn)品及技術，匯集數(shù)十萬領先的元件、集成電路、SoC、電子材料、配件、儀器等全品類創(chuàng)新科技，更有超過30萬種型號3億現(xiàn)貨庫存，最大限度地支持智造企業(yè)的研發(fā)采購。與此同時，世強元件電商還為企業(yè)提供技術疑難解答、開發(fā)工具、開發(fā)軟件、應用方案、應用工程師支持等研發(fā)服務資源。 通過互聯(lián)網(wǎng)方式，世強元件電商為硬件創(chuàng)新企業(yè)和研發(fā)人員提供研發(fā)服務，幫助企業(yè)大幅度縮短研發(fā)時間，提升研發(fā)能力，項目覆蓋新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、機器人、5G通信、人工智能、工業(yè)自動化、新物流、智能家居等領域。 世強總裁肖慶透露，因為深知智能研發(fā)創(chuàng)新的痛點和智能智造企業(yè)的創(chuàng)新困局，世強元件電商打通了“知”、“選”、“研”、“用”四大階段的創(chuàng)新、研發(fā)服務鏈，幫助各行各業(yè)的用戶可以快速獲取研發(fā)資源和能力，降低創(chuàng)新研發(fā)成本。由此，企業(yè)可以專注于產(chǎn)品和客戶服務，而整個社會的制造業(yè)轉型與升級的內在驅動力也得以提升。 企業(yè)智則國智，企業(yè)富則國富，企業(yè)強則國強。世強元件電商，不僅僅是廣大中國智造企業(yè)創(chuàng)新元器件的提供者，更是創(chuàng)新技術、創(chuàng)新靈感、創(chuàng)新產(chǎn)品、創(chuàng)新服務的提供者，是中國企業(yè)飛速發(fā)展不可或缺的力量。

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  • 英特爾王冠掉落 三星有望成為最大半導體廠商

     當內存條成為年度最佳理財產(chǎn)品，我們熟知的半導體行業(yè)正悄然改變。去年第一季度，英特爾的銷售額比三星高出40%，但一年之后藍色巨人卻被DRAM和NAND擊敗。 今年第二季度，三星首次登頂全球半導體行業(yè)銷售額榜首(不包括純晶圓代工廠)，取代了自1993年以來排名第一的英特爾。IC Insights預計，三星全年的銷售額將比英特爾多出46億美元。 三星今年在半導體設備上投資260億美元，占了整個半導體行業(yè)投資的29%。其中3D NAND Flash、DRAM、芯片代工各自收獲140億、70億、50億美元投資。 1993年，英特爾是全球最大的半導體供應商，市場份額達9.2%;同年三星僅排名第七，市場份額為3.8%。 2006年，英特爾仍以11.8%的份額穩(wěn)居第一;三星以7.3%的份額上升到第二位。 2017年，英特爾的市場份額預計將從15.6%下滑至13.9%;三星的市場份額預計將從12.1%上升至15.0%。

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  • 徹底去高通化 蘋果聯(lián)手英特爾開發(fā)iphone 5G手機

     最近爆料稱，蘋果正在與英特爾合作，未來蘋果新機將會支持5G無線寬帶。，目前，雙方在技術上已經(jīng)進行了初步交流，和高通的合作則沒有任何進展。 如果消息屬實的話，那就意味著蘋果不光在基帶上要跟高通說再見，在未來的合作上也將逐漸拋棄高通。蘋果和高通的關系由于專利費之戰(zhàn)變得越來越緊張，蘋果近年來一直在去高通化，徹底擺脫對高通的依賴。 對于英特爾來說，蘋果舍棄高通遞來橄欖枝，非常有利于自己在5G調節(jié)調制器的發(fā)展。目前來說，高通在5G技術領域遠遠領先于英特爾。作為5G技術的領導者，高通前期的投入已經(jīng)是難以估量。英特爾現(xiàn)在將該部門擴建至數(shù)千人，期望能夠在與蘋果的合作中能夠快速趕上高通，在技術上實現(xiàn)突破。 未來的iphone如果能夠支持5G，那么速度將會達到千兆。但是現(xiàn)在，無論是運營商還是智能手機制造廠商都沒有做好這樣的準備，在技術以及其它方面都還要進行研發(fā)和打磨。英特爾去年曾為iphone 7提供調制解調器，這也許是雙方此次合作的基礎。 雖然等到iphone支持5G還需要很長的時間，但是我們不妨將9to5Mac的爆料視為蘋果釋放的信號，那就是蘋果已經(jīng)開始在5G領域投入人力和精力，iphone今后可能會是第一批支持5G技術的手機。

