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  • 美半導(dǎo)體協(xié)會(huì)副總裁：找到挑戰(zhàn)瓶頸加快創(chuàng)新

    創(chuàng)新與變革是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律。集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展到今天，不斷表現(xiàn)出新的趨勢和特征：一方面繼續(xù)專注于CMOS技術(shù)，沿著摩爾定律前進(jìn)；另一方面，產(chǎn)品多功能化趨勢日益明顯。   編者按：創(chuàng)新與變革是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律。集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展到今天，不斷表現(xiàn)出新的趨勢和特征：一方面繼續(xù)專注于CMOS技術(shù)，沿著摩爾定律前進(jìn)(moreMoore’s)；另一方面，產(chǎn)品多功能化(morethanMoore’s)趨勢日益明顯。國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖(ITRS)是被業(yè)界廣泛認(rèn)同的對(duì)未來15年內(nèi)半導(dǎo)體研發(fā)需求的最佳預(yù)測。在國際金融危機(jī)沖擊半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體技術(shù)變化更加迅速、產(chǎn)業(yè)競爭更加激烈的狀況下，ITRS會(huì)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來做出怎樣的指導(dǎo)和預(yù)測？在日前舉辦的ICCHINA2009期間，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)特別邀請(qǐng)美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)副總裁PushkarApte先生，就國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖與中國半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂級(jí)專家進(jìn)行了深入交流和探討?！吨袊娮訄?bào)》記者以中國專家提問、PushkarApte回答的形式對(duì)此內(nèi)容進(jìn)行加工整理，并在《中國電子報(bào)》發(fā)表，希望對(duì)業(yè)內(nèi)人士和廣大讀者有所裨益。   ITRS描述多領(lǐng)域新器件450mm技術(shù)關(guān)鍵是經(jīng)濟(jì)可行性   問：在ITRS(國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖)組織看來，到2020年，除了CMOS(互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體)之外，半導(dǎo)體元器件還會(huì)有哪些新的結(jié)構(gòu)？你最看好哪種元器件的發(fā)展前景？   答：在ITRS的文件中有專門的章節(jié)，探討未來的元器件類型，并對(duì)新型元器件進(jìn)行了描述。在這個(gè)章節(jié)中，有很多候選的元器件，它們采用不同的材料或結(jié)構(gòu)。例如，石墨納米帶器件、碳納米管器件、自旋器件和量子器件等。我想這些器件是比較有潛力的，將被應(yīng)用到不同的領(lǐng)域。但究竟哪一種元器件有光明的未來，哪一個(gè)行業(yè)會(huì)對(duì)哪一類元器件更感興趣，還有很多不確定性。要想發(fā)揮這些新型元器件的潛力，還需要在科研方面投入更大的力量。   我們當(dāng)前的技術(shù)路線圖，也就是對(duì)2020年之前的技術(shù)展望，還主要集中在CMOS技術(shù)上。對(duì)于CMOS之外的新型元器件結(jié)構(gòu)，目前還沒有制定路線圖。在2020年之后，我們會(huì)不會(huì)制定一個(gè)針對(duì)新器件的技術(shù)路線圖，現(xiàn)在還不得而知。事實(shí)上，即便是針對(duì)CMOS技術(shù)，我們的技術(shù)路線圖也不可能百分之百地進(jìn)行精確的預(yù)測。   問：你認(rèn)為半導(dǎo)體市場的下一個(gè)殺手級(jí)應(yīng)用是什么？與此同時(shí)，在CPU(中央處理器)、存儲(chǔ)器、FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)、RF(射頻)等產(chǎn)品中，哪種產(chǎn)品更具市場前景？此外，從工藝角度來講，你認(rèn)為下一個(gè)技術(shù)突破點(diǎn)是什么？   答：就應(yīng)用而言，目前我們看到醫(yī)療電子和汽車電子具有較大的增長潛力，應(yīng)該是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的增長點(diǎn)。當(dāng)然，也可能有一些我們暫時(shí)沒有預(yù)測到的應(yīng)用會(huì)突然出現(xiàn)。半導(dǎo)體市場的發(fā)展在很大程度上是受終端應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的。例如，個(gè)人計(jì)算機(jī)的普及推動(dòng)了CPU和存儲(chǔ)器市場的擴(kuò)張；手機(jī)的普及使MCU(微控制器)、DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)、電源管理芯片和ADC(模數(shù)轉(zhuǎn)換器)市場得到迅速增長。至于新的工藝，我認(rèn)為SOI(絕緣體上硅)、ChannelRe-placement(溝道替換)等新技術(shù)將來會(huì)取得突破性進(jìn)展。從材料方面看，并不是每一個(gè)公司都采用高K金屬柵材料。因此，各公司在材料方面也會(huì)有新的選擇和新的突破。   問：現(xiàn)在半導(dǎo)體工藝越來越復(fù)雜，在IC設(shè)計(jì)尤其是Layout(版圖平面)設(shè)計(jì)過程中就必須考慮制造中可能出現(xiàn)的問題，DFM(可制造性設(shè)計(jì))的概念就是為了解決這些問題而被提出來的。請(qǐng)問在技術(shù)路線圖中，是否對(duì)DFM作了相關(guān)規(guī)定？   答：ITRS所討論的都是商業(yè)運(yùn)營前的技術(shù)。盡管ITRS討論過DFM的話題，但這種討論并不很詳細(xì)，因?yàn)橐恍┕驹谶@個(gè)領(lǐng)域里有知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IPR)。DFM技術(shù)涉及一些IC設(shè)計(jì)和制造企業(yè)的專有技術(shù)，部分企業(yè)目前還不愿意公開其專有技術(shù)或流程。對(duì)于這些專有技術(shù)中尚未公開的部分，我們的技術(shù)路線圖自然無法涉及，也就無法分享出來。   問：450mm晶圓工藝是業(yè)界一個(gè)有爭議的話題。450mm晶圓工藝所采用的光刻、干法刻蝕、濕法刻蝕以及清洗設(shè)備都需要更換，投資巨大。你認(rèn)為450mm晶圓工藝的前景如何？在技術(shù)上將面臨哪些挑戰(zhàn)？   答：在過去幾年里，半導(dǎo)體業(yè)界在450mm工藝領(lǐng)域的研發(fā)已經(jīng)開始活躍起來。根據(jù)我們的路線圖，450mm晶圓工藝將在2014年到2016年之間推出。晶圓尺寸的增大雖然可能并不會(huì)降低產(chǎn)業(yè)的整體成本(TCO)，但肯定有利于降低芯片的制作成本。另外，如果450mm晶圓生產(chǎn)線的生產(chǎn)力能夠得到提高，那么300mm晶圓生產(chǎn)線也將受益匪淺。因?yàn)?50mm晶圓生產(chǎn)線所采用的新工藝也可以在300mm晶圓生產(chǎn)線上應(yīng)用。   從300mm升級(jí)到450mm的過程中，確實(shí)有很多棘手的技術(shù)問題需要解決，有很多方面需要改善。從物理方面來看，晶圓變大并變重了，運(yùn)輸方面要面臨新問題，工程方面也面臨很多新問題。美國的半導(dǎo)體制造聯(lián)合會(huì)正在這方面采取行動(dòng)。從技術(shù)和工藝方面來看，在光刻、干法刻蝕、濕法刻蝕、清洗工序以及硅片均勻性方面都會(huì)有難題。目前這些問題還沒有得到很好的解決，但這些問題的解決都不涉及科學(xué)理論，而是可以通過工程技術(shù)來解決。我們業(yè)內(nèi)有很多杰出的工程師，我們相信他們最終能夠解決這些難題。當(dāng)然他們要花多長時(shí)間來解決，我不能預(yù)測。因此，我認(rèn)為450mm晶圓生產(chǎn)是否可行，在很大程度上不是一個(gè)技術(shù)問題，而是一個(gè)經(jīng)濟(jì)問題。那些認(rèn)為450mm晶圓生產(chǎn)線在經(jīng)濟(jì)上可行的企業(yè)，自然會(huì)去推動(dòng)這一技術(shù)走向商用。   ITRS找到產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)和瓶頸很難量化ITRS價(jià)值[!--empirenews.page--]   問：國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作出了哪些貢獻(xiàn)？這種貢獻(xiàn)能否量化？   答：國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖可以提出半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)存在的挑戰(zhàn)，并指出一些新技術(shù)、新工藝存在的瓶頸，這使企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)能夠集中更多的資源、有針對(duì)性地加以解決。我認(rèn)為這是技術(shù)路線圖對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的貢獻(xiàn)。此外，對(duì)一家企業(yè)而言，通過技術(shù)路線圖可以與行業(yè)內(nèi)的其他競爭對(duì)手做比較，來判斷自身在行業(yè)中所處的地位。但在技術(shù)路線圖的推出和實(shí)現(xiàn)過程中有很多不確定因素，我們很難用量化的指標(biāo)來衡量技術(shù)路線圖的價(jià)值。   問：你剛才講到技術(shù)路線圖會(huì)指出新技術(shù)存在的瓶頸。那么，ITRS組織是如何選擇這些技術(shù)的？另外，在技術(shù)路線圖的制定過程中，ITRS組織依據(jù)什么對(duì)技術(shù)發(fā)展的進(jìn)度進(jìn)行預(yù)測？   答：我們會(huì)根據(jù)業(yè)已掌握的數(shù)據(jù)，去判斷哪些新技術(shù)需要我們投入力量去研究。當(dāng)然，我們做出這樣的判斷還需要依據(jù)業(yè)界公認(rèn)的技術(shù)參數(shù)?？梢哉f，決定路線圖中技術(shù)發(fā)展進(jìn)度的不是ITRS組織本身，而是處于科研、生產(chǎn)第一線的工作人員。從長期發(fā)展情況來看，半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的趨勢和進(jìn)度是符合摩爾定律的。但是，一些創(chuàng)新的技術(shù)會(huì)把我們帶到一些嶄新的領(lǐng)域。Flash(閃存)技術(shù)就是一個(gè)這樣的例子。利用Flash技術(shù)，人們可以在不縮小器件特征尺寸的情況下實(shí)現(xiàn)器件功能的最大化。對(duì)于ITRS組織而言，我們會(huì)在路線圖中客觀地反映這些創(chuàng)新技術(shù)。   問：國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖選擇方向和問題的依據(jù)是什么？   答：技術(shù)路線圖的宗旨是找到最困難的挑戰(zhàn)和瓶頸，并且集中資源來攻克這些瓶頸，找到解決方法。技術(shù)路線圖對(duì)問題的選擇依照的是我們現(xiàn)在可以獲得的數(shù)據(jù)和資料。如果有新的資料，我們可以通過驗(yàn)證，整合到我們的數(shù)據(jù)庫中，成為我們選擇的新依據(jù)。   問：我們知道技術(shù)路線圖選擇參數(shù)做依據(jù)。這些參數(shù)是如何選出來的？確定哪幾個(gè)參數(shù)作為依據(jù)是怎么定出來的？   答：我們有專門的團(tuán)隊(duì)進(jìn)行考量，對(duì)超出摩爾定律的部分，工藝性能的參數(shù)必須經(jīng)過每一個(gè)參與方的認(rèn)可，從而確保參數(shù)的正確性。我們從1992年開始涉足半導(dǎo)體行業(yè)，已經(jīng)有16年歷史。在這個(gè)過程中，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)發(fā)展得越來越成熟，所以，我們可以找到經(jīng)過各方認(rèn)可的主要參數(shù)。在參數(shù)上達(dá)成共識(shí)，也是我們做下一步工作的前提條件。   問：國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖組織如何選擇團(tuán)隊(duì)，決策過程如何完成？   答：第一，國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖組織是自發(fā)性的組織，并沒有執(zhí)行力。第二，如果在技術(shù)路線圖中存在分歧的話，我們肯定會(huì)進(jìn)行辯論。我們總是要找到客觀的數(shù)據(jù)和資料來解決這些矛盾。如果當(dāng)前還沒有數(shù)據(jù)或資料，我們就等到有數(shù)據(jù)和資料的時(shí)候。數(shù)據(jù)對(duì)我們來說很重要。我們通過客觀的數(shù)據(jù)來解決問題。我們這個(gè)組織的成員是來自各個(gè)國家和地區(qū)的代表，他們都有發(fā)言權(quán)，這有助于我們客觀地解決問題。   MorethanMoores更受關(guān)注半導(dǎo)體業(yè)創(chuàng)新不會(huì)停滯   問：半導(dǎo)體技術(shù)一直遵循摩爾定律，但是跟隨摩爾定律的腳步需要大量的投資?，F(xiàn)在，半導(dǎo)體技術(shù)要上一個(gè)新臺(tái)階，需要的投資要達(dá)到幾十億美元。你認(rèn)為技術(shù)的多樣化對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展有什么影響？   答：的確，當(dāng)前投資建設(shè)一條45納米或者32納米的生產(chǎn)線需要數(shù)十億美元的投資，這對(duì)于任何一家企業(yè)或組織來說都是一個(gè)挑戰(zhàn)。很少有組織和機(jī)構(gòu)能支付得起如此龐大的投資。因?yàn)槌杀镜脑颍芏嗳诉x擇了多樣化的途徑。正如我們所看到的，很多企業(yè)在追求技術(shù)的多樣化。例如，模擬器件工藝就是一個(gè)方向。對(duì)模擬器件的生產(chǎn)而言，其先進(jìn)工藝水平通常比數(shù)字芯片落后兩代，老一點(diǎn)的技術(shù)肯定比新技術(shù)便宜，其投資相應(yīng)也會(huì)減少很多。但是，天下沒有免費(fèi)的午餐，模擬領(lǐng)域也必須應(yīng)對(duì)系統(tǒng)集成過程中的很多問題。事實(shí)上，在任何一個(gè)領(lǐng)域，如果想在演進(jìn)中脫穎而出，都必須面對(duì)不同的挑戰(zhàn)，戰(zhàn)勝不同的困難。同樣，在這一過程中，在任何一個(gè)領(lǐng)域，都有贏家和輸家。   問：我們看到“MorethanMoore’s”是在2005年的技術(shù)路線圖中提出的。在2007年的技術(shù)路線圖中，認(rèn)為“MorethanMoore’s”技術(shù)在應(yīng)用中的比重會(huì)越來越大。如何理解比重越來越大的概念？   答：我們很難從產(chǎn)能上計(jì)算“MorethanMoore’s”技術(shù)的比重，但我們看到，的確有越來越多采用多重技術(shù)的產(chǎn)品，也有相關(guān)的技術(shù)策略或戰(zhàn)略被制定出來，或者被整合到現(xiàn)有公司的技術(shù)中去。由于成本和應(yīng)用的原因，“MorethanMoore’s”技術(shù)會(huì)變得越來越普遍。人們對(duì)于“MorethanMoore’s”技術(shù)的認(rèn)知程度和關(guān)注程度會(huì)越來越高。這是顯而易見的事情。   問：在半導(dǎo)體工藝進(jìn)入90納米節(jié)點(diǎn)以前，技術(shù)路線圖中所介紹的內(nèi)容都是比較明確的，但在90納米之后，由于工藝技術(shù)越來越復(fù)雜，技術(shù)路線的內(nèi)容也出現(xiàn)了分化。現(xiàn)在的路線圖談的內(nèi)容是截止到2020年之前的。請(qǐng)問ITRS組織如何應(yīng)對(duì)這種挑戰(zhàn)？技術(shù)路線圖會(huì)不會(huì)停滯下來？另外，從今后的發(fā)展來看，成本是否會(huì)成為左右行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力？   答：國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖在制定的過程中確實(shí)遇到了一些挑戰(zhàn)，我們也試圖把目光放得更長遠(yuǎn)一些。例如，我們?cè)黾恿诵滦驮骷恼鹿?jié)。但對(duì)于新型元器件具體的發(fā)展?fàn)顩r，我們沒有做出完美的預(yù)測。這并不意味著2020年以后，我們的路線圖就要停掉了。對(duì)于一些基礎(chǔ)性的問題，如果從較長遠(yuǎn)的角度來考慮的話，我們會(huì)采取替代的方案。目前我們堅(jiān)持制定半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來15年的發(fā)展路線，但在這個(gè)過程中也會(huì)有一些變化。[!--empirenews.page--]   隨著器件特征尺寸的縮小，工藝技術(shù)日益復(fù)雜化。在這個(gè)過程中，產(chǎn)業(yè)中出現(xiàn)了多樣化的工藝技術(shù)。而且，在遵循摩爾定律的技術(shù)發(fā)展過程中，在設(shè)備和應(yīng)用方面也出現(xiàn)了分化。其實(shí)，各種新的解決方案都是為了實(shí)現(xiàn)某種功能，這種功能是具有普遍意義的。因此，我們路線圖的關(guān)注點(diǎn)是各種器件的功能，而不是具體的解決方案。當(dāng)然，器件功能的需求也在不斷改變，我們會(huì)持續(xù)關(guān)注這種變化。   發(fā)展中國家的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以成本作為推動(dòng)力，在今后10年趕上發(fā)達(dá)國家并轉(zhuǎn)變?yōu)轭I(lǐng)先的國家，這種可能性是存在的。但是，如果技術(shù)進(jìn)步被完全商品化，無法再取得新的突破，技術(shù)就停滯了，半導(dǎo)體行業(yè)不會(huì)如此。半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)充滿了活力和創(chuàng)造力的行業(yè)，如果某一條路走不通的話，業(yè)界人士會(huì)選擇走另外一條路去持續(xù)創(chuàng)新。

