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  • 舊金山將建美國最大的城市太陽能發(fā)電項目

    舊金山監(jiān)事會近日通過一項新的計劃，即在舊金山市最大的水庫上修建加利福尼亞州最大的太陽能光伏列陣，有25000塊控電板，發(fā)電量可達5兆瓦。這一太陽能工程建成后，將成為美國最大的城市太陽能發(fā)電項目。   舊金山提出的這一計劃可將該市的太陽能發(fā)電量提高到7萬兆瓦，主要應用在公共機構中，如學校和政府大樓等。   舊金山市市長蓋溫-紐索姆在一封電子郵件中稱，舊金山市為減少溫室氣體排放和發(fā)展綠色經(jīng)濟又邁出了重要一步，單憑這一項目將會使舊金山市的太陽能產(chǎn)量擴大三倍之多。建設加利福尼亞州最大的光伏發(fā)電系統(tǒng)，有助于整個國家走向一個清潔、可再生能源的美好未來 。   根據(jù)協(xié)議，由舊金山市政府和當?shù)匾患姨柲芄尽猂ecurrent Energy共同承擔建設及維護費用。   這一項目將于今年夏天開工建設，計劃于2010年完成并投入使用。  

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  • SanDisk CEO：摩爾定律將在五年內(nèi)碰壁

    摩爾定律是英特爾共同創(chuàng)始人戈登-摩爾(Gordon Moore)在1965年推出的。摩爾定律稱，芯片上的晶體管數(shù)量每兩年將增加一倍。   SanDisk首席執(zhí)行官Eli Harari說，閃存容量在19年里增加了14倍，超過了摩爾定律的增長速度。但是，這個容量只能再增加兩倍多。他說，摩爾定律將在五年之內(nèi)碰壁，不再是一個合法的定律。   Harari說，這個限制是由于每個芯片單元上的電子數(shù)量。芯片單元是芯片上存儲信息的地方。以前，每個芯片單元上有數(shù)百萬個電子。但是，現(xiàn)在只有幾百個。Harari指出，你不能少于1個電子。   每一年都有人說摩爾定律很快就滅亡。在2007年，摩爾本人說，摩爾定律將在10至15年內(nèi)自然死亡。  

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  • 半導體史上晶圓設備廠最慘現(xiàn)象證明

    大多數(shù)人都會同意，這是半導體設備產(chǎn)業(yè)史上最嚴重的一次衰退；而其中自動測試設備、檢測設備(Inspection)、微影設備與晶圓清洗設備等產(chǎn)品領域的狀況，是慘上加慘。但種種現(xiàn)象顯示，晶圓廠自動化設備(Fabautomation)才是最慘的……   這些晶圓廠自動化設備包括前端模塊(front-endmodules,FEMs)、分類機(sorters)、傳送盒(loadports)以及自動化物料搬運系統(tǒng)(automatedmaterialhandlingsystems，AMHS)等。這些設備領域狀況凄慘的證據(jù)如下：   1.領導級晶圓廠自動化設備供貨商Asyst最近聲請破產(chǎn)，并正尋找買主；該產(chǎn)業(yè)已經(jīng)面臨無止盡的虧損跟裁員。   2.另一家供貨商BrooksAutomation也面臨虧損與裁員。該公司最近一期財報顯示該公司09年第二季營收為3,730萬美元，與08年同期的1.477億美元相較，下滑幅度達74.7%；與第一季的7,340億美元相較也減少了49.2%。該公司第二季凈損達1.525億美元。   3.日本業(yè)者Daifuku的狀況稍為好一些，該公司第三季營收成長了12.9%，不過利潤縮水了30.1%；Daifuku的產(chǎn)品非常多元化，不過我確定其無塵室設備的表現(xiàn)最糟。   4.另一家日本晶圓廠自動化設備供貨商MurataMachinery的狀況也類似，同樣面臨窘境。   晶圓廠自動化設備的問題在于，這類訂單并沒有群聚性，當一家晶圓制造商打算整頓某座廠房的晶圓自動化設備，才會訂購相關系統(tǒng)并裝機；這類訂單是完整的，且很少是金額大、又包括后續(xù)訂單的。FEM可能情況稍有不同，但也不會是大筆生意。   這為何是個問題？首先，晶圓設備產(chǎn)業(yè)的每個領域需要至少三家或實力相當?shù)墓┴浬蹋颐考夜┴浬棠芟嗷ジ偁幖顒?chuàng)新，推出優(yōu)良又價格合理的產(chǎn)品。但目前的困難在于，晶圓廠自動化設備領域停滯不前、缺乏創(chuàng)新，而且僅存兩家或是更少的供貨商有正常財務狀況。   換句話說，晶圓廠自動化設備產(chǎn)業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)危機；等到芯片制造商重新開始建造晶圓廠，恐怕沒有廠商能提供最新、最先進的AMHS系統(tǒng)。   對我來說，狀況很不明朗；該如何解決呢？芯片制造商也許得幫忙投資，以協(xié)助他們的晶圓廠自動化設備供貨商伙伴脫困。如果不這么做，讓那些設備供貨商一個個落得破產(chǎn)，下一代的自動化晶圓廠也會成為泡影。