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  • 觸控傳感器讓產(chǎn)品操控更直覺簡易

    現(xiàn)代人受到智能手機的影響，已經(jīng)更依賴采用觸控方式來操作電子設備，無論是電子產(chǎn)品或是汽車應用，采用觸控傳感技術來提高產(chǎn)品使用體驗，已經(jīng)越來越普遍。讓我們來看看安森美半導體的解決方案如何提升產(chǎn)品的操作體驗。 抗噪聲與高靈敏度以適用于汽車與工業(yè)環(huán)境 在各種不同類別的電子硬件中采用觸控技術，其普及程度隨著的電子產(chǎn)品市場的擴大正在不斷地增加，方便、直觀的操作方式為其市場推廣提供強大的吸引力。當然，增長最快的市場是消費電子行業(yè)，但在其它領域的應用也呈穩(wěn)定上升趨勢，其中包括汽車行業(yè)與工業(yè)應用領域。 預估到2022年，整體的電容傳感器市場將達到317.9億美元，到那時每年將有211.4億臺的出貨量(據(jù)Markets & Markets公司的分析)。雖然汽車觸控與工業(yè)應用市場只是這整體數(shù)字的一個組成部分，卻已被確定為這個增長(包括觸摸開關、觸摸墊和觸摸屏)的主要驅動力之一。 事實上，專業(yè)的觸摸方案用于汽車或是工業(yè)應用中，與用于便攜式電子產(chǎn)品(如智能手機)或家電有很大的不同，因為需要解決的一大差異便是電磁干擾的存在。電磁干擾在汽車或是工業(yè)設備中基本是不可避免的，電磁干擾源于如裝置中使用的電機、電纜線束、交流發(fā)電機線圈和其它動力輔助單元和設備。若要保持較高和可靠的觸摸性能，減輕這種噪聲的影響至關重要，將有利于用戶體驗。此外，需要更高的強固性，以確保觸摸傳感器在苛刻的應用環(huán)境中(易受到預期的沖擊、震動和高溫)持續(xù)的可靠性。 以推動高能效創(chuàng)新為理念的安森美半導體(ON Semiconductor)，于近期推出新的觸摸/接近傳感方案──LC717A30UJ高動態(tài)范圍電容數(shù)字轉換器，將領先業(yè)界的性能、性價比和便利整合到單個芯片之中。這是一款基于增強電容式觸摸傳感器性能為開發(fā)目標，所推出的高度集成電容-數(shù)字轉換器芯片。LC717A30UJ由于集成新的和創(chuàng)新的消除電容噪聲抑制機制，可以抑制電磁干擾(EMI)的影響，在靈敏度方面較競爭方案有所改進。因此，它可檢測低至毫微微法拉級(fF)的電容變化，且靈敏度范圍達150毫米，超過市場上任何競爭器件的范圍，因此它更高的靈敏度可支持手勢運動及提供傳統(tǒng)的觸摸功能，從而增加用戶的控制選擇，以對應各式各樣的應用場景。 LC717A30UJ擁有8個電容感測輸入通道，非常適合需要一系列開關的系統(tǒng)。該器件包括一個用于輸入通道選擇的集成式多路復用器、模數(shù)轉換器、確定電容變化及模擬輸出幅值的雙級放大器、系統(tǒng)時鐘、上電復位電路和所需的所有控制邏輯以創(chuàng)建一個整體方案，可基于系統(tǒng)應用需求選擇I2C和SPI接口(ON / OFF)。LC717A30UJ還具有自動校準功能，可根據(jù)電極、線路電容，和周圍環(huán)境優(yōu)化和自校準總電容，大大加快系統(tǒng)的開發(fā)周期，及增強實地應用的強固性。 LC717A30UJ的性能令其不只支持傳統(tǒng)的觸摸，還支持手勢識別，這也意味著當芯片在傳感器/印刷電路板和防護罩之間有氣隙時，或是用戶佩戴多層手套時也能工作，因此工程師無需在組件包含導光，并可降低整體的復雜度，從而減少相關的零件和降低生產(chǎn)成本?？傊鼮楣こ處熖峁┮粋€易于實現(xiàn)的單芯片觸摸/接近感應方案，性價比非常高。為了配合如車輛進入系統(tǒng)和儀表盤控制等汽車應用需求，該器件還符合AEC-Q100標準。 LC717A30UJ提供快速響應能力，其8個傳感通道的響應時間測量為16毫秒(ms)，工作電源電壓2.6 V至5.5 V，具有0.1微安(µA)的低功耗待機模式。高度集成意味著最大限度地減少所需外部組件，從而進一步減少物料單。它具有高集成度和寬動態(tài)范圍，可廣泛應用于工業(yè)和消費終端產(chǎn)品的各種觸摸或手勢人機接口，如電磁爐、電冰箱、家庭娛樂系統(tǒng)、樓宇自動化設備、汽車、工業(yè)設備和照明控制。 安森美半導體可提供LC717A30UJGEVK電容觸摸傳感器工作評估板，讓客戶先行評估不同開關模式的運行方式，有興趣的產(chǎn)品開發(fā)商可以通過工作評估版來進一步了解該產(chǎn)品，并藉此加快產(chǎn)品開發(fā)的速度。

