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  • 光谷正成半導體人才洼地

    武漢為什么留不住人才？很多人給出的答案是：沒有產(chǎn)業(yè)支撐。前日，看到武漢中芯國際投產(chǎn)，華中科技大學電子科學與技術(shù)系教授鄒雪城笑了，作為該項目的引線人之一，他看到了一個芯片產(chǎn)業(yè)崛起之后，微電子將和光電子一樣，在光谷形成一個人才洼地?！?武漢是科教重鎮(zhèn)，可每年有70％的人才外流，讓人十分痛心?！熬科涓荆潜姰a(chǎn)業(yè)在武漢沒有形成規(guī)模?！编u教授稱，中芯國際的到來，為武漢的微電子產(chǎn)業(yè)注入了活力?！?早在8年前，鄒教授和他的團隊就向武漢市政府提議，發(fā)展微電子產(chǎn)業(yè)。這次中芯國際能順利落戶武漢，鄒教授等人起了重要作用?！?鄒教授稱，微電子人才一直是國家緊缺人才。早在2001年，硅谷已有40萬集成電路研究者時，我國僅有2000多人，差距是20倍?！?“后來，中芯國際等企業(yè)進入，微電子產(chǎn)業(yè)在我國興起，微電子人才需求突出?！编u說，國家也開始重視此方面人才，在清華、北大、華工等9所高校設(shè)立了集成電路人才培訓基地。　 他估算一番后稱，由于培養(yǎng)成本較高，5年來，每所高校按一年培養(yǎng)100人（研究生學歷），全國現(xiàn)有集成電路人才約5萬人。　 “就業(yè)率是最好的晴雨表?！被仡櫠嗄甑木蜆I(yè)情況，鄒感嘆，在芯片產(chǎn)業(yè)未興起前，學生就業(yè)很難。而近幾年，就業(yè)率達到98％。產(chǎn)業(yè)決定需求，如今，華科大微電子人才培養(yǎng)主要集中為碩士、博士，今年將新設(shè)集成電路工程本科專業(yè)。　 中芯國際帶來了芯片設(shè)計、原材料供應(yīng)等50多家上游企業(yè)，以及正在籌建的封裝企業(yè)?！爱a(chǎn)業(yè)起來了，人才就留住了?！睎|湖開發(fā)區(qū)管委會相關(guān)負責人表示，芯片產(chǎn)業(yè)群的聚集，將會在光谷形成一個微電子人才洼地。