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  • 英特爾壟斷：無法拒絕的報酬

    毫無疑問，英特爾(Intel)在處理器這個領域里是不折不扣的巨無霸。它的競爭對手們正試圖用通過打擊壟斷的渠道阻止仍在不斷壯大的英特爾。本月初，這家全球最大的半導體公司被歐盟以壟斷的名義課以重罰。   在電腦處理器市場，英特爾的份額約為80%，相比較之下，其他的那些公司顯然無法望其項背，以前以技術領先整個IT行業(yè)的英特爾公司現(xiàn)在更是把低端電腦領域，諸如上網(wǎng)本牢牢把握住，AMD、威盛和Nvidia等越來越弱的競爭對手，正在失去著生存空間，成為正慢慢消失的公司。   英特爾不僅僅是因為技術上的優(yōu)勢壓倒這些競爭對手，它在銷售渠道上的強勢地位也正在讓對手失去競爭力。   英特爾壟斷？   5月13日，歐盟以壟斷課以英特爾高達10.6億歐元 (約合14.5億美元)的罰款，這是反壟斷案中數(shù)額最大的一筆罰金。   歐盟委員會表示，英特爾濫用其壟斷地位，試圖將AMD阻擋于市場之外，這種行為違反了歐盟的競爭法律。   該委員會指出，英特爾向宏鸉、戴爾、惠普、聯(lián)想以及NEC等電腦廠商提供折扣，要求這些廠商從英特爾購買所需的全部或絕大部分x86處理器，并向這些廠商付費以推遲或取消基于AMD處理器的產(chǎn)品型號。   作為全球最大的處理器廠商，英特爾盡管在產(chǎn)品和技術上領先于競爭對手，但是在為人處事上還是有些霸道——通過返點牢牢控制著電腦廠商的處理器采購，而這也是英特爾常常被控訴壟斷的焦點所在。   主要的原告，當然是英特爾的主要競爭對手AMD，AMD一直在抱怨英特爾的市場壟斷行為阻礙了其發(fā)展。   IT業(yè)內(nèi)資深人士、大參考創(chuàng)辦人李易表示，英特爾在中國給電腦廠商廣告返點、市場贊助活動已是業(yè)內(nèi)的“公開秘密”，也是構成電腦廠商的主要利潤來源之一。   而對于敏感的惡性競爭，英特爾公司總裁兼首席執(zhí)行官保羅?歐德寧表示：“英特爾從未以低于成本的價格銷售產(chǎn)品?！?  對此，AMD給予了激烈的反擊。AMD認為，這個官司的焦點不在于價格或折扣，而是市場的排斥。   中國法學會經(jīng)濟法研究會副會長王曉曄認為，雖然英特爾在中國的份額明顯偏大，占有絕對的市場支配地位，但市場支配地位本身并不違法，關鍵得看英特爾是否有濫用市場支配的行為，比如搭售行為或強制交易行為、捆綁銷售、拒絕交易、價格歧視等。   宏鸉、戴爾、惠普、聯(lián)想均表示處理器由全球統(tǒng)一采購，而不能夠單方面透露與英特爾的合作細節(jié)。   無法拒絕的報酬   在英特爾與電腦廠商的合作協(xié)議中，并沒有書面文字明確要求不允許電腦廠商采用AMD的處理器。但是“市場基金返款”卻讓電腦廠商主動放棄了選擇權。   “市場基金返款”是英特爾IIP(IntelInsideProgram聯(lián)合市場推廣和商標授權計劃)的產(chǎn)物，據(jù)英特爾內(nèi)部人士透露，英特爾在全球的OEM渠道分為三類，即OEM(國際性OEM廠商)、LOEM(國家級OEM廠商)和COEM(區(qū)域性OEM品牌)。根據(jù)級別和提貨量，英特爾提供市場基金返款。   在財務上看不見英特爾給電腦廠商返點，返點掩蓋在市場推廣中，電腦廠商每個季度都有任務量，完成任務量，英特爾以廣告支持的方式返點，但是廠商并不能直接拿到這筆錢，而是以廣告的名義向英特爾申請報銷，報銷額度基于實際銷售而產(chǎn)生的返點。當然，廣告要符合英特爾的標準。   雖然AMD也學習這樣做，但是不及英特爾有一套完整的體制?！癆MD并沒有好的對策，畢竟英特爾財大氣粗，盡管AMD是唯一能在市場上與英特爾抗衡的對手，但是，相比之下，AMD還是家小公司。”AMD中國區(qū)一位負責產(chǎn)品的經(jīng)理說。   廣告業(yè)者分析稱，英特爾的這種廣告模式令消費者忽視了電腦品牌，而電腦廠商完全被英特爾捆綁了。   中國惠普一位產(chǎn)品經(jīng)理告訴記者，英特爾賽揚處理器對應AMD閃龍?zhí)幚砥?，處理器廠商廣告扶持力度為25%；英特爾迅馳處理器對應AMD炫龍?zhí)幚砥?，處理器廠商廣告扶持力度為50%。   在利益的漩渦里，英特爾給惠普、戴爾等廠商提供了新的利潤來源，這無疑是一種誘惑。實際上，AMD拉攏電腦廠商的做法大同小異，但是輸于財力薄弱。   AMD內(nèi)部流傳的一封博客中寫道：歐盟委員會只不過在迫使英特爾停止支付所謂的“回扣”，而是有條件的“忠誠款”。正如唐科萊昂在《教父》中所說，“我要他們無法拒絕我支付的報酬?！?  那么，如果電腦廠商和經(jīng)銷商對英特爾不夠“忠誠”，會怎么樣呢？   曾對英特爾控訴的中國經(jīng)銷商廣州市匯林計算機科技有限公司負責人吳夏成告訴本報，盡管英特爾沒有明確條文指出不允許采用競爭對手的處理器，但是合作模式讓經(jīng)銷商自動封鎖了對其他處理器的采購。   譬如，一臺處理器進貨價格是100美元，經(jīng)銷商在銷售處理器時，為了迅速搶占市場，卻以低于100美元價格出售，據(jù)稱一般為99或98美元。這實際上形成了價格倒掛局面。由于有返點，倒掛幅度只需控制在3%－5%之內(nèi)，經(jīng)銷商仍然盈利，只不過是將利潤來源由終端差價銷售轉向了英特爾的廣告報銷。也就是說，一些經(jīng)銷商甚至將自己的本錢事先打入英特爾，而待英特爾廣告報銷來一并回收本錢和利潤。[!--empirenews.page--]   “這是一個潛規(guī)則。”吳夏成說，這樣，錢在英特爾手里，經(jīng)銷商心知肚明，一經(jīng)采用AMD，賴以生存并押在英特爾的返點就泡湯了。   很多年前，七喜電腦的一份財報曾披露，其凈利潤和英特爾返回的廣告費用相當，足見英特爾的廣告返點對英特爾的重要程度。   在中國，海爾電腦是唯一一家全部采用英特爾處理器的電腦廠商，海爾電腦副總裁方純松表示，海爾看重英特爾的產(chǎn)品性能和市場引導地位，而不是英特爾的市場扶持。目前，海爾電腦基本保證自身盈利，而不是依靠英特爾的廣告返點盈利。   誰來阻止英特爾？   可以說，目前英特爾在電腦處理器領域里也把握著技術上的進步。眾所周知，在一個技術引導的產(chǎn)業(yè)里，壟斷者的最大危害不是導致了它的商業(yè)對手們一個個倒下，而是它會阻礙這個行業(yè)的技術進步。   當年，AMD率先發(fā)布了雙核處理器(DualCoreProcessor)，在一個處理器上集成兩個運算核心，從而提高計算能力。這讓英特爾一度處于被動之中。其實英特爾的相關技術當時已經(jīng)成熟。當時有業(yè)內(nèi)人士透露，英特爾在當時的奔騰系列產(chǎn)品賣得較好的時候，并不急于推出新技術產(chǎn)品，AMD打破了它的計劃。   在說到這個問題的時候，有業(yè)內(nèi)人士指出，如果在2003年AMD沒有在Opteron和 Athlon64位處理器中推出X86-64位指令集，英特爾可能會迫使全球IT業(yè)采用它獨有且昂貴的安騰處理器。這是英特爾受到不多的幾次重創(chuàng)之一。   在市場上，一般它的那些競爭對手產(chǎn)品的價格比它要低。但是，市場上的筆記本電腦還是幾乎全部內(nèi)置了英特爾的處理器。   本報記者在AMD內(nèi)部一位人士的博客中看到，“我曾經(jīng)聽見有人爭辯說，如果AMD有更好的產(chǎn)品早就取勝了，這就大錯特錯了。競爭監(jiān)管機構已經(jīng)第三次證實，英特爾公司利用協(xié)迫手段來排擠AMD的產(chǎn)品，使得AMD的產(chǎn)品，即使極具競爭力，也難以在正常的市場上大量普及。”   在全球電腦產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成幾大公司的背景下，英特爾的市場控制力也正在變得更強。很顯然它的競爭對手們的日子卻正在變得更為艱難。它們與英特爾相比，已經(jīng)難以奮起相爭了，在全球性金融危機對PC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了巨大沖擊之時，他們正處于最艱難的時期。AMD的CEO梅爾無不憂慮地說：“設想一下，如果這個世界上最重要的信息技術都來自一個地方，情況會怎么樣？”    

