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  • 集邦：2009年NAND Flash位增長持續(xù)下修至81％

    由于各項NAND Flash相關應用產(chǎn)品需求持續(xù)下滑，集邦科技 (DRAMeXchange)對2009年NAND Flash增長幅度持續(xù)下修，2008年9月預估為108.2%，10月份則微調至95.3%，11月持續(xù)下修至93%，12月份隨著上游廠商持續(xù)減產(chǎn)，整體增長預估下降至81%。   回顧過去幾年NAND Flash增長的幅度，2006年為175%，2007年達到151%，2008年平均位增長值為121%，對于2009年的預估與過去數(shù)年相較明顯偏低，也反映出整體市場對消費性電子產(chǎn)品的需求明顯下降。  

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  • 經(jīng)濟危機致2008年半導體行業(yè)銷售下降

    據(jù)報道，荷蘭芯片生產(chǎn)商恩智浦公司出人意料地宣布，公司董事理查德克萊默（Richard L. Clemmer）將取代現(xiàn)任CEO弗朗斯范豪滕（Frans van Houten），任命從2009年1月1日起生效。   范豪滕周三在聲明中稱，在擔任CEO四年后，我考慮了未來，認為是時候從事其他事業(yè)了?？梢哉f克萊默是臨危受命接管CEO一職，因為恩智浦正經(jīng)歷一個困難時期。本月初，UniCredit將恩智浦列為未來2年歐洲12家可能破產(chǎn)的公司之一。   本周早些時候，范豪藤曾對荷蘭報紙《Het Financieele Dagblad》表示，盡管很多同類公司可能倒閉，但恩智浦的現(xiàn)金儲備充足，不會申請破產(chǎn)。恩智浦是在2006年從飛利浦電子剝離出來的，目前飛利浦依然持有該公司20%左右的股權。  

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  • 視頻成像設計師09年面臨的十大機遇與挑戰(zhàn)

    籠罩著經(jīng)濟蕭條陰影的2008年結束了，也許是時候該傳播一些行業(yè)利好的消息了。展望2009年，視頻和成像設計工程師將面臨以下機遇與挑戰(zhàn)：1. 3D來臨      無論是馬上要開始試播的美國國家3D橄欖球賽（恰逢拉斯維加斯的CES展），還是迫在眉睫的3D電視家庭標準的制定，或者是已經(jīng)實現(xiàn)3D功能的電視的出現(xiàn)，都昭示3D將是消費視頻的下一個焦點。2．視頻分析技術仍處于初級階段      我們才剛剛看到汽車“l(fā)ane change warning”系統(tǒng)和其他如“笑容檢測”等視頻分析技術應用產(chǎn)品的出現(xiàn)，視頻分析的真正爆發(fā)還有待時日。（見《視頻分析》，from swords to plowshares。）3．隨處可見的照相機      在手機業(yè)的帶領下，照相機進入到了每一種便攜式設備，照相機市場日益擴大。以照相機作為起點的視頻分析技術的發(fā)展也推動了照相機的業(yè)務不斷向前發(fā)展。4．用戶自主創(chuàng)造內容（User generated content）      YouTube現(xiàn)象仍在持續(xù)，越來越多人投入到視頻創(chuàng)作中去。5．網(wǎng)絡電視      期待已久的網(wǎng)絡和電視的聯(lián)姻 - 人們從90年代中期就開始討論的產(chǎn)品 - 終于要實現(xiàn)了。TV制造商正在逐步往電視機添加IPTV功能，只是同時添加的還有他們所建立的封閉式經(jīng)營（walled gardens）：消費者需要購買一臺新的電視或者機頂盒。6. 平板顯示的完善      盡管大屏幕平板電視已經(jīng)相當普及了，但圖像質量和傳統(tǒng)CRT相比還有一段距離。一些和SED相類似的技術將改善現(xiàn)在的平板顯示技術，并重新贏得消費者的青睞。7. 編解碼技術仍在前進      H.264會是編解碼技術的終點嗎？當然不是。8. 家庭網(wǎng)絡技術      今天的大多數(shù)有線電視服務仍有很大的缺陷，比如你想在客廳開始看付費電影，接著想在臥室繼續(xù)從剛才的進度看起，你就必須為同一個電影支付兩次費用并且花費十分鐘時間在臥室快進到剛才的進度，顯然還有很大改善的空間。目前已經(jīng)出現(xiàn)了幾種技術能夠將原來需要自定義設置的部分做成大眾化的默認設定。9. 數(shù)碼相框的普及      數(shù)碼相框已經(jīng)出現(xiàn)了相當長一段時間，但直到液晶屏價格暴跌數(shù)碼相框才實現(xiàn)了普及。隨著消費者對個人獨立顯示設備的需求，數(shù)碼相框還有很大的增長和創(chuàng)新空間。10. 轉碼      擴展編解碼器和精簡編解碼器引發(fā)了對應用于便攜式觀看，共享和其他應用的簡便，無縫和快速編碼轉換器件日益增長的需求。隨著獨立（無需PC）視頻設備的發(fā)展，對轉碼的需求將越來越大。      盡管經(jīng)濟衰退迅速，但是當你認清了視頻和成像技術的“大勢”，你就會覺得上面所提的我們將面臨的挑戰(zhàn)和機遇也只是冰山一角。Happy 2009！

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  • 半導體產(chǎn)業(yè)最終將存活并將再次蓬勃發(fā)展

    半導體行業(yè)在過去曾多次經(jīng)歷從迅猛增長期到直線下滑、充滿戲劇性同時又殘酷無情的經(jīng)濟周期。在連續(xù)五年保持空前增長勢頭之后，半導體行業(yè)現(xiàn)在面臨著足以將業(yè)界老手雷翻的衰退局面。 半導體行業(yè)前25家公司的股票價格連年下滑（下滑幅度達45%）。GSA（全球半導體聯(lián)盟）所追蹤觀察的1,151支股票中，在過去的二個月里有44%的股票價格持續(xù)下滑。好幾十家成員公司的市值要比其現(xiàn)金資產(chǎn)負債表上的現(xiàn)金少很多。但許多公司仍然有充足的現(xiàn)金流（positivecashflow）及少許或無債務。     盡管現(xiàn)在情況低迷，但半導體公司在此次金融風暴中的處境比從前要好，經(jīng)過此次風暴洗禮后的半導體公司將變得更強并將牢牢抓住下一輪機會。     從資產(chǎn)負債表來看，半導體公司特別是傳統(tǒng)的無晶圓公司都表現(xiàn)不錯。半導體行業(yè)前20家公司的現(xiàn)金超過了400億美元。     此外，在傳統(tǒng)無晶圓公司只有非常少數(shù)的幾家公司持有長期負債。在GSA所追蹤觀察的這些半導體公司中，只有不到一半的公司在其資產(chǎn)負 債表上有債務，有16家公司有10億或更多的現(xiàn)金。     同時有多家大型IDM已經(jīng)積累了很多現(xiàn)金余額，但同時其負債也呈指數(shù)遞增，這些大額負債將需要其花大力氣清還。如，在這些現(xiàn)金超過10億美元的公司中，擁有13億現(xiàn)金的AMD據(jù)報道有4倍于現(xiàn)金的負債，而同時Micron和LinearTechnology公司的負債/現(xiàn)金比約為2：1。AMD是最近宣布精簡資產(chǎn)業(yè)務（assetlitebusiness）模式的公司之一。     據(jù)GSA成員公司對2009年的預測，僅有43%（或32%）的公司會在09年虧損。這表明半導體制造行業(yè)仍然是一個有盈利的行業(yè)。     并且，庫存積壓品比2001年災難性泡沫經(jīng)濟時期要少。 市場悲觀主義者可能會認為市盈率(P/Es)可能甚至應該更低。通過對自1994年以來的業(yè)界P/E的追蹤研究，很難相信P/E率反應了公司的實際價值。即使市場領頭公司也是在以個位數(shù)以內的P/E在交易。如TexasInstruments以8.5P/E在銷售，而Intel的P/E率為10.6.。     由半導體行業(yè)服務的終端市場比從前任何時候都要多樣化。     半導體行業(yè)的增長也受到了中國、印度和俄羅斯以及非洲和南美洲等新興經(jīng)濟體的推動。這些新興經(jīng)濟體仍然有著巨大的尚未被開發(fā)的機會。     現(xiàn)今，半導體行業(yè)每顆IC支出為0.29美元，在1997年為0.89美元，十年平均下來為0.64美元。因此，之前觸發(fā)或拉長半導體產(chǎn)業(yè)低潮期的供應過剩情況并不會隨當前經(jīng)濟下滑情況的進一步惡化。     半導體公司要順利渡過當前的不景氣時期，應研究業(yè)內領頭公司并觀察他們在經(jīng)濟蕭條時期通常采取了一些什么措施。      有以下幾點建議：      *業(yè)界緩慢的增長迫使所有公司開始關注合適的成本結構。這意味著過去就已采用無晶圓工廠模式的公司做出了正確的選擇。      *包括設計人員、EDA和IP供貨商、代工廠以及組裝和測試供貨商在內的供應鏈合作伙伴要互切合作和凝聚才能取得成功。      *現(xiàn)在是業(yè)界合并的最佳時機，但是尚沒有公司合并，目前似乎沒有太多擴大規(guī)模的興趣。      *成功的公司也必須開發(fā)自家的專門工藝技術，這樣就可以控制技術同時減輕對所有權的需求。讓高級人才和代工廠合作伙伴更加密切地合作這一點非常重要。      *開發(fā)專門的軟件技術。專注于方法和生產(chǎn)能力的公司具有能盡快將產(chǎn)品推向市場的優(yōu)勢。軟件優(yōu)勢使得公司可以為客戶提供解決方案。      *產(chǎn)品多樣化有助于公司保護市場，當然，對于小型公司而言很難辦到，但是小公司可以減少細分市場和培養(yǎng)顧客忠誠度。在某個銷售市場下滑的時候，這一點非常重要。      *在經(jīng)濟不景氣的情況下不要削減研發(fā)經(jīng)費。對歸入公司長期發(fā)展藍圖的那些開發(fā)項目，對其的研發(fā)投資應仍保持原有水平或與銷售額成一定比例?，F(xiàn)在是淘汰那些不符合發(fā)展需要的開發(fā)項目的最佳時機，但是不要放棄對對公司未來發(fā)展至關重要的項目。