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  • 2008上半年中國集成電路市場回顧

        中國集成電路市場增速繼續(xù)放緩，08年上半年僅增11.8% 　　2008年上半年中國集成電路市場銷售額為2923.9億元，同比增長11.8%，雖然仍然維持在10%以上的增長率，但增速已是連續(xù)第5年下降，而且2008年上半年是近五年來市場增長率最低的一年。中國前幾年集成電路市場一直以來的高增長率依賴于下游整機產(chǎn)量的高增長，在經(jīng)歷了多年的高增長之后，中國下游整機產(chǎn)量的增長也開始出現(xiàn)減緩的勢頭，集成電路市場增長率隨著市場基數(shù)的擴大逐漸降低，根源在于多種整機產(chǎn)量增長率的走低，下游整機的增長在多個領(lǐng)域出現(xiàn)了飽和趨勢，多種產(chǎn)品產(chǎn)量在2008年上半年出現(xiàn)下滑。進出口方面，無論從進出口量還是進出口額來看，2008年上半年中國集成電路的進口量和進口額的增長率與2007年上半年相比都有不小的降幅，這個現(xiàn)象說明中國國內(nèi)的下游電子制造業(yè)增長率在下降，導致了市場所需的集成電路進口增速下降。 　　圖1  2004－2008年上半年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率 數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問  2008，08 　　2008年上半年中國集成電路市場的競爭格局基本沒有改變，仍然是國外廠  商占統(tǒng)治地位，CPU主角仍然是英特爾和AMD，存儲器主要是三星、Hynix、Toshiba、Qimonda和Micron等競爭、模擬器件則是TI、ST、Infineon和NXP等，其它主要產(chǎn)品的領(lǐng)導廠商也幾乎全是國外廠商。中國的本土廠商多為設(shè)計公司，2008年上半年排名靠前的企業(yè)中，只有海思半導體和展訊通信增長較快，其它企業(yè)的發(fā)展不盡如人意。未來幾年，中國集成電路市場的競爭格局很難有較大改變，外資廠商的優(yōu)勢將會繼續(xù)保持。 　　計算機領(lǐng)域份額上升，通信領(lǐng)域發(fā)展減緩 　　2008年上半年計算機類、消費類、網(wǎng)絡(luò)通信類三大領(lǐng)域占（3C領(lǐng)域）中國集成電路市場的88.3%，其中計算機類份額仍然最大，雖然打印機等產(chǎn)品產(chǎn)量出現(xiàn)持續(xù)下滑，但在PC產(chǎn)量高增長率（2008上半年臺式機增23.2%，筆記本增33.3%）的帶動下，中國計算機類集成電路市場是2008年上半年3C領(lǐng)域中發(fā)展最快的，份額在2007年上半年的基礎(chǔ)上增加1.1個百分點，增長率為14.8%。通信類產(chǎn)品對集成電路的需求主要來自手機（2008上半年手機僅增9.7%）和其它通信產(chǎn)品，由于各類整機產(chǎn)量增率下降較大，通信類集成電路市場的增長率也出現(xiàn)較大降幅，2008年上半年僅增長8.5%。消費類集成電路的需求主要來自傳統(tǒng)黑白家電、數(shù)碼相機、MP3、MP4等數(shù)字消費類產(chǎn)品，2008上半年由于下游整機產(chǎn)量增長繼續(xù)下降，因此消費類集成電路市場僅達到10.1%的增長率。汽車電子依然是增長最快的領(lǐng)域，2008上半年增長率超過20%。此外，由于二代身份證卡市場的萎縮，2008上半年中國集成電路卡市場與2007年相比出現(xiàn)10%左右的降幅。 　　圖2  2008年上半年中國集成電路市場各應(yīng)用領(lǐng)域增長率 　　數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問  2008，08 　　圖3 2008年上半年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu) 　　數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問  2008，08 　　存儲器依然是份額最大的產(chǎn)品 　　在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，存儲器仍然是份額最大的產(chǎn)品，與2006和2007年相比，2008年的存儲器價格顯得要穩(wěn)定得多，NAND Flash和DRAM的價格都沒有出現(xiàn)大幅的波動。就目前來看，存儲器的產(chǎn)能擴充較前幾年有所減緩，整體來看，存儲器的價格還將繼續(xù)下滑的趨勢，但是下滑的速度與前兩年相比將會相對較小。雖然近年來受到價格下滑的困擾，但存儲器出貨量的大幅增加彌補了大部分價格下滑帶來的影響。受到PC產(chǎn)量的大幅增加，2008年上半年CPU和Microperipheral（計算機外圍器件）的市場增長率相對較高，而ASSP、ASIC和DSP則由于受到手機等通信領(lǐng)域產(chǎn)品產(chǎn)量增長率的大幅下降而只保持了10%以下的增長率。模擬器件則基本走出2007年的低迷，其增長速度稍高于整體集成電路市場。邏輯器件、MCU和嵌入式CPU等產(chǎn)品則保持了相對平穩(wěn)的增長速度。 　　圖4  2008年上半年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 　　數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問  2008，08 　　整體來看，雖然中國集成電路市場在2008年上半年仍然保持在10%以上，但市場的發(fā)展并不景氣，市場增速在2007年的基礎(chǔ)上降幅在5%以上，各個應(yīng)用領(lǐng)域的整機產(chǎn)品產(chǎn)量都出現(xiàn)的不同程度的降幅，就連發(fā)展較好的計算機領(lǐng)域筆記本產(chǎn)量的增長與2007年相比也有不小的差距，其中受下游影響最大的是通信領(lǐng)域，上半年增長率首次跌落到個位數(shù)。產(chǎn)品的發(fā)展也受到應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展影響，主要用于計算機領(lǐng)域的產(chǎn)品市場增速較快，而主要用于通信領(lǐng)域的產(chǎn)品市場則增速放緩。        與全球集成電路市場小幅回暖的發(fā)展相比，中國的發(fā)展似乎是逆勢發(fā)展，然而這其實也是中國集成電路市場發(fā)展的必然趨勢，隨著中國集成電路市場規(guī)模的增大以及成熟度的提高，中國集成電路市場的發(fā)展速度比如會更加接近全球市場，目前來看，二者仍然有6個百分點的差距，將來二者可能會更加接近，而且未來中國集成電路市場與全球集成電路市場的發(fā)展會保持更加一致的聯(lián)動關(guān)系。