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  • 結晶硅太陽能價格狂降　薄膜龍頭First Solar生存空間恐受擠壓

            據(jù)外電報導，太陽能主流結晶硅太陽能產(chǎn)品2009年降價兇猛，導致薄膜太陽能龍頭廠美國First Solar的客戶爆料，若結晶硅太陽能電池價格仍持續(xù)下滑，將棄薄膜改采購結晶硅產(chǎn)品，F(xiàn)irst Solar下半年表現(xiàn)也因而被看衰。           美國知名財經(jīng)周報Barron`s報導，碲化鍻(CdTe)太陽能電池廠美國First Solar的某個客戶表示，若結晶硅太陽能電池價格仍持續(xù)下滑，將不排除放棄First Solar的薄膜太陽能產(chǎn)品，改采購結晶硅產(chǎn)品。           Barron`s指出，預估2009年底多晶硅的價格將會再進一步下滑約30%左右，所以，F(xiàn)irst Solar未來的獲利及股價都將可能因客戶訂單轉向而腰斬。           太陽能業(yè)者表示，2009年受到大環(huán)境不佳的影響，主流結晶硅太陽能產(chǎn)品降價快速，尤其原本供不應求的多晶硅缺料部分，現(xiàn)貨價從2008年高峰每公斤突破500美元，到2009年第2季初僅約100美元，而其它下游硅晶圓、電池及模塊也在終端市場需求不振的情況下持續(xù)降價。           結晶硅產(chǎn)品價格下滑影響最快的就是非晶硅薄膜領域，因為2009年正是諸多非晶硅薄膜廠剛購買高額設備準備生產(chǎn)，卻遇到大環(huán)境快速逆轉，但因產(chǎn)出良率仍不高，轉換效率約7%，導致生存空間受到結晶硅產(chǎn)品排擠。           而First Solar的CdTe轉換效率約10~11%，且每瓦生產(chǎn)成本在2008年第4季已降至1美元以下，可以說相當具競爭力，但近期卻不敵結晶硅產(chǎn)品快速降價，恐怕有流失訂單的危險。First Solar日前也曾表態(tài)，若多晶硅的價格降至每公斤50美元，則所創(chuàng)造的成本優(yōu)勢將消失。  

