韓國反壟斷監(jiān)管機構(gòu)——公平貿(mào)易委員會10日宣布,經(jīng)長期調(diào)查后,該機構(gòu)認定三星電子等十大芯片制造商在韓國市場不存在操縱價格行為。 據(jù)韓聯(lián)社報道,自2006年10月起,韓國公平貿(mào)易委員會開始就國內(nèi)外十大芯片制造商涉嫌操縱SDRAM內(nèi)存產(chǎn)品價格的指控展開調(diào)查。被調(diào)查對象除了三星電子公司、海力士半導體公司等韓國公司之外,還包括兩家美國公司和六家日本公司。東芝和Cypress半導體公司也在其中。 韓國公平貿(mào)易委員會當天表示,該機構(gòu)沒有找到任何證據(jù)表明上述芯片制造商在韓國SDRAM市場存在共謀操縱價格行為。 據(jù)報道,目前在韓國SDRAM內(nèi)存市場,三星電子和海力士占據(jù)了約90%的份額。
日本經(jīng)濟新聞16日報導,NEC電子公司和瑞薩科技公司(Renesas)正在洽談合并,如果達成協(xié)議,可望躍居為日本芯片制造龍頭,年營收逼近130億美元。 報導指出,雙方談判已進入最后階段,希望能在4月底前達成協(xié)議。據(jù)了解,新公司可能沿用NEC電子的名字,并繼續(xù)在東京證交所掛牌。 NEC公司發(fā)言人對此表示,旗下芯片部門正在評估各種提升競爭力的方式,和瑞薩結(jié)盟是選項之一,但尚未做出任何決定。瑞薩發(fā)言人則拒絕發(fā)表評論。受合并消息激勵,NEC股價16日在東京證交所漲停鎖住,以930日圓作收。 瑞薩是日本第二大芯片制造商,由日立和三菱電機合資成立;NEC電子排名第三,65%的股權(quán)由NEC公司持有。 在3月底止的上會計年度,兩家公司的營收各約為6,800億日圓以及5,550億日圓。 NEC電子和瑞薩如果合并,將可替換對手東芝,成為日本第一大芯片制造商,并躍居為排名僅次于英特爾和三星電子的世界第三大芯片廠。 另一方面,瑞薩也是世界頂尖的微控制器制造商,在全球擁有20%的市占率;NEC電子排名居次,全球市占率為11%。雙方結(jié)合能將全球市占率提高至30%,從飛思卡爾半導體公司(Freescale Semiconductor)搶下微控制器市場的龍頭寶座。 分析師表示,NEC電子和瑞薩集成后,如果能通過充分整頓來提振獲利,將能得到正面效益,母公司的財務狀況也可望因此優(yōu)化。 三菱東京日聯(lián)證券分析師島田說:“長遠觀之,合并能讓兩者避免在微控制器與手機芯片市場盲目競爭?!? 全球經(jīng)濟減緩拖累芯片價格重挫,芯片制造商也飽受供應過剩與需求疲弱之苦。 許多業(yè)者為求生,已采取減產(chǎn)和裁員等整頓措施。然而,由于經(jīng)濟復蘇尚未出現(xiàn)曙光,他們將整并視為安度半導體業(yè)景氣寒冬的途徑。 日本內(nèi)存芯片制造商爾必達公司,本月初和臺灣政府達成協(xié)議,打算用重要芯片技術(shù)換取臺灣一家新芯片廠的股權(quán)。 NEC電子和瑞薩為扭轉(zhuǎn)營運頹勢,也不斷苦思節(jié)省堡本的對策。NEC電子先前已警告,上會計年度可能出現(xiàn)650億日圓的凈損;瑞薩也估計上會計年度可能大虧2,060億日圓。
4月17日電據(jù)日本共同社消息,日本東芝公司17日宣布,將截止3月份的2008財年集團凈利潤預期從原先的虧損2800億日元下調(diào)至虧損3500億日元(約合240億元人民幣),主要原因為減記約850億日元遞延稅項資產(chǎn),東芝將于下午3點起就此召開記者會。 遞延稅項資產(chǎn)是企業(yè)預付所得稅款的資產(chǎn),由于退還稅款的前提是將來擁有應稅收入,如果今后盈利前景微妙,難以扭虧為盈,則必須進行減記。 東芝同時公布的營業(yè)虧損預期則比原先的2800億日元減少至2500億日元,得益于平板電視的盈利狀況略有改善,半導體芯片的銷售額也有所增加。此外,集團銷售額預期從6.7萬億日元下調(diào)至6.65萬億日元。 由于受全球經(jīng)濟危機的影響,東芝的主營業(yè)務半導體受到需求減少和價格下跌的雙重打擊,從而導致業(yè)績大幅下滑。 當天,該公司官員還稱,將在明年三月前再次削減3900個臨時工作崗位以應對全球經(jīng)濟低迷。
