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  • WSTS：4月全球半導體市場銷售額同比下滑15.5%

    世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）發(fā)布數(shù)據(jù)，4月全球半導體市場銷售額“真實”數(shù)據(jù)為159.9億美元，同比下滑15.5%。   4月同比下滑幅度較3月的31.5%有所減小，這說明半導體市場在經(jīng)歷了今年第一季度的谷底之后，可能已經(jīng)進入快速回暖通道中。然而，消費電子的基本需求在2009年很有可能保持低迷，恢復年度正向增長還需要一些時間。  

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  • AMD CEO與英特爾唱反調(diào) IT低迷尚未觸底

    AMD CEO德克-梅耶(Dirk Meyer)在接受采訪時稱，PC市場需求預計于第四季度反彈，但目前還不能說IT市場低迷已經(jīng)觸底。   本月5日，英特爾歐洲、中東和非洲地區(qū)總經(jīng)理克里斯蒂安-莫拉萊斯(Christian Morales)曾表示，IT市場的低迷已經(jīng)觸底。但梅耶卻認為，現(xiàn)在說IT市場低迷已經(jīng)觸底還為時尚早。   梅耶稱：“市場存貨水平似乎已經(jīng)正常，PC市場需求預計于第四季度反彈，但還不能說最糟糕的時刻已經(jīng)過去?！?  梅耶預計，2009年PC出貨量跌幅應該是1位數(shù)。年底，PC出貨量將有所反彈，2010年全年都會增長。    

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  • 2017年度日本太陽能電池市場可望較08年度成長2.7倍

    根據(jù)日本市調(diào)機構富士經(jīng)濟(Fuji Keizai)9日發(fā)表的「電力/能源系統(tǒng)相關市場」調(diào)查報告指出，因日本政府積極促進家用太陽能發(fā)電系統(tǒng)普及，加上材料費下滑、量產(chǎn)效果也將加速太陽能發(fā)電系統(tǒng)價格下滑，故預估今(2009)年度日本國內(nèi)太陽能電池市場規(guī)模將較上(2008)年度(1,761億日圓)成長82%至3,199億日圓，且2017年度可望進一步較2008年度成長約2.7倍至6,448億日圓。   調(diào)查報告指出，今后薄膜型等非晶硅太陽能電池比重將逐步增加，預估日本今年度薄膜型太陽能電池市場規(guī)模將較上年度(105億日圓)成長90%至200億日圓，2017年度則可望達645億日圓，約較2008年度成長5.14倍。   調(diào)查報告指出，今年度日本鋰離子電池市場規(guī)模雖預估將較上年度(350億日圓)萎縮4%至335億日圓，惟隨著2015年后鋰離子電池可望大量使用于油電混合車上，故預估2017年度日本鋰離子電池市場可望較2008年度成長約2倍至1,060億日圓。   另外，調(diào)查報告也指出，上年度日本國內(nèi)燃料電池市場規(guī)模為53億日圓，今年度則預估可成長1.6倍至139億日圓，2017年度也可望進一步較2008年度成長約38倍至2,078億日圓。  

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  • 德國太陽能發(fā)電在經(jīng)濟危機中持續(xù)升溫

    德國太陽能行業(yè)協(xié)會(BSW) 會長卡斯丁-科爾尼格近日在接受德國新聞社(DPA)記者采訪時樂觀地表示，盡管世界經(jīng)濟危機仍在持續(xù)，但是卻未能阻擋德國推進和普及太陽能發(fā)電的步伐。   據(jù)預測，德國國內(nèi)今年的太陽能產(chǎn)業(yè)銷售額將順利超過去年的水平。其中，對太陽能發(fā)電事業(yè)終端顧客的銷售額，大體上與去年的約70億歐元持平。   卡斯丁-科爾尼格會長指出，不可否認全球經(jīng)濟危機導致的景氣低迷從某種程度上暫時沖淡了人們對全球變暖問題的關注，但是人們對太陽能發(fā)電設備的需求卻沒有減退。在這一背景下，與去年相比，德國今年太陽能發(fā)電設備將大幅降價15%，政府也將對可再生能源實行獎勵政策，以促進太陽能發(fā)電事業(yè)的發(fā)展。   太陽能發(fā)電事業(yè)銷售額的三分之一以上為住宅所有者，因此，今后的降價幅度將以每年平均8～10%的比例推進，希望以此更進一步刺激和推進居民住宅對太陽能發(fā)電設備的需求和普及。  

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  • 尼康將以7200萬歐元收購比利時感應LED測量設備公司Metris

    尼康表示將以7,200萬歐元價格收購比利時Metris公司100%股權，并期望后者的非接觸式激光測量設備業(yè)務能給自身精密儀器業(yè)務帶來支撐。   綜合外電6月4日報道，尼康公司(Nikon Corp.)3日晚些時候表示將以現(xiàn)金收購方式完全控股比利時Metris公司(Metris NV)，尼康期望Metris富有前景的非接觸式激光測量設備業(yè)務能給自身龐大的精密儀器業(yè)務帶來支撐。   尼康表示其將以每股5.5歐元、合計約7,200萬歐元的價格收購Metris公司100%股權。這一報價較后者5月26日每股2.66歐元收盤價溢價106.8%。   在半導體行業(yè)銷售疲軟的壓力下，尼康期望Metris能成為其長期現(xiàn)金來源之一。   目前尼康預計其0910財年(截至2010年3月)將遭遇170億日圓集團淨虧損，其原因是需求疲軟等與全球經(jīng)濟放緩相關的因素以及日圓走強等對公司盈利能力造成破壞。   尼康表示，除擴充產(chǎn)品線和海外銷售網(wǎng)絡外，Metris在汽車和飛機業(yè)大中型測量設備領域內(nèi)的優(yōu)勢也將有利于尼康高精密測量儀器業(yè)務。   Metris 08年淨虧1,403萬歐元，07年則實現(xiàn)淨利697萬歐元；08年收入為8,872萬歐元，07年則為9,284萬歐元。   Metris表示其董事會與管理層均對收購表示支持，一些大股東也已承諾將其股份招標轉讓給尼康，這些股東合計持股比例約為20%。   此次收購預計于09年三季度完成。   