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  • 海力士美光獻NAND Flash技術 臺廠不領情解決DRAM困境最優(yōu)先

    隨著美、日大廠與臺灣DRAM廠整合計劃如火如荼展開，韓國大廠海力士(Hynix)眼看屈居下風，合作伙伴茂德恐將琵琶別抱，決定雙手奉上NAND Flash制程技術，希望爭取臺灣政府金援機會，并讓茂德回心轉意。茂德董事長陳民良表示，茂德立場不反對做NAND Flash，但DRAM產(chǎn)業(yè)在臺灣有結構性的扎根，傾向先解決眼前DRAM產(chǎn)業(yè)困境，以免兩頭都落空。   爾必達(Elpida)執(zhí)行長坂反本幸雄公開表示，爾必達、力晶、瑞晶和茂德終需成為一家人，充分透露出對茂德勢在必得的決心。美光(Micron)除提出轉移NAND Flash技術，被外界視為扳回一城的武器外，在這場臺、美、日聯(lián)合主演的DRAM整合案中，一直居于劣勢的海力士，近期終于決定奉上NAND Flash技術作為迎娶條件，希望能吸引臺灣政府注意力。   陳民良表示，海力士要提更好條件來保持合作關系，當然是可理解，惟以臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈接構來看，DRAM產(chǎn)業(yè)結構較完整，希望眼前以解決DRAM困境為主，公司立場不反對做NAND Flash，但也希望兼顧員工和產(chǎn)業(yè)長遠之利，目前傾向先把DRAM做好，以免兩頭落空。   美光雖然也提出NAND Flash技轉做誘因，但美光NAND Flash是與英特爾(Intel)共同持有，不是美光單方面說給就給，萬一DRAM廠現(xiàn)在答應轉型為NAND Flash廠，屆時拿不到核心技術，最后仍會淪落NAND Flash代工廠命運。況且現(xiàn)在態(tài)勢很明顯，政府想要出面幫臺灣爭取的是DRAM自有技術。   DRAM廠認為，不論是美光或海力士要釋出NAND Flash技術，所有臺系DRAM廠態(tài)度都是傾向保留，比較想留在DRAM產(chǎn)業(yè)這個主戰(zhàn)場上，因為目前NAND Flash唯一看到的應用成長性，只有固態(tài)硬盤(SSD)，但現(xiàn)在SSD價格與硬盤相比，絕對是雞蛋碰石頭，SSD市場要大量至少還要2~3年，沒人愿意投入不確定因素高的NAND Flash市場。   DRAM廠認為，DRAM應用雖然集中于PC，但畢竟市場規(guī)模夠大且夠成熟，等于是現(xiàn)成市場，只要熬過這一波不景氣和危機，等待終端需求回升，大家立刻可以上場打仗，不用再像NAND Flash市場一樣，還要等待雞蛋變石頭。   DRAM廠指出，海力士8月才付給茂德34.56億元，進一步宣示主權地位，然這次臺灣整合賽中，已定調為臺、美、日聯(lián)盟，明顯被排斥在外，即使海力士提出建議書中，以技轉NAND Flash技術作為爭取茂德的武器，但市場認為成功機率相當小，因為這樣的整合方向，只解決茂德問題，臺灣整個DRAM產(chǎn)業(yè)問題并沒有被解決。  

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  • 《商業(yè)周刊》稱美國硅谷面臨創(chuàng)新危機

    新一期美國《商業(yè)周刊》發(fā)表封面文章稱，在過去40多年中一直引領全球信息技術創(chuàng)新的美國硅谷，目前已因一些企業(yè)思維短淺和不愿承擔風險而面臨創(chuàng)新和活力上的危機。   這篇題為《硅谷出了什么毛病》的長篇報道指出，風險投資及其支持的創(chuàng)業(yè)公司，被認為是硅谷發(fā)展的主要驅動力。但與上世紀90年代不同，風險投資者現(xiàn)在不太愿意為硅谷創(chuàng)業(yè)公司提供高風險投資。不僅提供的資金減少，而且即使投資也是傾向于所需資金相對較少、風險系數(shù)相對較低的Web2.0等類型的公司，但此類公司并無多少新的技術突破，它們難以為勞動生產(chǎn)率的提高作出明顯貢獻。   英特爾公司前首席執(zhí)行官葛魯夫直言不諱地指出，當今硅谷的一些企業(yè)經(jīng)營者目光短淺、胸無大志。他說，一些人在沒有資本、沒有技術的情況下，在一起拼湊出個東西，便去吸引眼球、賣廣告，最終目的只是將公司賣個好價錢，而不是想著通過長期努力來打造真正具有價值的企業(yè)。   此外，其他一些現(xiàn)象也讓業(yè)界人士憂慮。如上世紀90年代后期以來，美國聯(lián)邦政府對尖端計算機科學和電子工程研發(fā)的投入銳減，計算機領域的美國學生人數(shù)下降，美國一些大型高技術企業(yè)更注重能夠快速盈利的項目、相對忽視基礎研究等。思科公司前首席技術官埃斯特林警告說，由于短淺思維流行，美國在技術創(chuàng)新方面有“翻船危險”。   一些專家還呼吁，美國政府應出臺新的稅收優(yōu)惠措施，鼓勵對突破性的技術進行長期投資。

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  • 臺日DRAM業(yè)若整并成功 奇夢達將受打擊

    DRAM市場供過于求，迫使臺灣與日本廠商加速合并。德國的觀察家憂心，如果整并成功，對德國僅剩的廠商奇夢達（Qimonda）來說將是一大打擊。   德國商務日報（Handelsblatt）報導稱，日本計算機內存大廠爾必達（Elpida）正與臺灣的力晶、瑞晶和茂德洽談合并，如果成功，將改變DRAM（動態(tài)隨機存取內存）產(chǎn)業(yè)的版圖，挑戰(zhàn)三星（Samsung）的霸主地位。   該報分析說，美國的美光（Micron）收購奇夢達不成，奇夢達也才剛和臺灣的南亞科技和爾必達終止合作關系，目前沒有合作伙伴。臺日業(yè)者的整并，將為奇夢達帶來致命性的后果。   需金孔急的奇夢達，日前才從德國的薩克森邦（Saxony）政府、葡萄牙政府和大股東英飛凌（Infineon），獲得總金額3億2500萬歐元（約合新臺幣150億元）的紓困貸款。   盡管燃眉之急暫時解決，奇夢達的經(jīng)營前景仍不樂觀。   近日出刊的明鏡（Der Spiegel）周刊指出，如果DRAM供過于求的問題還是沒有改善，這筆貸款最多只能讓奇夢達再撐六個月。   該刊指出，葡萄牙政府挹注資金，目的是保住波圖（Porto）奇夢達芯片廠2000名員工的工作。奇夢達既然接受葡萄牙政府紓困，就不能再像其它的競爭對手一樣，將產(chǎn)能完全外移到亞洲，相對也付出了高昂的代價。    