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  • 貝瑞特：英特爾被罰很冤枉 歐盟毫無證據(jù)

    英特爾前董事長克雷格-貝瑞特(Craig Barrett)近日在接受采訪時稱，英特爾被歐盟罰款有一定的政治因素在內(nèi)，沒有任何證據(jù)顯示英特爾損害了消費者的利益。   貝瑞特本月剛剛辭去英特爾董事長之職，本月13日，歐盟正式裁定英特爾反壟斷罪名成立，對其罰款10.6億歐元(約合14.5億美元)，并要求英特爾立即停止向PC廠商提供非法回扣，以及打壓競爭對手AMD的不當行為。   對此，貝瑞特在接受采訪時稱，歐盟的裁決有一定的政治因素在內(nèi)，沒有任何證據(jù)顯示英特爾損害了任何消費者的利益。相反，美國政府的調研結果顯示，處理器是全球商業(yè)產(chǎn)品領域中競爭最活躍的市場。   貝瑞特稱：“無論罰款金額是多少，我們都要上訴，因為我們完全不贊同這樣的裁決?！?  至于歐盟的反壟斷主管尼莉-克羅斯(Neelie Kroes)，貝瑞特稱：“她的前任通過微軟裁決將自己的事業(yè)推上高峰，而克羅斯通過英特爾裁決達到事業(yè)頂峰?！笨肆_斯的任期即將于年底前結束。

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  • 英特爾：推翻歐盟反壟斷裁決非常困難

    英特爾公司首席律師表示，反抗歐洲對其的處罰將是一場艱苦的戰(zhàn)斗。   這家全球最大電腦微處理器生產(chǎn)商的法律總顧問布魯斯-瑟維爾(Bruce Sewell)，周三在公司年度股東大會上發(fā)言稱，預計歐洲法庭會尊重歐盟的裁決;但即使如此，英特爾依然會上訴。   上周歐盟以英特爾低于成本價銷售芯片，并向零售商及電腦生產(chǎn)商提供回扣，要求他們不使用AMD的芯片為由，對英特爾處以創(chuàng)紀錄的14.5億美元罰款。英特爾已經(jīng)否認這些指控。   瑟維爾表示，雖然我們面臨巨大的困難，但還是有希望推翻歐盟的決定。  

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  • NEC電子為取暖牽手瑞薩科技 業(yè)務重合令新公司難成行業(yè)老三