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  • 英特爾第一季市占率下滑AMD上升

    市場行業(yè)研究公司iSuppli發(fā)布的報告顯示，英特爾第一季被勁敵超微半導體(AMD)奪取一些市場份額。規(guī)模小于微軟的AMD因堅韌的筆記本晶片(芯片)需求而受益。   英特爾第一季全球市占率從去年第四季的81.6%下降2.5點至79.1%。行業(yè)第二AMD的市占率則上升2.3點至12.8%,上季為10.5%。   報告稱，AMD得益于筆記本處理器的需求；而英特爾的下滑則歸因于個人電腦和服務器市場的支出下降，英特爾在這些市場占據(jù)主導地位。分析師認為，AMD相對英特爾的一個競爭優(yōu)勢是更優(yōu)惠的價格。   iSuppli首席分析師Matthew Wilkins在周二公布的聲明中稱：“在2008年,相繼有三個季度英特爾奪去AMD的一些市場份額，AMD在2009年第一季努力扭轉了趨勢。”   兩公司都在經(jīng)濟景氣滑坡時期處境均艱難.第一季全球微處理器營收大減20.6%至69億美元，去年同期為86億美元。 盡管iSuppli不對未來市占率進行預測，但其表示，預計全球微處理器2009年營收為286億美元，較2008年下降15.8%。   長期以來，英特爾一直占據(jù)全球微晶片供貨商頭把交椅。其市場份額在2003年第二季達到86.9%的最高峰，在2006年第二季跌至73.1%的低谷。   相反，AMD市場份額在2002年第三季觸及4.9%的最低點，之後在2006年第三季升到16.7%的巔峰。  

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  • 道康寧在韓國新建LED用有機硅裝置

    道康寧公司于5月27日宣布，在韓國Jincheon已建成專門用于生產(chǎn)發(fā)光二極管(LED)的有機硅新裝置，以支撐全球不斷增長的LED市場和滿足亞洲客戶的需求。Jincheon生產(chǎn)基地將生產(chǎn)有機硅中間材料和密封劑。   道康寧公司有機硅解決方案有助于保護LED不受環(huán)境因素如濕氣的影響，可提供極好的保護和抗紫外線性能，使LED長期可靠地使用。有機硅密封劑用于保護和密封LED半導體芯片，可提高光量和最大限度地減小熱量聚集。   盡管世界經(jīng)濟低迷，但2009年全球LED市場的營業(yè)收入仍將增長2.9%。研究預測表明，僅LCD-TV市場，2009年消費LED就將價值1.63億美元，比2008年增長221.9%。到2012年，LCD-TV LED營業(yè)收入將增長到14億美元，將比2009年增長近9倍。  

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  • 深圳集成電路出口持續(xù)增長

    得益于《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興規(guī)劃》及4萬億投資拉動計劃等因素的積極作用，今年以來，深圳口岸集成電路出口呈持續(xù)增長態(tài)勢。昨日，記者從深圳海關獲悉，相關統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年1至5月，深圳口岸集成電路出口累計8.6億美元，比去年同期增長1.6%。業(yè)內(nèi)人士認為，面對國際市場需求萎縮的不利形勢，政府部門和企業(yè)需加大關鍵技術領域投入，促進先進技術研發(fā)、量產(chǎn)，推動IC企業(yè)向集群化方向發(fā)展。　　據(jù)了解，為應對金融危機，今年4月份國務院出臺了《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興規(guī)劃》，明確了今后3年我國電子信息產(chǎn)業(yè)要重點抓好9個領域的工作，其中就包括突破集成電路等核心產(chǎn)業(yè)的關鍵技術。提出要充分發(fā)揮整機需求的導向作用，加快電子元器件產(chǎn)品升級，提高混合集成電路、新型印刷電路板等產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)能力，提高電子元器件和基礎材料的回收利用水平，初步形成完整配套、相互支撐的電子元器件產(chǎn)業(yè)體系。同時，4萬億投資拉動計劃有效提振了市場信心，5月份PMI指數(shù)繼續(xù)保持在50%以上，電氣機械及器材制造業(yè)高于50%，行業(yè)景氣程度仍然保持較高水平。國內(nèi)經(jīng)濟在全球率先出現(xiàn)一些復蘇跡象，并將繼續(xù)保持回升態(tài)勢，支撐行業(yè)平穩(wěn)發(fā)展。這些因素促使今年1至5月深圳口岸集成電路出口仍能保持小幅增長勢頭?！　∩钲诤ｊP數(shù)據(jù)顯示，5月份深圳口岸集成電路出口1.96億美元，同比增長2.8%，環(huán)比增長5%，仍然保持上升勢頭。　　業(yè)內(nèi)專家分析認為，目前深圳口岸集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展還面臨多個需要突破的關鍵點。首先，集成電路設計需要昂貴的軟硬件設備，深圳口岸集成電路企業(yè)設備嚴重依賴進口，但受發(fā)達國家技術限制，使得國內(nèi)產(chǎn)業(yè)水平總是落后于國際先進水平。其次，目前深圳口岸集成電路設計企業(yè)基本處于“散、亂、小”局面，企業(yè)沒有足夠的資金投入前期研發(fā)，而且高昂的許可費又令企業(yè)望而卻步。同時，國家的政策與資金支持主要針對大企業(yè)，中小企業(yè)困境日益凸顯。此外，深圳口岸集成電路產(chǎn)業(yè)主要集中在產(chǎn)業(yè)鏈的中、下游，設計能力較弱，多在產(chǎn)業(yè)鏈下游為國外廠商代工。核心技術受制于人，大量IC產(chǎn)品需要出口到海外進行再設計和加工。

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  • 美半導體行業(yè)協(xié)會稱今年芯片銷售收入將下降21%

    據(jù)國外媒體報道，美國半導體行業(yè)協(xié)會周四稱，預計今年全球芯片銷售收入將同比下降21.3%至1956億美元。   該協(xié)會預計，2010年全球芯片銷售收入才會開始反彈，預計當年將達2083億美元，增幅為6.5%。2011年預計銷售收入將增長6.5%至2219億美元。該協(xié)會主席喬治·斯卡利思(George Scalise)于5月份時表示，預計美國及其他國家的經(jīng)濟刺激措施將自2010年開始推動全球芯片行業(yè)的銷售收入。

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  • 美政府將再投1.176億美元研發(fā)太陽能產(chǎn)業(yè)

    美國能源部近日宣布，依據(jù)2月份通過的再投資與復蘇法案，將劃撥1.176億美元用于太陽能項目的開發(fā)。   用于開發(fā)太陽能項目的1.176億美元是從總計4.67億美元的經(jīng)濟刺激計劃資金中劃撥出來的。美國總統(tǒng)奧巴馬說，“我們面臨這樣一個選擇，保持世界領先的石油進口國，或者成為世界上最大的清潔能源出口國?！蔽覀兛梢韵蚋偁帉κ纸怀鼍蜆I(yè)的將來，或者我們可以對抗他們。我想美國將成為這樣一個國家，在創(chuàng)造新的清潔能源方面處于世界領先地位的國家。   美國能源部長朱棣文表示，“我們有一個雄心勃勃的計劃，通過投資清潔能源技術如太陽能和地熱能，帶動數(shù)百萬人的工作。這將幫助我們積極應對氣候變化?！边@1.176億美元將加速清潔太陽能技術在美國各地的商業(yè)化運用。這些活動將充分利用合作伙伴關系，其中包括該部的國家實驗室，大學，地方政府和私營部門，以加強美國的太陽能產(chǎn)業(yè)，并使其成為領先的國際市場。   據(jù)中投顧問能源行業(yè)分析師姜謙透露，在1.176億美元的總額中，5150萬美元將用于光伏發(fā)電技術的研發(fā)，目的在于使太陽能成本降低，并能與常規(guī)電力競爭。另外，太陽能部署將獲得4050萬美元的資金，側重于攻克一些非技術性的障礙。  