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  • 日本開發(fā)出接近人眼功能的新型電荷耦合器件

        日本《日經(jīng)產(chǎn)業(yè)新聞》23日報道說，富士膠卷公司通過重新組合感光器件，已開發(fā)出接近人眼功能的新型電荷耦合器件(CCD)，可用于數(shù)碼相機。  　　這種新型CCD有助于在強烈明暗對比的情況下拍攝畫面，并能夠在昏暗光線下遏制畫面的噪點。這種CCD預計將于2009年應(yīng)用于該公司出品的數(shù)碼相機。  　　新型CCD的感光組件排列方式是將紅、藍、綠同色的像素以兩個以上為組沿傾斜方向布置。在感光度方面，相鄰的同色感光組件將作為一個像素感光。這增加了感光面積，可以將感光度提高一倍，分辨率也維持了很高水平。  　　過去，CCD感光后的信號通過電增強來提高感光度。現(xiàn)在，新型CCD在感光階段就已經(jīng)實現(xiàn)了高感光度攝影，因此噪點很少。此外，還可以通過電調(diào)節(jié)曝光時間，實現(xiàn)由高感光度和低感光度兩種圖像數(shù)據(jù)生成同一幅照片。這可以表現(xiàn)更多光線條件下的圖像。人眼能夠方便地改變感光度和成像能力，這一CCD的設(shè)計就是參照人眼研制的。 