全球CDMA產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,目前CDMA已在102個國家和地區(qū)的279家運營商網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)商用。中國今年年初發(fā)放3G牌照也對CDMA在中國的加速發(fā)展提供了機遇。CDMA網(wǎng)絡(luò)將從目前主流的CDMA1x向CDMAEV-DORev.A/B乃至LTE不斷演進,五個因素將左右CDMA網(wǎng)絡(luò)的演進道路。CDMA網(wǎng)絡(luò)平滑演進的第一步將是EV-DORev.B,第二步則是LTE。 建議中國電信盡快向Rev.B演進 3月15日,中國電信上海公司宣布上海CDMAEV-DO網(wǎng)絡(luò)試商用開始。上海貝爾是上海電信CDMA網(wǎng)絡(luò)的首要供應商,為除崇明島外的全部地區(qū)提供CDMA服務。此次試商用的版本為CDMAEV-DORev.A。隨著中國聯(lián)通加緊建設(shè)WCDMA/HSPA網(wǎng)絡(luò),上海貝爾也在與中國電信討論上馬CDMAEV-DORev.B版本的相關(guān)事宜。那么,哪些因素決定了CDMA網(wǎng)絡(luò)的演進道路? 我認為,競爭需求、業(yè)務需求、市場實際、投入產(chǎn)出和產(chǎn)業(yè)鏈態(tài)勢是其中的關(guān)鍵因素。具體來講:技術(shù)體制首先要符合發(fā)展趨勢,能夠提供更高的性能和頻譜利用率、更低的用戶成本、更好的客戶感受、跨網(wǎng)絡(luò)和跨區(qū)域的無縫漫游以及與現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)的無縫配合;其次,要擁有成熟的產(chǎn)業(yè)鏈,包括終端、應用以及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和其他相關(guān)設(shè)備;再次,要有合理可控的演進成本,包括設(shè)備采購成本、網(wǎng)絡(luò)升級開通成本、產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)設(shè)備成本以及系統(tǒng)升級對網(wǎng)絡(luò)性能影響導致的市場風險成本;最后,要有合適的市場切入時機,包括提供差異化的競爭能力、加速在頻譜資源上的投資回報、可以最大限度利用現(xiàn)有的設(shè)備、不影響現(xiàn)有業(yè)務開展以及能低成本向用戶遷移。 上述一項或者幾項因素的綜合作用決定了運營商CDMA網(wǎng)絡(luò)演進的道路。例如,目前全球最大的CDMA運營商Verizon選擇了跳躍式發(fā)展道路,跳過CDMAEV-DORev.B,直接部署LTE。 主要原因在于Verizon在美國移動通信市場的競爭壓力不是很大:一方面,就移動網(wǎng)絡(luò)速率而言,其競爭對手AT&T的HSPA網(wǎng)絡(luò)目前僅僅提供1.8Mbit/s的下載速度,現(xiàn)有的Rev.A技術(shù)完全可以與之抗衡;另一方面,Verizon通過與沃達豐的合作,希望共同盡快推動LTE產(chǎn)業(yè)鏈的成熟。 中國電信則應當選擇與Verizon不一樣的道路。從目前來看,中國電信已經(jīng)商用的CDMAEV-DORev.A與中國聯(lián)通即將推出的WCDMA/HSPA相比,速度并不占優(yōu)勢。因此,為了應對競爭,中國電信需要將CDMAEV-DORev.A升級到CDMAEV-DORev.B。 2[/!--empirenews.page--]LTE是平滑演進第二步 從近期演進來看,CDMAEV-DORev.B是CDMA網(wǎng)絡(luò)平滑演進的第一步,與CDMAEV-DORev.A相比,其可以大大提升容量增益和覆蓋范圍。例如,假設(shè)用戶需要的下載速率為1.2Mbps,CDMAEV-DORev.A用戶只能在距離基站覆蓋半徑36%的地方實現(xiàn),而CDMAEV-DORev.B用戶卻可以在距離基站覆蓋半徑70%的地方實現(xiàn)。由此可見,在同等速率條件下,后者的有效半徑大得多。CDMAEV-DORev.B能夠幫助運營商在網(wǎng)絡(luò)演進至LTE之前,為CDMA運營商提供可以與HSPA相當?shù)母偁幠芰ΑT诔R?guī)負荷的情況下,CDMAEV-DO與HSPA的峰值速率和平均聚合吞吐量相當。 從長遠來看,LTE是平滑演進的第二步。2009年2月18日,Verizon宣布部署全球第一個LTE試商用網(wǎng)絡(luò)。阿爾卡特朗訊成為唯一為Verizon提供包括無線接入eNodeB、核心網(wǎng)EPC及IMS業(yè)務平臺的端到端解決方案供應商。 