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  • 美商應(yīng)用材料計(jì)劃裁員1500人第4季財(cái)報(bào)由虧轉(zhuǎn)盈

    根據(jù)彭博(Bloomberg)報(bào)導(dǎo)，美商應(yīng)用材料(AppliedMaterials)計(jì)劃裁撤1，500名員工，約占其總員工數(shù)12%，預(yù)計(jì)裁員計(jì)劃將在未來18個(gè)月內(nèi)完成。   應(yīng)用材料稍早也公布2009會(huì)計(jì)年度第4季財(cái)報(bào)，營收降為15。3億美元，2008年同期為20。4億美元；凈利則為1。38億美元，2008年同期為2。31億美元。相較于前3季凈損的表現(xiàn)，第4季由虧轉(zhuǎn)盈。   應(yīng)用材料預(yù)期2010會(huì)計(jì)年度第1季訂單數(shù)將上升，CFOGeorgeDavis表示，消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求已超乎預(yù)期，應(yīng)用材料正以強(qiáng)勁的姿態(tài)進(jìn)入2010年。

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  • 拓墣：全球半導(dǎo)體重點(diǎn)產(chǎn)品產(chǎn)值全線飄紅

    2009年已接近尾聲，經(jīng)歷慘淡市況卻能藉此沉潛、固本培元的業(yè)者，終于守得云開見月明，可望迎來春暖花開的2010年。雖然高失業(yè)率仍使得2010年第一季顯得春寒料峭，但在新興市場景氣率先反彈、全球半導(dǎo)體大廠營收預(yù)估成長9。9%，和全球IT支出可望成長3。3%等觀察報(bào)告陸續(xù)出爐之后，使得2010年氣象為之一新，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也隨著士氣大振。   根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TRI)日前公布的"2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大預(yù)測"，2010年全球半導(dǎo)體重點(diǎn)產(chǎn)品產(chǎn)值全面翻紅，年成長率近10%，半導(dǎo)體資本支出也將成長43。6%。另外，DRAM與面板價(jià)格雙雙回穩(wěn)，NB、LCDTV、手機(jī)和DSC出貨量年成長率也都有5~20%的水準(zhǔn)；網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備和LED產(chǎn)值則分別成長8。9%和14%。   拓墣產(chǎn)業(yè)研究所副所長楊勝帆表示，2010年全球總體經(jīng)濟(jì)景氣成長勁道不強(qiáng)，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遍地開花的盛況，預(yù)告金融風(fēng)暴威力已接近強(qiáng)弩之末。