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  • 寧波中緯半導體資金虧空破產(chǎn)拍賣

    　　曾被寄予厚望的中緯積體電路(寧波)有限公司(下稱“中緯”)目前已進入破產(chǎn)拍賣程序?！?月份就基本結(jié)束運營了?！痹摴舅诘貙幉ū６悈^(qū)一名工作人員昨天對《第一財經(jīng)日報》說。 　　中緯的破產(chǎn)與一年前中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)連續(xù)多起投資失敗案有“異曲同工”之處——資金鏈緊張。消息人士援引寧波保稅區(qū)內(nèi)部分析報告稱，該區(qū)部分外資生產(chǎn)型企業(yè)的運營可謂舉步維艱，空耗資源。其中提到，中緯等公司出資結(jié)構(gòu)先天不足，資金鏈緊張，原因是注冊時多以進口設(shè)備充資，貨幣出資很少，雖合法律規(guī)定，但造成出資結(jié)構(gòu)先天缺陷，導致流動資金不足，加上其他風險，企業(yè)多資不抵債。  　　資金壓力 　　成立于2002年2月的中緯位于寧波保稅區(qū)南區(qū)，曾是該區(qū)首家半導體制造企業(yè)，屬于中緯積體電路(開曼)有限公司的全資子公司，曾被視為浙江半導體產(chǎn)業(yè)的希望工程，注冊資本1億美元，定位于6英寸芯片制造與服務(wù)。其中一期工程投資1.5億美元，占地面積13公頃。寧波保稅區(qū)還為其預留了二期、三期空間。 　　該公司一期于2004年7月投產(chǎn)，當時屬于大陸具有高壓CMOS/BiCMOS工藝0.5微米的生產(chǎn)線。中緯目標是先做好6英寸項目，未來投下15億美元進入8英寸、12英寸，建成領(lǐng)先的半導體基地。  　　中緯于2004年5月第一片芯片出貨后，花了兩年時間才達到1萬片/月的產(chǎn)量，該公司董事長馮明憲此前說，設(shè)備補齊，一廠有望達到4萬片/月，產(chǎn)值可達1億美元，但4年過去一直未達到。 　　而未達產(chǎn)的直接原因來自設(shè)備障礙。中緯成立時，設(shè)備來自臺積電一廠，該廠是臺積電1987年成立時的基地，設(shè)備壽命已近20年。實際運營后經(jīng)常出問題，機器故障始終未能解決，導致產(chǎn)能一直徘徊在1萬片/月，現(xiàn)金流一直無法達到平衡。  　　半導體產(chǎn)業(yè)研究專家莫大康曾對《第一財經(jīng)日報》表示，半導體設(shè)備使用壽命一般為15年，超過年限維護風險很大，成本高(每小時約100~150美元服務(wù)費)，備件也存在難題。而中緯設(shè)備使用年限已接近或超過15年，基本到達壽命終期。  　　但重要的是，中緯一直缺乏資金更換生產(chǎn)線。而隨著運營艱難，財務(wù)虧空越來越大。  　　中緯一位原高管不愿透露在任時的財務(wù)數(shù)字。該公司網(wǎng)站僅公布了營收數(shù)據(jù)，2005年至2007年分別為1159萬美元、2059萬美元、2938萬美元，今年首季營收為710萬美元，但具體利潤不明。  　　北京世紀未來投資有限公司所做的《2008年中國集成電路行業(yè)風險分析報告》顯示，浙江半導體制造企業(yè)中，杭州士蘭最好，寧波中緯最差，截至2007年11月，其虧空已達7524萬元。  　　這間接導致中緯與供應(yīng)商之間的矛盾。兩個月前，上海亞迪斯半導體便以買賣合同糾紛，將中緯告上法庭。而背后真正的原因在于中緯財務(wù)壓力。  　　一名中緯原工程師透露，公司曾拖欠員工住房公積金，4月份反映過后，當時寧波市北侖區(qū)住房資金管理中心與中緯協(xié)調(diào)后，今年2月才補繳了去年欠繳的1個月。  　　中緯原總經(jīng)理蔡南雄去年年中曾對外透露，寧波當?shù)卦兄Z給予支持，但銀行方面忽然得到上級命令不再支持6英寸生產(chǎn)線，可能上馬8英寸甚至更高生產(chǎn)線，中緯受到很大影響。  　　首次流拍因標價太高  　　早在9月4日，浙江三江拍賣與寧波正大拍賣兩家公司便在網(wǎng)站上公布了中緯的拍賣信息，相關(guān)資產(chǎn)包括工業(yè)房地產(chǎn)及電子設(shè)備、機器設(shè)備、運輸設(shè)備和專有技術(shù)項目轉(zhuǎn)讓等。其中房產(chǎn)建筑總面積34315.72平方米，土地使用面積131054平方米，整體起拍，參考價人民幣21140萬元，保證金2000萬元。 　　但19日該資產(chǎn)流拍。對此，浙江三江拍賣公司工作人員孫先生說，主要是程序有些問題，未透露更多原因。一位自稱熟悉中緯的半導體企業(yè)高管表示，流拍原因在于標的物價格太高，“除了工業(yè)地產(chǎn)，其他價值不大，哪里值2億元？”他說，中緯的機器壽命已接近20年，簡直是老“古董”了。 　　據(jù)悉，方正微電子、上海貝嶺微電子等公司曾試圖買下。上海貝嶺一位內(nèi)部人士表示，確實關(guān)注過中緯，但同樣強調(diào)了上述人士分析的原因。孫先生對本報表示，二次拍賣定在10月6日，地點與拍賣標的物信息不變。記者發(fā)現(xiàn)，19日浙江三江與寧波正大已在網(wǎng)站重新掛起了拍賣公告。 