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  • AMD發(fā)布全新的中文品牌理念融聚未來

    AMD于近日發(fā)布了全新的中文品牌理念——“融聚未來”，成為AMD在全球啟動的“TheFutureisFusion”品牌推廣計劃最具活力的中國式演繹。這一全新的中文品牌理念，不僅體現(xiàn)了AMD對全球IT行業(yè)乃至整個領域技術融合趨勢的深刻洞察，更是對AMD近年來在中國所取得成績的完美詮釋和升華，同時也展現(xiàn)了AMD對中國未來市場的信心與承諾。 這一理念涵蓋相輔相成的三大元素，即“融”、“聚”和“未來”，無不蘊含著AMD對中國文化的深刻理解?！叭凇奔础柏炌ā?，代表著AMD企業(yè)文化與中國文化的貫通，以及AMD立足于中國發(fā)展、與中國經(jīng)濟發(fā)展的貫通?！熬邸奔础皡R聚”，代表著AMD將各種力量匯聚于中國，將各種創(chuàng)新技術匯聚于中國市場?！拔磥怼?，不僅代表著AMD的未來，產(chǎn)業(yè)的未來，更是對中國未來的關注?！叭诰邸笔茿MD中國成功經(jīng)驗的總結，更是面向“未來”的行動宣言。 AMD公司市場總監(jiān)TimothyMartin介紹說：“AMD過去幾年在中國的發(fā)展實踐中，充分體現(xiàn)了‘融聚’的理念，無論是低功耗X86微處理器核心技術無償轉讓中國，上海研發(fā)中心的落成，還是與曙光公司的合作研發(fā)，AMD早已將自身的發(fā)展同國家的發(fā)展融合在了一起。” 自2004年正式成立以來，大中華區(qū)已經(jīng)成為AMD重要的戰(zhàn)略市場之一。在此時提出的品牌理念“融聚未來”，不僅是AMD在中國發(fā)展的里程碑，更為其今后的前進道路指明了方向。“融聚未來”是理念，更是承諾。AMD中國，將繼續(xù)用“融聚”的力量，用橫亙CPU、GPU和芯片組的“融合”科技，堅定地沿著“融聚未來”的指引，掀開發(fā)展的新篇章。 

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  • 世界最大太陽能光伏電站在葡萄牙投入使用

    西班牙ACCIONA公司在葡萄牙建造的一座太陽能光伏電站近日投入使用，其總裝機容量達46兆瓦，是目前世界上最大的太陽能光伏電站。   據(jù)悉，該太陽能光伏電站位于葡萄牙南部的阿馬雷萊雅地區(qū)，其發(fā)電能力能滿足3萬多戶葡萄牙家庭的日常用電需求，相當于每年可以減少8.94萬噸二氧化碳排放。   ACCIONA公司說，這座太陽能光伏電站的建設總投資約為2.61億歐元，占地面積達250公頃。該發(fā)電站安裝有2520個大型太陽能光伏電池板，每塊電池板面積約為140平方米，這些光伏電池板會隨著太陽運行調整角度，能旋轉240度，固定的傾斜角度為45度，以盡可能多地獲取光能。葡萄牙政府已制定了全國光伏發(fā)電系統(tǒng)累計裝機容量達到150兆瓦的目標，這座發(fā)電站的啟用可完成葡政府所定目標的約30%。   西班牙ACCIONA公司是一家從事可再生能源開發(fā)的企業(yè)，在西班牙擁有總裝機容量為68兆瓦的多個太陽能光伏電站，并且在美國負責一座總裝機容量64兆瓦的太陽能熱電廠的運營。  

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  • 半導體市場受經(jīng)濟危機影響銷售放緩 將重現(xiàn)新一輪公司重組

    據(jù)國外媒體報道，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)最近的一份報告顯示，半導體行業(yè)去年11月份的收入同比減少了9.8%。總體看來，11月份全球半導體的月銷售額下降至208億美元，環(huán)比10月份下降了7.2%，比2007年同期下降了23億美元。   11月份緩慢地增長影響了全年的數(shù)據(jù)，使2008年前11個月的增長率只達到0.2%。盡管一些主要的芯片制造商，如美光(Micron)和飛思卡爾(Freescale)等，都不得不采取關閉工廠和裁員的措施減少成本支出，但SIA總裁喬治斯卡利斯(George Scalise)仍愿意持樂觀態(tài)度。他表示，盡管半導體行業(yè)已經(jīng)受到經(jīng)濟衰退的影響，但程度相對較低，比其他行業(yè)受到的沖擊要小很多。   斯卡利斯預計，半導體行業(yè)仍將保持2008年美國出口第二位，其中大部分銷售額的減少來自于內存芯片銷售的放緩，而且芯片市場銷售低靡狀況已經(jīng)持續(xù)一年多。協(xié)會由此預計，接下來的幾個月將會發(fā)生新一輪的公司重組計劃。  

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  • 三星2009年半導體業(yè)務投資腰斬

    韓國媒體周一報道，全球最大的存儲芯片制造商三星電子正在考慮大幅削減半導體業(yè)務投資，相比2008年可能降幅超過一半。   據(jù)報道，三星今年在半導體制造業(yè)務上的投資可能只有2到3萬億韓元，折合15到23億美元左右，而2008年三星在此業(yè)務上的投資高達6.2萬億韓元。供過于求、庫存上升、市場需求下滑和芯片價格的下降都是三星削減投資的原因。   目前，三星拒絕對此消息發(fā)表評論。去年12月，三星在一次業(yè)界論壇上表示，預計2009年全公司投資總額在7到8萬億韓元左右，略低于2008年的10萬億韓元。

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  • 我國集成電路產(chǎn)業(yè)2009年增幅將繼續(xù)回落

    整體來看，2009年國內集成電路產(chǎn)業(yè)仍將保持增長的態(tài)勢，但增幅將繼續(xù)回落。預計2009年產(chǎn)業(yè)的整體增幅在4%左右。      2008年是中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境發(fā)生重大變化的一年。一方面國際金融危機迅速蔓延，世界半導體市場隨之開始步入衰退。另一方面中國經(jīng)濟增長與對外出口逐步放緩，國內半導體市場增速也在明顯回落。受這些因素的影響，2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)增速逐季下滑的走勢，全年產(chǎn)業(yè)整體銷售額規(guī)模在1300億元左右，增速僅為5%上下，相較于2007年24.3%的增速有較大幅度的回落?！?nbsp;     從2008年國內集成電路設計、芯片制造與封裝測試三業(yè)的發(fā)展情況看，三業(yè)均不同程度受到市場低迷的影響，其中芯片制造業(yè)所受的影響最為明顯。全年芯片制造業(yè)規(guī)模增速僅為1%，各主要芯片制造企業(yè)均不同程度出現(xiàn)產(chǎn)能閑置、業(yè)績下滑的情況。封裝測試業(yè)雖然也普遍遇到訂單下降、開工率不足的問題，但情況相對較好，全年的行業(yè)增幅在7%左右。設計業(yè)方面，雖然受到國內市場需求增長放緩的影響，但重點企業(yè)在技術升級與產(chǎn)品創(chuàng)新方面所做的努力在一定程度上克服了市場需求不振帶來的困難，全年增速保持在7.5%左右，明顯高于行業(yè)整體水平。      分析影響中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要因素，除國內市場需求外，行業(yè)投資、外銷出口以及人民幣匯率也是影響產(chǎn)業(yè)運行的幾大要素。目前國內集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額中70%以上為出口，出口形勢的好壞直接決定了產(chǎn)業(yè)運行的走勢。2008年以來，國內集成電路出口增速逐月下降也印證了這一點。考慮到國際金融危機迅速蔓延對實體經(jīng)濟的影響，2009年全球半導體市場很可能出現(xiàn)近8年來的首次負增長，2009年的集成電路產(chǎn)品出口形勢不容樂觀，其對產(chǎn)業(yè)運行的不利影響也將進一步顯現(xiàn)。      由于外銷在產(chǎn)業(yè)銷售額中所占比例極高，因而人民幣匯率的變化對國內集成電路產(chǎn)業(yè)運行的影響十分顯著。近幾年人民幣快速升值，國內各集成電路企業(yè)都遭受了不同程度的匯率損失。根據(jù)測算，人民幣兌美元每升值1%，國內集成電路產(chǎn)業(yè)整體銷售額增幅就將減少1.2到1.4個百分點?！　?008年人民幣加速升值正是導致產(chǎn)業(yè)增速大幅下滑的重要原因。但從目前情況看，人民幣兌美元匯率基本穩(wěn)定在6.8∶1的水平且還有貶值的趨勢。2009年匯率變動對國內集成電路產(chǎn)業(yè)的影響將大為減少?！?nbsp;     投資拉動一直是國內集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)規(guī)模擴張的主要動力。分析近幾年國內集成電路領域的投資與產(chǎn)業(yè)規(guī)模的變化趨勢可以看出，2004年時行業(yè)投資規(guī)模達到近幾年的最大值。相應的2006年產(chǎn)業(yè)規(guī)模的增速也為近幾年的高值(集成電路項目的建設投產(chǎn)期一般為1年半到2年)。此后的3年(2005年、2006年、2007年)行業(yè)投資規(guī)模逐年下降，而2007年和2008年的產(chǎn)業(yè)增速也相應呈現(xiàn)逐年走低的趨勢?？紤]到2007年行業(yè)投資比2006年又有所減少，相應的2009年國內集成電路產(chǎn)業(yè)的增速還將比2008年有所下滑。      綜合各方面因素，2009年將是中國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨前所未有困難的一年。一方面國內外市場疲軟將導致內銷不暢，出口下滑，另一方面又缺少新項目投產(chǎn)的帶動。雖然人民幣匯率穩(wěn)中有降將給產(chǎn)業(yè)帶來一定程度的利好，但仍不足以抵消市場層面的不利影響。整體來看，2009年國內集成電路產(chǎn)業(yè)仍將保持增長的態(tài)勢，但增幅還將繼續(xù)回落。預計2009年產(chǎn)業(yè)的整體增幅將在4%左右，其中IC設計業(yè)增速還將保持在7%左右，芯片制造與封裝測試業(yè)增速相較于2007年將有一定程度的下滑。與此同時，國內集成電路行業(yè)的經(jīng)濟效益也將出現(xiàn)明顯下滑，并很可能出現(xiàn)全行業(yè)虧損的不利局面。