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  • AMD高管：與英特爾和解改變了行業(yè)游戲規(guī)則

    據(jù)國外媒體報(bào)道，AMD曾多次向分析師表示，由于公司實(shí)施的策略，芯片業(yè)的游戲規(guī)則已經(jīng)改變。   隨著與英特爾就雙方之間長期以來的反壟斷糾紛達(dá)成總額12。5億美元的和解，AMD為上述論斷增添了濃墨重彩的一筆。   AMD首席執(zhí)行長梅耶(DirkMeyer)在一次新聞發(fā)布會(huì)準(zhǔn)備的講話稿中稱，公司樂觀地認(rèn)為此次和解將為芯片業(yè)開創(chuàng)新的時(shí)代。   除了獲得和解金之外，AMD還指出，和解中的一些規(guī)定將影響英特爾芯片的經(jīng)營方式。   梅耶稱，對(duì)于芯片業(yè)的經(jīng)營環(huán)境如何發(fā)生改變，人們需要時(shí)間才能理解，但毫無疑問，一切已經(jīng)改變。

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  • 受困于經(jīng)濟(jì)危機(jī)的日本IC企業(yè)正在繼續(xù)整合步伐

    株式會(huì)社東芝、東芝半導(dǎo)體（無錫）有限公司與中國半導(dǎo)體后工序大型廠商南通富士通微電子股份有限公司（下稱“南通富士通”）11月20日宣布，雙方就東芝在中國的半導(dǎo)體后工序基地――東芝半導(dǎo)體（無錫）有限公司的生產(chǎn)業(yè)務(wù)達(dá)成共識(shí)，雙方將建立合資公司，相關(guān)協(xié)議將于2010年1月正式簽署，并預(yù)定于2010年4月成立合資公司。   經(jīng)濟(jì)危機(jī)以來來，日本的IC公司出現(xiàn)大面積巨虧，日本數(shù)量巨多的IC公司開始出現(xiàn)整合趨勢，今天上半年，NEC電子與瑞薩半導(dǎo)體合并，新公司成為全球第三大IC公司。同時(shí)，出于降低成本和接近市場的考慮，過于一直駐守本土的日本IC公司遷往臺(tái)灣和大陸轉(zhuǎn)移的趨勢也日益明顯。   據(jù)透露，東芝無錫半導(dǎo)體將分離制造部門，由東芝無錫半導(dǎo)體出資80%，南通富士通出資20%共同打造合資公司，并討論在未來幾年內(nèi)提高南通富士通的出資比例，由其控股。東芝無錫半導(dǎo)體保留生產(chǎn)管理等職能，并成為推進(jìn)東芝半導(dǎo)體后工序外包業(yè)務(wù)的事業(yè)基地。   東芝無錫半導(dǎo)體于2002年7月在無錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)成立，主要開發(fā)、設(shè)計(jì)、檢測和銷售大規(guī)模集成電路和其他半導(dǎo)體產(chǎn)品。南通富士通成立于1997年10月，由南通華達(dá)微電子有限公司和日本富士通株式會(huì)社共同投資興辦，是專業(yè)從事集成電路的封裝和測試的企業(yè)，擁有集成電路年封裝、測試60億塊的生產(chǎn)能力，是中國國內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。