立足3G,放眼4G,阿爾卡特朗訊積極參與全球最早的端到端LTE網(wǎng)絡(luò)的試商用部署,將有助于其獲得第一手的3G網(wǎng)絡(luò)平滑升級到4G的寶貴經(jīng)驗,而這些經(jīng)驗對中國市場及中國運營商都十分具有參考價值。 不過,在LTE發(fā)展的過程中仍然有一些不確定因素,現(xiàn)在對其商用時間和發(fā)展前景進行預測還為時過早,因為很多工作仍然處在試驗階段。LTE的發(fā)展在技術(shù)層面實現(xiàn)統(tǒng)一是沒有問題的,但是在產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面還存在疑問,全球各國LTE的頻率劃分、網(wǎng)絡(luò)演進等問題尚待解決。簡單的手機充電器接口統(tǒng)一問題都還沒有得到徹底解決,LTE的發(fā)展更應該從長計議。在未來十年,Verizon旗下CDMA系統(tǒng)的3G網(wǎng)絡(luò)將與LTE長期共存,相互補充。
據(jù)國外媒體報道,韓國總統(tǒng)府周二宣布,思科計劃未來五年內(nèi)投資或發(fā)放貸款5億美元于投資韓國電信運營商和技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。 韓國總統(tǒng)辦公室還發(fā)表聲明稱思科希望在韓國確立一個國際研發(fā)中心,這將有利于一個城市計劃項目,其投資總額預計將超過思科早先在其印度研發(fā)中心的11億美元,此聲明沒有透露時間安排。 思科拒絕對此事予以置評。
Gartner近日發(fā)布2008年半導體設(shè)備商排名,Applied Materials仍位居榜首。 去年,盡管Applied Materials的銷售收入減少39.8%,但市場份額占13.2%。 ASML取代了TEL位居第二。ASML的先進技術(shù)使其193nm沉浸式光刻設(shè)備獲得良好的需求。Teradyne入圍前十,同時也摘得測試市場中的桂冠。 總體來看,2008年全球半導體設(shè)備支出總額為307億美元,同比減少31.7%。從分類市場來看,晶圓廠設(shè)備收入減少32.8%,后端設(shè)備減少27.2%,均受到了資本支出減少的影響。
日本已決定解除對韓國海力士半導體晶片的懲罰性關(guān)稅。 日本一直在對海力士生產(chǎn)的動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)的反補貼稅進行評估,目前的關(guān)稅率為9.1%。 海力士是全球第二大記憶晶片廠商,對手包括日本的爾必達記憶體。
2009全球IPv6新一代互聯(lián)網(wǎng)暨移動互聯(lián)網(wǎng)高峰會議于2009年4月15、16日在北京召開,新浪科技作為獨家門戶網(wǎng)站進行會議直播。 以上圖為英特爾中國政府事務、電信和標準政策董事總經(jīng)理黃節(jié)發(fā)表主題報告。 以下為實錄: 下一位演講者是英特爾中國政府事務、電信和標準政策董事總經(jīng)理黃節(jié)博士,演講的題目是“摩爾定律能走多遠-英特爾的創(chuàng)新之旅”,有請黃總。 黃節(jié):在今天IPv6的峰會上我談談摩爾定律要走多遠,為什么要討論這個問題,我們談IP地址IPv4不夠用,IPv6夠用。為什么IPv4的地址不夠用,是摩爾定律在以往的40年中極大地普及了集成電路才有了今天的局面。我們回顧一下摩爾定律能夠走多遠。 什么是摩爾定律,英特爾的創(chuàng)始人之一,戈登摩爾曾經(jīng)提出集成電路的晶體管密度每18至24個月翻一番,摩爾先生提出的定律左右了工業(yè)近半個世紀的發(fā)展歷程,這稱之為摩爾定律。這樣的預測是極豐富,極富有產(chǎn)業(yè)洞察力的語言。如每兩年晶體管的密度要翻翻,面積要縮小一倍,晶體管的周長也就是說間隔,會每兩年縮小到原來的70%,換句話說,如果現(xiàn)在我們所用的是45納米的技術(shù),下一代就是大約45乘以0.7是32納米的關(guān)系。 我們可以從這張圖上可以看到,從90年代開始,晶體管之間的距離在不斷地縮小。大約在2005年的時候,我們看到了晶體管之間的距離可以達到65納米。到2007年的時候我們可以做到45納米。在2009年的時候我們可以做到32納米。一個納米大約有多大?一般來講一根頭發(fā)絲的寬度是9萬納米,細菌大小是2千納米,病毒的大小是20納米,可想而知我們現(xiàn)在能做到的有多小。 在40年來,我們可以看到由于摩爾定律的實現(xiàn),使我們能以極低的價格獲得非常高性能的產(chǎn)品。