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  • 全球內(nèi)存廠商臺北聚首 探討市場趨勢

    集邦科技(DRAMeXchange)于今年臺北國際電腦展(Computex Taipei 2009)舉辦研討會，與來自二十多個國家的內(nèi)存領導廠商及眾多相關業(yè)界人士，分別就全球DRAM、NAND Flash產(chǎn)業(yè)以深入探討。   集邦內(nèi)存研究部副總楊雅欣(Joyce Yang)表示，受到2009下半年PC OEM廠商減少庫存量，DRAM廠提高產(chǎn)能利用率的影響，市場會有價格方面的壓力。預估2009年供應方面的位成長率小于10%，而需求方面的位成長率則是小于20%。   楊雅欣預估，全球DRAM的產(chǎn)能將維持穩(wěn)定的年成長率，同時50nm制程的轉換是供給方面成長的關鍵因素。她進一步指出，2010年可能會出現(xiàn)DRAM供給方面位成長率達到20%或30%的情況，而需求方面的位成長率仍小于20%，原因是微軟新操作系統(tǒng)Windows7較低的內(nèi)存用量，以及PC市場的變動。   楊雅欣進一步指出，若DRAM轉移到DDR3規(guī)格的需求速度加快，超過DDR3供應方面產(chǎn)能，這種情況下會造成DDR3供給的短缺現(xiàn)象，有助于2010年平均產(chǎn)品單價(ASP)的成長。   集邦科技NAND Flash分析師陳有裕(Wayne Chen)則指出，在2009上半年供貨商方面采取減產(chǎn)計劃，加上中國市場需求的適時帶動，NAND Flash價格已經(jīng)從2008年的重挫下復原回來，止跌并回升到芯片成本附近。   他預估2009年NAND Flash需求會逐漸回溫，供貨商產(chǎn)能與新技術也會做出調(diào)整，并藉由SSD等新應用擴大應用領域，讓市場供需狀況趨于平衡。他也預估從2009年開始到 2012年，全球NAND Flash產(chǎn)值的年成長率會持續(xù)攀升，2012年時年成長率將近3成。   快閃記憶卡供貨商新帝 (SanDisk)全球產(chǎn)品營銷總監(jiān)Doreet Oren在該研討會也表示，提出該公司在SSD領域長期耕耘的心得與看法，特別是Netbook的市場趨勢、SSD效能方面的挑戰(zhàn)，以及探究SSD的典型使用情境。并預計電信搭售Netbook需求量將在2010年暴增。   Sandisk也于本次研討會中介紹了nCache技術，可提升SSD效率，以及量測SSD的新指標vRPM，認為高IOPS (每秒輸出入能力)才會有更佳的使用者經(jīng)驗。 SSD控制芯片供貨商智微科技(JMicron)執(zhí)行長劉立國則在論壇發(fā)表演說，分享來自于儲存設備控制器廠商的觀點，從SSD效能根本的關鍵與可能衍生的問題著手，提供關于SSD應用與設計第一手的情報。   該公司預估SSD的傳輸接口會繼續(xù)往上，NAND Flash制程除了進步到3X nm為主流外，還會到2X NM，控制IC對于Flash芯片的兼容性很重要，同時也必須提高ECC容錯能力到15bit或24bit。   此外硬盤廠日立環(huán)球儲存科技(Hitachi GST)臺灣地區(qū)及上海區(qū)總經(jīng)理劉士維表示，企業(yè)級儲存系統(tǒng)的金字塔頂是SSD，其次是重要應用所需的2.5寸1.5萬轉SAS系統(tǒng)、日常應用所需的2.5寸或3.5寸7,200轉SATA/SAS，最后是儲存?zhèn)浞萦玫拇艓?、光學硬盤儲存裝置。   日立預估2010年時，全球企業(yè)用SSD市場中，服務器領域比重達7成，儲存數(shù)組達3成比重。平均容量價格方面，日立預估SSD在2009年每GB約20美元的價格，將降低到2012年的每GB約3美元。  

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  • 海力士與優(yōu)利系統(tǒng)反壟斷訴訟案和解

    據(jù)國外媒體報道，韓國半導體制造商海力士周三宣布，公司與美國優(yōu)利系統(tǒng)公司（Unisys）間的反壟斷訴訟已經(jīng)和解。   “雙方達成了一項協(xié)議以和解此案?！焙Ａκ吭谔峤唤o證券監(jiān)管機構的文件中說到。   在2006年，優(yōu)利公司起訴海力士，指控其違背了反壟斷法，并有不公正的商業(yè)行為。   在2007年4月，海力士表示舊金山法庭駁回了優(yōu)利公司的訴訟，稱優(yōu)利未能提供有關海力士故意抬升芯片價格的具體證據(jù)。法院晚些時候要求優(yōu)利修改訴訟文件重新提起起訴。

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  • 英飛凌被迫向德政府申請5億歐元救急貸款

    繼內(nèi)存廠商奇夢達破產(chǎn)倒閉之后，其原屬公司半導體廠商英飛凌公司也陷入了財政危機，該公司日前開始向德國政府申請啟動總值達5億歐元的政府貸款補助計劃，而這項計劃是專門為那些境況危險的公司才設立的。不過這5億歐元只占到英飛凌到明年夏季之前要籌集到的救急基金的一半多點。   英飛凌在到3月31日為止的財政季度中，季度營收比上一季度銳減10%，與去年同比猛降29%，該季度凈虧損則達到2.58億歐元之多。   已經(jīng)倒閉的奇夢達公司是06年5月份從英飛凌公司拆分而來，是后者的全資子公司。英飛凌公司目前主要的產(chǎn)品涉及通信，汽車，工業(yè)和多媒體領域。  

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  • 我國電子信息產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及面臨的形勢