    半導(dǎo)體 富士通 東芝半導(dǎo)體 IC BSP

  • 英特爾為組織架構(gòu)做減法歐德寧接班人之爭呈三足鼎立

    芯片制造商們大都做好了從半導(dǎo)體行業(yè)史上最嚴(yán)重的一次衰退中恢復(fù)過來的準(zhǔn)備。最近，英特爾因“PC芯片需求好于之前的預(yù)期”而調(diào)高了第三季度的收入目標(biāo)，同時(shí)進(jìn)行了一場引人注目的架構(gòu)革命。   剛剛拿下四年以來的最好成績，英特爾就迫不及待地掀起了一場涉及多名高管的大變革。   9月14日，英特爾宣布了旨在加強(qiáng)該公司開發(fā)和生產(chǎn)微處理器能力的重組計(jì)劃。公告稱，公司的主流產(chǎn)品部門將整合為一個(gè)名為“英特爾架構(gòu)集團(tuán)(以下簡稱‘IAG’)”的新部門，由馬宏升和浦大衛(wèi)來領(lǐng)導(dǎo)；另外，將旗下技術(shù)與全球制造業(yè)合并，由“技術(shù)與制造集團(tuán)（以下簡稱‘TMG’）”統(tǒng)籌，將主抓制造方面的運(yùn)營，由首席行政官布萊恩特率隊(duì)。據(jù)國外媒體稱，這也是自2005年歐德寧出任CEO以來，該公司組織管理及人事方面的第二次重大調(diào)整。   市場研究公司“終點(diǎn)技術(shù)協(xié)會(huì)”總裁羅杰·凱說：“這是一次重大重組，它涉及到了英特爾幾乎所有的部門。這次變動(dòng)使公司的功能更加明晰，而且人員安排也很合理?！庇⑻貭杽t表示，公司CEO歐德寧“將更多地分配到公司戰(zhàn)略及公司增長規(guī)劃上面去”。   對(duì)于英特爾的最新架構(gòu)調(diào)整，以及隨之展開的高層人事職能變動(dòng)，華爾街方面認(rèn)為，歐德寧正一步步接近英特爾公司董事長之職，公司的具體工作將交由馬宏升和浦大衛(wèi)等人，這表明英特爾高層交接班態(tài)勢正在逐步明朗化。   變革提升個(gè)人權(quán)力   英特爾最近一次大重組出現(xiàn)在2005年。   當(dāng)時(shí)，歐德寧將全球產(chǎn)品部門分為數(shù)字家庭、數(shù)字企業(yè)、數(shù)字醫(yī)療、移動(dòng)、全球渠道平臺(tái)5大事業(yè)部。由于剛剛提出“平臺(tái)”概念，英特爾細(xì)分了產(chǎn)品平臺(tái)，每一個(gè)平臺(tái)由專門的小組負(fù)責(zé)。歐德寧曾為此表示，“新組織結(jié)構(gòu)將可以幫助公司更好地預(yù)測和把握市場需求，各運(yùn)營部門可以自主合理地分配計(jì)算與通信資源，使英特爾的整個(gè)結(jié)構(gòu)與我們的平臺(tái)產(chǎn)品戰(zhàn)略保持一致?！?  但是，由于設(shè)在中國上海的全球渠道平臺(tái)事業(yè)部與其他各業(yè)務(wù)部之間，在產(chǎn)品定義、市場營銷等方面多有重疊，2007年，該事業(yè)部被降格，成為銷售與市場事業(yè)部的子業(yè)務(wù)部，英特爾原全球副總裁蕭慕廉還為此離職而去。今年第一季末，英特爾正式解散渠道平臺(tái)事業(yè)部。   去年，英特爾也進(jìn)行過一次小規(guī)模重組，撤消了虧損的通信部門，把手機(jī)芯片業(yè)務(wù)并入移動(dòng)部門，將原有的筆記本業(yè)務(wù)和通信業(yè)務(wù)融合在一起。   與上述兩次明顯不同的是，這一次重組讓英特爾變得更加集中，業(yè)務(wù)的合并也反映了越來越多的芯片之間的架構(gòu)和技術(shù)變得相似起來。   英特爾新組建的IAG，由馬宏升負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)和運(yùn)營，由浦大衛(wèi)負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)和架構(gòu)等技術(shù)工作。IAG除了包括微架構(gòu)規(guī)劃、微處理器和芯片組開發(fā)、片上系統(tǒng)以及無線團(tuán)隊(duì)外，還下轄6大業(yè)務(wù)部門，包括有：整合了英特爾現(xiàn)有移動(dòng)和桌面產(chǎn)品運(yùn)營，將利用現(xiàn)有資源擴(kuò)大跨平臺(tái)規(guī)模的PC客戶端集團(tuán)；將關(guān)注服務(wù)器、云計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)和高性能計(jì)算的數(shù)據(jù)中心集團(tuán)；專注于先進(jìn)的可視化產(chǎn)品的可視計(jì)算集團(tuán)；專注于把英特爾架構(gòu)拓展至手持設(shè)備領(lǐng)域的超便攜集團(tuán)；使英特爾架構(gòu)芯片入駐大量娛樂和消費(fèi)電子產(chǎn)品的數(shù)字家庭集團(tuán)，以及嵌入和通信集團(tuán)。   相對(duì)于IAG，分析認(rèn)為新組建的TMG并無多少新意，但此舉卻正式明確了布萊恩特在TMG的職責(zé)，將使歐德寧抽出更多時(shí)間制訂商業(yè)戰(zhàn)略。另外，英特爾最為核心的原微處理及芯片研發(fā)業(yè)務(wù)、微觀構(gòu)建業(yè)務(wù)、SOC業(yè)務(wù)及無線業(yè)務(wù)將分別由5名高管掌管，不歸屬于上述兩大集團(tuán)。   當(dāng)以上全新的組織架構(gòu)正式運(yùn)行時(shí)，馬宏升統(tǒng)管英特爾所有的芯片業(yè)務(wù)，浦大衛(wèi)主管新技術(shù)開發(fā)業(yè)務(wù)，基于英特爾架構(gòu)的業(yè)務(wù)部門和所有開發(fā)與營銷團(tuán)隊(duì)都將向這兩位匯報(bào)工作；而TMG將提升布萊恩特在技術(shù)和制造集團(tuán)的作用；此外，因馬宏升被提拔到IAG，唐克銳則由之前的數(shù)字企業(yè)集團(tuán)聯(lián)合經(jīng)理轉(zhuǎn)而負(fù)責(zé)英特爾銷售與營銷集團(tuán)，直接向歐德寧匯報(bào)工作。   硅谷地方媒體認(rèn)為，關(guān)鍵高管職責(zé)范圍擴(kuò)大的消息顯示，此次組織架構(gòu)的調(diào)整用意遠(yuǎn)比產(chǎn)品線調(diào)整更為明顯。而且，它似乎隱含著高管權(quán)力的再分配，為下一任CEO登臺(tái)奠定基礎(chǔ)。   誰是下一任CEO   盡管英特爾發(fā)言人表示，這次人事變動(dòng)與“接班人”無關(guān)，只為使歐德寧有更多時(shí)間從事戰(zhàn)略性工作，但關(guān)注英特爾的分析師卻覺得沒有這么簡單，因?yàn)橛⑻貭柨偸菚?huì)早早確定“接班人”。例如，歐德寧在2002年被任命為首席運(yùn)營官，3年半后出任CEO。而且，根據(jù)英特爾公司的慣例，接班人必須在取得CEO職務(wù)之前發(fā)揮對(duì)公司的主導(dǎo)作用。此前，5大業(yè)務(wù)部高管及制造業(yè)負(fù)責(zé)人均可直接向歐德寧匯報(bào)，如今，馬宏升等人則可以先過濾一些。另外，集團(tuán)副總裁帕特·基辛格出走EMC公司，也使馬宏升、浦大衛(wèi)和布萊恩特3名高管承擔(dān)起更多職責(zé)，幫助歐德寧執(zhí)行其戰(zhàn)略。他們的地位更加突顯。   《商業(yè)周刊》認(rèn)為，這場人事變動(dòng)使得CEO接班人之爭出現(xiàn)了三足鼎立的態(tài)勢。咨詢公司RHRInternational資深顧問康斯坦斯·迪瑞克斯也稱，新的管理架構(gòu)可能會(huì)讓3個(gè)人相互競爭，競爭會(huì)使3人之間關(guān)系緊張，破壞士氣。   但英特爾內(nèi)部及業(yè)界普遍認(rèn)為，在這3人中，馬宏升是目前最有可能接替歐德寧的人選。浦大衛(wèi)被認(rèn)為對(duì)技術(shù)問題更有興趣。由于已經(jīng)59歲，布萊恩特被認(rèn)為是可能性最小的人選，而且他曾在接受采訪時(shí)說過，對(duì)CEO這個(gè)位置不感興趣。因此，也有外媒稱CEO接班人將會(huì)是“二虎之爭”。[!--empirenews.page--]   馬宏升于1982年加盟英特爾，他曾是公司創(chuàng)始人安迪·葛洛夫的技術(shù)顧問，多年來一直掌管英特爾市場與營銷，且對(duì)中國等關(guān)鍵的新興市場十分稔熟。2007年，全球渠道平臺(tái)事業(yè)部降格后，出面統(tǒng)籌全球市場與銷售事業(yè)部的正是他，同時(shí)，馬宏升也擔(dān)任過許多與公司運(yùn)營有關(guān)的職務(wù)。根據(jù)以往經(jīng)驗(yàn)，通常情況下，只有即將接任CEO的人才會(huì)去擔(dān)任運(yùn)營方面的職務(wù)。況且，這次的人事調(diào)整顯然更側(cè)重馬宏升的管理運(yùn)營能力。   一位研究英特爾戰(zhàn)略的咨詢?nèi)耸勘硎?，從過去3年職權(quán)變動(dòng)看，馬宏升的“勢力范圍”幾乎每年都在擴(kuò)大。他之所以能夠在英特爾步步高升，靠的就是強(qiáng)大的行銷能力。近來，馬宏升的地位顯得愈來愈強(qiáng)勢，所以人們都將他看作CEO最有力的候選者。   作為馬宏升執(zhí)掌CEO帥印的競爭對(duì)手，浦大衛(wèi)曾經(jīng)是英特爾以色列分公司的負(fù)責(zé)人，幫助公司確定了重視移動(dòng)計(jì)算和低能耗芯片的方針。此前，浦大衛(wèi)帶領(lǐng)的小組主要負(fù)責(zé)酷睿架構(gòu)和凌動(dòng)芯片這兩款英特爾公司拳頭產(chǎn)品的開發(fā)，為英特爾立下了汗馬功勞。   英特爾的歷史上曾不止一次讓兩位高級(jí)管理人員共享一個(gè)頭銜，彼此展開競爭。而馬宏升與浦大衛(wèi)，一位行銷專家對(duì)上一位工程師，更是一種典型的英特爾式競爭。   不過，也有分析認(rèn)為，英特爾董事會(huì)可能將首次從公司外部找一個(gè)合適的人選來接替歐德寧。因?yàn)橛⑻貭栆恢痹噲D將它在電腦芯片上的領(lǐng)先優(yōu)勢擴(kuò)大到手機(jī)等其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的新市場上，但市場的拓展速度卻一直不盡如人意。   歐德寧的拿手好戲   因?yàn)槭艿浇?jīng)濟(jì)危機(jī)的嚴(yán)重沖擊，英特爾曾兩次下調(diào)去年第四季度業(yè)績預(yù)期。但據(jù)iSuppli最新統(tǒng)計(jì)，英特爾今年第二季度市場占有率較第一季度的79。1%增長1。5個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到80。6%。在回升的情形下實(shí)施這次變革，有可能讓正值復(fù)蘇之際的英特爾面臨新的挑戰(zhàn)。   2008年1月22日，在硅谷英特爾總部召開的全球銷售市場員工大會(huì)上，歐德寧底氣十足地說，英特爾是“Borntolead”(天生的領(lǐng)導(dǎo)者)。在外界看來，這個(gè)評(píng)價(jià)也同樣適用于他自己。   歐德寧一向善于重組，他了解英特爾，更了解市場。他曾一再強(qiáng)調(diào)，“面臨戰(zhàn)略轉(zhuǎn)折點(diǎn)時(shí)，一定要當(dāng)機(jī)立斷，找準(zhǔn)方向后趕緊去干，眼睛都不要眨一下。”   分析認(rèn)為，過去，英特爾核心業(yè)務(wù)發(fā)展的推動(dòng)力是PC用CPU，而對(duì)于現(xiàn)在的英特爾來說，以3C融合為載體，高速增長的無線通信領(lǐng)域具有擋不住的魅力，正是其刻意謀求的增量市場。歐德寧也承認(rèn)，英特爾要想獲得高于PC市場的增長速度，必須進(jìn)入非PC領(lǐng)域。從芯片向平臺(tái)轉(zhuǎn)變，是英特爾順應(yīng)市場發(fā)展趨勢的重要標(biāo)志。歐德寧的最新戰(zhàn)略將使英特爾挑戰(zhàn)手機(jī)、電視、汽車和其他產(chǎn)品用芯片領(lǐng)域的競爭對(duì)手，而不受限于與微軟的合作。因此，英特爾要求自己的產(chǎn)品設(shè)計(jì)思維有重大突破，保證微處理器、板卡等所有產(chǎn)品圍繞互聯(lián)網(wǎng)來做，服務(wù)器更小，PC使用更方便，系統(tǒng)平臺(tái)更具通信能力，以便適應(yīng)互聯(lián)網(wǎng)的通信和信息處理的需要。   對(duì)于英特爾未來的發(fā)展戰(zhàn)略方向，歐德寧已經(jīng)設(shè)定了整改的基本標(biāo)準(zhǔn)，他說：“沒有一塊石頭將不被檢查、翻動(dòng)，你們將看到一個(gè)更瘦小、更靈活、更有效率的英特爾?！憋@然，歐德寧這一次是要大刀闊斧地徹底重組英特爾的優(yōu)勢資源。   新組建的IAG兼管產(chǎn)品方案與營銷，凸顯出市場應(yīng)用與營銷為王的導(dǎo)向，這與IBM多年前的組織架構(gòu)變革有異曲同工之處。   依據(jù)外媒報(bào)道，IAG包括的部門，涉及到了PC（臺(tái)式和筆記本）、服務(wù)器、超便攜設(shè)備、嵌入式設(shè)備等，可以說從產(chǎn)品和應(yīng)用上覆蓋了大到高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心，小到嵌入式設(shè)備的幾乎全部的產(chǎn)品線，英特爾欲以IA架構(gòu)一統(tǒng)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代終端的戰(zhàn)略已經(jīng)得到確認(rèn)。而TMG的設(shè)置，則顯示芯片制造工藝技術(shù)將會(huì)是和架構(gòu)同等重要的發(fā)展路徑。架構(gòu)和制造的并駕齊驅(qū)，延續(xù)了英特爾2006年提出的自身芯片發(fā)展模式——鐘擺模式（Tick-Kick）。   市場研究公司EnderleGroup分析師羅布·恩德勒也表示，英特爾在為其芯片拓展新市場上會(huì)取得一定成功，問題在于進(jìn)入其他市場的同時(shí)要獲得利潤，因?yàn)榘ㄊ謾C(jī)芯片在內(nèi)的一些領(lǐng)域競爭和價(jià)格壓力更大。