比如說在1971年,英特爾第一代微處理器有2300個晶體管,到2007年我們45納米處理器含有8億多個晶體管。這僅相當于1968年每個晶體管價格的百萬分之一,就是因為摩爾定律以極低的價格帶來極高性能的產(chǎn)品才刺激了整個電子工業(yè)的發(fā)展,才有今天我們討論的為什么IP地址不夠的問題。 同時,摩爾定律整個改變了IT界和通信界的格局。比如講我們都知道在通信領(lǐng)域有華為、中興這樣率先崛起的中國的企業(yè)。他們在通信領(lǐng)域里是具有舉足輕重的地位。為什么華為和中興能夠在通訊領(lǐng)域崛起?而我們沒有看到同樣的企業(yè),比如說在汽車工業(yè)里面出現(xiàn)。我覺得很大的原因是因為摩爾定律它改變了通訊領(lǐng)域在硬件成本方面的門檻,使得在今天不需要很多的資金成本,不需要很復雜的努力,是個人就可以做個交換機,是個人都可以做一部手機,做得好與不好是另外的事。這種情況在沒有摩爾定律的時候是很難想象的。 我們的陳教授當年給我們講課的時候講到,你想在當時的時候幾十年之前的時候,世界上只有少數(shù)幾個廠家是可以做一臺交換機的。今天遠遠不是這樣的格局。這很大的原因是因為摩爾定律,換句話說,今天的汽車行業(yè)里還沒有一個像華為、中心這樣的產(chǎn)業(yè)出現(xiàn),是不是可以歸結(jié)為在汽車行業(yè)里沒有類似于摩爾定律的定律。在40年當中不斷有人在問,我們需要那么多的計算能力嗎?摩爾定律還能走多遠呢? 我們生活在數(shù)字化的世界,一個MP3的文件大小月為3MB相當于2400萬個0和1。我們看到在目前為止,我們沒有看到人類對于計算能力的渴求得到滿足,這是全球人新增的計算能力到了2602MIPS/p,有人懷疑我們的計算能力的話,可以看看打開筆記本和關(guān)閉筆記本要花費多少的時間才能真正打開、關(guān)閉就能知道具體的答案。 還有,我們認為未來的互聯(lián)網(wǎng)將是嵌入式的互聯(lián)網(wǎng)。最開始的時候是人機對話,可以說地址是以人為人口單位的。今后不斷地發(fā)展,由于摩爾定律的不斷應用,大量的對話像我們知道的不再是需要人的對話了,這才有我們今天討論的IP地址不夠用的問題。 我們認為在將來,可能會有150億個互聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備需要在和網(wǎng)絡(luò)上連接。從這里來看,更多的設(shè)備意味著有更多的晶體管。到2004年來講,全球人均擁有晶體管的數(shù)量已經(jīng)達到了5千億個晶體管人均。所以,我們認為高的計算量的需求遠遠沒有達到極限。 同時,我們也認識到并不是在每一個場合都需要這么高的計算量。但在我們追求摩爾定律的時候發(fā)現(xiàn),當我們不斷縮小集成電路晶體管體積的時候,我們還發(fā)現(xiàn)帶來了其它的新的很好的性能。比如說在2005年的時候,我們把集成電路用65納米縮小到45納米到2007年的時候,我們發(fā)現(xiàn)不僅僅是晶體管的密度提高了兩倍,切換速度提高了20%以上,切換的功能降低了30%以上,源極漏極漏電功能降低5倍以上,這才使移動互聯(lián)網(wǎng)成為了可能。 摩爾定律不會過時,摩爾定律還能走多遠呢?這個問題在過去的40年來不斷地被人問到。比如說我們做到130納米的時候,當時的觀點是認為90納米是極限了,當我們突破90納米做到45納米的時候,有人講45納米是極限了,所有的預言被證明是不正確的。摩爾定律到底能走多遠呢? 我們看到隨著晶體管尺寸的不斷縮小,傳統(tǒng)的技術(shù)帶來了極限。其中有一個漏電。當晶體管的尺寸不斷縮小的時候,我們發(fā)現(xiàn)源極和漏極之間的漏電現(xiàn)象很大。要克服這個現(xiàn)象,就是要有更有效的控制,在多晶硅柵極方面有更多的控制,所以要求在柵極管厚度做得很好。這帶來了柵極漏電的問題,這是逐漸縮小很大漏洞的瓶頸。[!--empirenews.page--] 在英特爾來講,經(jīng)過我們不斷地努力、試驗、創(chuàng)新,終于我們在材料方面取得了很大的突破。我們發(fā)現(xiàn)了可以采用高K介質(zhì)和金屬柵極來實現(xiàn)突破技術(shù)。用摩爾先生的話來講,是采用高-K介質(zhì)和金屬柵極材料,是上個世紀晶體管材料的重大突破,正因為有了這樣的重大突破,我們可以由65納米做到45納米甚至更低。其他的廠家沒有掌握這樣的技術(shù),從65做到45的時候,仍然是采用了演進工藝,作為演進性質(zhì)的產(chǎn)品,而不是我們作為革命性質(zhì)的產(chǎn)品。 