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  • ROHM旗下藍碧石半導體開始量產(chǎn)在不穩(wěn)定的電源環(huán)境下也可進行高速數(shù)據(jù)備份的 1Mbit FeRAM“MR45V100A/MR44V100A”

    ROHM集團旗下藍碧石半導體面向需要高速高頻率的日志數(shù)據(jù)獲取和緊急時高速數(shù)據(jù)備份的智能儀表/計量設備/醫(yī)療設備/金融終端等，開發(fā)出1Mbit鐵電存儲器(以下簡稱“FeRAM”注1)“MR45V100A / MR44V100A”，并即將于2017年12月開始量產(chǎn)銷售。 “MR45V100A”作為SPI注2總線產(chǎn)品，在1.8V～3.6V的寬電源電壓范圍內均實現(xiàn)40MHz的高速工作。這使得該款產(chǎn)品作為大容量的1Mbit FeRAM，在諸如不穩(wěn)定的電源環(huán)境下的電壓急劇下降時也可高速穩(wěn)定工作，其高速數(shù)據(jù)備份功能有助于提高配套應用的可靠性。而“MR44V100A”作為不同的串行總線I2C注3總線產(chǎn)品，則非常適用于不需要速度的應用。 另外，為了滿足移動應用需求，改進了待機(待機)模式，同時還首次在藍碧石FeRAM中搭載了睡眠(休眠)模式，以限制數(shù)據(jù)量增加導致的功耗増加。在1Mbit FeRAM中分別實現(xiàn)了業(yè)界最小級別※的待機電流10µA(平均)和睡眠電流0.1µA(平均)，使產(chǎn)品還可用于重視電池驅動時間的支付終端和數(shù)據(jù)記錄儀等手持終端和移動設備/終端。 目前本LSI的樣品正在銷售中，預計于2017年12月開始量產(chǎn)并批量供貨。前期工序的生產(chǎn)基地為ROHM總部(日本京都)，后期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律賓)。 <背景> 非易失性存儲器FeRAM與EEPROM和FLASH存儲器等非易失性存儲器相比，具有“高速數(shù)據(jù)擦寫”“耐擦寫性能優(yōu)異”“低功耗”等特點。 藍碧石半導體凝聚ROHM的鐵電存儲器制造技術和藍碧石的存儲器開發(fā)技術優(yōu)勢，從2011年開始致力于各種容量和接口的FeRAM開發(fā)。產(chǎn)品已被需要非易失且高速高頻率數(shù)據(jù)擦寫的多功能打印機、汽車配件、FA(Factory Automation)設備等廣為采用。 近年來，電子設備對于數(shù)據(jù)規(guī)模增加、更低功耗、移動應用、瞬間停電等緊急情況下的數(shù)據(jù)安全性提升要求越來越高。藍碧石半導體為滿足這些需求，致力于實現(xiàn)更大容量、更寬電源電壓范圍和高速工作兼?zhèn)?、更低功?包括待機/休眠時在內)的產(chǎn)品，并成功開發(fā)出有望應用到電池驅動的移動設備/終端等的FeRAM。 <特點> 1.可在 1.8V～3.6V的更寬范圍內40MHz工作 FeRAM與EEPROM、FLASH存儲器等非易失存儲器相比，可實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)擦寫并低電壓工作，因而具有即使在寫入過程中發(fā)生瞬間電壓下降或停電，數(shù)據(jù)丟失風險也較低的特點。 “MR45V100A”作為SPI總線產(chǎn)品，與藍碧石以往產(chǎn)品64Kbit FeRAM“MR45V064B”同樣在1.8V～3.6V的整個電源電壓范圍內確保40MHz工作，性能同等，但容量更大，達1Mbit。因而在要求高安全性的應用中，可直接處理更大規(guī)模的數(shù)據(jù)。 2. 作為大容量FeRAM，實現(xiàn)業(yè)界最小級別的待機/休眠電流 在電子設備中，低功耗要求越來越高，一般采用比如使系統(tǒng)運轉過程中無需工作的部件轉入低電流模式，以降低設備整體平均功耗等手法來實現(xiàn)低功耗。 在這種背景下，MR45V100A / MR44V100A通過以下特點來降低電子設備的系統(tǒng)功耗，抑制數(shù)據(jù)量增加導致的功耗増加。 ① 改進待機模式，實現(xiàn)1Mbit FeRAM中業(yè)界最小級別的10µA待機電流 待機(Standby)模式時徹底關斷無需工作的電路的電源，當工作恢復時僅所需部分快速初始化，從而有效抑制住電流消耗。由此實現(xiàn)了平均10μA的1Mbit FeRAM中業(yè)界最小級別※的待機電流。 ② 搭載睡眠模式，實現(xiàn)業(yè)界最小級別的0.1µA睡眠電流和最短睡眠模式恢復時間 藍碧石首家搭載了比傳統(tǒng)待機(Standby)模式功耗低幾個數(shù)量級的的睡眠(休眠)模式，而且睡眠模式下的平均消耗電流僅為0.1μA，屬于業(yè)界最小級別※。不僅如此，從睡眠模式的恢復時間僅為100μs，為業(yè)界最短※，從而在希望休眠時間要短的應用中也可適用睡眠模式。