    摘要：信息技術是當今世界經(jīng)濟社會發(fā)展的重要驅動力，電子信息產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性支柱產(chǎn)業(yè)，對于促進社會就業(yè)、拉動經(jīng)濟增長、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結構、轉變發(fā)展方式和維護國家安全具有十分重要的作用。　　關鍵詞：電子信息產(chǎn)業(yè) RFID 電子標簽　　信息技術是當今世界經(jīng)濟社會發(fā)展的重要驅動力，電子信息產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性支柱產(chǎn)業(yè)，對于促進社會就業(yè)、拉動經(jīng)濟增長、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結構、轉變發(fā)展方式和維護國家安全具有十分重要的作用。為應對國際金融危機的影響，落實黨中央、國務院保增長、擴內(nèi)需、調(diào)結構的總體要求，確保電子信息產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定發(fā)展，加快結構調(diào)整，推動產(chǎn)業(yè)升級，特制定本規(guī)劃，作為電子信息產(chǎn)業(yè)綜合性應對措施的行動方案。規(guī)劃期為2009—2011年?！兑?guī)劃》的主要內(nèi)容是：　　一、電子信息產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及面臨的形勢　　改革開放以來，我國電子信息產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了持續(xù)快速發(fā)展，特別是進入21世紀以來，產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結構、技術水平得到大幅提升。2001—2007年銷售收入年均增長28%，2008年實現(xiàn)銷售收入約6.3萬億元，工業(yè)增加值約1.5萬億元，占GDP比重約5%，對當年GDP增長的貢獻超過0.8個百分點，出口額達5218億美元，占全國外貿(mào)出口總額的36.5%。我國已成為全球最大的電子信息產(chǎn)品制造基地，在通信、高性能計算機、數(shù)字電視等領域也取得一系列重大技術突破。但是，受國際金融危機影響，2008年下半年以來，電子信息產(chǎn)品出口增速不斷下滑，銷售收入增速大幅下降，重點領域和骨干企業(yè)經(jīng)營出現(xiàn)困難，利用外資額明顯減少，電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨嚴峻挑戰(zhàn)。同時，我國電子信息產(chǎn)業(yè)深層次問題仍很突出。必須采取有效措施，加快產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整，推動產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級，加強技術創(chuàng)新，促進電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展，為經(jīng)濟平穩(wěn)較快發(fā)展做出貢獻?！　《?、指導思想、基本原則和目標　　(一)指導思想?！　∪尕瀼芈鋵嶞h的十七大精神，以鄧小平理論和“三個代表”重要思想為指導，深入貫徹落實科學發(fā)展觀，圍繞保增長、擴內(nèi)需、調(diào)結構的主線，堅持改革開放，強化自主創(chuàng)新，加快信息化與工業(yè)化融合，以優(yōu)化環(huán)境鞏固規(guī)模優(yōu)勢，以重大工程帶動技術突破，以新的應用推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。穩(wěn)定出口，拓展內(nèi)需，滿足人民群眾的消費需求，保持電子信息產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)較快增長;集聚資源，重點突破，提高關鍵技術和核心產(chǎn)業(yè)的自主發(fā)展能力;以用促業(yè)、融合發(fā)展，加快培育新的增長點;在發(fā)展中保穩(wěn)定，在穩(wěn)定中謀轉型，加快調(diào)整電子信息產(chǎn)業(yè)組織結構、產(chǎn)品結構和區(qū)域結構，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展?！　?二)基本原則?！　猿至⒆惝斍芭c謀劃長遠相結合。針對當前外部市場需求急劇下降、全球電子信息產(chǎn)業(yè)深度調(diào)整的形勢，采取積極措施，保持產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定增長。同時，著眼長遠發(fā)展，集中優(yōu)勢資源，在重點領域取得突破，促進產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整，加快發(fā)展模式向質(zhì)量效益型轉變。　　堅持市場運作與政府引導相結合。充分發(fā)揮市場配置資源的基礎性作用，加快完善體制機制，改善投融資環(huán)境，培育骨干企業(yè)，扶持中小創(chuàng)新型企業(yè)，促進產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展。同時，國家加大財稅、金融政策支持力度，增強集成電路、新型顯示器件、軟件等核心產(chǎn)業(yè)的自主發(fā)展能力。    堅持自主創(chuàng)新與國際合作相結合。加快自主創(chuàng)新步伐，以系統(tǒng)應用為牽引，加速技術自主開發(fā)。同時，繼續(xù)加大力度吸引國際電子信息制造業(yè)和服務業(yè)向我國轉移，提高利用外資水平，拓展企業(yè)海外發(fā)展空間，提高電子信息產(chǎn)業(yè)在國際分工中的地位?！　?三)規(guī)劃目標。　　促增長、保穩(wěn)定取得顯著成效。未來三年，電子信息產(chǎn)業(yè)銷售收入保持穩(wěn)定增長，產(chǎn)業(yè)發(fā)展對GDP增長的貢獻不低于0.7個百分點，三年新增就業(yè)崗位超過150萬個，其中新增吸納大學生就業(yè)近100萬人。保持外貿(mào)出口穩(wěn)定。新型電子信息產(chǎn)品和相關服務培育成為消費熱點，信息技術應用有效帶動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造，信息化與工業(yè)化進一步融合。　　調(diào)結構、謀轉型取得明顯進展。骨干企業(yè)國際競爭力顯著增強，自主品牌市場影響力大幅提高。軟件和信息服務收入在電子信息產(chǎn)業(yè)中的比重從12%提高到15%。穩(wěn)步推進電子信息加工貿(mào)易轉型升級，鼓勵加工貿(mào)易企業(yè)延長產(chǎn)業(yè)鏈，促進國內(nèi)產(chǎn)業(yè)升級。形成一批具有國際影響力、特色鮮明的產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系進一步完善。核心技術有所突破，新一代移動通信、下一代互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字廣播電視等領域的應用創(chuàng)新帶動形成一批新的增長點，產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式轉型取得明顯進展。　　三、產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興的主要任務　　今后三年，電子信息產(chǎn)業(yè)要圍繞九個重點領域，完成確保骨干產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定增長、戰(zhàn)略性核心產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)突破、通過新應用帶動新增長三大任務?！　