    半導(dǎo)體 英特爾 微處理器 CE BSP

  • 封裝技術(shù)趨勢有變

    封裝技術(shù)趨勢將有變化。在封裝技術(shù)的三大關(guān)鍵詞“高密度”、“高速及高頻率”和“低成本”中，“高密度”的實(shí)現(xiàn)日趨困難。如在日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（JEITA）2009年6月發(fā)表的“日本封裝技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖”2009年度版中，要求半導(dǎo)體封裝的最小間距在2012年達(dá)到0。3mm之后，直到預(yù)測截止時(shí)間2018年都將停留于此（圖1）。而在2007年度版中，則有2010年達(dá)到0。4mm，2016年達(dá)到0。2mm的漸次間距微細(xì)化要求注1）。   圖1封裝技術(shù)的間距微細(xì)化困難   2012年達(dá)到0。3mm，直到預(yù)測截止時(shí)間2018年都將停留于此?！度战?jīng)微器件》根據(jù)“日本封裝技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖”2007年度版和2009年度版制作。   注1）對(duì)發(fā)展藍(lán)圖實(shí)施的問卷調(diào)查結(jié)果顯示，“間距0。15mm的要求曾出現(xiàn)在2007年度版中，但未出現(xiàn)在2009年度版中”（JEITAJisso戰(zhàn)略專門委員會(huì)/封裝技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖組機(jī)器組裝工作組主管間仁田祥）。另外，有人指出沒有了對(duì)“0201”部件的要求，采用“0402”部件的“價(jià)值不如從前”、“采用情況不明”。   但是，今后即使繼續(xù)提高密度，也無法同時(shí)滿足要求高速性的高頻化和低成本化。原因有兩方面。一是市場上對(duì)成本降至更低和支持高頻率的要求更強(qiáng)烈。二是印刷底板技術(shù)已經(jīng)飽和。印刷底板技術(shù)方面，為減小間距的各單項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)問世。但是，“組合這些技術(shù)，還是無法滿足用戶——組裝廠商所期待的高頻率和成本”（便攜產(chǎn)品廠商的封裝技術(shù)人員）。   由于機(jī)器要配備通信功能，因此對(duì)主板支持高頻率的要求越來越強(qiáng)烈。比如，數(shù)碼相機(jī)已采用USB2。0及HDMI（高清多媒體接口）等高速差動(dòng)信號(hào)，今后頻率仍將不斷提高。因此，封裝密度越來越難以提高。具體而言，數(shù)碼相機(jī)廠商要求主板的相對(duì)介電常數(shù)到2012年降至3，到2018年降至2，達(dá)到與現(xiàn)在高端計(jì)算機(jī)相當(dāng)?shù)乃剑▓D2）。   圖2：各種電子產(chǎn)品的介電常數(shù)不斷降低隨著產(chǎn)品性能的提高和通信功能的配備，要求主板不斷降低介電常數(shù)。《日經(jīng)微器件》根據(jù)“日本封裝技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖”2009年度版制成。   臺(tái)式電子產(chǎn)品也要求降低介電常數(shù)。原因是隨著通信功能的配備和性能的提高，處理器與存儲(chǔ)器之間的接口將日益高速化。并且，在臺(tái)式機(jī)與便攜產(chǎn)品工作頻率相同的情況下，臺(tái)式機(jī)的主板更需要降低介電常數(shù)。原因是底板面積大導(dǎo)致傳輸線路延長，信號(hào)衰減會(huì)更加嚴(yán)重。因此，數(shù)字電視對(duì)主板相對(duì)介電常數(shù)的要求是2012年降至3。6～4。3，與現(xiàn)在中檔網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品相當(dāng)。   對(duì)于這些產(chǎn)品，過去曾強(qiáng)烈要求降低成本。以前一直能夠兼顧低成本和高密度，但由于今后必須支持高頻率，所以提高密度的要求退居其次。因此，數(shù)碼相機(jī)主板封裝間距的微細(xì)化程度只達(dá)到0。4mm。   為了實(shí)現(xiàn)高頻化及高密度化，功能模塊及副板在推進(jìn)采用部件內(nèi)置底板的進(jìn)程。數(shù)碼相機(jī)及類似“iPod”的個(gè)人AV產(chǎn)品廠商為實(shí)現(xiàn)通信功能在積極推動(dòng)采用功能模塊。另外，在數(shù)碼相機(jī)等產(chǎn)品方面，除了通信功能之外，數(shù)字調(diào)諧器也在向功能模塊化發(fā)展。   在部件內(nèi)置底板中，目前采用趨于增多的是配備已封裝好的LSI及芯片型無源部件的類型。比如，部件內(nèi)置底板廠商大日本印刷（DNP）的量產(chǎn)供貨量于2008年11月累積達(dá)到了1億個(gè)（圖3）。使用裸片的類型以及在底板形成工序中嵌入無源部件型的內(nèi)置底板，目前成品率較低，因而成本過高，大多不符合組裝廠商的要求。   圖3：DNP將部件內(nèi)置底板“B2it”薄型化   為實(shí)現(xiàn)薄型化，結(jié)合使用了層結(jié)構(gòu)上下非對(duì)稱化、層間絕緣膜薄膜化及內(nèi)置部件扁平化三種手段。該圖由《日經(jīng)微器件》根據(jù)大日本印刷（DNP）的數(shù)據(jù)制成。   今后的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)組裝廠商要求的高密度化。比如在手機(jī)領(lǐng)域，為了將RF（RadioFrequency）模塊等減小至10mm見方左右，組裝廠商要求20μm的微細(xì)間距和厚度為0。2mm的薄型化。為了達(dá)到這一目標(biāo)，首先將推進(jìn)配備已封裝好的LSI及芯片型部件的部件內(nèi)置底板向微細(xì)間距化及薄型化發(fā)展。之后，在該類型的底板到了難以高密度化的階段時(shí)，會(huì)有向配備裸片及嵌入無源部件的部件內(nèi)置底板過渡的可能。目前，部件內(nèi)置底板廠商松下電子元器件及大日本印刷（DNP）等正在朝著這一方向推進(jìn)以高密化為目標(biāo)的技術(shù)開發(fā)。   在主板技術(shù)中，材料的變化出現(xiàn)新趨勢，能夠在適應(yīng)高頻率的同時(shí)實(shí)現(xiàn)低成本化的底板材料紛紛亮相。   松下電工上市了印刷底板材料“MEGTRON4”，與高端服務(wù)器等使用的以往產(chǎn)品相比，降低了高頻適應(yīng)能力，從而實(shí)現(xiàn)了低成本化（圖4）?！癕EGTRON4”將介電常數(shù)控制在3。8，將介質(zhì)損耗角正切控制在0。006，增加了低價(jià)常用材料的比例。通過降低材料費(fèi)并提高成品率，實(shí)現(xiàn)了介于該公司高性能底板材料與普通底板材料之間的定價(jià)。[!--empirenews.page--]   圖4：“MEGTRON4”的電氣特性和耐熱性“MEGTRON4”的電氣特性和耐熱性均介于高性能底板材料“MEGTRON6”與普及底板材料FR-4之間。本圖由《日經(jīng)微器件》根據(jù)松下電工的數(shù)據(jù)制成。   松下電工將該材料定位于中端網(wǎng)絡(luò)設(shè)備使用的產(chǎn)品，介電常數(shù)及介質(zhì)損耗角正切與今后各種電子設(shè)備的要求值相符合。如果通過量產(chǎn)進(jìn)一步降低成本的話，便有望將應(yīng)用范圍擴(kuò)大至網(wǎng)絡(luò)設(shè)備以外的領(lǐng)域注2）。   注2）松下電工已推出使用PPE（聚苯醚）樹脂，1GHz下介電常數(shù)僅為3。5，介質(zhì)損耗角正切僅為0。002的“MEGTRON6”。估計(jì)MEGTRON4通過降低性能，減少了價(jià)格昂貴的PPE的比例。   日立化成工業(yè)也在JPCAShow2009上參考展出了1GHz下介電常數(shù)為3。4～3。6，介質(zhì)損耗角正切為0。003～0。004的底板材料“MCL-FX-35”。可支持配備有GHz頻帶通信功能的產(chǎn)品。   在提高主板設(shè)計(jì)技術(shù)方面，凸版NEC電路解決方案等提出了可通過將主板與半導(dǎo)體封裝等一體化來進(jìn)行優(yōu)化的綜合設(shè)計(jì)解決方案。半導(dǎo)體封裝與底板作為整體來降低放射噪聲及電源噪聲，由此實(shí)現(xiàn)信號(hào)波形的優(yōu)化。這樣便可在進(jìn)行高密度化及低成本化的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)對(duì)高頻率的適應(yīng)性。

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  • 英特爾明年增發(fā)股利12。5%為每股15。75美分

    據(jù)外電報(bào)道，全球半導(dǎo)體業(yè)龍頭英特爾昨天(16日)表示，從明年開始，將調(diào)升增發(fā)股利12。5%。   增發(fā)比率相當(dāng)于每股15。75美分，相較之下先前為14美分。   盡管英特爾官司纏身，需負(fù)擔(dān)高額的法律費(fèi)用，公司仍有能力增發(fā)股利。   公司上周宣稱，將支付美國半導(dǎo)體制造商超微(AMD)12。5億美元，對(duì)其反壟斷的控訴案達(dá)成和解。

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  • Gartner：今年半導(dǎo)體銷售額下滑11%好于預(yù)期

    據(jù)國外媒體報(bào)道，Gartner日前再次調(diào)整了2009年全球半導(dǎo)體營銷預(yù)期，調(diào)整后的銷售額為2260億美元。   Gartner最新預(yù)計(jì)，今年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)到2260億美元，同比下滑11。4%。第三季度時(shí)，Gartner預(yù)計(jì)同比下滑17%，5月份時(shí)預(yù)計(jì)下滑22。4%，2月份時(shí)預(yù)計(jì)下滑24。1%。   同時(shí)，Gartner還調(diào)高了2010年半導(dǎo)體銷售額預(yù)期，調(diào)高后為2550億美元，同比增長13%，與2008年漲幅相當(dāng)。第三季度，Gartner曾預(yù)期2010年銷售額漲幅為10。3%。   本月早些時(shí)候，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(SIA)也調(diào)高了今年的半導(dǎo)體銷售額預(yù)期，認(rèn)為銷售額降幅為11。6%，好于6月份預(yù)期的下滑21。3%。

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  • 硅谷科技行業(yè)延續(xù)就業(yè)下降勢頭