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  • 高通投資人告知博通：若想收購高通需每股再加10美元

    近日消息，關于博通收購高通，高通投資者們希望博通的收購報價在每股70美元的基礎上至少增加10美元。 丹尼爾·奧凱菲(Daniel O‘Keefe)負責體量31億美元的Artisan全球價值基金，該基金持有高通股票。他說：“如果報價以8打頭，我們很愿意考慮。”他認為，高通董事會“應該勸說博通提高報價”。 高通董事會11月13日拒絕了博通1050億美元的收購要約，認為報價過低。博通尚未提高報價，但該公司表示，他們仍將全力展開收購，并且獲得了投資者和客戶的積極反饋。股東目前似乎站在高通一邊，但博通CEO霍克·譚(Hock Tan)很擅長談判，而高通也的確面臨很大問題。 芯片行業(yè)過去兩年完成了高達3000億美元的交易，而霍克·譚在這一過程中表現(xiàn)得極為活躍。他幫助該公司完成了一系列兩倍于博通體量的交易，并且因為推升了博通股價而受到投資者贊賞。 “我們顯然希望新一輪談判。”投資公司W(wǎng)edgewood Partners掌管著52億美元的資金，該公司首席投資官大衛(wèi)·羅爾非(David Rolfe)說，“至少要達到80美元才能吸引足夠多的股東。” 高通股價今年跑輸多數(shù)芯片公司。該股今年以來累計下跌16%，而同期的費城證券交易所半導體指數(shù)則上漲41%。博通股價今年累計上漲47%。在博通宣布收購要約以來，高通股價出現(xiàn)上漲，但仍較收購報價低了5%左右。 Synovus Trust也持有高通股票，該公司副總裁丹尼爾·摩根(Daniel Morgan)說：“很多基金經(jīng)理對于持有高通股票都感到精疲力盡。”他認為，85至95美元的報價將說服多數(shù)人出售股票。 長期支持高通的麥克·格林(Mike Green)也準備拋售部分高通股票，這位American Money Management公司基金經(jīng)理說：“雖然3年前大幅減倉，但我們仍然持有高通股票。我希望報價在75至80美元。” “80美元就能達成交易。”Gerber Kawasaki財富與投資管理公司CEO羅斯·格伯(Ross Berber)說，“高通很值錢，這筆交易并沒有精確反應公司價值。必須給出一個董事會無法拒絕的價格。”

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  • 貿澤開售面向耳戴式智能設備的Maxim MAX77734 PMIC