采用高K柵介質(zhì)的工藝至少使摩爾定律至少延長10年。在2011年的時候,我們采用原來的功率可以做到130納米,2003年的時候90納米,2005年的時候做到65納米,采用高K介質(zhì)的話,我們2007年可以做到45納米,今天可以做到32納米。 實際上摩爾定律的難度有多大,有的廠商說我可以做到45納米等等,在實驗室集成晶圓上做到一個是一回事,要做到很高的成品率又是另外一回事。在英特爾來講,這個曲線,曲線越低說明不良品率越來越低,或者是成品率越來越高??梢钥吹皆谟⑻貭杹碇v,我們65納米的不良頻率要低于90納米,而45不良品率要低于65納米。這個曲線非常陡,英特爾在很短的時間里讓產(chǎn)品的不良率極大地降低。今天英特爾的45納米已經(jīng)成熟,從2009年第四季度開始我們將進入新一代32納米的工藝技術(shù)。 除了工藝的發(fā)展技術(shù)之外,在這里要有六項核心技術(shù),其中包括半導體工藝技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計技術(shù),設(shè)計工具,制造流程、掩模技術(shù)和封裝技術(shù)。舉封裝技術(shù),在一個小的米粒里面會出現(xiàn)上千個管腳,這怎么封裝起來是核心技術(shù)。英特爾具有在所有六項技術(shù)里都有自己的核心競爭力,掌握了所有六項的關(guān)鍵技術(shù)。 除此之外,英特爾作為創(chuàng)新者來講,是以超越自我為目標的。剛才我講到了每兩年之中,我們的制成技術(shù)會有突破到下一代。每兩年之間,我們會更新我們微體系的結(jié)構(gòu),就像鐘擺模式。2006年的時候,我們在65納米引進微體系結(jié)構(gòu)。下一年我們在相同的微體系結(jié)構(gòu)下會從65納米變成45納米,再過一年在45納米不變的情況下2008年我們引進Nehalem的結(jié)構(gòu),在這樣的情況之下,我會把45納米變成32納米,不停的創(chuàng)新與發(fā)展。 今年在全球金融風暴、金融海嘯一遍簫條的時候,今年2月份英特爾宣布投資70億美金開工32納米的晶圓廠。2月份的時候,美國總統(tǒng)奧巴馬聽到消息之后,打電話到英特爾的總裁P的旅館,奧巴馬總統(tǒng)對我們的CEO講,我就任以來,唯一聽到一個正面的消息。奧巴馬總統(tǒng)感謝英特爾在這個時候能夠為未來做出投資。具體來講,在左邊左上角的圖,我們在D1D的工廠,現(xiàn)在已經(jīng)在生產(chǎn)32納米的設(shè)備。接下來在2009年第四季度的時候,我們另外一個工廠也在俄勒岡州D1C升級到32納米。接下來在亞利桑那州的Fab做32納米。接下來是在新墨西哥州Fab做11X,我們最小會升級到22納米的工廠。所以我們在不斷地創(chuàng)新。在技術(shù)創(chuàng)新的過程當中,挑戰(zhàn)越來越難,資金的成本也越來越多,門檻也越來越高。目前為止英特爾是世界上唯一一家開工做32納米的。 從這張表上可以看到我們技術(shù)更新?lián)Q代的歷程,在2009年的時候,我們現(xiàn)在已經(jīng)完成了32納米的開發(fā)工作。接下來又根據(jù)我們現(xiàn)在的技術(shù),我們可以看得到的,我們在2011年可以做到22納米。22納米就是跟病毒的尺寸是一樣的,然后繼續(xù)在2013年可做到16納米,2015年可以做到11納米,這是什么概念,在晶體管的大小,柵極的距離可以排列50個硅原子那么大,再往下做會遇到新的挑戰(zhàn)。目前為止我們看到硅或者是場效應管仍然是最好的電子邏輯設(shè)備。在2010年之后,我們需要探討的是如果硅已經(jīng)不足以支持我們不斷地創(chuàng)新,不斷地往下走的話,會不會有其它的原材料來代替硅?;蛘呤亲罡镜膯栴},我們所做的一切,無非是01的兩個狀態(tài),我們選擇了半導體來代表兩個狀態(tài)。比如說可以不可以用由其它的來代表呢?所以這是我們不斷創(chuàng)新的里程。 可以看到摩爾定律是驅(qū)動移動互聯(lián)網(wǎng)的源動力,或者是催動IPv6的源動力。 從英特爾來講過去40年是不斷創(chuàng)新的40年,是美好的40年,因為英特爾有今天40年的歷史。但是過去的40年并不是最好的40年,因為對于一個創(chuàng)新者來講,最好的40年永遠是下一個40年。 謝謝。