    據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，隨著硅谷搭上科技業(yè)復(fù)蘇的快車，谷歌(GoogleInc。)和思科系統(tǒng)(CiscoSystemsInc。)等當(dāng)?shù)毓径颊f將會(huì)增加員工數(shù)量。但從加州的就業(yè)數(shù)據(jù)來看，這種招聘尚未出現(xiàn)。   實(shí)際上，在圣克拉拉、圣馬特奧、舊金山等各個(gè)硅谷地區(qū)，電腦制造、軟件和互聯(lián)網(wǎng)相關(guān)領(lǐng)域等科技行業(yè)的就業(yè)人數(shù)仍在繼續(xù)減少。盡管衰退期間當(dāng)?shù)匾渤霈F(xiàn)了一些溫和就業(yè)增長，但主要都位于醫(yī)療等與科技無關(guān)的行業(yè)。   很多科技行業(yè)的就業(yè)下降是一個(gè)持續(xù)十年的趨勢的一部分。盡管在這個(gè)十年，其他領(lǐng)域的就業(yè)出現(xiàn)增長或至少保持穩(wěn)定，例如互聯(lián)網(wǎng)及iPhone應(yīng)用軟件開發(fā)和清潔技術(shù)等新領(lǐng)域；但這還不足以抵消科技行業(yè)工作崗位的整體降幅。   圣克拉拉地區(qū)包括了圣何賽、圣克拉拉和桑尼維爾等大城市。加州就業(yè)發(fā)展署(CaliforniaEmploymentDevelopmentDepartment)的數(shù)據(jù)顯示，9月份該地區(qū)電腦和電子產(chǎn)品制造業(yè)的就業(yè)人數(shù)降至10。25萬人，為這個(gè)十年來的最低點(diǎn)。2000年12月，這一數(shù)據(jù)達(dá)到了17。76萬人的峰值。   數(shù)據(jù)顯示，圣克拉拉地區(qū)半導(dǎo)體和電子元件制造行業(yè)9月份就業(yè)人數(shù)降至3。95萬人，同樣為這個(gè)十年的最低點(diǎn)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于2000年12月7。34萬人的最高水平。   與此同時(shí)，圣克拉拉地區(qū)軟件行業(yè)9月份就業(yè)人數(shù)從上年同期的1。06萬人降至9，200人。該地區(qū)9月份互聯(lián)網(wǎng)就業(yè)人數(shù)總計(jì)1。82萬人，略低于上年同期的1。86萬人。這兩個(gè)行業(yè)的就業(yè)人數(shù)均高于本世紀(jì)初。   在圣馬特奧、雷德伍德城和舊金山地區(qū)，就業(yè)發(fā)展署的數(shù)據(jù)顯示，包括互聯(lián)網(wǎng)和電信領(lǐng)域的信息產(chǎn)業(yè)9月份就業(yè)人數(shù)為3。73萬人，低于上年同期的3。99萬人。   9月份圣馬特奧和舊金山地區(qū)的電腦系統(tǒng)設(shè)計(jì)和相關(guān)服務(wù)領(lǐng)域就業(yè)人數(shù)持穩(wěn)于3。23萬人。

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  • 曉星集團(tuán)放棄對(duì)海力士半導(dǎo)體的要約收購

    韓國曉星集團(tuán)表示正做出艱難的決定，放棄對(duì)海力士半導(dǎo)體公司股份的要約收購，這是由于受到市場傳言的影響。   綜合外電11月12日?qǐng)?bào)道，韓國的曉 (0)(0)評(píng)論此篇文章其它評(píng)論發(fā)起話題相關(guān)資訊財(cái)訊論壇請(qǐng)輸入驗(yàn)證碼星集團(tuán)（Hyosung Corp.)12日表示，它正取消對(duì)海力士半導(dǎo)體公司（Hynix Semiconductor Inc.）絕大多數(shù)股份的要約收購。   曉星集團(tuán)在向監(jiān)管機(jī)構(gòu)遞交的報(bào)告中稱，該公司做了非常艱難的決定，將放棄投標(biāo)，因?yàn)槭袌鲋杏胁粚?shí)的傳言稱，曉星集團(tuán)在收購海力士半導(dǎo)體公司中受益于某特殊利益集團(tuán)，這使得公平投標(biāo)無法進(jìn)行。   曉星集團(tuán)沒有說明是哪家特殊利益集團(tuán)。   韓國外換銀行（Korea Exchange Bank）和海力士半導(dǎo)體的其他8個(gè)債權(quán)人一直尋求出售在該公司總共28.07%的股份，以收回投資。

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  • Gartner：AMD與英特爾和解不會(huì)引起價(jià)格下降

    英特爾與AMD達(dá)成和解并不僅僅是這兩家公司的事情。的確，這是一筆大交易，英特爾向AMD支付12。5億美元。本周四宣布的和解協(xié)議結(jié)束了這兩家公司之間五年時(shí)間的有關(guān)許可證的糾紛和AMD對(duì)不公平競爭的投訴。   除此之外，這個(gè)和解協(xié)議還將對(duì)這兩家公司與PC廠商做交易的方式以及他們?nèi)绾未_定芯片的價(jià)格產(chǎn)生影響。不過，這個(gè)和解協(xié)議也許不會(huì)對(duì)消費(fèi)者購買新的筆記本電腦或者臺(tái)式電腦產(chǎn)生大的影響。   選擇   AMD處理器將提供給除了蘋果之外的大多數(shù)PC廠商。英特爾現(xiàn)在已經(jīng)基本上同意不會(huì)處罰選擇在自己的產(chǎn)品中使用AMD芯片組的PC廠商。但是，這并不意味著惠普、戴爾、宏碁、蘋果和其它廠商突然要在自己的主要產(chǎn)品中使用AMD最新的芯片。AMD芯片可能繼續(xù)被用作尋求提供廉價(jià)筆記本電腦的PC廠商的“價(jià)值”選擇。   由于英特爾、宏碁和其它廠商推動(dòng)的上網(wǎng)本運(yùn)動(dòng)，PC價(jià)格已經(jīng)很低了。這就是說，AMD還有提高筆記本電腦處理器市場份額的空間。AMD最近在這個(gè)市場的狀況有所改善，特別是在超薄筆記本電腦方面。因此，如果你注意的話，你會(huì)看到更多的配置AMD處理器的筆記本電腦。   價(jià)格   英特爾在2007年年末推出的Atom處理器推動(dòng)了上網(wǎng)本市場的發(fā)展。上網(wǎng)本目前的平均銷售價(jià)格不到500美元。雖然不是每一個(gè)人都到這個(gè)市場購買上網(wǎng)本，但是，所有的購買者都得到了益處。為了補(bǔ)償由于上網(wǎng)本流行而損失的一些利潤，在AMD及其用于消費(fèi)者電腦的超低電壓芯片的引導(dǎo)下，PC行業(yè)現(xiàn)在把重點(diǎn)放在了銷售超薄筆記本電腦方面，這種筆記本電腦的銷售價(jià)格在500至900美元之間。   Gartner分析師MartinReynolds說，雖然人們也許會(huì)推測英特爾和AMD將重新設(shè)定他們的競爭并且這種競爭會(huì)引起價(jià)格下降，但是，這是不可能的。如果出現(xiàn)價(jià)格變化的話，價(jià)格實(shí)際上會(huì)小幅上漲。   這個(gè)和解協(xié)議意味著的廠商的產(chǎn)品成本會(huì)有一點(diǎn)增加，因?yàn)檫@兩家公司不會(huì)進(jìn)行非理性的競爭。PC廠商不能從這兩家公司的競爭中得到太多的好處。   產(chǎn)品上市速度   消費(fèi)者最關(guān)心的是價(jià)格和能力。對(duì)于英特爾和AMD來說，重要的是讓速度更快、更便宜、能夠延長筆記本電腦的電池使用壽命的處理器盡快地應(yīng)用到新的電腦中。這個(gè)周期的速度是非常重要的。這兩家公司推出新產(chǎn)品的速度越快，消費(fèi)者就會(huì)越頻繁地購買新的筆記本電腦。   在過去的幾年里，AMD的產(chǎn)品路線圖受到了英特爾的產(chǎn)品路線圖的嚴(yán)重影響。英特爾每年定期推出新的產(chǎn)品。英特爾向AMD注入12。5億美元將為AMD投資新產(chǎn)品設(shè)計(jì)以便更好地跟隨英特爾的發(fā)展速度提供很大幫助。Gartner分析師Reynolds指出，不會(huì)立即有顯著的變化。但是，過一段時(shí)間，我們將看到他們新產(chǎn)品上市的時(shí)間將加快。

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  • 美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)副總裁解讀國際技術(shù)路線圖