?一)確保計算機、電子元器件、視聽產(chǎn)品等骨干產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定增長。　　完善產(chǎn)業(yè)體系，保持出口穩(wěn)定，拓展城鄉(xiāng)市場，提高利用外資水平，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)集聚優(yōu)勢，實現(xiàn)計算機、電子元器件、視聽產(chǎn)品等骨干產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)發(fā)展?！　≡鰪娪嬎銠C產(chǎn)業(yè)競爭力。加快提高產(chǎn)品研發(fā)和工業(yè)設計能力，積極發(fā)展筆記本電腦、高端服務器、大容量存儲設備、工業(yè)控制計算機等重點產(chǎn)品，構建以設計為核心、以制造為基礎，關鍵部件配套能力較強的計算機產(chǎn)業(yè)體系。大力開拓個人計算機消費市場，積極拓展行業(yè)應用市場，推廣基于自主設計CPU的低成本計算機和具有自主知識產(chǎn)權的打印機、稅控收款機等產(chǎn)品。支持骨干企業(yè)“走出去”，進一步開拓全球特別是新興國家和發(fā)展中國家市場?！　〖涌祀娮釉骷a(chǎn)品升級。充分發(fā)揮整機需求的導向作用，圍繞國內(nèi)整機配套調(diào)整元器件產(chǎn)品結構，提高片式元器件、新型電力電子器件、高頻頻率器件、半導體照明、混合集成電路、新型鋰離子電池、薄膜太陽能電池和新型印刷電路板等產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)能力，初步形成完整配套、相互支撐的電子元器件產(chǎn)業(yè)體系。加快發(fā)展無污染、環(huán)保型基礎元器件和關鍵材料，提高產(chǎn)品性能和可靠性，提高電子元器件和基礎材料的回收利用水平，降低物流和管理成本，進一步提高出口產(chǎn)品競爭力，保持國際市場份額?！　⊥七M視聽產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉型。支持彩電企業(yè)與芯片設計、顯示模組企業(yè)的縱向整合，促進整機企業(yè)的強強聯(lián)合，加大創(chuàng)新投入，提高國際競爭力。加快4C(計算機、通信、消費電子、內(nèi)容)融合，促進數(shù)字家庭產(chǎn)品和新型消費電子產(chǎn)品大發(fā)展。推進體制機制創(chuàng)新，加快模擬電視向數(shù)字電視過渡，推動全國有線、地面、衛(wèi)星互為補充的數(shù)字化廣播電視網(wǎng)絡建設，豐富數(shù)字節(jié)目資源，推動高清節(jié)目播出，促進數(shù)字電視普及，帶動數(shù)字演播室設備、發(fā)射設備、衛(wèi)星接收設備的升級換代，加快電影數(shù)字化進程，實現(xiàn)視聽產(chǎn)業(yè)鏈的整體升級。     (二)突破集成電路、新型顯示器件、軟件等核心產(chǎn)業(yè)的關鍵技術?！　∽プ∪虍a(chǎn)業(yè)競爭格局加快調(diào)整的機遇，立足自主創(chuàng)新，強化國際合作，統(tǒng)籌資源、環(huán)保、市場、技術、人才等各種要素，合理布局重大項目建設，實現(xiàn)集成電路、新型顯示器件、軟件等核心產(chǎn)業(yè)關鍵技術的突破?！　⊥晟萍呻娐樊a(chǎn)業(yè)體系。支持骨干制造企業(yè)整合優(yōu)勢資源，加大創(chuàng)新投入，推進工藝升級。繼續(xù)引導和支持國際芯片制造企業(yè)加大在我國投資力度，增設生產(chǎn)基地和研發(fā)中心。完善集成電路設計支撐服務體系，促進產(chǎn)業(yè)集聚。引導芯片設計企業(yè)與整機制造企業(yè)加強合作，依靠整機升級擴大國內(nèi)有效需求。支持設計企業(yè)間的兼并重組，培育具有國際競爭力的大企業(yè)。支持集成電路重大項目建設與科技重大專項攻關相結合，推動高端通用芯片的設計開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，實現(xiàn)部分專用設備的產(chǎn)業(yè)化應用，形成較為先進完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?！　⊥黄菩滦惋@示產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸。統(tǒng)籌規(guī)劃、合理布局，以面板生產(chǎn)為重點，完善新型顯示產(chǎn)業(yè)體系。國家安排引導資金和企業(yè)資本市場籌資相結合，拓寬融資渠道，增強企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展能力。成熟技術的產(chǎn)業(yè)化與前瞻性技術研究開發(fā)并舉，逐步掌握顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展主動權。充分利用全球產(chǎn)業(yè)資源，重點加強海峽兩岸產(chǎn)業(yè)合作，努力在新型顯示面板生產(chǎn)、整機模組一體化設計、玻璃基板制造等領域實現(xiàn)關鍵技術突破?！　√岣哕浖a(chǎn)業(yè)自主發(fā)展能力。依托國家科技重大專項，著力提高國產(chǎn)基礎軟件的自主創(chuàng)新能力。支持中文處理軟件(含少數(shù)民族語言軟件)、信息安全軟件、工業(yè)軟件等重要應用軟件和嵌入式軟件技術、產(chǎn)品研發(fā)，實現(xiàn)關鍵領域重要軟件的自主可控，促進基礎軟件與CPU的互動發(fā)展。加強國產(chǎn)軟件和行業(yè)解決方案的推廣應用，推動軟件產(chǎn)業(yè)與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的融合發(fā)展。鼓勵大型骨干企業(yè)整合優(yōu)勢資源，增強企業(yè)實力和國際競爭力。引導中小軟件企業(yè)向產(chǎn)業(yè)基地集聚和聯(lián)合發(fā)展，提高軟件行業(yè)國際合作水平?！　?三)在通信設備、信息服務、信息技術應用等領域培育新的增長點?！　〖铀傩畔⒒A設施建設，大力推動業(yè)務創(chuàng)新和服務模式創(chuàng)新，強化信息技術在經(jīng)濟社會領域的運用，積極采用信息技術改造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，以新應用帶動新增長。　　加速通信設備制造業(yè)大發(fā)展。以新一代網(wǎng)絡建設為契機，加強設備制造企業(yè)與電信運營商的互動，推進產(chǎn)品和服務的融合創(chuàng)新，以規(guī)模應用促進通信設備制造業(yè)發(fā)展。加快第三代移動通信網(wǎng)絡、下一代互聯(lián)網(wǎng)和寬帶光纖接入網(wǎng)建設，開發(fā)適應新一代移動通信網(wǎng)絡特點和移動互聯(lián)網(wǎng)需求的新業(yè)務、新應用，帶動系統(tǒng)和終端產(chǎn)品的升級換代。支持IPTV(網(wǎng)絡電視)、手機電視等新興服務業(yè)發(fā)展。建立內(nèi)容、終端、傳輸、運營企業(yè)相互促進、共贏發(fā)展的新體系?！　〖涌炫嘤畔⒎招履Ｊ叫聵I(yè)態(tài)。把握軟件服務化趨勢，促進信息服務業(yè)務和模式創(chuàng)新，綜合利用公共信息資源，進一步開發(fā)適應我國經(jīng)濟社會發(fā)展需求的信息服務業(yè)務。積極承接全球離岸服務外包業(yè)務，引導公共服務部門和企事業(yè)單位外包數(shù)據(jù)處理、信息技術運行維護等非核心業(yè)務，建立基于信息技術和網(wǎng)絡的服務外包體系。