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  • 三星挖角臺積電員工 擴充晶圓代工版圖

    繼英特爾大連工廠向中芯國際挖角后，近期三星電子亦傳出借著臺灣晶圓代工廠無薪休假的機會，瞄準臺積電進行員工挖角。   由于臺積電在無薪假政策下，等于變相減薪約15%，因此，三星開出的條件相對誘人。業(yè)內人士表示，三星在晶圓代工領域是臺積電可敬的競爭對手，但過去三星在晶圓代工業(yè)務通常是采用低價策略較多，對于近期三星挖角人才動作，后續(xù)效應有待觀察。   業(yè)內人士指出，過去三星、IBM與新加坡特許(Chartered)同屬于IBM技術陣營聯(lián)盟，在市場上打著IBM共通技術平臺旗幟各自接單生產(chǎn)，以同一技術來源、3座晶圓代工廠為口號，吸引客戶下代工訂單，其中，新加坡特許是純晶圓代工廠，代工業(yè)務熟稔，而IBM本廠量產(chǎn)成本恐較高，至于三星向來就是以低價突襲市場策略為主。   業(yè)內人士透露，近期三星可能接獲賽靈思(FPGA)代工訂單，應是促使三星積極向臺積電挖人的原因，而包括臺積電內部幾個部門，都已被三星鎖定挖角，三星打算趁此機會壯大晶圓代工事業(yè)及市場版圖，由于臺積電員工堪稱是業(yè)界“最好用”的員工，加上適逢臺灣晶圓代工廠產(chǎn)能利用率下滑、紛紛施行無薪休假，許多員工薪資都縮水或遭變相減薪約15%，人心難免浮動，成為挖角人才的好機會。   此外，臺積電、中芯國際均表示，盡管人事凍結，但暫時還沒有裁員計劃；至于聯(lián)電則傳出裁員百人消息，但隨即遭聯(lián)電否認。  

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  • 2009年半導體產(chǎn)業(yè)二十大預言