    創(chuàng)新與變革是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律。集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展到今天，不斷表現(xiàn)出新的趨勢和特征：一方面繼續(xù)專注于CMOS技術(shù)，沿著摩爾定律前進(jìn)(moreMoore’s)；另一方面，產(chǎn)品多功能化(morethanMoore’s)趨勢日益明顯。國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖(ITRS)是被業(yè)界廣泛認(rèn)同的對(duì)未來15年內(nèi)半導(dǎo)體研發(fā)需求的最佳預(yù)測。在國際金融危機(jī)沖擊半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體技術(shù)變化更加迅速、產(chǎn)業(yè)競爭更加激烈的狀況下，ITRS會(huì)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來做出怎樣的指導(dǎo)和預(yù)測？在日前舉辦的ICCHINA2009期間，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)特別邀請(qǐng)美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)副總裁PushkarApte先生，就國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖與中國半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂級(jí)專家進(jìn)行了深入交流和探討?！吨袊娮訄?bào)》記者以中國專家提問、PushkarApte回答的形式對(duì)此內(nèi)容進(jìn)行加工整理，并在《中國電子報(bào)》發(fā)表，希望對(duì)業(yè)內(nèi)人士和廣大讀者有所裨益。ITRS描述多領(lǐng)域新器件450mm技術(shù)關(guān)鍵是經(jīng)濟(jì)可行性問：在ITRS(國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖)組織看來，到2020年，除了CMOS(互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體)之外，半導(dǎo)體元器件還會(huì)有哪些新的結(jié)構(gòu)？你最看好哪種元器件的發(fā)展前景？答：在ITRS的文件中有專門的章節(jié)，探討未來的元器件類型，并對(duì)新型元器件進(jìn)行了描述。在這個(gè)章節(jié)中，有很多候選的元器件，它們采用不同的材料或結(jié)構(gòu)。例如，石墨納米帶器件、碳納米管器件、自旋器件和量子器件等。我想這些器件是比較有潛力的，將被應(yīng)用到不同的領(lǐng)域。但究竟哪一種元器件有光明的未來，哪一個(gè)行業(yè)會(huì)對(duì)哪一類元器件更感興趣，還有很多不確定性。要想發(fā)揮這些新型元器件的潛力，還需要在科研方面投入更大的力量。我們當(dāng)前的技術(shù)路線圖，也就是對(duì)2020年之前的技術(shù)展望，還主要集中在CMOS技術(shù)上。對(duì)于CMOS之外的新型元器件結(jié)構(gòu)，目前還沒有制定路線圖。在2020年之后，我們會(huì)不會(huì)制定一個(gè)針對(duì)新器件的技術(shù)路線圖，現(xiàn)在還不得而知。事實(shí)上，即便是針對(duì)CMOS技術(shù)，我們的技術(shù)路線圖也不可能百分之百地進(jìn)行精確的預(yù)測。問：你認(rèn)為半導(dǎo)體市場的下一個(gè)殺手級(jí)應(yīng)用是什么？與此同時(shí)，在CPU(中央處理器)、存儲(chǔ)器、FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)、RF(射頻)等產(chǎn)品中，哪種產(chǎn)品更具市場前景？此外，從工藝角度來講，你認(rèn)為下一個(gè)技術(shù)突破點(diǎn)是什么？答：就應(yīng)用而言，目前我們看到醫(yī)療電子和汽車電子具有較大的增長潛力，應(yīng)該是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的增長點(diǎn)。當(dāng)然，也可能有一些我們暫時(shí)沒有預(yù)測到的應(yīng)用會(huì)突然出現(xiàn)。半導(dǎo)體市場的發(fā)展在很大程度上是受終端應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的。例如，個(gè)人計(jì)算機(jī)的普及推動(dòng)了CPU和存儲(chǔ)器市場的擴(kuò)張；手機(jī)的普及使MCU(微控制器)、DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)、電源管理芯片和ADC(模數(shù)轉(zhuǎn)換器)市場得到迅速增長。至于新的工藝，我認(rèn)為SOI(絕緣體上硅)、ChannelRe-placement(溝道替換)等新技術(shù)將來會(huì)取得突破性進(jìn)展。從材料方面看，并不是每一個(gè)公司都采用高K金屬柵材料。因此，各公司在材料方面也會(huì)有新的選擇和新的突破。問：現(xiàn)在半導(dǎo)體工藝越來越復(fù)雜，在IC設(shè)計(jì)尤其是Layout(版圖平面)設(shè)計(jì)過程中就必須考慮制造中可能出現(xiàn)的問題，DFM(可制造性設(shè)計(jì))的概念就是為了解決這些問題而被提出來的。請(qǐng)問在技術(shù)路線圖中，是否對(duì)DFM作了相關(guān)規(guī)定？答：ITRS所討論的都是商業(yè)運(yùn)營前的技術(shù)。盡管ITRS討論過DFM的話題，但這種討論并不很詳細(xì)，因?yàn)橐恍┕驹谶@個(gè)領(lǐng)域里有知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IPR)。DFM技術(shù)涉及一些IC設(shè)計(jì)和制造企業(yè)的專有技術(shù)，部分企業(yè)目前還不愿意公開其專有技術(shù)或流程。對(duì)于這些專有技術(shù)中尚未公開的部分，我們的技術(shù)路線圖自然無法涉及，也就無法分享出來。問：450mm晶圓工藝是業(yè)界一個(gè)有爭議的話題。450mm晶圓工藝所采用的光刻、干法刻蝕、濕法刻蝕以及清洗設(shè)備都需要更換，投資巨大。你認(rèn)為450mm晶圓工藝的前景如何？在技術(shù)上將面臨哪些挑戰(zhàn)？答：在過去幾年里，半導(dǎo)體業(yè)界在450mm工藝領(lǐng)域的研發(fā)已經(jīng)開始活躍起來。根據(jù)我們的路線圖，450mm晶圓工藝將在2014年到2016年之間推出。晶圓尺寸的增大雖然可能并不會(huì)降低產(chǎn)業(yè)的整體成本(TCO)，但肯定有利于降低芯片的制作成本。另外，如果450mm晶圓生產(chǎn)線的生產(chǎn)力能夠得到提高，那么300mm晶圓生產(chǎn)線也將受益匪淺。因?yàn)?50mm晶圓生產(chǎn)線所采用的新工藝也可以在300mm晶圓生產(chǎn)線上應(yīng)用。從300mm升級(jí)到450mm的過程中，確實(shí)有很多棘手的技術(shù)問題需要解決，有很多方面需要改善。從物理方面來看，晶圓變大并變重了，運(yùn)輸方面要面臨新問題，工程方面也面臨很多新問題。美國的半導(dǎo)體制造聯(lián)合會(huì)正在這方面采取行動(dòng)。從技術(shù)和工藝方面來看，在光刻、干法刻蝕、濕法刻蝕、清洗工序以及硅片均勻性方面都會(huì)有難題。目前這些問題還沒有得到很好的解決，但這些問題的解決都不涉及科學(xué)理論，而是可以通過工程技術(shù)來解決。我們業(yè)內(nèi)有很多杰出的工程師，我們相信他們最終能夠解決這些難題。當(dāng)然他們要花多長時(shí)間來解決，我不能預(yù)測。因此，我認(rèn)為450mm晶圓生產(chǎn)是否可行，在很大程度上不是一個(gè)技術(shù)問題，而是一個(gè)經(jīng)濟(jì)問題。那些認(rèn)為450mm晶圓生產(chǎn)線在經(jīng)濟(jì)上可行的企業(yè)，自然會(huì)去推動(dòng)這一技術(shù)走向商用。ITRS找到產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)和瓶頸很難量化ITRS價(jià)值問：國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作出了哪些貢獻(xiàn)？這種貢獻(xiàn)能否量化？答：國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖可以提出半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)存在的挑戰(zhàn)，并指出一些新技術(shù)、新工藝存在的瓶頸，這使企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)能夠集中更多的資源、有針對(duì)性地加以解決。我認(rèn)為這是技術(shù)路線圖對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的貢獻(xiàn)。此外，對(duì)一家企業(yè)而言，通過技術(shù)路線圖可以與行業(yè)內(nèi)的其他競爭對(duì)手做比較，來判斷自身在行業(yè)中所處的地位。但在技術(shù)路線圖的推出和實(shí)現(xiàn)過程中有很多不確定因素，我們很難用量化的指標(biāo)來衡量技術(shù)路線圖的價(jià)值。問：你剛才講到技術(shù)路線圖會(huì)指出新技術(shù)存在的瓶頸。那么，ITRS組織是如何選擇這些技術(shù)的？另外，在技術(shù)路線圖的制定過程中，ITRS組織依據(jù)什么對(duì)技術(shù)發(fā)展的進(jìn)度進(jìn)行預(yù)測？答：我們會(huì)根據(jù)業(yè)已掌握的數(shù)據(jù)，去判斷哪些新技術(shù)需要我們投入力量去研究。當(dāng)然，我們做出這樣的判斷還需要依據(jù)業(yè)界公認(rèn)的技術(shù)參數(shù)?？梢哉f，決定路線圖中技術(shù)發(fā)展進(jìn)度的不是ITRS組織本身，而是處于科研、生產(chǎn)第一線的工作人員。從長期發(fā)展情況來看，半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的趨勢和進(jìn)度是符合摩爾定律的。但是，一些創(chuàng)新的技術(shù)會(huì)把我們帶到一些嶄新的領(lǐng)域。Flash(閃存)技術(shù)就是一個(gè)這樣的例子。利用Flash技術(shù)，人們可以在不縮小器件特征尺寸的情況下實(shí)現(xiàn)器件功能的最大化。對(duì)于ITRS組織而言，我們會(huì)在路線圖中客觀地反映這些創(chuàng)新技術(shù)。問：國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖選擇方向和問題的依據(jù)是什么？答：技術(shù)路線圖的宗旨是找到最困難的挑戰(zhàn)和瓶頸，并且集中資源來攻克這些瓶頸，找到解決方法。技術(shù)路線圖對(duì)問題的選擇依照的是我們現(xiàn)在可以獲得的數(shù)據(jù)和資料。如果有新的資料，我們可以通過驗(yàn)證，整合到我們的數(shù)據(jù)庫中，成為我們選擇的新依據(jù)。問：我們知道技術(shù)路線圖選擇參數(shù)做依據(jù)。這些參數(shù)是如何選出來的？確定哪幾個(gè)參數(shù)作為依據(jù)是怎么定出來的？答：我們有專門的團(tuán)隊(duì)進(jìn)行考量，對(duì)超出摩爾定律的部分，工藝性能的參數(shù)必須經(jīng)過每一個(gè)參與方的認(rèn)可，從而確保參數(shù)的正確性。我們從1992年開始涉足半導(dǎo)體行業(yè)，已經(jīng)有16年歷史。在這個(gè)過程中，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)發(fā)展得越來越成熟，所以，我們可以找到經(jīng)過各方認(rèn)可的主要參數(shù)。在參數(shù)上達(dá)成共識(shí)，也是我們做下一步工作的前提條件。問：國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖組織如何選擇團(tuán)隊(duì)，決策過程如何完成？答：第一，國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖組織是自發(fā)性的組織，并沒有執(zhí)行力。第二，如果在技術(shù)路線圖中存在分歧的話，我們肯定會(huì)進(jìn)行辯論。我們總是要找到客觀的數(shù)據(jù)和資料來解決這些矛盾。如果當(dāng)前還沒有數(shù)據(jù)或資料，我們就等到有數(shù)據(jù)和資料的時(shí)候。數(shù)據(jù)對(duì)我們來說很重要。我們通過客觀的數(shù)據(jù)來解決問題。我們這個(gè)組織的成員是來自各個(gè)國家和地區(qū)的代表，他們都有發(fā)言權(quán)，這有助于我們客觀地解決問題。More than Moore's更受關(guān)注半導(dǎo)體業(yè)創(chuàng)新不會(huì)停滯問：半導(dǎo)體技術(shù)一直遵循摩爾定律，但是跟隨摩爾定律的腳步需要大量的投資。現(xiàn)在，半導(dǎo)體技術(shù)要上一個(gè)新臺(tái)階，需要的投資要達(dá)到幾十億美元。你認(rèn)為技術(shù)的多樣化對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展有什么影響？答：的確，當(dāng)前投資建設(shè)一條45納米或者32納米的生產(chǎn)線需要數(shù)十億美元的投資，這對(duì)于任何一家企業(yè)或組織來說都是一個(gè)挑戰(zhàn)。很少有組織和機(jī)構(gòu)能支付得起如此龐大的投資。因?yàn)槌杀镜脑?，很多人選擇了多樣化的途徑。正如我們所看到的，很多企業(yè)在追求技術(shù)的多樣化。例如，模擬器件工藝就是一個(gè)方向。對(duì)模擬器件的生產(chǎn)而言，其先進(jìn)工藝水平通常比數(shù)字芯片落后兩代，老一點(diǎn)的技術(shù)肯定比新技術(shù)便宜，其投資相應(yīng)也會(huì)減少很多。但是，天下沒有免費(fèi)的午餐，模擬領(lǐng)域也必須應(yīng)對(duì)系統(tǒng)集成過程中的很多問題。事實(shí)上，在任何一個(gè)領(lǐng)域，如果想在演進(jìn)中脫穎而出，都必須面對(duì)不同的挑戰(zhàn)，戰(zhàn)勝不同的困難。同樣，在這一過程中，在任何一個(gè)領(lǐng)域，都有贏家和輸家。問：我們看到“MorethanMoore’s”是在2005年的技術(shù)路線圖中提出的。在2007年的技術(shù)路線圖中，認(rèn)為“MorethanMoore’s”技術(shù)在應(yīng)用中的比重會(huì)越來越大。如何理解比重越來越大的概念？答：我們很難從產(chǎn)能上計(jì)算“MorethanMoore’s”技術(shù)的比重，但我們看到，的確有越來越多采用多重技術(shù)的產(chǎn)品，也有相關(guān)的技術(shù)策略或戰(zhàn)略被制定出來，或者被整合到現(xiàn)有公司的技術(shù)中去。由于成本和應(yīng)用的原因，“MorethanMoore’s”技術(shù)會(huì)變得越來越普遍。人們對(duì)于“MorethanMoore’s”技術(shù)的認(rèn)知程度和關(guān)注程度會(huì)越來越高。這是顯而易見的事情。問：在半導(dǎo)體工藝進(jìn)入90納米節(jié)點(diǎn)以前，技術(shù)路線圖中所介紹的內(nèi)容都是比較明確的，但在90納米之后，由于工藝技術(shù)越來越復(fù)雜，技術(shù)路線的內(nèi)容也出現(xiàn)了分化?，F(xiàn)在的路線圖談的內(nèi)容是截止到2020年之前的。請(qǐng)問ITRS組織如何應(yīng)對(duì)這種挑戰(zhàn)？技術(shù)路線圖會(huì)不會(huì)停滯下來？另外，從今后的發(fā)展來看，成本是否會(huì)成為左右行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力？答：國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖在制定的過程中確實(shí)遇到了一些挑戰(zhàn)，我們也試圖把目光放得更長遠(yuǎn)一些。例如，我們?cè)黾恿诵滦驮骷恼鹿?jié)。但對(duì)于新型元器件具體的發(fā)展?fàn)顩r，我們沒有做出完美的預(yù)測。這并不意味著2020年以后，我們的路線圖就要停掉了。對(duì)于一些基礎(chǔ)性的問題，如果從較長遠(yuǎn)的角度來考慮的話，我們會(huì)采取替代的方案。目前我們堅(jiān)持制定半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來15年的發(fā)展路線，但在這個(gè)過程中也會(huì)有一些變化。隨著器件特征尺寸的縮小，工藝技術(shù)日益復(fù)雜化。在這個(gè)過程中，產(chǎn)業(yè)中出現(xiàn)了多樣化的工藝技術(shù)。而且，在遵循摩爾定律的技術(shù)發(fā)展過程中，在設(shè)備和應(yīng)用方面也出現(xiàn)了分化。其實(shí)，各種新的解決方案都是為了實(shí)現(xiàn)某種功能，這種功能是具有普遍意義的。因此，我們路線圖的關(guān)注點(diǎn)是各種器件的功能，而不是具體的解決方案。當(dāng)然，器件功能的需求也在不斷改變，我們會(huì)持續(xù)關(guān)注這種變化。發(fā)展中國家的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以成本作為推動(dòng)力，在今后10年趕上發(fā)達(dá)國家并轉(zhuǎn)變?yōu)轭I(lǐng)先的國家，這種可能性是存在的。但是，如果技術(shù)進(jìn)步被完全商品化，無法再取得新的突破，技術(shù)就停滯了，半導(dǎo)體行業(yè)不會(huì)如此。半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)充滿了活力和創(chuàng)造力的行業(yè)，如果某一條路走不通的話，業(yè)界人士會(huì)選擇走另外一條路去持續(xù)創(chuàng)新。