    4月27日，盛傳已久的NEC電子與瑞薩半導體合并案終于塵埃落定，雙方宣布合并兩家公司業(yè)務。同時，兩家公司表示，將于今年7月底簽署合并業(yè)務的協(xié)議，在2010年4月份將進行合并運營，并保證新公司的上市。   受到金融危機的影響，全球半導體市場狀況已經(jīng)嚴重惡化。日本的兩家重量級公司的合并多少給長久的市場低迷狀態(tài)注入了一劑興奮劑。有媒體評論指出，由于半導體行業(yè)面臨巨大的資本投資，快速的技術更新?lián)Q代導致產(chǎn)品價格劇烈波動，此次合并可以使兩家公司淘汰落后的產(chǎn)能，并且實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟效益。   然而，也有分析師并不看好這樁“婚姻”，指出兩家公司的結合雖將創(chuàng)造出微控制器(MCU)霸主，但雙方將會面臨沉重的整合問題。   抱團取暖   瑞薩是在2002年由日立與三菱電機的邏輯芯片部門合并而成，NEC電子則為NEC旗下獨立上市公司。兩家公司在2008財年都出現(xiàn)了嚴重的虧損，并且前者在此次的產(chǎn)業(yè)衰退中受到重創(chuàng)，該公司預測今年將虧損22.94億美元，銷售額也將狂跌。NEC電子最近一季財報也顯示銷售額與去年同期相比下降了25.4%，凈虧損達2.19億美元。   業(yè)內(nèi)人士認為，在供過于求、價格下跌和芯片需求持續(xù)疲軟的因素下，半導體行業(yè)處于長時間衰退狀態(tài)。NEC電子和瑞薩的合并更類似于抱團取暖，希望合并以后的規(guī)模效應能進一步提高競爭能力，擴展生存空間，以有效抵御全球經(jīng)濟衰退給公司帶來的負面影響。   市場研究機構iSuppli的數(shù)據(jù)顯示，瑞薩目前是全球第六大半導體供貨商，2008年營收為70.17億美元；NEC電子則是全球第十一大供貨商，2008年營收為58.26億美元。兩家公司的合并，將誕生一家年營收128億美元，規(guī)模僅次于英特爾與三星電子的全球第三強。這一席位目前屬于東芝。   但是，另從Databeans的排名資料看出，瑞薩與NEC電子在2008年分別是全球排名第一與第三大的微控制器MCU供貨商，合并以后在微控制器領域的市場占有率將超過30%，而其他30家同行企業(yè)的市場占有率都只有個位數(shù)。同時，瑞薩是手機、汽車電子領域系統(tǒng)芯片（SoC）的領先廠商，而NEC電子則在消費電子領域的系統(tǒng)芯片（SoC）市場表現(xiàn)強勢，兩者整合優(yōu)勢資源、強強聯(lián)手的情況下，將會對其他系統(tǒng)芯片廠商構成重要的威脅。為此，有分析師曾指出，在NEC電子和瑞薩科技合并之后，東芝可能會尋求與富士通建立芯片聯(lián)盟。   在集成電路產(chǎn)業(yè)中，芯片市場大者恒大的趨勢幾乎成為行業(yè)的共識。英特爾在PC領域的CPU市場，三星電子在半導體存儲市場都逐漸形成了越來越大的領先優(yōu)勢，也進一步鞏固了兩者在全球半導體行業(yè)的頭兩把交椅。然而，在MCU和SoC領域，市場變幻莫測，依舊是群雄割據(jù)的局面。如果優(yōu)勢資源整合成功，NEC電子和瑞薩的合并將使得這一新的半導體巨頭在這兩個領域占據(jù)巨大的競爭優(yōu)勢。   前路漫漫   半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）數(shù)據(jù)顯示，2009年3月全球半導體銷售收入為147億美元，同比下降了29.9%。SIA會長史卡利斯表示，3月銷售額不如去年同月，但從2月以來有微幅上升，顯示需求似乎有企穩(wěn)回暖的跡象。   在目前其他半導體廠商都處于水深火熱的情況之中時，部分業(yè)內(nèi)人士并不看好這次合并。他們認為，兩家日本公司的合并是不得已而為之，兩者自身就面臨著許多難以解決的問題，合并以后這些問題并沒有解決，還有可能增加更多產(chǎn)品整合以及管理統(tǒng)一的新問題。   鑒于目前瑞薩和NEC電子各自都擁有較廣泛的產(chǎn)品線，ObjectiveAnalysis分析師湯姆·斯塔尼爾斯（TomStarners）指出，雙方面臨的產(chǎn)品重疊問題會高于產(chǎn)生新的協(xié)同效益。他認為，當需要生產(chǎn)更多種類的芯片時，制造成本也會跟著升高；而新合并的不同類型的芯片產(chǎn)品都需要經(jīng)歷新制程的適應過程，這是非常耗費資源的，短期之內(nèi)將很難看到效益。“合并帶來的市場占有率的提高僅僅是表面現(xiàn)象，如果無法發(fā)揮整合優(yōu)勢，提高效益，對市場格局并不會產(chǎn)生太大的影響?！痹摲治鰩熣f。   值得NEC電子和瑞薩引以為鑒的是，摩托羅拉曾經(jīng)擁有非常強大的半導體部門，發(fā)展方向卻一直不明確：一方面和英特爾在電腦芯片領域存有競爭，另一方面又和TI大戰(zhàn)于通訊領域。由于攤子鋪得過大，核心戰(zhàn)略不明顯，結果其市場份額逐步被蠶食。在摩托羅拉半導體部門被剝離后，市場占有率更是直線滑坡，目前已經(jīng)跌至行業(yè)前十名以外。   為了防止出現(xiàn)摩托羅拉芯片業(yè)務的悲劇再現(xiàn)，NEC電子首席執(zhí)行官ToshioNakajima稱，NEC電子和瑞薩科技將一共減少2000億日元的成本，預計新的公司不會虧損。   在合并以后，這一新巨頭的業(yè)務領域將包括微控制器、系統(tǒng)芯片以及分立器件等多種半導體產(chǎn)品。令人擔憂的是，兩者的產(chǎn)品線又多有重合，產(chǎn)業(yè)布局不明確的缺點將進一步被放大，如果要避免重蹈摩托羅拉的覆轍，核心戰(zhàn)略的確立將迫在眉睫。   同時，在兩家公司都面臨著巨額虧損的境地下，兩者合并后大規(guī)模的裁員與晶圓廠關閉將不可避免。而這一戰(zhàn)略決策過程中的微小失誤，都有可能引起企業(yè)內(nèi)部管理的動蕩，使得合并后的企業(yè)前路不可能是坦途。

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  • 奧巴馬：將大力開發(fā)可再生能源 推廣太陽能技術

    美國總統(tǒng)奧巴馬27日在位于拉斯韋加斯的內(nèi)利斯空軍基地一座太陽能發(fā)電廠發(fā)表演講時表示，美國在應對當前經(jīng)濟衰退的同時，必須為未來繁榮奠定新的基礎，而大力開發(fā)可再生能源則是這個新基礎的支柱之一。   奧巴馬指出，美國在能源消費方面過分依賴石油，并為此付出了沉重代價，這種情況不可持續(xù)。奧巴馬提出，目前，美國發(fā)電量僅有不到3％來自風能、太陽能等可再生能源，遠遠落后于德國、日本等國家。美國政府將從總額為7,870億美元的經(jīng)濟刺激計劃中撥款4.67億美元，用于促進太陽能和地熱能的開發(fā)和使用。   為進一步促進可再生能源的開發(fā)，奧巴馬當天宣布兩項新計劃，分別用于促進太陽能技術推廣和利用地熱資源。他指出，美國政府此舉將創(chuàng)造更多的就業(yè)機會和商機，美國民眾也可獲得更多可支付得起的電力資源。   據(jù)統(tǒng)計，2008年，美國太陽能產(chǎn)業(yè)增長大約9％。不過，經(jīng)濟衰退已造成一些太陽能裝置的市場需求下滑。美國住房市場危機導致太陽能熱力系統(tǒng)的出貨量下降了3％。為幫助太陽能產(chǎn)業(yè)有關企業(yè)渡過難關，09年3月份，美國能源部為它們提供了5．35億美元的貸款擔保。  

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  • 英飛凌尋策略合作伙伴無果

    外電報導，德國半導體大廠英飛凌（Infineon）執(zhí)行長Peter Bauer與董事長Max-Dietrich Kley接受德國世界日報 (Die Welt)專訪時表示，目前市場上并無締結合作聯(lián)盟的機會，主要是受到半導體產(chǎn)業(yè)成長大幅趨緩、許多企業(yè)負債沉重的影響。   此外，Kley不愿說明英飛凌是否已向德國政府申請援助，僅表示，任何相關談判將不會公開進行。   Kley曾于2月9日接受德國南德日報 (Sueddeutsche Zeitung)專訪表示，英飛凌獨立運作情況良好，仍將在產(chǎn)業(yè)整合之際扮演積極的角色。   Kley并指出，英飛凌考慮在歐洲或亞洲尋找策略合作伙伴。他表示，該公司曾與Freescale、NXP進行洽談，但未有成果。  