    新年快樂！2009年到來了，在目前不確定的經(jīng)濟形勢下，電子產(chǎn)業(yè)的變化才剛剛開始。與往年一樣，我們將于大家分享對于全球半導體產(chǎn)業(yè)市場情況的預測。      產(chǎn)業(yè)預言者對于2009年及之后的半導體產(chǎn)業(yè)和集成電路制造設備市場的整體前景有多種不同的觀點。為了幫助大家梳理市場的混亂，我將與大家分享我自己對于2009年的芯片以及其他市場的預測。1. 低迷還是衰退？      我非常榮幸能看到其他預測者對于2009年的看法。我認為，他們中的大多數(shù)都太樂觀了。不幸的是，我能預見的是在2009的IC產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)25%的衰退，這個相比2001年的大蕭條只是好了一點點。然而感覺起來將比2001年更遭。      與2008年一樣，存儲器會拖整個行業(yè)的后腿。存儲器，包括DRAM、NAND、NOR，將在2009年面臨令人驚愕的40%的衰退，對于這一輪需求放緩的周期，目前的產(chǎn)能還是太大了。剩下的一些市場，如模擬、通信、DSP、邏輯芯片其其他，在2009年將會持平。      一些人認為到2009年中期市場會回暖，但我不這樣認為。我認為能看到增長的領域是：航空/軍用、GPS、微型筆記本電腦，但我不認為這些所謂的“殺手級應用”會將我們帶出困境。另外，可以肯定地是次貸危機、信用崩潰、銀行丑聞、房產(chǎn)危機、汽車行業(yè)崩潰，以及其他宏觀經(jīng)濟事件不會那么快結束。失業(yè)以及個人消費縮減將會持續(xù)在2009年占據(jù)頭條。2. 晶圓制造設備業(yè)的垂直跌落      坐在您的座位上，扣緊安全帶，半導體設備市場在2009年將會更糟。我的預測是：至少50%的下降！我不想展開這個討論，但領先的IDM公司在2009年肯定不會擴張他們的產(chǎn)能，因為IC市場像塊石頭般落下，存儲器廠商也會持續(xù)削減產(chǎn)能。晶圓代工廠也一樣。這個問題的標志是英特爾和三星，不要希望在這兩家公司看到任何的工廠產(chǎn)能擴張了。      前端設備市場會很差，但后端封測設備會更糟。與晶圓代工廠一樣，設備商如ASE、Amkor、STATS和SPIL也在縮減產(chǎn)能。我預測在代工業(yè)務和相應的半導體封裝測試市場將有20%~30%的下滑。3. EDA - 下滑還是出局？      我們的記者Dylan McGrath對EDA做出了如下的預測：顯然的，EDA供應商將在2009年面臨痛苦的一年。EDA公司通常會說在行業(yè)不景氣時，設計往往是最后才會受到影響的，因為芯片廠商不在設計工具上進行創(chuàng)新的話就無法停止虧損。但這個說法也許并不正確，事實是EDA公司目前面臨著銷售下滑和裁員的危機，因為芯片廠商對軟件的需求減少。預計EDA銷售在2009年將有10%的下降，也許還更多。      許多小的EDA初創(chuàng)廠商將經(jīng)受不住這個風暴。目前至少有兩家公司面臨出售情況，Blaze DFM和Knowlent公司，還會有更多的公司面臨這樣的情況。但在EDA領域，這是經(jīng)常發(fā)生的，即使是在行情好的時候。      EDA領域四大供應商看起來會平穩(wěn)渡過這個危機。Synopsys還在預計2009年的利潤增長，Mentor Graphics在虧損，不過要生存下來還是沒有問題的。Cadence和Magma面臨的挑戰(zhàn)更大，但要說他們會倒閉是不現(xiàn)實的。除了Cadence在去年試圖收購Mentor的企圖沒能成功的事件，這四家公司要進行合并的情況不太可能發(fā)生，因為他們有太多相同的產(chǎn)品線。      一個更有趣的可能性是，一些公司會對臨近產(chǎn)業(yè)的或是相關產(chǎn)業(yè)的小型市場容量的EDA供應商進行收購，來擴展產(chǎn)品線。TSMC收購Cadence（或是另一家大型EDA供應商）的消息在這幾年不絕于耳，目前Cadence命懸一線，這是不是更有可能呢？有能力提供一系列EDA工具將使TSMC對客戶來說更加有吸引力，但TSMC能利用那些工具更變得更加獨立嗎？不一定會，客戶會將EDA工具作為合同的一部分。TSMC會花錢在EDA工具的研發(fā)上并作為其業(yè)務花費的一部分，這個冒險的行動看起來不會發(fā)生。      但如果一家完全不同領域的公司想收購Cadence來叩響EDA產(chǎn)業(yè)的大門呢？如果一家軟件公司，如Autodesk或者Oracle - 兩家同樣強大并于Cadence有歷史淵源的公司 - 想進行改變？這些公司一直在通過收購進入新的產(chǎn)業(yè)，為什么不能進入EDA呢？Autodesk是許多領域的設計軟件先鋒，而且已經(jīng)在汽車自動化領域與Mentor和其他公司形成競爭，這樣的情況會發(fā)生嗎？這非常有趣，并且一切皆有可能。不過這是最好是個長期的計劃，總之，有誰會冒險進入EDA業(yè)務呢？4. 朝陽產(chǎn)業(yè)并非欣欣向榮      在太陽能領域的預測十分樂觀，但我對市場接受程度還是有些不滿意。我認為，綠色產(chǎn)業(yè)估價過高了。德國、日本等一些國家已經(jīng)開始擁抱太陽能，但其他一些國家，如美國，還在觀望。我認為在2009年太陽能面板產(chǎn)業(yè)將會有5%的下滑。多年來，影響太陽能產(chǎn)業(yè)的問題一直是多晶硅的供應，不過短期內多晶硅供應會滿足需求。在2009年，太陽能產(chǎn)業(yè)的增長同樣會受到經(jīng)濟衰退的影響。企業(yè)會延緩對太陽能的采納，居民會持續(xù)對經(jīng)濟情況的考慮。      Cowen & Co的分析師Robert Stone在日前的報告中表示：“全球光伏市場前景難料，持續(xù)增長要依靠：更加穩(wěn)定的歐元/美元匯率，信用的恢復，新的稅收來源，和持續(xù)的政府支持。我們調查了美國19個州的50家經(jīng)銷商，他們中的80%認為信用危機將會帶來負面影響，50%認為企業(yè)增強了對采用光伏的認可，看來是ITC extension的原因，72%的企業(yè)認可光伏。到2009年，40個經(jīng)銷商預計kW安裝將平均增長79%，而08年增長率是71%，只有3家經(jīng)銷商在09年會有下降，而7家在2008年就有下降。20家認為2009年的模塊供應將會持平，而19家認為前景比較困難，只有5家的人為會出現(xiàn)上升趨勢，而選不確定的有6家?！?. 拯救行動開始      我認為2009年將是“拯救的一年”，美國汽車行業(yè)已經(jīng)成功獲得了拯救資金，為什么芯片行業(yè)不能效仿呢？事實上，臺灣地區(qū)DRAM公司Powerchip和ProMOS日前就在尋求臺灣政府的資助，南韓Hynix現(xiàn)在也宣布在尋求政府幫助。Hynix之前已經(jīng)收到了其債權人的資金注入。      我認為拯救行動將不只在臺灣地區(qū)和韓國出現(xiàn)。奇夢達已經(jīng)得到了援助，我甚至相信歐盟不得不對NXP和ST進行干預和現(xiàn)金支持。在中國，我預計SMIC會得到政府援助，不過在日本目前看不到政府援助的跡象，但在日本會有更多的合并和收購。在美國也許跟日本一樣，比如美光(Micron)公司。英特爾會援助美光，在DRAM時代，英特爾就一直支持美光，現(xiàn)在則是DDR3的時代。      因此，結果是，全球半導體產(chǎn)業(yè)都會成為國有資產(chǎn)嗎？6. 存儲器件的艱辛之路      談到美光，我想知道的是有誰能在DRAM衰退中存活。三星會存活，但不清楚別的廠商會怎樣。對于大部分人來說，奇夢達已經(jīng)死掉了，臺灣地區(qū)的DRAM廠商，特別是Powerchip和ProMos，會面臨關閉或者被別人收購，Nanya會活下來，但能活多久呢？      我認為得益于英特爾的資金輸入，美光還是能活下來。至于Elpida和Hynix，我相信Hynix在2009年會得到政府的援助，因此對該公司會有反正當競爭和傾銷的問題。      我不知道Elpida會不會存活，也許有五五開吧，有一點是顯然的：Elpida會收購他們的臺灣伙伴，Powerchip，而Elpida也在與ProMOS談判。我聽說TSMC對收購ProMOS也有興趣，并打算將其存儲器業(yè)務轉到ProMOS的工廠。7. 閃存的未來      NAND和NOR市場一片狼藉，產(chǎn)能太大而需求由不足，虧損會繼續(xù)。在NAND領域會發(fā)生什么樣的事情呢？三星會存活，但剩下的市場格局會發(fā)生改變。Hynis？就靠政府了，不過也許到2009年末或者2010年，我預計Hynix和Numonyx(恒憶)會進行合并，Numonyx是ST和Intel合資的閃存廠商。      毫無疑問Toshiba將在2009年收購SanDisk，SanDisk在整年都回非常困難，不要幻想三星會對SanDisk進行另一輪的收購。      Micron和Intel的合資公司IM Flash將怎么樣呢？從某一點來說，Intel也許想走人了，傳言說IM Flash將有新的投資方。我們聽說是Seagate，最近又說是Toshiba，時間會證明一切。剩下的還有Spansion，Toshiba曾經(jīng)有段時間想買Spansion，我認為Toshiba會重新審視Spansion的價值。      