提高信息服務業(yè)支撐服務能力，初步形成功能完善、布局合理、結構優(yōu)化、滿足產(chǎn)業(yè)國際化發(fā)展要求的公共服務體系。　　加強信息技術融合應用。以研發(fā)設計、流程控制、企業(yè)管理、市場營銷等關鍵環(huán)節(jié)為突破口，推進信息技術與傳統(tǒng)工業(yè)結合，提高工業(yè)自動化、智能化和管理現(xiàn)代化水平。加速行業(yè)解決方案的開發(fā)和推廣，組織開展行業(yè)應用試點示范工程，支持RFID(電子標簽)、汽車電子、機床電子、醫(yī)療電子、工業(yè)控制及檢測等產(chǎn)品和系統(tǒng)的開發(fā)和標準制定。支持信息技術企業(yè)與傳統(tǒng)工業(yè)企業(yè)開展多層次的合作，進一步促進信息化與工業(yè)化融合。結合國家改善民生相關工程的實施，加強信息技術在教育、醫(yī)療、社保、交通等領域應用。提高信息技術服務“三農(nóng)”水平，加速推進農(nóng)業(yè)和農(nóng)村信息化，發(fā)展壯大涉農(nóng)電子產(chǎn)品和信息服務產(chǎn)業(yè)。     四、政策措施　　(一)落實擴大內(nèi)需措施。　　結合國民經(jīng)濟和社會信息化建設以及家電下鄉(xiāng)、其他重點產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃的實施，進一步拓展電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展空間，引導推進第三代移動通信網(wǎng)絡、下一代互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字廣播電視網(wǎng)絡、寬帶光纖接入網(wǎng)絡和數(shù)字化影院建設，拉動國內(nèi)相關產(chǎn)業(yè)發(fā)展。完善普遍服務機制，推進農(nóng)村信息化建設，加強農(nóng)村電信和廣播電視覆蓋，加速實現(xiàn)“村村通”。支持國內(nèi)光伏發(fā)電市場發(fā)展和LED(發(fā)光二極管)節(jié)能照明產(chǎn)品推廣。建立國家資金支持的重大工程配套保障協(xié)調(diào)機制，帶動電子信息產(chǎn)品以及相關服務發(fā)展，引導國內(nèi)企業(yè)互相配套。　　(二)加大國家投入?！　倚略鐾顿Y向電子信息產(chǎn)業(yè)傾斜，加大引導資金投入，實施集成電路升級、新型顯示和彩電工業(yè)轉型、TD-SCDMA第三代移動通信產(chǎn)業(yè)新跨越、數(shù)字電視電影推廣、計算機提升和下一代互聯(lián)網(wǎng)應用、軟件及信息服務培育等六項重大工程，支持自主創(chuàng)新和技術改造項目建設。鼓勵地方對專項支持的關鍵領域和重點項目給予資金支持，引導社會資源投向電子信息產(chǎn)業(yè)領域。加大信息技術改造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的投入?！　?三)加強政策扶持?！　±^續(xù)實施《國務院關于印發(fā)鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)〔2000〕18號)明確的政策，抓緊研究進一步支持軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策措施。進一步完善并適當延長液晶等新型顯示器件優(yōu)惠政策。落實數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)政策，推進“三網(wǎng)融合”。在高新技術企業(yè)認定工作中，根據(jù)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況適時調(diào)整認定目錄和標準。研究出臺光伏發(fā)電和半導體照明推廣應用的鼓勵政策?！　?四)完善投融資環(huán)境。　　落實金融促進經(jīng)濟發(fā)展的有關政策措施，加大對電子信息產(chǎn)業(yè)的信貸支持。引導地方政府加大投入，有效發(fā)揮信用擔保體系功能，支持金融機構為中小電子信息企業(yè)提供更多融資服務。依托產(chǎn)業(yè)基地、企業(yè)孵化器等產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，擴大電子信息中小企業(yè)集合發(fā)債試點。對符合條件的電子信息企業(yè)引進先進技術和產(chǎn)品更新?lián)Q代的外匯資金需求，通過進出口銀行提供優(yōu)惠利率進口信貸方式給予支持。積極發(fā)展風險創(chuàng)業(yè)投資，大力支持海外歸國人才在國內(nèi)創(chuàng)業(yè)發(fā)展。落實優(yōu)惠條件，降低商檢和物流費用，支持國外企業(yè)穩(wěn)定在我國的生產(chǎn)規(guī)模，擴大投資。加強產(chǎn)業(yè)基地公共基礎設施和支撐服務體系建設，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)發(fā)展環(huán)境。發(fā)揮海關特殊監(jiān)管區(qū)域的政策和功能優(yōu)勢，加大打擊走私力度，促進電子信息產(chǎn)品研發(fā)、維修、配送及服務外包業(yè)務的發(fā)展?！　?五)支持優(yōu)勢企業(yè)并購重組。　　在集成電路、軟件、通信、新型顯示器件等重點領域，鼓勵優(yōu)勢企業(yè)整合國內(nèi)資源，支持企業(yè)“走出去”兼并或參股信息技術企業(yè)，提高管理水平，增強國際競爭力。鼓勵金融機構對電子信息企業(yè)重組給予支持。    (六)進一步開拓國際市場?！　±^續(xù)保持并適當加大部分電子信息產(chǎn)品出口退稅力度，發(fā)揮出口信用保險支持電子信息產(chǎn)品出口的積極作用，強化出口信貸對中小電子信息企業(yè)的支持。落實科技興貿(mào)規(guī)劃。采取綜合措施為企業(yè)拓展新興市場創(chuàng)造條件，支持企業(yè)“走出去”設立研發(fā)、生產(chǎn)基地，建立境外營銷網(wǎng)絡。拓展與國外政府、企業(yè)間的合作，大力推動TD-SCDMA等標準技術在海外市場的拓展和商用。落實促進離岸服務外包產(chǎn)業(yè)發(fā)展的扶持政策，推動軟件外包企業(yè)加快發(fā)展?！　?七)強化自主創(chuàng)新能力建設?！　〖涌鞂嵤﹪铱萍贾卮髮ｍ棧苿赢a(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。加強移動通信、筆記本電腦、軟件、新型顯示器件等領域創(chuàng)新能力建設，完善公共技術服務平臺。支持電子元器件、系統(tǒng)整機、軟件和信息服務企業(yè)組成各種形式的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，促進聯(lián)合協(xié)同創(chuàng)新。大力推進TD-SCDMA、地面數(shù)字電視、手機電視、數(shù)字音視頻編解碼、中文辦公文檔格式、WAPI(無線局域網(wǎng)安全標準)、數(shù)字設備信息資源共享等標準產(chǎn)業(yè)化進程，加強RFID、數(shù)字版權管理、數(shù)字家庭產(chǎn)品等關鍵標準的制定和推廣工作，加快制定工業(yè)軟件、信息安全、信息技術服務標準和規(guī)范。加強對電子信息產(chǎn)品和服務的知識產(chǎn)權保護。將集成電路升級等六項重大工程所需高端人才引進列入國家引進高層次海外人才的相關計劃，提高國內(nèi)研發(fā)水平。　　五、規(guī)劃實施　　各地區(qū)要按照《規(guī)劃》確定的目標、任務和政策措施，結合當?shù)貙嶋H抓緊制定具體落實方案，確保取得實效。具體工作方案和實施過程中出現(xiàn)的新情況、新問題要及時報送發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部等有關部門。