    最新半導體和電子元件的全球授權分銷商貿澤電子( Mouser Electronics) 即日起備貨Maxim Integrated 的MAX77734 電源管理IC (PMIC)。此款超小尺寸、超低功耗的PMIC可幫助設計師延長可穿戴設備以及耳戴式智能設備的鋰離子電池壽命。 貿澤電子供應的Maxim MAX77734 PMIC是可由用戶配置的靈活電源管理方案，芯片尺寸僅2.23 × 1.97 mm。PMIC集成了線性鋰離子電池充電器、低壓差 (LDO) 線性穩(wěn)壓器、模擬多路復用器和雙通道灌電流驅動器，可在設計小尺寸電池供電產(chǎn)品時減少外部元件數(shù)量。 充電器專為終端電流低至0.375 mA的小電池系統(tǒng)而設計。充電器3.6 V–4.6 V的可編程電池穩(wěn)壓范圍能夠支持各種化學成分的電池。當連通輸入源時，即使電池的能量已耗盡，電路也可以立即調節(jié)系統(tǒng)電壓。150 mA LDO穩(wěn)壓器的輸出可通過I2C進行調節(jié)，范圍在0.8 V和3.975 V之間，而模擬多路復用器使外部模數(shù)轉換器 (ADC) 能夠執(zhí)行電池電壓和電流信號轉換以進行電量監(jiān)控。每個通道的灌電流為12.8 mA，并且可由用戶設置，讓LED以定制的模式閃爍。 在啟用LDO 穩(wěn)壓器時，MAX77734 PMIC的待機電流僅1.5 µA，靜態(tài)電流僅4.5 μA。該器件豐富的可編程選項使其能夠適用于眾多電池供電設備，如藍牙®耳機、體質監(jiān)測儀、可穿戴式相機和低功耗物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 裝置。 MAX77734 PMIC還有配套的MAX77734評估套件，工程師可以利用此套件，通過Windows GUI測試線性充電器、穩(wěn)壓器、多路復用器和接口特性。

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  • 芯片競爭加??！Marvell將以60億美元收購Cavium

     北京時間11月21日凌晨消息，新一代半導體公司邁威爾科技集團(Marvell Technology Group)在周一宣稱其將以60億美元的價格收購競爭對手Cavium公司，以求在快速發(fā)展的半導體產(chǎn)業(yè)中拓展其無線通信相關業(yè)務。 消息發(fā)布后，Marvell的股價下降0.8%至20.14美元每股，與此同時，Cavium的股價上漲7%至81.14美元每股。 Matthew Murphy在一年前開始擔任公司首席執(zhí)行官的職務，并一直比較重視Marvell的網(wǎng)絡相關業(yè)務的發(fā)展，以應對市場對于其用于個人電腦硬盤驅動芯片需求的降低。 這將成為Murphy接管公司后的首筆收購交易。 一位來自GBH Insights的分析師稱：“在Marvell面臨其核心芯片制造業(yè)務下滑的情況下，此次收購是一次很聰明的決策，這將幫助公司接來下的幾年中處于強勢地位。” 收購Cavium能增長Marvell在網(wǎng)絡領域的野心，其客戶包括網(wǎng)絡領域巨頭思科公司和Juniper Network等。同時，這兩家公司合并后能就能與更大的公司進行競爭，比如英特爾和博通。 過去兩年間，芯片制造行業(yè)進行了多次公司間并購交易，都是為了在這個快速發(fā)展的領域分得一杯羹。最近的一次則來自于博通將以1030億美元收購高通，一旦此次收購交易達成，這將會是科技行業(yè)迄今為止最大的一筆交易之一。

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  • 2018 芯片奧林匹克-IEEE國際固態(tài)電路峰會(ISSCC 2018)