    半導體 英飛凌 INFINEON FREESCALE BSP

  • 內(nèi)存大廠美光 準備進軍LED與太陽能領域

    根據(jù)《埃達荷政治家報》網(wǎng)站報導，DRAM大廠Micron Technology正對外尋求資金以擴展 LED制造業(yè)務，且同時考慮生產(chǎn)太陽能板。   美國埃達荷州政府看好Micron的未來表現(xiàn)，亦積極向美國能源部申請，由該州能源資源局撥款500萬美元。   由于DRAM業(yè)務虧損連連，Micron索性裁員并關閉部份產(chǎn)線，連閃存部門也分拆出去與 Intel(英特爾) 共組合資企業(yè)IM Flash Technologies LLC。   有意改變營運重心的Micron，逐漸將眼光放在技術水準類似，獲利卻更高的應用領域，除了圖像傳感器CMOS與小型顯示器以外，還有“高亮度”的LED市場。   報導指出，Micron將在3個月內(nèi)開發(fā)原型 LED 發(fā)光模塊，2010上半年進入量產(chǎn)，2011年產(chǎn)能全開。   報導引述埃達荷州能源資源局官員 Paul Kjellander的說法，州政府申請的500萬美元預計將用來挹注Micron的LED部門，但該公司將另以研發(fā)太陽能為由，向能源部申請額外注資。

    半導體 太陽能 美光 內(nèi)存 LED

  • 多晶硅巨頭REC將臨時減產(chǎn)35%

            中投顧問能源行業(yè)研究部最新了解到，為了應對目前極具挑戰(zhàn)性的市場形勢，挪威多晶硅巨頭REC已經(jīng)決定暫時削減硅片業(yè)務約35%的生產(chǎn)能力。           REC相關人士表示，“我們已經(jīng)看到了一個日益艱巨的市場，今年到目前為止，需要采取措施來完善我們的產(chǎn)能利用率和安全方面的靈活性，在產(chǎn)品交貨時間。雖然我們暫時抽一部分我們的能力，我們遵循市場發(fā)展緊密聯(lián)系，是確保我們在準備增加產(chǎn)量。”REC的這一減產(chǎn)決定將會影響到大約180名員工。           中投顧問能源行業(yè)分析師姜謙表示，REC的這一減產(chǎn)決定有點未雨綢繆的意思。事實上，該公司一季度的業(yè)績已經(jīng)把競爭對手遠遠拋在身后。2009年第一季度REC營收達到20.13億挪威克朗，同比增長14%。2008年同期該公司營收為17.71億挪威克朗。           與此形成鮮明對比的是，德國多晶硅生產(chǎn)商Wacker2009年第一季度銷售總額僅為8.725億歐元，比2008年同期的10.195億歐元下降14%。美國硅片制造商MEMC2009年第一季度凈銷售額也僅為2.14億美元，同比2008年一季度的5.014億美元下降57.3%；環(huán)比2008年四季度的4.257億美元也下降49.7%。 

    半導體 硅片 多晶硅 EMC BSP

  • 恩智浦任命智能識別業(yè)務新一任領導者Ruediger Stroh Stroh

    恩智浦半導體今日宣布Ruediger (‘Rudy’) Stroh先生加盟恩智浦，擔任智能識別事業(yè)部總經(jīng)理一職，自5月18日起生效。   恩智浦首席執(zhí)行官Rick Clemmer先生表示：“我們?yōu)橹悄茏R別事業(yè)部任命了新的領導者，并為其營造一種充滿凝聚力的管理結構，因為我們堅信，從中長期前景來看，智能識別業(yè)務在未來擁有相當大的發(fā)展?jié)摿Αudy的到來給恩智浦注入了新的活力，讓我們更高效地專注于創(chuàng)新和贏得客戶，同時實現(xiàn)出色的運營和成本控制。這些能力對恩智浦在智能識別市場領軍地位的奠定與鞏固具有至關重要的意義。”   Stroh將從前任主管Cristophe Duverne的手中接管智能識別事業(yè)部，關于Cristophe Duverne的后續(xù)任命則會適時宣布。Clemmer先生評論道：“我要感謝Christophe將智能識別事業(yè)部帶到了如今強勢地位。正是在Christophe及其團隊的不懈努力下，恩智浦才能夠在RFID、NFC、電子護照及非接觸式票務等領域穩(wěn)居優(yōu)勢地位。”   Rudy的職業(yè)生涯起步于西門子公司，并在該公司先后擔任了多個管理職位。隨后，他進入英飛凌科技公司擔任高級副總裁兼總經(jīng)理，主要負責網(wǎng)絡和計算機存儲、數(shù)據(jù)通信以及消費電子業(yè)務。此外，Rudy還領導創(chuàng)立了多家無線、存儲網(wǎng)絡和先進納米材料公司，之后加入了杰爾系統(tǒng)公司領導團隊，擔任存儲事業(yè)部執(zhí)行副總裁。LSI邏輯公司與杰爾系統(tǒng)合并之后，Stroh在新的LSI公司的職責范圍進一步拓展，涵蓋了硬盤驅動器SOC、前置放大器、馬達控制器以及SSD控制器等眾多業(yè)務。   Stroh表示：“能夠加入恩智浦團隊，我深感榮幸。智能識別市場的客戶需求紛繁多變，技術則精深廣泛。我會全身心投入其中，將團隊協(xié)作的力量實現(xiàn)最大化，通過融合恩智浦領先的安全識別技術與廣大的軟件、中間件、系統(tǒng)集成合作伙伴的卓越技術，致力為多元市場的客戶提供創(chuàng)意非凡、極具競爭力的整體解決方案。”   恩智浦大中華區(qū)智能識別事業(yè)部銷售與市場總監(jiān)呂寧表示：“Stroh在半導體行業(yè)擁有豐富且全面的經(jīng)驗，對他的任命彰顯了恩智浦半導體深耕智能識別市場的長期承諾。近年來，隨著應用領域的拓寬和系統(tǒng)集成能力的提高，中國智能識別市場正在快速走向成熟，相信Stroh的加盟將進一步提升恩智浦大中華區(qū)領導團隊的優(yōu)勢，繼續(xù)鞏固恩智浦在中國智能識別市場上的領導地位?！?  Rudy Stroh將直接向Rick Clemmer匯報，同時將加入恩智浦管理團隊。Rick Clemmer則將繼續(xù)暫管汽車電子業(yè)務。