對于下一代存儲技術，相變存儲會得到更多的關注。Numonyx會在接下去五年投身這一領域，MRAM(磁阻RAM)會有一些小空間，我預計未來對于“通用存儲（universal memory）”的宣傳將會大爆發(fā)。8. 阿布扎比vs.英特爾      2008年最有趣的事件是AMD得到了阿布扎比(Abu Dhabi)政府的拯救。在2009年，阿布扎比會持續(xù)向AMD注資，問題是誰具有更好的設計、更多的資源和誰更能跟上處理器發(fā)展的步伐。簡單的預測：英特爾在2009年仍然會占有85%到90%的X86市場份額，AMD異或阿布扎比公司會出現(xiàn)赤字。我不認為阿布扎比的45nm“上?！碧幚砥鲿@得成功。9. 晶圓代工業(yè)的現(xiàn)狀      剩下的是我想知道AMD余留下的名為Foundry的晶圓工廠的情況，另一個簡單的預測：Foundry會很艱難，并最終會合并到IBM的半導體部門。AMD和IBM有相似的技術。      來看看更多的晶圓代工工廠，特許半導體（Chartered ）正在尋找買家或者合作伙伴。不清楚Chartered對于在2008年加入IBM代工俱樂部是否滿意，Chartered和SMIC之前討論過合并。我確信這個談判會重新開始，但我認為UMC與Chartered的組合更加可靠。      在2009年，三星已經(jīng)作為一家晶圓廠與TSMC產(chǎn)生先進工藝的競爭。剩下的代工廠，如UMC、Chartered和SMIC，需要找到別的途徑來避免對摩爾定律的疲于奔命。但要開發(fā)下一代的工藝花費太大了。      剩下的會有更多的合并，特別在中國。SMIC已經(jīng)在做了。上海先進半導體(ASMC)和上海貝嶺會進行合并，宏力半導體如果找不到買家會死掉，和艦的現(xiàn)況也差不多，也許UMC會收購他們兩家，也許UMC已經(jīng)買下他們了。華宏NEC會活下來。      還有許多模擬/混合信號代工廠。TSMC最終會收購Vanguard，Tower會活下來，但會關閉他的Jazz部門，X-Fab會收購L Foundry，Dongbu會低調發(fā)展。10. 模擬領域并非一帆風順      幾年來，模擬領域的公司一直滿懷驕傲，甚至有點自鳴得意。他們獲得相當好的增長并似乎一直面對低迷市場免疫。但這一輪好景將不在！我們預測在模擬領域也會出現(xiàn)衰退，第一輪的振動的受害者將是那些無晶圓模擬廠商，比如Analogic Technologies。      問題是IDM會面臨怎樣的未來呢？我認為一些小型廠商比如Intersil會尋求被收購。更加瘋狂的預測是：Freescale CEO Rich Beyer認為模擬前途光明，他會對Intersil感興趣的，今年將是Freescale的破立之年。ADI、Linear、Maxim和更小規(guī)模的廠商，如國家半導體，都會經(jīng)受風暴的考驗。TI會怎么樣呢？我認為TI會像以前一樣開始收購的企圖并尋找模擬設計公司。最終，TI會有可能與國家半導體進行聯(lián)系。11. FPGA vs. ASIC      我一直在聽到FPGA取代ASIC或者ASIC取代FPGA的鼓吹，事實是都沒有實現(xiàn)。在ASIC和FPGA領域，我看到的是在規(guī)模上的顯著放緩?？蛻粽谕苿酉乱淮脑O計。我想知道的是Achronix、Lattice和Silicon Blue在危機中會有怎樣的未來。也許Altera會收購Achronix，而Xilinx會買下Silicon Blue，那可憐的Lattice怎么辦呢？瘋狂的想法是：Actel和Lattice進行合并？      在ASIC領域，IBM微電子會縮減到為更少的客戶服務，TI也是一樣。其他大的ASIC廠商 - NEC、Toshiba等等 - 會面臨更多的赤字，而無晶圓設計公司 - eASIC、eSilicon、Open-Silicon等等 - 會考慮進行合并。12. 誰會如坐針氈？      2009年對許多公司來說都是破立之年，F(xiàn)reescale首當其沖，他正在大把的失去鈔票，他離開了無線技術領域，那是個好的開始，但接下來會如何呢？也許將于Intersil合并，在不遠的將來，我還預測Infineon和/或ST將出現(xiàn)大的合并收購現(xiàn)象。      歐洲的IDM廠商目前如坐針氈，英飛凌正在尋求援助，NXP和ST日子也不好過。他們之中最終會出現(xiàn)合并現(xiàn)象嗎？      Renesas和NEC電子也面臨困難，NEC電子會渡過艱難期嗎？那需要更多的成本削減和裁員。Renesas也一樣。客戶喜歡Renesas的解決方案，但MCU市場太恐怖了。NEC電子與Toshiba會進行合并嗎？或者Renesas和Panasonic合并又如何？探討這些情況的發(fā)生將十分有趣。      其他如坐針氈的公司：AMD, Atmel, Chartered, Cypress, Hynix, Micron, NXP, SMIC, UMC。13. 半導體制造設備格局的改變      每天，我們都在半導體設備市場看到不斷的裁員和虧損信息，然后問題是誰能在這場動蕩中存活呢 ，誰又會被收購或倒閉呢？下面是我瘋狂的猜想：Axcelis會被Sumitomo收購；Credence-LTC會被Teradye或者Verigy收購；Electroglas會被Verigy收購；TEL會對Lam感興趣嗎？KLA會對Nanometrics感興趣的；KLA也不會放過Nova；Novellus會牽扯進Lam的交易嗎？也許Applied會感興趣Mattson；Tegal會被Aixtron買下；Yokogawa的ATE部門很適合被Advantest收購。14. 光刻技術的發(fā)展      光刻技術還在進步，193nm沉浸式雙圖案微影（double-pattering）工藝會在22nm節(jié)點得到采用。在2009 SPIE活動上，EUV(超紫外線光刻)的支持者將會說該技術還在“進步”，但我們什么時候能看到真正的EUV設備呢？ASML或者Nikon發(fā)布“預生產(chǎn)”設備還遠遠不足的，我們需要看到真正的量產(chǎn)設備。去年，我就預測了EUV的死亡。我的預言會成立的，我預測光刻技術的另一個突破，193nn沉浸將用在16nm節(jié)點上。      Canon會繼續(xù)進入沉浸式光刻領域的研發(fā)。幾年來一直有消息稱Applied和Canon會組成一家光刻合資公司，將進行nano-imprint和e-beam光刻的開發(fā)。也許ASML應該買下Molecular Imprints。Canon會收購Obducat。TSMC會繼續(xù)向Mapper Litho注資。15. 450-mm陰謀      在Sematech會議的走廊上，人們在探討我們?yōu)槭裁葱枰?50-mm工廠。經(jīng)濟上來說，那沒有任何意義，但Intel想法不一樣。Intel認為他們如果轉向450-mm工廠的話，他們將在基于X86架構的處理器的競賽中取得大成功。已經(jīng)一分為二的AMD已經(jīng)沒法承受450-mm工廠的建設了。所以當產(chǎn)業(yè)復蘇時，Intel就在下一代晶圓廠方面占盡先機。      但對于Intel的壞消息是：AMD的晶圓制造已經(jīng)分拆出來了，形成了Foundry公司，該公司被阿布扎比政府支持（Foundry會為AMD制造處理器）。有錢的阿布扎比可以負擔的起20座450-mm工廠，并同時可以收購設備廠商。所以，這對Intel和其他支持450-mm工廠的廠商 - TSMC和三星，是個大玩笑。      但有一個令人恐慌的想法：假如會出現(xiàn)5個左右的450-mm工廠，當面臨下一輪衰退期時，將出現(xiàn)怎樣的狀況呢？16. 微控制器的游戲      Atmel并不想把他的MCU業(yè)務賣給Microchip，Atmel永不會妥協(xié)。Microchip需要32位MCU，Microchip必須想別的辦法。那Atmel呢？Atmel會繼續(xù)蹣跚前行。17. 太陽能設備      Applied會想方設法收購Oerlikon，一家太陽能設備廠商。Applied希望他的太陽能業(yè)務能起飛，而其競爭對手Oerlikon也在想同樣的事情。太陽能是個熱門，TEL也打算在太陽能領域一展身手。18. 半導體IP業(yè)務會失敗嗎      除了ARM，半導體IP供應商都在虧損，預計會有一批合并浪潮。MIPS會和Virage合并嗎？19. IDM vs. 無晶圓公司      在2009年的10大芯片廠商排名中，將會出現(xiàn)5家無晶圓廠商，Qualcomm、Broadcom、MediaTek、Nvidia加上不確定的另一家將會上榜。老的IDM模式會出現(xiàn)衰退。20. 沃爾瑪規(guī)則      零售巨頭沃爾瑪，全球最大的企業(yè)，會加速超過半導體的步伐。在2008年，沃爾瑪銷售額達到3745億美元，在2009年預計會增長1到3個百分點。相比之下，根據(jù)半導體市場研究組織Gartner公司的預測，全球芯片銷售在2009年預計會達到2192億美元，相比2008年的數(shù)據(jù)下降了16.3%。      在2000年，沃爾瑪?shù)匿N售額為1650億美元，而半導體工業(yè)銷售額總計為2050億美元。      有誰能解釋一下這個現(xiàn)象嗎？