據(jù)國外媒體報道,消息人士周四表示,NEC電子與Renesas Technology合并談判已接近尾聲,雙方將于2010年初合并。 此前有媒體報道稱NEC電子本月將達成此協(xié)議,并將于2010年4月合并。 該合并將成為日本最大的芯片制造廠商,年銷售額超過120美元。 NEC芯片部門發(fā)言人Shino Inokuma今天在電話中稱,NEC電子正在考慮與Renesas合并增強競爭力。但公司還未決定。 NEC電子為NEC旗下的獨立上市公司,瑞薩科技是日立和三菱電機的合資企業(yè)。日立持有瑞薩科技55%的股份,三菱電機持有瑞薩科技其余45%的股份。 根據(jù)Gartner二月份數(shù)據(jù),半導體業(yè)今年將下降24%。NEC與Renesas合并后將成為全球第三大芯片制造商,超過東芝,僅次于英特爾和三星電子。
北京時間4月13日晚間消息,據(jù)國外媒體報道,《薩克森日報》(Saechsische Zeitung)周六版援引德國總理府部長德梅齊埃(Thomas de Maiziere)的話報道稱,德國政府將不會收購芯片生產(chǎn)商奇夢達或通用汽車公司德國子公司歐寶等陷入困境的公司的股權(quán)。 報道稱,德梅齊埃還稱,德國政府可以幫助上述公司尋找投資者,還可以在投資者入股時提供擔保,但德國政府自身不會持有這些公司的股權(quán)。 德梅齊埃是德國總理安格拉·默克爾(Angela Merkel)所屬基督教民主聯(lián)盟(Christian Democratic)的成員。
曾經(jīng)的三星也靠廉價競爭、銷售低端產(chǎn)品的方式在市場的夾縫中生存——為三洋代工生產(chǎn)電視機,即使自有品牌也多是從索尼或者松下公司購買的芯片。 如今的三星已是韓國最大的企業(yè)集團,擁有近20萬名員工,資產(chǎn)總值超過130萬億韓元,其市值占韓國證券市場的30%。從利潤低微的三流企業(yè)到全球電子業(yè)精英,三星經(jīng)受住了市場巨變、全球化浪潮和技術(shù)革命等一系列急劇變化的考驗,尤其是1997年爆發(fā)的亞洲金融危機,不但沒有打垮三星,反倒成為其崛起的契機,是三星企業(yè)發(fā)展史上一次重大的轉(zhuǎn)折。 轉(zhuǎn)“?!睘椤皺C”需要對市場發(fā)展趨勢的準確把握和果斷的戰(zhàn)略抉擇。作為企業(yè)的領(lǐng)導者,三星前董事長李健熙在亞洲金融危機時大膽地喊出了“除了妻兒一切都要變”的口號,大幅“砍掉”非核心業(yè)務,加大研發(fā),一舉扭轉(zhuǎn)了三星靠低價競爭的局面。 亞洲金融危機對三星來說不但是一次發(fā)展機遇,也是一堂重要的企業(yè)文化教育課。李健熙面對危機時的無畏和果斷成為整個三星集團的精神寫照,以至于外界評價“三星人都具有轉(zhuǎn)‘?!癁椤畽C’的DNA”。 危機引發(fā)革命 亞洲金融危機前,三星運用低價競爭和規(guī)模化生產(chǎn)策略,在消費電子、電信和半導體等方面取得市場領(lǐng)先地位。金融危機爆發(fā)之時,產(chǎn)品成本持續(xù)上升,大規(guī)模模擬技術(shù)生產(chǎn)的價格低廉的產(chǎn)品導致企業(yè)幾乎無利可圖。 此外,由于擁有過多的非核心資源以及生產(chǎn)管理不善導致庫存積壓嚴重,三星業(yè)務全面告急:負債最高時達到180億美元,幾乎是公司凈資產(chǎn)的3倍,有時一個月的虧損額達2.13億美元。金融危機將三星逼到了生死時刻,1997年底三星電子幾乎瀕臨破產(chǎn)。 面對模擬技術(shù)生產(chǎn)的絕境,時任三星掌門人的李健熙與新上任的總裁尹鐘龍果斷決定實施危機中的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。 1998年3月22日,李健熙發(fā)表悲壯的宣言:“為了克服危機,我甚至不惜拋棄生命、財產(chǎn)及名譽來挽救三星!”為了獲得現(xiàn)金推進轉(zhuǎn)型,李健熙將每年銷售達5億美元、凈利潤超過1.2億美元的富川半導體工廠出售,而李健熙最初正是依靠富川工廠實現(xiàn)了三星在半導體行業(yè)的崛起,并且該工廠是李健熙用私人資金從通用家電集團購得的。 果斷一直是李健熙的領(lǐng)導風格。1987年,李健熙接掌三星后,面對過度擴張帶來的300%負債率,對三星下屬產(chǎn)業(yè)進行了大刀闊斧的整頓和機構(gòu)重組,將10個事業(yè)部的非核心資產(chǎn)以15億美元出售給海外財團,并對組織結(jié)構(gòu)進行了大力改造,一舉將其旗下子公司減至47個,縮減組織規(guī)模近30%,并大幅削減負債。 1995年時,因為三星的一款手機品質(zhì)遭受到客戶投訴,李健熙就帶領(lǐng)2000名員工,把價值5000萬美元的問題手機、傳真機、無線聽筒碾成碎片。