    半導體 恩智浦 智能識別 ST GE

  • 半導體存儲器初創(chuàng)企業(yè)Unity Semiconductor公司完成2200萬美元的C輪融資

    據(jù)美國商業(yè)資訊加州森尼維爾消息，Unity Semiconductor公司是一家為半導體數(shù)據(jù)存儲市場服務的初創(chuàng)企業(yè)，從事非易失性存儲級內(nèi)存產(chǎn)品的設計、開發(fā)和制造。公司今天宣布，完成了2200萬美元的C輪融資。   Unity Semiconductor公司創(chuàng)立于2002年，創(chuàng)始人Darrell Rinerson曾在內(nèi)存領先企業(yè)美光科技有限公司（納斯達克股票代碼：MU）和超威半導體公司（納斯達克股票代碼：AMD）擔任高管。Unity Semiconductor公司的目標是，面向特定的市場，使晶片達到最小尺寸，并使每比特制造成本降到最低。Unity Semiconductor公司準備利用多層存儲陣列創(chuàng)新架構和一項名為CMOxTM的突破性存儲單元技術來實現(xiàn)其產(chǎn)品成本目標。CMOxTM技術的原理是，通過合成某些導電金屬氧化物材料來實現(xiàn)離子運動。   2200萬美元的C輪融資主要來自于Unity Semiconductor公司的三大風險投資機構August Capital、Lightspeed Venture Partners和Morgenthaler Ventures，以及之前也曾出資的一家大型硬盤驅動器制造商。最新的這一輪融資使Unity Semiconductor公司獲得的投資總額達到近7500萬美元。   Unity Semiconductor公司董事長、首席執(zhí)行官兼總裁Rinerson先生說，“最新的這一筆投資顯示，我們經(jīng)驗豐富的一流投資團對于我們的專有技術及其開發(fā)進度是有信心的?！彼f，新籌集的資金將用于完成Unity獨有的下一代非易失性內(nèi)存技術CMOxTM的開發(fā)，并把CMOxTM整合到大容量內(nèi)存生產(chǎn)工藝中去。另外，這筆資金還將用于完成其CMOxTM型存儲級內(nèi)存系列產(chǎn)品的設計。   August Capital公司是最早對Unity公司進行風險投資的投資機構，其合伙人Andy Rappaport說，“NAND閃存是目前半導體行業(yè)最大最重要的領域之一。但是，其規(guī)模拓展方面的限制已存在多年。Unity公司所開發(fā)的技術就好比有神奇力量的圣杯，該技術不僅在各個主要性能指標方面優(yōu)化NAND閃存，而且可以適應今后工藝水平的不斷提升。就我的職業(yè)生涯經(jīng)驗來說，能夠用這樣獨特的基礎性技術來應對一個規(guī)模如此龐大且不斷發(fā)展的市場，這樣的半導體初創(chuàng)企業(yè)還是不多見的?！?   利用CMOxTM 技術生產(chǎn)的產(chǎn)品，預計其密度是目前的NAND閃存的4倍，寫入速度是NAND閃存的5-10倍。Rinerson說，“唯有CMOxTM 的單元尺寸才能打敗NAND?！盋MOxTM 實現(xiàn)了40年來一直夢想的概念，也就是被動式可擦寫交*點存儲技術（passive rewritable cross -point memory technology）和存儲陣列的多物理層技術。他補充說，由于CMOxTM應用了“新方法和新材料，這些概念變?yōu)榱爽F(xiàn)實，否則是實現(xiàn)不了的?！辈徊捎眠@些新概念的話，讀寫交*點存儲單元是無法實現(xiàn)的。   CMOxTM 不僅要在所有重要的高密度/高性能內(nèi)存市場領域（固態(tài)驅動器、獨立內(nèi)存、嵌入式內(nèi)存）成為NAND閃存的替代技術，而且要成為接續(xù)NAND閃存的技術，逐漸拓展到高性能的嵌入式和企業(yè)級應用產(chǎn)品之中。Rinerson說，“我們把它稱為‘萬億比特存儲技術’，該技術將會挑戰(zhàn)大容量旋轉磁介質。”   為了保護開發(fā)成果，Unity Semiconductor公司申請了大量專利，專利組合之中現(xiàn)有60多項正式專利，還有90項專利申請正在辦理之中。   Rinerson先生說，“我們2年內(nèi)即可實現(xiàn)首款64兆位存儲級內(nèi)存產(chǎn)品的量產(chǎn)。”Unity Semiconductor公司研制64Kb產(chǎn)品花了2年時間，64Mb產(chǎn)品花了1年時間，而64Gb產(chǎn)品將在2010年上半年面市。   Rinerson先生補充說，“為了全面開發(fā)我們獨有的下一代存儲技術CMOxTM，并把它推向市場，就要找一些量產(chǎn)合作伙伴?！睆墓镜纳a(chǎn)戰(zhàn)略出發(fā)，Unity Semiconductor公司需要與一家領先的內(nèi)存集成設備制造商（IDM）組建合資企業(yè)，負責批量生產(chǎn)。   根據(jù)市場研究者的預測，Unity公司認為，其存儲級非易失性內(nèi)存產(chǎn)品總共可以覆蓋的市場規(guī)模在2010年將達到近150億美元，2013年還會增長到250億美元以上。