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  • Nvidia拿2億美元解決瑕疵顯卡事宜

    9月24日消息，據(jù)中國臺灣媒體報道，NVidia CEO黃仁勛近日表示，正與合作伙伴商討召回瑕疵顯卡事宜。  黃仁勛在接受采訪時稱，此次出現(xiàn)的顯卡瑕疵問題有很多潛在因素，如熱消散和芯片設(shè)計等。目前，問題仍在調(diào)查之中。需要強調(diào)的是，只有幾款特定型號的筆記本才受該問題困擾。  黃仁勛說，Nvidia從來沒有考慮過要推卸責任。問題發(fā)生后，Nvidia立即展開調(diào)查。最重要的是要找出故障所在，然后避免再次發(fā)生。  黃仁勛還稱，Nvidia是一家負責的企業(yè)，愿意拿出2億美元解決該問題。目前，Nvidia正與合作伙伴商討召回問題產(chǎn)品事宜，希望能給消費者一個滿意的解決方案。  Nvidia今年7月初承認，部分G84和G86系列筆記本顯卡的核心/封裝材料組合存在瑕疵，如果核心溫度變化起伏比較頻繁，可能會引發(fā)故障，出現(xiàn)多重圖像、隨機字符、縱橫線條、沒有視頻信號等一種或多種現(xiàn)象?；萜?、戴爾、聯(lián)想、蘋果、索尼和其它筆記本生產(chǎn)商的多種型號筆記本受到該問題影響。

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  • IT市場10大趨勢 1名員工1條狗組成1個工廠

    9月24日消息，據(jù)國外媒體報道，微軟董事長比爾·蓋茨(Bill Gates)曾經(jīng)預測，與過去的10年相比，未來10年的軟件和計算技術(shù)將有更大的進步，將影響到人類生活的方方面面。  那么未來10年的IT市場究竟會有哪些變化呢？美國知名IT網(wǎng)站《InfoWorld》日前對此進行了預測：  1. 出于成本因素考慮，整個IT市場逐步向云計算過渡。  2. 科技與人類的結(jié)合更加緊密，很大一部分人群將變成“電子人”。  3. 一套啟動只需幾秒鐘的操作系統(tǒng)，執(zhí)行任務(wù)時幾乎無需等待，從來不會出現(xiàn)異常。  4. 信息機器Memex變?yōu)楝F(xiàn)實  Memex是美國科學家Vannevar Bush在1945年提出的構(gòu)想，它采用微縮膠卷存儲信息，自動翻拍，可以不斷添加新信息。這樣，用戶在中途缺席會議時就無需擔心錯過會議內(nèi)容；當靈感突現(xiàn)時，也無需用筆匆匆記下。  5. 智能手機逐漸成為計算核心，筆記本將被淘汰。  6. 在制造行業(yè)，自動化逐漸取代人工。  一個理想的工廠應(yīng)該是：一名員工一條狗，員工負責喂狗，狗確保員工不能隨便觸摸任何事物。  7. 搜索引擎將支持圖像識別功能  當人們看到某些事物后，可以拍攝下來，上傳到搜索引擎，然后讓搜索引擎判斷這是什么物質(zhì)。例如，當剛看到一朵花后，拍攝下來把圖片上傳后，搜索引擎可以告訴你這是什么花。  8. 監(jiān)控系統(tǒng)無處不在  在未來10年內(nèi)，政府的跟蹤和監(jiān)控系統(tǒng)可以照顧到每一位公民。出于安全因素考慮，人們甚至愿意植入GPS定位系統(tǒng)。在每一條大街小巷，都安裝有融入面部識別技術(shù)的視頻監(jiān)控系統(tǒng)。  9. 從永遠在線的網(wǎng)絡(luò)連接  打開電腦，查看是否有網(wǎng)絡(luò)連接，然后再瀏覽互聯(lián)網(wǎng)信息，這在10年后已經(jīng)過時。10年后，人類將與全球信息實時互動。  10. 通過各種現(xiàn)代化技術(shù)，人類的社會關(guān)系將進一步加強。