他確信,公司發(fā)展的最大障礙是自以為是,否定自己才有可能實施管理創(chuàng)新。 李健熙的風格造就了三星的風格。1998年7月,20多名三星最高層領(lǐng)導者為最終的結(jié)構(gòu)調(diào)整改革召開了長達十幾個小時的會議。會議結(jié)束時,作為副會長的尹鐘龍以身作則,帶頭寫出辭呈,表示如果到當年年底為止沒能進行改革,或改革不成功,全體都將辭職。隨后,公司緊急組成了行動團隊,兩周內(nèi)確立了結(jié)構(gòu)調(diào)整計劃。尹鐘龍給他的團隊下達的命令是:在5個月之內(nèi)三星電子管理層裁員30%,非管理層裁員35%。尹鐘龍因此而獲得了“從西方來的管理瘋子”的稱號。有了這種自上而下的決心,三星公司在1997年至1998年兩年間,共整頓了包括小型家電及無線尋呼等在內(nèi)的34項產(chǎn)業(yè)、52個品種。 在當時那么困難的情況下,亞洲大多數(shù)企業(yè)都削減研發(fā)資金,李健熙卻將三星未來的命運賭在了數(shù)字技術(shù)上,加大研發(fā)投入,積極在全球招聘優(yōu)秀人才,600人的博士隊伍迅速壯大為1000多人。當時,無論英特爾、微軟還是索尼,在研發(fā)上的投入都沒有三星多。尹鐘龍后來評價說,“你不能在預見了未來之后便坐等它實現(xiàn),要創(chuàng)造未來?!? 按照李健熙危機時期提出的“新經(jīng)營”策略,三星不再依賴低價格競爭,對業(yè)務模式進行大規(guī)模調(diào)整。1998年,三星將在北美的DVD、電視等產(chǎn)品的零售點從沃爾瑪轉(zhuǎn)到百思買等消費電子產(chǎn)品專業(yè)店,開始改變低價格作為賣點的形象,并選擇數(shù)碼電視、掌上電腦、超薄液晶顯示器為重點開發(fā)和主攻產(chǎn)品,力圖打造三星高端的品牌形象。1999年三星電子推出手機CDMA技術(shù),并在當年開始盈利。數(shù)字化戰(zhàn)略使三星又獲得了前所未有的機會。 這是一個奇跡:在經(jīng)歷了痛苦的改革之后,三星走出了瀕臨破產(chǎn)的危機,之前的三星負債達到170億美元,而在經(jīng)過部門重組和“痛苦”裁員后(當時三星集團在韓國政府的支持下,裁掉了8.4萬名勞工中的30%),三星集團的負債率從1997年的366%下降到了1999年的166%。李健熙事后回憶說:“危機給了我們重組的自由,也給了我們死而后生的動力。不進行戲劇化的變革,三星只能消亡?!? 著名企業(yè)管理專家王育琨認為:“一場深刻的亞洲金融危機,引發(fā)了三星的數(shù)字革命??吹綌?shù)字時代到來趨勢的大有人在,比如出井伸之甚至在1995年就提出了‘數(shù)字化夢想’。但是,索尼卻沒有像三星那樣一心一意地執(zhí)行這個計劃,因為它下不去手!沒有自己革自己命的堅毅精神,就不可能在危機中尋找到轉(zhuǎn)機?!? 為錯誤決策承擔責任 [!--empirenews.page--] 自從李健熙1987年繼任三星總裁到1999年的12年間,公司的銷售總額、資產(chǎn)規(guī)模和出口分別增長了7.3、5.6和2.8倍。事實上,與眾多CEO的磨練歷程一樣,李健熙的成長過程也不是一帆風順,他在企業(yè)管理和改革上同樣犯過很多過失。他說:“每次作結(jié)構(gòu)調(diào)整的時候,就像從自己的身上把肉挖掉,非常痛苦。盡管如此,為了應對時時刻刻都在變化的外部環(huán)境,提高競爭力,不得不繼續(xù)調(diào)整組織?!弊畹湫偷睦樱^于割舍三星汽車的例子。 在90年代末期,三星集團就受困于“大企業(yè)大制造”的錯誤思想,明明國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能過剩,但李健熙仍然在汽車業(yè)務上投資了數(shù)億美元,三星汽車公司很快就債臺高筑,2000年被迫*賣給雷諾汽車公司。 為此,李健熙勇敢地承擔起了責任。他一次性捐獻出20億韓元的個人財產(chǎn),承擔幾乎全部投資汽車領(lǐng)域失敗的責任。三星集團發(fā)布這個公告后,投資者都驚呆了,原來要等待裁員消息的員工們眼中含著淚花,《財富》雜志撰文稱贊李健熙是“為錯誤的投資決策承擔責任的CEO”。