    “2018 芯片奧林匹克-IEEE國際固態(tài)電路峰會(ISSCC 2018)中國北京發(fā)布會”，于2017年11月17日(星期五)分別在上午于北京大學和下午于中國集成電路設計業(yè)2017年會暨北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇連續(xù)兩場成功召開。 IEEE ISSCC(International Solid-State Circuits Conference 國際固態(tài)電路峰會)始于1953年，每年一屆，是由IEEE固態(tài)電路協(xié)會(SSCS)主辦的旗艦半導體集成電路國際學術峰會，也是世界上規(guī)模最大、最權威、水平最高的固態(tài)電路國際會議，被稱為集成電路行業(yè)的芯片奧林匹克大會。峰會錄用和發(fā)布了全球頂尖大學及企業(yè)最新和具研發(fā)趨勢最領先指標的芯片成果，歷屆都有遍及世界各地的數(shù)千名學術、產(chǎn)業(yè)界人士參加。各個時期國際上最尖端的固態(tài)集成電路技術通常首先在該峰會上發(fā)表。 第65屆 ISSCC 峰會(ISSCC 2018)將于2018年2月11日-2月15日在美國加州三藩市舉行。詳見http://ISSCC.org/ 。ISSCC 2018共錄用了202篇論文，來自十八個國家的一流大學和研究機構及頂尖集成電路企業(yè)，其中錄用二篇或以上的企業(yè)機構有IBM、三星、Intel、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、臺積電(TSMC)、亞德諾半導體( Analog Devices)、博通(Broadcom)、 韓國海力士(SK hynix)、Sony, 德州儀器(TI), 高通(Qualcomm)、東芝(Toshiba)、微軟等;大學有美國密西根大學、美國哥倫比亞大學、荷蘭代爾夫特大學、韓國科學技術院(KAIST)、澳門大學、美國喬治亞理工學院、韓國浦項大學、加州大學圣地亞哥分校、香港科技大學、美國麻省理工、斯坦福大學、加州大學柏克萊、奧勒岡州州立大學、加州理工學院、卡內基梅隆大學、康奈爾大學、復旦大學等等。 2018年ISSCC內地、香港和澳門共錄用了歷年來最多的14篇論文，首次超過了日本，亞太區(qū)次于韓國和中國臺灣地區(qū)。其中7篇論文來自澳門大學、2篇來自香港科技大學、內地有2篇來自復旦大學、首次各有第一篇論文被ISSCC錄用的北京大學和成都電子科技大學、還有1篇來自業(yè)界的亞德諾ADI(北京)。主要領域包括了射頻技術、電源管理和能量采集、無線收發(fā)器和有線通訊、模擬電路、前瞻技術等。 發(fā)布會展示了國際集成電路在模擬電路、電源管理、數(shù)據(jù)轉換器、數(shù)字電路及系統(tǒng)、存儲器、 圖像, MEMS, 醫(yī)療和顯示 、有線通訊、射頻和無線通訊和前瞻技術領域各熱點方向的最新技術、產(chǎn)業(yè)進展及其設計最新發(fā)展趨勢。媒體、參會者和ISSCC 2018國際技術委員會代表就ISSCC的國際影響力和評審流程、工業(yè)界論文的目的和貢獻、我國內地錄用論文的現(xiàn)況和提高、澳門大學的經(jīng)驗等作了熱烈的討論。 本次發(fā)布會由ISSCC 2018 執(zhí)行委員會主辦,由IEEE SSCS北京和澳門Chapter、中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會、北京大學微納電子學研究院協(xié)辦，ISSCC 2018國際技術委員會委員及中國區(qū)代表來自澳門的IEEE會士余成斌教授主持、國際技術委員會遠東區(qū)主席來自韓國的Sungdae Choi博士、副主席李泰成教授(臺灣地區(qū)),秘書長Makoto Takamiya 教授(日本)，技術委員洪志良教授(內地)、麥沛然教授(澳門)和羅文基副教授(澳門)和IEEE SSCS行政委員會委員王志華教授出席了北京發(fā)布會。本次活動使中國的IC設計學術界、產(chǎn)業(yè)屆和媒體朋友更深入了解ISSCC峰會以及IC設計的國際最新發(fā)展趨勢，對促進設計產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新、研發(fā)新產(chǎn)品、提升產(chǎn)業(yè)化和信息化水平、促進產(chǎn)業(yè)合作等都會有極大的積極推動作用。

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  • IC Insights:半導體產(chǎn)業(yè)最大成長動力將來自于汽車