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  • 美成功研發(fā)太陽能充電手提包

        9月22日電 忘記帶手機或iPod的充電器不再是問題，美國艾奧瓦大學機械工程學教授喬·海尼克設(shè)計的一種內(nèi)置有太陽能板的手提包就能給所有電子設(shè)備充電。  　　據(jù)埃菲社日前報道，這種太陽能手提包外觀與其他手提包別無二致，甚至可以說非常普通。它可在光照充足的白天通過USB接口向許多小型設(shè)備供電，每次充電需要3個小時，如果光照較差則需要更長時間。  　　海尼克說：“這款手提包既適用于環(huán)保人士，也受到時尚人士的青睞?！?nbsp; 　　報道說，這種手提包非常輕巧，便于攜帶。 

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  • 中國大陸代工廠商勢頭消弱 合并聯(lián)盟或為出路

    前些年在中國政府的支持（資金等方面）下，中國公司如狂風驟雨般的進入硅晶圓代工市場，意圖成為全球半導體產(chǎn)業(yè)中的重要力量。如今，在幾年的奮斗和幾十億美元的投入后，分析師開始懷疑中國公司是否還會將成為全球芯片頂尖廠商作為優(yōu)先戰(zhàn)略。 “中國公司在IC市場爭奪戰(zhàn)中似乎是失敗的?！盜C Insights總裁Bill McClean說道，“現(xiàn)在中國已不像5年前那樣頻繁的談及半導體制造?！?中芯國際（SMIC）是中國大陸目前最為成功的代工廠商，今年目標收入為14.5億美元，較2007年的15.5億美元和2006年的14.6億美元均有所減少。 中芯國際已連續(xù)5個季度報虧損，事實上該公司尚未開始真正盈利，盡管持有大規(guī)模擴張計劃。中芯國際已放棄保守虧損之苦的DRAM代工業(yè)務(wù)而擴展邏輯IC業(yè)務(wù)。 IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，2008年按收入規(guī)模來算，中芯國際將在全球代工廠排行中落至第四，排在新加坡特許半導體之后，特許今年收入預計是18.5億美元。 中芯國際的年收入約為排在第五的德州儀器（TI）的兩倍多，但和領(lǐng)頭的臺積電（TSMC）和臺聯(lián)電（UMC）還是有較大差距，晶圓雙雄的年收入分別為116.8億美元和37.5億美元。 McClean指出中芯國際在紐約交易所的股價迅速下跌，已近1.6美元，“股價下跌十分迅速，似乎公司正處于困境中?！盡cClean說道。 中國大陸排名二、三、四位的代工廠商——華虹NEC（HHNEC）、和艦（HeJian）和宏力（Grace）雖然仍在成長，但速度不如預期。IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，華虹NEC和和艦今年增長率均為7％左右，收入分別達到3.6億美元和3.55億美元，而宏力預計增長13％至3.5億美元。 華虹NEC、和艦和宏力預計在2008年全球代工廠收入榜單中分別位列13、14和15位。 中國代工廠商會聯(lián)合起來嗎？ “中芯國際表現(xiàn)不佳，而宏力還未真正開動?！盡cClean說道，他表示中國代工廠商可能會采取一些合作行為。 IC Insights指出，2008年中國大陸代工廠商在全球純代工廠市場中占12.5％，較2007年的14％和2006年的13.2％有所下降。預計該數(shù)字將在2012年增長至16％。 IC Insights還預計，2008年全球25％的IC產(chǎn)品將出貨至中國，2012年這個數(shù)字還將進一步增長至34％。 McClean表示，中芯國際可能會和其他中國代工廠聯(lián)合。他還指出，中芯國際是非中國半導體廠商的理想收購對象，但中國政府可能不會同意中芯國際被外資收購。 McClean表示，中芯國際和華虹NEC合并具有一定的可能性，同樣宏力可能也會和其他代工廠商合并。 關(guān)于中芯國際引資的傳言散步已久。7月，有消息稱中國大唐通訊考慮持有中芯國際20％的股份，但至今仍無下文。