    半導體 半導體存儲器 SEMICONDUCTOR UNITY BSP

  • 新材料挑戰(zhàn)測量技術

    在談及芯片技術進步時，除了不斷縮小的技術節(jié)點，新材料的采用往往可以另辟蹊徑。目前談論較多的是高k介質、金屬柵、低k材料等，其它一些較為冷門的材料，如碳納米管、石墨稀、二嵌段共聚物等也開始進入人們的視野。越是新興的物質越難以捉摸和測量，這就要求測量技術能夠“與時俱進”。本文對新材料為測量帶來的挑戰(zhàn)進行了概述。   工藝技術的進步對測量意味著什么？在日前舉行的2009納米電子測量與表征技術國際會議上，與會者對新興技術和材料為測量技術帶來的挑戰(zhàn)交換了觀點。   首先是芯片尺寸已接近原子級和量子級，這已成為測量領域的一大難題。諸如不斷增加的能耗、工藝和器件的多樣性，以及器件和互連性能的降低等。對于工程師來說，及時獲得工藝信息至關重要，檢測手段必須足以滿足工藝制程的發(fā)展。   圖1. 單碳納米管上的CMOS環(huán)形振蕩器（來源：IBM）   對于高k／金屬柵來說，主要的挑戰(zhàn)是如何在實現(xiàn)一定性能的同時保證與標準CMOS制造的可兼容性。能夠取代傳統(tǒng)SiON材料的先進介質必須具有較高的電容率、良好的熱穩(wěn)定性、高遷移率、較低的隧穿效應和與金屬電極的兼容性。與此趨勢相應，測量技術的支持與發(fā)展是必要條件之一。如今，掩膜版檢測必須與完整的光刻工藝相對應，以便及時預測可能在硅片上出現(xiàn)的缺陷。檢測系統(tǒng)要能夠提供復雜的照明，并與光刻機的精確結構匹配。   另一個比較熱門的領域就是3D集成和硅通孔技術（TSV），它們將為芯片帶來更小的尺寸、更低的能耗以及更強大的功能性，是半導體技術下一步發(fā)展的契機（圖2）。   圖2. 3D測量技術滿足下一代半導體技術的發(fā)展（來源：IBM）   新材料、新器件和結構將促使測量技術繼續(xù)發(fā)展，從而滿足各種新現(xiàn)象的出現(xiàn)。在接近原子級的尺寸時，高k介質、金屬柵和SOI被寄予厚望，極有可能滿足16nm節(jié)點的要求。盡管某些新材料已經(jīng)開始應用于IC制造，但是有關相應測量技術的研發(fā)仍在繼續(xù)。Air gap和其它低k材料也在不斷涌現(xiàn)。   經(jīng)過多年的學術研究，人們很熟悉納米碳管，更知道納米碳管不好實用，至少很難在納米電子學上應用。原因是納米碳管很難并可重復地結合到電子器件中去。如果能將納米碳管“切”開，并展開成性能穩(wěn)定的平面，目前一流的集成電路微細加工技術就能用上，實現(xiàn)碳材料電子學(改進目前的硅材料電子學)。近年科學界重大發(fā)現(xiàn)--石墨烯（Graphene）就是這種材料。石墨烯是由碳原子構成的二維晶體，一般厚度方向為單原子層或雙原子層碳原子排列。Graphene(石墨烯)是其英文名，該命名與graphite（石墨）有關，也有人使用“單層石墨”   石墨烯是一種穩(wěn)定材料，也是一種禁帶寬度幾乎為零的半金屬/半導體材料。它具有比硅高得多的載流子遷移率(200000cm2/V)，在室溫下有微米級的平均自由程和很長的相干長度。因此，石墨烯是納米電路的理想材料，也是驗證量子效應的理想材料。然而這種材料也非常難以測量（圖3）。石墨稀顯微鏡是測量該新材料的必要手段。關鍵問題之一是單個樣品和多層樣品中石墨稀的層數(shù)。TEM和低能電子顯微鏡（LEEM）是確定層數(shù)的重要檢測設備，多層切片模擬式確定TEM檢測能力和成像條件的有效方式。LEEM可以檢測層數(shù)及樣品的形貌。   圖3. 石墨烯（Graphene）為測量帶來新難題（來源：CNSE）   二嵌段共聚物（diblock copolymers）是另一種新型材料，它可在光刻圖形上排列一致，極有潛力在傳統(tǒng)的光刻條件下增大光刻圖形密度，并減少線條邊緣粗糙度（LER）。對該材料的測量主要是通過x射線散射方法，精確度可到到粗糙度小于0.5nm。因為不同的化學物質有不同的共振態(tài)，共振散射加強了不同化學物質之間的對比，以此實現(xiàn)準確測量。

    半導體 石墨烯 測量技術 新材料 BSP

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