     PC不再是半導體的殺手級應用，取而代之的是許多新的應用領域不斷涌現(xiàn)。 其中包括汽車半導體市場——多年來穩(wěn)居半導體產(chǎn)業(yè)的強勁市場。 個人計算機(PC)市場多年來一直是半導體銷售的單一最大驅動力，但在最近已經(jīng)連續(xù)第六年下滑了。 同時，2017年半導體產(chǎn)業(yè)預計將迎來銷售表現(xiàn)最佳的一年，其中，最強勁的成長動能就來自于車用市場，這一成長力道還將續(xù)至2021年。 PC不再是半導體的殺手級應用，取而代之的是許多新的應用領域不斷涌現(xiàn)。 其中包括汽車半導體市場——多年來穩(wěn)居半導體產(chǎn)業(yè)的強勁市場——隨著每輛車中的半導體產(chǎn)品數(shù)量增加，車用半導體迅速成為半導體產(chǎn)業(yè)最重要的市場。 事實上，市場研究公司IC Insights預測，至少在2021年，汽車半導體市場都會是最強勁的芯片終端應用市場。 根據(jù)該公司預測，從2016年到2021年之間，車用電子系統(tǒng)銷售額將以5.4%的復合年成長率(CAGR)成長。 IC Insights指出，這一成長態(tài)勢來自于市場對于車用電子系統(tǒng)的需求日益增加，同時也越來越關注于無人駕駛(自動駕駛)車、車對輛(V2V)和車對基礎設施(V2I)通訊，以及車載安全性、便利性和環(huán)保功能，對于電動車(EV) 的興趣就更不用說了。 因此，IC Insights預計，2017年車用IC銷售量將增加22%，明年將繼續(xù)成長16%。 2017年全球電子系統(tǒng)市場規(guī)模預計將達到1.49兆美元，其中汽車市場占到9.1%，略高于2015年的8.9%以及016年的9%。 IC Insights指出，汽車在全球電子系統(tǒng)中的占有率近年來一直在微幅提高，并預計將維持這一緩慢成長態(tài)勢至2021年，屆時，在汽車電子產(chǎn)品將在全球電子系統(tǒng)市場銷售占9.8%。 IC Insights表示，盡管加進車內的電子系統(tǒng)越來越多，但由于IC和電子系統(tǒng)的定價壓力， 2021年以前，汽車終端應用的占有率將遠遠超過目前在整體電子系統(tǒng)的占有率。 根據(jù)IC Insights的最新半導體產(chǎn)業(yè)驅動因素報告，預計到2021年，工業(yè)電子系統(tǒng)的CAGR將達到4.6%。 該公司表示，來自于機器人、穿戴式健康裝置和促進物聯(lián)網(wǎng)的系統(tǒng)等應用成長，均有助于推動這一領域的成長。 報告中列出的其他CAGR預測包括通訊系統(tǒng)成長4.2%，以及消費電子系統(tǒng)約2.8%。 IC Insights并指出，在2021年的所有主要半導體驅動力道中，PC市場的CAGR將會是最低的。

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  • 天河二號將更換國產(chǎn)芯片 運算速度提升兩倍

    近日消息，中國再次稱霸全球超級計算機性能排行榜，不僅包攬前兩名，而且上榜數(shù)量遠超美國。專家認為，中國斥巨資發(fā)展計算技術不僅是為保持在全球市場的領先地位，還因為中國國內市場對“超級大腦”的需求也相當之高。 全球超算Top500最新榜單于周一發(fā)布，中國有202臺超算上榜，創(chuàng)歷史新高，而美國上榜超算數(shù)量則降至144臺。在上一次排名中，美國“泰坦”不敵瑞士“代恩特峰”，位列第四，本次排名則落后日本“曉光”，位列第五，因此，美國已是連續(xù)兩次滑落前三名。 中國超算“神威·太湖之光”和“天河二號”已連續(xù)四次分列冠亞軍。“神威·太湖之光”用于氣候建模和其他科學研究，運算速度達每秒9.301億億次。 對社會經(jīng)濟現(xiàn)象進行數(shù)學建模和計算機建模領域的專家、俄羅斯科學院中央經(jīng)濟數(shù)學研究所副所長阿爾貝特·巴赫季津接受采訪時表示：“中國在這個領域的投入非常大。這些超算主要用于氣候預測、密碼學、流體力學、DNA研究及其他領域。中國運算速度最快的超級計算機已使用自主研發(fā)的處理器。” 目前，俄羅斯科學院中央經(jīng)濟數(shù)學研究所與中國國家超級計算廣州中心就研發(fā)大型軟件系統(tǒng)開展積極合作，將來可用其評估實施大型項目可能帶來的后果，如“絲綢之路經(jīng)濟帶”倡議。 巴赫季津稱，評估范圍涉及社會、經(jīng)濟、生態(tài)等廣泛領域。 巴赫季津指出：“這個想法本身是獨一無二的。首先，這是相當新的一個工具，讓我們可以考慮建立最大限度接近現(xiàn)實的模擬系統(tǒng)。第二，用的是最先進的硬件，這對中國人而言非常重要，因為他們在這方面下了賭注。” 他表示，中方建議有運算需要時使用“天河二號”，還提供了用戶名和密碼。 據(jù)天河二號研究中心專家介紹，今年年底天河二號將使用新的Matrix 2000加速器，替換原有的Intel加速器，天河二號因此將全完成為國產(chǎn)超算，其最大運算速度或達到每秒10億億次。 專家稱：“依托天河二號，國家超算廣州中心打造了面向領域的超算應用平臺，建設面向國產(chǎn)超算的應用軟件生態(tài)環(huán)境，目前已在天文宇宙科學、地球科學、生命科學、新材料新能源、大型裝備制造、智慧城市等領域取得一系列標志性應用成果，目前，‘天河二號’用戶數(shù)量已超過2500家，是全世界用戶數(shù)量最多、應用范圍最廣的超算中心之一。今年底，天河二號將使用國防科大自主研發(fā)的Matrix2000替換原有的英特爾 Xeon Phi加速器，并進一步升級高速互聯(lián)網(wǎng)絡、內存與存儲，其二期系統(tǒng)理論峰值計算速度將提升至近10億億次每秒。” 業(yè)內專家指出，美國顯然不喜歡中國在電腦配件和其他電子元件(電腦硬件)生產(chǎn)方面處于領導地位，因此曾試圖禁止向中國出口英特爾超算芯片。與此同時，中國越來越反對使用美國軟件和相關標準，致力于自主研發(fā)產(chǎn)品。