    半導體 電子元器件 信息技術 電子信息產(chǎn)業(yè) BSP

  • 金融風暴下中國IC設計業(yè)如何轉危為安

    2007年底，中國半導體協(xié)會設計分會理事長王芹生曾經(jīng)預測指出：“2008年是中國IC設計產(chǎn)業(yè)的分水嶺，在投資高峰（2004年左右）的四年之后，很多公司是死是活，2008年就會見分曉?！?    果然，2008年底至2009年初，受全球半導體市場價格疲軟的影響，以及國際金融危機的沖擊，中國IC設計產(chǎn)業(yè)遭受到了前所未有的危機。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2008年中國IC設計業(yè)雖然仍實現(xiàn)了4.2%的正增長，但與2007年21.2%的增幅相比，增速也出現(xiàn)大幅下滑。     增速下滑之外，更令人擔心的則是，在經(jīng)歷了2004～2006年的狂熱后，風險投資（VC）對中國IC設計產(chǎn)業(yè)的關注度2007年后也迅速降溫。根據(jù)市調(diào)機構ThomsonFinancial的統(tǒng)計，2004年VC對中國IC設計產(chǎn)業(yè)的投資總額為3.1億美元，2005和2006年都約為2.1億美元，2007和2008年分別為0.79和0.90億美元，雖然投資案數(shù)量基本穩(wěn)定，但單筆投資額卻大幅下降。尤以展訊在2007年6月的艱難上市為代表（信心不足的投資者急于套現(xiàn)），標志著VC對“中國芯”投資高潮已暫告一個段落，對中國IC設計產(chǎn)業(yè)的關注已經(jīng)轉移。     這些對于多年來依賴VC資金運行的中國IC設計業(yè)來說無疑是殘酷的。根據(jù)報出的新聞已能看到，不僅初創(chuàng)型公司，即使如凱明、鼎芯、凌訊、復旦微納、上海安凡、北京新岸線、上海龍晶、鳳凰微電子、互芯集成、智多微電子等一批業(yè)界知名IC設計公司也受困于前景暗淡、產(chǎn)品研發(fā)失敗和資金斷裂，在2008年出現(xiàn)倒閉、出售和裁員等情況。由此，市調(diào)機構iSuppli公司甚至預期，未來兩年至少將有100多家中國IC設計公司消失。中國IC無廠設計產(chǎn)業(yè)必將出現(xiàn)兩極分化，可能約有50家企業(yè)取得成功，其余的則在掙扎求生。     事實上，中國IC設計業(yè)出現(xiàn)當前的危機也是其來有自，在宏觀經(jīng)濟狂熱的2006年和2007年，中國IC設計業(yè)的問題就已經(jīng)顯現(xiàn)。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會公布的數(shù)據(jù)，2002~2006年國內(nèi)IC設計業(yè)銷售收入由2002年的21.6億元擴大到2006年的186.2億元，4年翻了3番，年均復合增長率達到71.3%，為同期全球最高。但自2007年開始，國內(nèi)IC設計業(yè)整體發(fā)展速度明顯放緩，同時導致中國IC設計業(yè)深層次矛盾日益暴露：小公司做不大，大公司做不強，產(chǎn)品單一化，可持續(xù)發(fā)展能力不足。在經(jīng)歷了5年從政府到民間的熱情追捧與大規(guī)模投資之后，中國并沒有打造出一顆強大的“中國芯”，而恰時襲來的金融風暴卻對本次行業(yè)危機起到了一種催化劑的作用。     缺乏可持續(xù)競爭力的“中國芯”     地處全球最大的半導體市場，再加上大量資本(海外VC/民營資本/政府投資)、人才/技術(硅谷海歸)、利好政策（各級政府稅收/土地/資金支持），中國為什么沒能催生出一批做大做強的IC設計公司，反而逐漸步入冬天？     從三個方面，我們或許可以回答這個問題：首先，從大環(huán)境上看，目前全球半導體產(chǎn)業(yè)正逐步進入成熟期，雖然IC產(chǎn)品的總產(chǎn)量和總銷售額會繼續(xù)增加，但利潤率卻一定會不斷下降，半導體勢將成為一個微利的產(chǎn)業(yè)。市場和價格競爭將日趨激烈，而處于此一時期的中小公司的生存況狀必將越來越艱難。    具體到中國市場，大多數(shù)設計公司更是集中于需求量較大的消費IC領域，扎堆現(xiàn)象嚴重，市場競爭自然因變得異常激烈?；ハ鄩簝r，惡性競爭的結果使多數(shù)企業(yè)的規(guī)模化程度都不高。就長期來說,這對提高公司競爭力是非常不利。再加上消費產(chǎn)品的更新?lián)Q代速度非常性，對產(chǎn)品集成度的要求非常高，中國初創(chuàng)公司又普遍面臨IP積累不足，整合集成能力不強等問題，進而導致國內(nèi)IC設計公司在產(chǎn)品更新上疲于奔命，加劇了生存的困境。     另外，中國目前對知識產(chǎn)權保護的力度極度不力。沒有底線的模仿和“優(yōu)化”，導致的結果常常是亂挖墻角、同類公司涌現(xiàn)和競爭慘烈，讓創(chuàng)新者無利可圖?？傊?，中國IC設計公司面臨的外部環(huán)境問題總結起來就是：資金缺乏，技術后勁不足，品牌建設遲緩，行業(yè)集中度不夠。     除了產(chǎn)業(yè)的客觀環(huán)境外，在前幾年的高速發(fā)展下，頗多中國IC設計公司內(nèi)部也存在著嚴重的過熱，泡沫和浮躁現(xiàn)象。這一方面由于資本市場的“過分熱情”，另一方面也肇因于大量IC從業(yè)人員自身的熱衷虛名、炒作概念、不安心求實。這一狀況從期在不長的一段時間內(nèi)就有凌訊、凱明、鳳凰微電子、安凡微電子等多家公司爆出人員冗余、幫派林立、流程混亂等新聞即可看出。但資本市場是最現(xiàn)實的，它可以幫我們升溫，也會最快地幫我們降溫，將產(chǎn)業(yè)在泡沫吹起后，打回原型。     當然，中國IC設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展到今天這一步的最根本原因，可能還是技術創(chuàng)新不足，沒有找到自身可持續(xù)發(fā)展的核心競爭力。半導體產(chǎn)業(yè)畢竟是一個全球性的高科技產(chǎn)業(yè)，相對美國半導體業(yè)的技術領先、日本半導體業(yè)的系統(tǒng)廠商垂直整合、中國臺灣半導體業(yè)的規(guī)模效應和成本優(yōu)勢，中國大陸IC設計產(chǎn)業(yè)目前其實并沒有找到自身核心價值和可持續(xù)性優(yōu)勢，因此在外部環(huán)境發(fā)生不利變化時最容易受到影響。