    半導體 半導體產(chǎn)業(yè) 太陽能 EDA BSP

  • 半導體產(chǎn)業(yè)如何在逆境中成長？

    現(xiàn)狀 　　□ 半導體產(chǎn)業(yè)目前正處于一個連資深從業(yè)人士都感到吃驚的衰退期。我們需要一場空前的、大力度的革新來解決所面臨的挑戰(zhàn)。 　　□ 排名前25位的半導體公司的股價平均比2007年同期下跌約45%。 　　□ 抗風險能力最弱的是那些新興公司，他們需要新一輪融資才能將其產(chǎn)品推向市場。但新興公司正是這場變革中創(chuàng)新的主力軍。 　　多年來，對于應付從高速增長到急轉直下的周期波動，半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)具備相當多的經(jīng)驗。經(jīng)過近5年的持續(xù)快速增長，半導體產(chǎn)業(yè)目前正處于一個連資深從業(yè)人士都感到吃驚的衰退期。這次衰退期不僅與過去幾個周期中由于產(chǎn)能過剩而導致的不理智行為無關，也與互聯(lián)網(wǎng)技術泡沫無關。相反，目前的局勢是由一股超出我們控制的力量所造成的！ 　　全球經(jīng)濟處于衰退期已毋庸置疑，而重點在于衰退的深度和廣度上。眾多業(yè)內專家預測此次衰退周期不僅持續(xù)時間長且影響劇烈。半導體產(chǎn)業(yè)在這次國際金融危機中將難逃一劫，其原因如下： 　　半導體行業(yè)非常依賴消費市場，大約有40%-60%的半導體消耗量取決于消費性電子產(chǎn)品。然而全球的消費者，尤其是美國的消費者迫于巨大的經(jīng)濟壓力而大幅削減個人的可支配開銷。如果失業(yè)率繼續(xù)上升(在12月GSA的董事會上，專家預測失業(yè)率將突破10%)，消費者勢必將放棄購買那些非必需性的電子產(chǎn)品。 　　由于公司縮小規(guī)模和控制成本，作為電子行業(yè)支柱的個人電腦市場也會減緩發(fā)展速度。 　　曾為半導體產(chǎn)業(yè)帶來亮點的全球汽車市場，如今也陷入混亂。 　　另外，手機供應商在不到一個月內兩次調低了市場預期，這表明曾一度高速增長的手機市場將在2009年減速。 　　因此，排名前25位的半導體公司的股價平均比2007年同期下跌約45%。在GSA關注的115支股票中，有44%在過去的兩個月中一直處于史上最低點。幾十家公司的市值均大大跌破其資產(chǎn)負債表上的價值。然而，其中也有許多公司在沒有負債或僅有少量負債的情況下，現(xiàn)金流依舊為正。當投資者開始重新評估投資機會和投資價值時，這些公司無疑會有很大的吸引力。 　　抗風險能力最弱的是那些新興公司，他們需要新一輪的融資才能將其產(chǎn)品推向市場。Wiquest公司和Ambric公司的倒閉時刻提醒著我們：即使他們已經(jīng)融到接近1億美元的資金，由于沒能從投資者那里得到下一輪至關重要的資金而最終倒閉！這點被很多曾經(jīng)警告這些公司將面臨悲慘狀況的風險資本家證實了，這正是眾所周知的Tomb-stone現(xiàn)象！這些新興公司的產(chǎn)品還不完善，且可用的資金嚴重短缺。 　　然而，盡管面臨嚴峻挑戰(zhàn)，半導體產(chǎn)業(yè)動蕩的特性把半導體公司錘煉得更加有韌性，它們的成本結構更加合理，產(chǎn)品和技術革新更加積極，資金控制更加嚴格。這是一個極富挑戰(zhàn)的特殊產(chǎn)業(yè)，在這里，世界上最復雜產(chǎn)品的平均生命周期只有18個月，而后它們就會被下一代具有雙倍性能且價格便宜一半的產(chǎn)品所取代。由此可見產(chǎn)品發(fā)展的速度是非常快的。 　　既然半導體行業(yè)如此充滿挑戰(zhàn)，為什么仍然有大量的芯片公司存在，并且有許多新公司成立呢？GSA認為主要有以下三個原因： 　　一是大家對下一個成功的神話發(fā)生在自己身上的夢想依舊充滿期待。半導體產(chǎn)業(yè)充滿了活力，也充滿了變數(shù)。今天，全球前10的無晶圓廠半導體公司中有一半在2000年時還名不見經(jīng)傳，包括Marvell(俊茂)、SanDisk(晟碟)、MediaTek(聯(lián)發(fā)科)、LSI和Avago(安華高)。但憑借著雄心、創(chuàng)造力和執(zhí)行力，它們已經(jīng)躍升為現(xiàn)今半導體產(chǎn)業(yè)中知名的領袖企業(yè)。市場仍然存在創(chuàng)立一個偉大公司并成為贏家的機會。例如，包括Atheros、Cavium和CSR等在內的新秀企業(yè)在過去幾年中已經(jīng)發(fā)展起來，如今營收已達到數(shù)億美元，并能在今天如此嚴峻的環(huán)境下繼續(xù)成長。 　　二是新經(jīng)濟體和新產(chǎn)品的不斷發(fā)展使得新機遇涌現(xiàn)出來。以中國和印度為例，消費性支出的總和僅為美國的1/6。不難看出這些市場的前景仍是非常令人興奮的。 　　三是我們需要一場空前的、大力度的革新來解決全球所面臨的挑戰(zhàn)，而新興公司仍然是創(chuàng)新的主力軍。 　　分析 　　□ 目前半導體公司的財務水平、庫存水平、產(chǎn)能及面臨的終端市場比過去的經(jīng)濟衰退時期要好得多，他們將挨過這次風暴，變得更加強大。 　　□ GSA針對135家公司在2009年的經(jīng)營狀況進行了預測，發(fā)現(xiàn)只有43家(約占32%)公司2009年會虧損。這表明半導體市場依然是有利可圖并充滿吸引力的。 　　GSA領袖認為現(xiàn)在的半導體公司比過去經(jīng)濟衰退時期所擁有的條件要好得多，他們將挨過這次風暴，變得更加強大，準備迎接下一輪機遇。 　　這些半導體公司的資產(chǎn)負債表狀況良好，尤其是無晶圓廠半導體公司 　　GSA的前身FSA成立于1994年，從那時起，半導體產(chǎn)業(yè)開始由IDM(集成器件制造商)模式向輕資產(chǎn)或無晶圓廠模式演進。在IDM模式下，每家公司都要在設計和制造方面投入巨資；而在資產(chǎn)輕量化模式或無晶圓廠模式下，設計和制造分工明確，互相配合，企業(yè)只需要專注于各自領域的研發(fā)就可以了。這無疑意味著無晶圓廠公司投入的資本有了一個固定的收益，還意味著公司可以積累大量的現(xiàn)金，甚至像英特爾這樣的資本密集型公司也有了巨大的現(xiàn)金儲備。累計計算，排名前20的半導體公司已擁有超過400億美元的現(xiàn)金儲備，如果不包括英特爾(Intel)則資金總量為280億美元。        另外，在這些公司中，極少數(shù)企業(yè)有長期負債，尤其是無晶圓廠半導體公司。根據(jù)GSA對這些公司的追蹤調查，只有不到一半的公司，其資產(chǎn)負債表上顯示有債務，而有16家公司擁有10億美元或更多的現(xiàn)金。 　　盡管那些大型的IDM廠商積累了雄厚的現(xiàn)金，但他們同樣也積累了數(shù)額龐大的債務，如何克服這個困難對于他們來說將是一個巨大的挑戰(zhàn)。在那些現(xiàn)金超過10億美元的公司中，如AMD有13億美元的現(xiàn)金總額，而與之相比的債務總額幾乎是現(xiàn)金的4倍；美光和凌力爾特的債務約是現(xiàn)金的2倍(表1)。不過，AMD最近已宣布將建立資產(chǎn)輕量化業(yè)務模式。自幾年前收購ATI以來，其強大的設計能力以及他們善于與生產(chǎn)合作伙伴合作的能力無疑使AMD受益匪淺。  　　截止到2008年12月15日，有9家沒有債務的公司皆在其現(xiàn)金價值范圍內進行交易。另外泰鼎手上掌握的現(xiàn)金不僅大于其市值且沒有負債，而且他們宣布有正向的現(xiàn)金流入。必要時，該公司可以利用手中現(xiàn)金，周轉買回整家公司，然后分給投資人。 　　許多發(fā)展勢頭良好的公司將在2009年繼續(xù)保持增長并贏利 　　根據(jù)市場分析機構Gartner公司最近的預測，2008年半導體產(chǎn)業(yè)銷售額預計降低4%，分析師預計2009年將會有2.0%到16.3%的負增長。而僅在4周之前，Gartner公司認為2008年半導體業(yè)的銷售額將有0.2%的增長，2009年營收僅減少2.2%。在過去1個月內，國際金融危機對半導體產(chǎn)業(yè)的影響才真正開始顯現(xiàn)出來，這對2008年第四季度的銷售額和利潤均產(chǎn)生了前所未有的沖擊。然而，盡管最近的預測對產(chǎn)業(yè)前景十分悲觀，GSA仍然認為，與2001年32%的跌幅相比，本次低谷的負面影響要小得多。 　　此外，仍然有一些公司預計在目前的環(huán)境下能夠增長，包括GSA的會員(表2)。  　　GSA針對135家公司在2009年的經(jīng)營狀況進行了預測，發(fā)現(xiàn)只有43家(約占32%)公司2009年會虧損。這表明半導體市場依然是有利可圖并充滿吸引力的。 　　我們同樣也看到如果融資市場開放，很多新興公司，比如Inphi、Lu-minaryMicro和ViXS將有機會在未來幾年中首次融資上市。 　　庫存問題較2001年網(wǎng)絡泡沫化時期緩和許多 　　分析師對于市場庫存有不同看法。當然這與企業(yè)服務于哪類產(chǎn)品市場有關。但是一個共識是GSA的會員公司在庫存管理方面比2001年時更加小心謹慎。Wachovia的DavidWong表示：“在芯片分銷商和合同制造商之間有很大的差別。在2001年-2002年經(jīng)濟衰退期時，合同制造商有非常嚴重的庫存問題?！彼€指出，科技公司正在盡力減少庫存，因此一旦經(jīng)濟環(huán)境改善，電子公司會比2001年-2002年更快復蘇。在2008年11月18日的一個投資者會議上，艾睿電子(Arrow)表示：“與上一個衰退期相比，此次衰退期所產(chǎn)生的過剩庫存風險要小很多?！?　　即使身為頂級公司，多年來市盈率(P/E)一直處于低位 　　對股票不斷下跌的公司，其股票市盈率未來是否將更低仍持有不同意見。我們跟蹤了半導體產(chǎn)業(yè)自1994年以來的市盈率，很難相信市盈率能夠反映公司真正的價值。