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  • 全球IC設計Q3營收排名出爐,博通第一

    近日消息，根據(jù)研究機構最新統(tǒng)計，全球前十大IC設計業(yè)者2017年第三季營收排名與第二季排名一致，前三名依次為博通、高通、英偉達。其中，聯(lián)發(fā)科第三季的營收與毛利率表現(xiàn)雖趨近財測高標，但相較于2016年同期，營收仍下滑18.8%，是前十大IC設計公司中唯一連續(xù)兩個季度衰退幅度達兩位數(shù)公司。 分析師指出，盡管聯(lián)發(fā)科推出P23與P30產(chǎn)品應對中高端智能手機市場需求，然而，在高通的中高端產(chǎn)品線皆導入14nm制程，再加上Kryo CPU先后導入Snapdragon 636與Snapdragon 660的情況下，不論是在價格與規(guī)格都有相當?shù)母偁幜?，導致高通與聯(lián)發(fā)科第三季營收呈現(xiàn)消長狀況，聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片出貨量的下滑，也造成其營收連續(xù)兩個季度都有兩位數(shù)的衰退幅度。 英偉達(NVIDIA)第三季的營收延續(xù)第二季成長氣勢，營收成長率同樣排名第一，主要成長引擎來自游戲領域與數(shù)據(jù)中心。英偉達游戲領域從2017年第二季11.33億美金，第三季成長至14.36億美元，年成長率為31.8%，季度成長率則為26.7%。其數(shù)據(jù)中心第三季營收為4.72億美元，較第二季的4.13億美元成長14.3%，較去年同期成長高達124.7%。 超威(AMD)第三季表現(xiàn)同樣不俗，在新一代的處理器與繪圖芯片陸續(xù)出貨的帶動下，使得產(chǎn)品的平均售價提升，市場的反應也相當良好，第三季營收與凈利創(chuàng)下自2014年以來的單季新高，凈利為7100萬美元，相較于2016年全年度凈虧損達4.97億美元，AMD今年可望逐漸擺脫虧損陰霾。 至于排名第一的博通與第二的高通，在博通發(fā)布官方新聞稿收購高通之后，高通董事會已經(jīng)透過官方聲明明確拒絕博通的收購提案，依照過去博通屢次成功的收購經(jīng)驗來看，博通應會持續(xù)與高通董事會與重要股東溝通，迫使高通董事會點頭出售。若高通董事會同意讓博通收購，博通接下來仍將面臨各國政府反壟斷審查的挑戰(zhàn)。

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  • iPhone 5G基帶考慮全用Intel：高通項目已停

     Intel今天公布了基帶方面的大動作，包括首款5G全網(wǎng)通XMM 8060和兩款千兆4G產(chǎn)品(包括目前速度最快的XMM 7660，1.6Gbps)。 據(jù)悉，5G手機將從2019年開始逐步上市，當年的iPhone新品預計也會做早期部署。 對此，F(xiàn)ast Company報道稱，在5G方面，高通和蘋果的合作已經(jīng)掛起，后者正與Intel深化未來布局。 接近核心的消息人士透露，他了解到，Intel的5G產(chǎn)品極大概率會用于未來的iPhone上。 盡管高通在5G方面布局非常早，但報道強調，蘋果認為，Intel的5G基帶更契合未來iPhone的需求。 此前，華爾街日報還指出，放棄了高通后，蘋果在基帶方面的備選項還有聯(lián)發(fā)科。 目前，蘋果和高通不僅在專利費上糾纏不清，高通還起訴蘋果非法向Intel共享基帶源碼。

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