也許中國公司的目前可以賴以生存的唯一優(yōu)勢就是貼近市場、反應速度快。但成本和上市時間也很難成為持續(xù)性優(yōu)勢，特別是當歐美廠商也已開始意識到這個問題之后。     走出低谷之道     鑒于上述問題，中國IC設計公司要想走出低谷，首要問題就是必須先選擇出適合自身的市場，并選擇適當?shù)那腥霑r機，避免扎堆現(xiàn)象。盡管國際半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入成熟期，但中國的發(fā)展和國外相比仍會有一個滯后期，這就給了中國IC設計產(chǎn)業(yè)一個緩沖期，再加上中國廣闊的市場空間，只要選對方向，中國IC公司仍有做大做強的機會。     目前，業(yè)界之前普遍認為TD-SCDMA的商用是中國整個手機產(chǎn)業(yè)崛起的一次難得機會，同時也會拉動芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，因此無論是政府還是IC設計公司都在此領域投入了大量的資金和人力，TD基帶芯片目前已形成T3G、展訊、大唐－聯(lián)發(fā)科(ADI)三大陣營，產(chǎn)業(yè)格局基本形成。當然從2008年TD-SCDMA試商用的效果來看，并不盡如人意，TD手機整個2008年的銷量僅有幾十萬部，遠遠不及2G手機。預計3G市場的暴發(fā)期要等到2010年以后。     CMMB解調(diào)芯片則是去年以至今后一段時間，IC設計廠商最為關注的另一個市場。2008年北京奧運的舉辦，對手機電視市場起了非常明顯的拉動作用。    憑借廣大的“山寨機”和移動終端市場的拉動，CMMB芯片出貨量快速增長，估計2008年CMMB芯片整體市場規(guī)模已經(jīng)達到數(shù)百萬顆。除較早進入的創(chuàng)毅視訊、泰合志恒兩家外，展訊、以色列公司Siano、蘇州中科半導體、中科院微電子等也已發(fā)布CMMB解調(diào)器。相信CMMB電視手機市場在降價作用下，將有更為快速的成長。     在處理好與外部環(huán)境的關系之后，中國IC設計公司還應調(diào)整好自身的浮躁心態(tài)，并與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)合作創(chuàng)新，努力降低成本，重新拾得競爭力。IC設計這行業(yè)必須要靜下心來專注于某個領域，沒有幾年的積淀，不會有回報。只有實實在在，踏踏實實做事的公司才能獲得成功。     最后，也是最重要的一點。半導體產(chǎn)業(yè)是一個全球性的產(chǎn)業(yè)，未來公司間的競爭是整體實力上的競爭，雖然運營成本低和反應速度快可以幫助中國IC設計公司完成原始積累，但要成長為大型公司和擺脫成本怪圈，還是需要科技創(chuàng)新。     其實，科技創(chuàng)新不可能有那么多原創(chuàng)，引進、消化和再創(chuàng)新也是一種創(chuàng)新，例如芯原購買LSI的DSP授權業(yè)務。另外，創(chuàng)新不僅包括技術創(chuàng)新，還包括商業(yè)模式創(chuàng)新、管理創(chuàng)新和企業(yè)文化創(chuàng)新，例如今后IC設計公司要想輕裝上陣，利用設計代工服務就是一種很好商業(yè)模式創(chuàng)新。     現(xiàn)代多數(shù)中國無廠半導體公司什么事情都做，包括市場分析、生產(chǎn)定義、算法與架構、前端與后端設計、推廣、銷售與客戶服務。與此同時，這些公司又往往只專注于一兩種產(chǎn)品。這種做法是費力不討好的，它增加了管理費用，延緩了對市場變化的反應速度。因此中國IC設計公司可以把許多業(yè)務委托給其它公司，并與高科技領域中的其它廠商合作。通過外包非核心業(yè)務，使IC設計公司專注于自己的核心業(yè)務：產(chǎn)品定義，前端設計與知識產(chǎn)權(IP)等。     呼喚中國IC設計的10億美元公司     其實，盡管2008年中國IC設計產(chǎn)業(yè)增速出現(xiàn)大規(guī)?；?，出現(xiàn)一場行業(yè)性的危機，但是依然有一群務實的、貼近中國市場的IC廠商迅速成長起來，并在某些領域對歐美日韓企業(yè)造成威脅，這其中的代表有福州瑞芯微、北京君正、華為海思、杭州國芯、圣邦微電子、比亞迪微電子、北京思旺電子、深圳長運通、海爾集成電路，等等。它們勤奮踏實，機警靈活，并充分了解中國市場，已借著金融危機之機向歐美日韓IC發(fā)起了有力的挑戰(zhàn)。因為目前中國IC設計產(chǎn)業(yè)以面向中低端應用為主，最終產(chǎn)品主要也是銷往國內(nèi)和亞非拉美市場，受經(jīng)濟危機的影響較面向中高端的歐美同行小得多。     因此，換一個角度看，也許這輪與全球經(jīng)濟危機疊加的行業(yè)危機，是一次絕好機會，使中國IC設計業(yè)在淘汰不良，整合弱小之后，以更加健康的狀態(tài)向前發(fā)展。鳳凰只有在浴火重生之后才會更加的美麗。也許在那時，中國真的能夠出現(xiàn)一個或者更多10億美元的IC公司。這也是很多中國IC業(yè)界人士的光榮與夢想。     在此過程中，中國政府最應該扮演的角色也許就是規(guī)范國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。因為從上述造成“中國芯”困境的原因來看，中國IC企業(yè)并不是缺少市場、人才/技術、資本和鼓勵政策，而我們沒有解決的恰恰是平等參與競爭的機會、市場公平競爭的條件、規(guī)范化的管理，以及有力的知識產(chǎn)權保護等高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根基問題，從而營造一個健康的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。而破解當前“中國芯”困境的關鍵端在于此。

    半導體 中國芯 微電子 IC設計業(yè) BSP

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