因為即使是領導廠商，他們的市盈率也經(jīng)常是個位數(shù)字，如德州儀器(TI)是8.5，英特爾是10.6。 　　半導體產(chǎn)業(yè)服務的終端市場比以往更加趨于多樣化 　　近年來，個人電腦、手機及互聯(lián)網(wǎng)的普及和衍生應用推動了半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。今天，這些平臺及其衍生品創(chuàng)造出了許多令人不可思議的產(chǎn)品和多樣化的應用，而且半導體產(chǎn)品在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中正逐漸占有更大比例。 　　2008年全球手機市場銷售額達到1420億美元，并將在未來保持7%的年平均增長率。即使2009年增長率達不到7%，但市場還是會快速恢復增長。到2012年，預計全球無線局域網(wǎng)(WLAN)半導體市場將有望超過40億美元，加權年均增長率將達22.8%。與此同時，在2013年之前，消費電子半導體市場銷售額的加權年均增長率將有望達到10%。 　　半導體已越來越廣泛地被應用于各種產(chǎn)品中，而且，迄今為止集成電路依舊無可替代。這與美國三大汽車制造商不同，他們正面臨針對汽車制造模式思維上的轉變(ParadigmShift)。今天，平均每輛汽車中包含價值300美元以上的半導體芯片，而10年前的數(shù)字只有不到現(xiàn)在的一半。隨著汽車向更智能的時代邁進，它將有望實現(xiàn)同時利用多種能源系統(tǒng)以達到最大能效。這樣，到2020年，汽車中的半導體價值將有望比現(xiàn)在再增加一倍，甚至更多。      半導體產(chǎn)業(yè)的增長同時也被新興經(jīng)濟體，如中國、印度、俄羅斯、非洲以及南美等地區(qū)的現(xiàn)代化進程所推動。 　　2008年全球半導體產(chǎn)業(yè)資本支出大幅下降，預計2009年將繼續(xù)下降 　　GSA假設上世紀90年代初期僅有少數(shù)的公司能做出擴大資本支出的決策，而這些決策應該是非常理性的，也不會帶來產(chǎn)業(yè)的起伏。然而今天全球已有26家公司擁有300mm晶圓廠，75家公司擁有200mm晶圓廠。據(jù)ICInsights的統(tǒng)計，全球半導體業(yè)2008年減少資本支出24%，僅為460億美元，而在2009年將再次削減18%至377億美元，達2003年以來最低的資本投資水平(圖2)。  圖2 各地區(qū)的資本支出均急劇下降（單位：百萬美元）　　(資料來源：IC Insights)　　在1997年時，全球半導體工業(yè)在每個芯片上的花費是0.89美元，現(xiàn)在的花費則為0.29美元，平均值為0.64美元。如此看來，此次衰退期不太可能因市場供過于求而加劇惡化，而這在過去可能會延長低迷的時間。 　　ICInsights的數(shù)據(jù)表明，未來半導體產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)減少投資，最終將導致產(chǎn)品的平均售價(ASP)提高，這對于半導體產(chǎn)業(yè)走出低谷來說是有利的(圖3)。 　　(資料來源：各公司財報) 圖3 資本支出縮減導致季度性的均價(ASP)趨勢圖　　(資料來源：IC Insights)　　策略 　　□ 產(chǎn)業(yè)增長速度減緩迫使企業(yè)在建立合適的成本結構方面加大力度。 　　□ 產(chǎn)業(yè)在衰退期間不能減少研發(fā)費用。從公司的長遠發(fā)展來看，研發(fā)費用應該保持相同的水平或提高研發(fā)在營收中的比例。 　　□ 雖然目前似乎是產(chǎn)業(yè)整合的理想時機，然而整合現(xiàn)象并沒有發(fā)生，且業(yè)界尚未顯現(xiàn)強烈愿望。 　　應對此次低谷期，各企業(yè)必須參照該行業(yè)里的標桿企業(yè)，了解他們在低迷時期中通常會做什么。 　　產(chǎn)業(yè)增長速度減緩迫使企業(yè)在建立合適的成本結構方面加大力度。這意味著企業(yè)選擇無晶圓廠模式的決定是正確的，例如LSI公司從2005年開始選擇逐步過渡到此業(yè)務模式上。而最近AMD也向無晶圓廠轉型。由于沒有相應研發(fā)費用的負重，企業(yè)變得更加靈活，并更有效地專注于其優(yōu)勢資源上。未來，一些企業(yè)由于各種戰(zhàn)略原因將選擇資產(chǎn)輕量化模式。 　　成功需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的協(xié)作與整合。設計公司、EDA（電子設計自動化工具）和IP（半導體知識產(chǎn)權）供應商、代工廠以及封裝測試應整合為一體。僅一家企業(yè)與合作伙伴開展合作是不夠的，需要合作伙伴與整個生態(tài)系統(tǒng)展開合作。這一集群方法(clusterapproach)可以鑄就企業(yè)的成功。 　　企業(yè)也應該通過與GSA的交流與合作來完善與供應商的合作伙伴關系。我們的平臺對于企業(yè)有效利用他們的資源來說是非常理想的。 　　目前似乎是產(chǎn)業(yè)整合的理想時機，然而整合現(xiàn)象并沒有發(fā)生，且業(yè)界尚未顯現(xiàn)出對整合的強烈愿望。 　　在近期的一個采訪中，博通公司首席執(zhí)行官ScottMcGregor先生表示，博通公司將繼續(xù)尋找擁有卓越技術的工程師團隊，這些公司擁有的優(yōu)秀技術能夠馬上滿足博通公司正在尋求的業(yè)務領域的需求，抑或引領博通公司進入新的領域。他相信公司已經(jīng)準備好足夠的資金。 　　然而，現(xiàn)在沒有一家企業(yè)急于收購，即便是樁好買賣。因為就短期而言，現(xiàn)金是最重要的資產(chǎn)?？萍脊静簧朴谶\用現(xiàn)金似乎是違反常理的，在經(jīng)濟好的情況下，公司積攢過多現(xiàn)金可能不被看好。但如今公司持有現(xiàn)金卻是多多益善。而且公司的價值可能還會縮水。最后，非現(xiàn)金通貨正在大幅貶值(股票價值)。所以，小公司正在尋求被收購，而不是依賴于這種退出戰(zhàn)略。 　　成功的公司需擁有自己獨特的專業(yè)，這可增加他們的主控權，并減輕他們對所有權的需求。掌握與代工伙伴更加密切合作的方法十分重要。北美企業(yè)如賽靈思(Xilinx)和英偉達(nVIDIA)很久以前就已經(jīng)這么做了，中國有些模擬技術的公司也有這樣的團隊與代工合作伙伴一起工作。 　　培養(yǎng)軟件專業(yè)技能。專注于設計方法和生產(chǎn)力的公司具有上市時間的優(yōu)勢。軟件專業(yè)技能使得企業(yè)可以為客戶提供行之有效的解決方案。 　　產(chǎn)品多樣化有利于公司確保他們的利潤水平。這對于小公司而言顯然十分困難，但只有產(chǎn)品多樣化才能減少公司對某類產(chǎn)品或客戶的依賴性。 　　產(chǎn)業(yè)在衰退期間不能減少研發(fā)費用。從公司的長遠發(fā)展目標來看，研發(fā)費用應該保持相同的水平或提高研發(fā)在營收中的比例。衰退期或許是削減非策略性項目的好時機，但不要放棄那些對公司未來有益的項目(圖4)。 圖4 研發(fā)費用在營收中的比例　　(資料來源：IC Insights)      在衰退期過后，收益有所改善，公司應考慮為投資者分配股息。目前只有少數(shù)半導體公司分紅，而給股東回報十分重要(表3)。如前所述，很多公司的現(xiàn)金充沛，在目前這個環(huán)境下是件好事，但是華爾街并不鼓勵在經(jīng)濟上升周期時這樣積累現(xiàn)金。根據(jù)全 球 投 資 管 理 公 司AllianceBernstein的觀點，只要公司分配了收益，如何分配并不會對公司的評估產(chǎn)生影響。分配紅利及購回股份都可有效地將財富轉移給股東，而囤積現(xiàn)金卻是在減少財富。 　　結論 　　□ 半導體產(chǎn)業(yè)無可替代并值得驕傲！ 　　□ 從半導體產(chǎn)業(yè)在2000年到2001年營收驟跌32%時仍能得以生存并迅速恢復至歷史水平的經(jīng)驗看，這次衰退不是最糟糕的。 　　綜上所述，半導體產(chǎn)業(yè)將會革新，并找到走出低谷的方法，而大公司將準備好迎接下一輪的機遇。 　　GSA致力于與產(chǎn)業(yè)鏈并肩工作，為業(yè)界報告產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和數(shù)據(jù)信息，從而協(xié)助企業(yè)在2009年第一季度的低谷期管理他們的公司。我們將重新介紹無晶圓廠半導體公司的股票指數(shù)，并通過與其他指數(shù)的對比，衡量上市無晶圓廠半導體公司的股票表現(xiàn)。我們還將計劃修正與業(yè)界的金融情報機構的溝通方式，為各位提供新的方式來了解產(chǎn)業(yè)的狀況。另外，我們會邀請各位首席執(zhí)行官參與到由摩根大通(J.P.Morgan)與GSA協(xié)辦在2009年1月展開的半導體首席執(zhí)行官信心指數(shù)調查。 　　從半導體產(chǎn)業(yè)在2000年到2001年營收驟跌32%時仍能得以生存并迅速恢復至歷史水平的經(jīng)驗看，相信這次不是半導體工業(yè)最糟糕的低迷期。雖然目前的情況仍不穩(wěn)定，但產(chǎn)業(yè)的狀況，在財務狀況、庫存水平、產(chǎn)能及終端市場等方面，均比2001年時要好。 　　半導體產(chǎn)業(yè)是值得驕傲的！它對人類現(xiàn)代生活的貢獻意義深遠。今天我們正在創(chuàng)造的技術將通過減少功耗，推動新的智能技術及醫(yī)療保健的顛覆性革命等，對人類產(chǎn)生積極的影響，為人類創(chuàng)造一個更潔凈的世界！

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