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  • 意法半導(dǎo)體展出最新高清解決方案

    中國是全球最大的電視機(jī)市場，數(shù)字化進(jìn)程則是目前機(jī)頂盒市場發(fā)展的最主要驅(qū)動(dòng)力。除了國內(nèi)市場的強(qiáng)勁需求，國外市場也是中國機(jī)頂盒廠商的重要增長點(diǎn)。2009年10月26日，機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）在國際傳輸與覆蓋研討會(huì)ICTC2009上，以“盡享高清為中國有線電視傳遞全新的高清用戶體驗(yàn)”為主線，展示了豐富的數(shù)字消費(fèi)前沿產(chǎn)品和解決方案，為高清用戶提供了全新的體驗(yàn)。   中國是全球最大的電視機(jī)市場，數(shù)字化進(jìn)程則是目前機(jī)頂盒市場發(fā)展的最主要驅(qū)動(dòng)力。除了國內(nèi)市場的強(qiáng)勁需求，國外市場也是中國機(jī)頂盒廠商的重要增長點(diǎn)。據(jù)獨(dú)立分析機(jī)構(gòu)iSuppli最新數(shù)據(jù)，目前全球機(jī)頂盒年產(chǎn)量約為1。05億臺(tái)，超過69%的產(chǎn)品為中國制造。   在ICTC2009研討會(huì)上，意法半導(dǎo)體針對(duì)中國市場需求，圍繞綠色數(shù)字消費(fèi)、新型運(yùn)營服務(wù)模式及突破性用戶體驗(yàn)的理念，集中展示了低能耗、更多服務(wù)和高品質(zhì)視聽體驗(yàn)的先進(jìn)解決方案。   針對(duì)低成本的互動(dòng)有線電視應(yīng)用，意法半導(dǎo)體展出了低成本單芯片——有線QAM調(diào)制器/MPEG2解碼器芯片STi5197。該產(chǎn)品可以支持有線電視解調(diào)、解碼和處理，具有更高集成度，USB和以太網(wǎng)接口可以支持更多的增值服務(wù)功能，并擁有完整的數(shù)字錄像和視頻點(diǎn)播功能。支持中國AVS高清標(biāo)準(zhǔn)的STi7106雙模機(jī)頂盒平臺(tái)，擁有多標(biāo)準(zhǔn)、應(yīng)用靈活的高性能解碼器，支持多路獨(dú)立碼流傳送和多信源高清解碼，還支持多路USB接口、多路以太網(wǎng)端口和多路eSATA接口，且能耗較低。   意法半導(dǎo)體基于OpenGL-ES1。1圖形庫開發(fā)的圖形子集，令高清機(jī)頂盒擁有具備3D動(dòng)畫效果的用戶界面。同時(shí)，該產(chǎn)品具有杜比數(shù)字加解碼（DDPlus）、高清晰度數(shù)字影院系統(tǒng)（DTS）解碼和支持DRA解碼輸出等功能。另外，該產(chǎn)品還采用了下一代高清機(jī)頂盒影像增強(qiáng)技術(shù)，如數(shù)字信號(hào)源增強(qiáng)（DSE）技術(shù)、自動(dòng)對(duì)比度增強(qiáng)技術(shù)、銳度增強(qiáng)技術(shù)等，可使機(jī)頂盒播放影像工作室級(jí)別的高清視頻。

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  • 英特爾核心生產(chǎn)設(shè)備光刻機(jī)通關(guān)入?yún)^(qū)

    日前，英特爾大連芯片廠核心生產(chǎn)設(shè)備順利通關(guān)入?yún)^(qū)。這批重要生產(chǎn)設(shè)備的運(yùn)抵標(biāo)志著英特爾大連芯片廠的安裝調(diào)試進(jìn)入了新的關(guān)鍵階段。   此次入?yún)^(qū)的設(shè)備是應(yīng)用于晶圓制造關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)的光刻設(shè)備。為確保設(shè)備及時(shí)安全入庫，大連開發(fā)區(qū)管委會(huì)高度重視，與海關(guān)、商檢、公安等部門密切合作進(jìn)行了周密的部署和安排。在警車護(hù)送下，用專用避震溫控車輛運(yùn)輸此批設(shè)備，最大限度保證了設(shè)備在運(yùn)輸過程中不受損害。   據(jù)悉，大連芯片廠建設(shè)進(jìn)展順利，今年夏末廠區(qū)土建工程完工后，工廠全面進(jìn)入晶圓生產(chǎn)設(shè)備的安裝和調(diào)試階段；目前，英特爾員工規(guī)模已達(dá)750人，年底預(yù)計(jì)達(dá)到1000人。今年大連芯片廠的建設(shè)取得多個(gè)階段性成果：3月，首批生產(chǎn)設(shè)備運(yùn)抵大連；4月，數(shù)據(jù)中心IT機(jī)房和綜合辦公大樓相繼啟用；6月，英特爾正式宣布將大連芯片廠制程工藝從90納米升級(jí)至65納米；10月，生產(chǎn)線上最核心的設(shè)備開始安裝調(diào)試。

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