ICInsights日前公布了2009年光電、傳感器及OSD組件的分析報告。報告中指出,雖然2008年下半年的經(jīng)濟情勢嚴峻,但去年光電器件、MEMS加速計、CMOS影像傳感器、功率晶體管和OSD組件的半導體銷售仍然創(chuàng)新高紀錄,達到了430億美元。預計在2009年市場修正之后,這些半導體市場和產(chǎn)品將在之后的兩年復蘇,并再次寫下新的銷售紀錄。 ICInsights表示,2008年總體OSD市場的銷售額占整體半導體銷售的16.4%。由于部分光電和傳感器產(chǎn)品的年增長率持高,促使OSD的銷售增長率也繼續(xù)高于整體IC市場。ICInsights也預測,在未來五年內(nèi),OSD銷售額的年復合增長率仍將高于整體IC市場,至2013年時,將占總體半導體銷售額的17%。 而在光電、MEMS傳感器、激勵器及分立OSD組件部分,受金融危機的沖擊,預計2009年光電組件銷售額將下降12%,達到169億美元;MEMS傳感器和激勵器則下降26%,達到至41億美元;分立組件下滑21%,至143億美元。預計2010年整體光電、MEMS傳感器、激勵器和分立組件銷售額就會大幅反彈14%,并增至473億美元的新紀錄。 至于CMOS影像傳感器、光學網(wǎng)絡(luò)激光器和高亮度LED的銷售,在2008年仍是強勁增長,光電產(chǎn)品在2008年銷售額增長13%,寫下193億美元的最高紀錄。預計2009年下修之后,光電市場將在2010年增長15.4%,達到195億美元的新高峰。
根據(jù)日本市調(diào)機構(gòu)富士經(jīng)濟(FujiKeizai)3月31日公布的調(diào)查報告顯示,2008年全球光源市場(包含可視光燈、紫外線燈、LED及半導體激光)規(guī)模較2007年下滑0.6%至3兆8,152億日圓。其中,可視光燈(包含白熱燈、熒光燈等)所占比重達79.4%、紫外線燈為1.3%、LED為14.0%,半導體激光(semiconductorlaser)為5.2%。 報告指出,在LED(包含可視光LED、紅外線LED及紫外線LED)部分,因景氣衰退、消費低迷導致企業(yè)庫存難消,故2008年該市場需求量年減8.3%至1,000億個;金額規(guī)模也年減4.8%至5,352億日圓。 報告并指出,2009年LED全球市場規(guī)模預計仍將年減6.4%至5,009億日圓左右,惟2010年后則預計可轉(zhuǎn)為正增長。富士經(jīng)濟并于報告中預計,2012年全球LED市場需求量料將較2008年增長11.6%至1,116億個;金額規(guī)模也可望較2008年增長18.9%至6,363億日圓。
市場調(diào)查公司美國Gartner的調(diào)查顯示:08年半導體制造裝置的全球銷售額比上年減少31.7%,為307億美元(英文發(fā)布資料)。Gartner回顧道,對半導體制造裝置市場而言,08年是史上最糟糕的年份。就市場低迷的原因該公司指出,一是因過去幾年內(nèi)存廠商投資過剩的反作用影響,二是秋季以后全球經(jīng)濟失速。 分廠商的銷售額排名,美國應用材料(AMAT)雖有近4成的大幅減收,但仍維持首位。位居第二的是荷蘭ASML Holding N.V.。上年排名第二的東電電子(TEL)以微弱差距屈居第三。ASML勝出的原因在于利用波長為193nm的遠紫外線(DUV)光源的液浸曝光裝置的需求較旺。從市場份額來看,AMAT為13.2%,ASML為11.3%,TEL為11.1%,三公司的市場份額相差無多。 排名前十的半導體制造裝置廠商的08年銷售額(Gartner調(diào)查) 從裝置的類型來看,晶圓處理裝置的全球銷售額比上年減少32.8%,為242億美元,封裝、安裝裝置同比減少24.5%,為40億美元,自動化測試裝置同比減少31.0%,為24億美元。
日前日本政府與臺灣當局達成共識,將針對日本半導體大廠爾必達公司及臺灣當局出資設(shè)立的臺灣內(nèi)存(TMC)公司的合作提供支持。 報導指出,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的審議官木村雅昭近日造訪臺灣當局,一致同意期待爾必達與TMC的合作。 日本本期國會將審議有關(guān)產(chǎn)業(yè)活力再生特別措施法(簡稱「產(chǎn)業(yè)再生法」)的修正案,爾必達正考慮在修法之后,運用官方的紓困金以增強資本。 日本政府也在檢討該修正案通過后,如何提供具體的支持。 報導指出,TMC是臺灣官民合資所成立的新公司。爾必達于4月1日決定將與TMC合作。兩家公司正針對資金及技術(shù)的提供事宜進行交涉。 爾必達因受到DRAM市場惡化的影響,在到今年3月底止的2008年會計度預估出現(xiàn)1600億日圓(約新臺幣544億元)的虧損。為了鞏固財務基礎(chǔ),2月宣布考慮運用產(chǎn)業(yè)再生法的紓困金。