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  • 3家DRAM廠合計減產(chǎn)占全球產(chǎn)能6％ 幅度仍然不夠

    據(jù)DigiTimes網(wǎng)站報道，DRAM報價跌破現(xiàn)金成本，引爆一波減產(chǎn)風潮，繼力晶和爾必達(Elpida)宣布減產(chǎn)，海力士(Hynix)也宣布將包括清州M9廠和大陸無錫HC1廠的8寸晶圓廠生產(chǎn)喊停，期望能防止公司營運進一步流血，合計海力士、力晶、爾必達3家DRAM廠減產(chǎn)幅度約占全球產(chǎn)能6％。DRAM業(yè)者認為，各廠紛響應(yīng)減產(chǎn)，絕對是DRAM產(chǎn)業(yè)邁向供需平衡的好開始，但這樣的減產(chǎn)幅度還不夠，需要再有廠商減產(chǎn)，因為供給下降的同時，其實終端需求也是同步減少。 隨著DRAM價格一再破底，DRAM廠持續(xù)面臨現(xiàn)金凈流出窘境，使得各廠開始面臨減產(chǎn)的重要轉(zhuǎn)折點，期望能藉由壯士斷腕方式，來保存在這波產(chǎn)業(yè)景氣大蕭條中，持續(xù)存活的機會點?；仡欉^去DRAM產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程，往往都是各家業(yè)者肆無忌憚地擴產(chǎn)，受到嚴重供過于求打擊后，在紛紛減產(chǎn)及縮小營運規(guī)模之后，DRAM產(chǎn)業(yè)才再度邁向供需平衡。 這次DRAM產(chǎn)業(yè)面臨嚴苛考驗，繼力晶和爾必達宣布減產(chǎn)后，韓系大廠海力士亦決定加速淘汰8寸晶圓廠，不僅是按照原訂計畫關(guān)閉美國奧勒岡州Eugene的8寸晶圓廠，位于韓國清州(Cheongju)M9廠，以及大陸無錫HC1廠也將停止營運，至于其韓國仁川(Icheon)M7廠，也將在9月底關(guān)閉。 DRAM廠表示，這次減產(chǎn)風潮雖不能達到立竿見影效果，但算是好的開始，代表各界紛紛正視產(chǎn)業(yè)嚴重供過于求情況，若廠商再硬撐生產(chǎn)下去，恐怕虧損金額只會越來越驚人，DRAM產(chǎn)業(yè)恐將永遠無法逆轉(zhuǎn)。集邦科技則認為，估計這次3家DRAM廠減產(chǎn)產(chǎn)能共占全球產(chǎn)能5~6%，但要真正脫離DRAM谷底，預計還需要減少約4.5萬~6萬片，因此，后續(xù)各廠減產(chǎn)計畫，對整個產(chǎn)業(yè)具關(guān)鍵性影響。 存儲器業(yè)者則認為，這次面臨的是生存之戰(zhàn)，尤其是臺DRAM廠從2008年底到2009年初之間，需要清還債務(wù)不少，若是DRAM產(chǎn)業(yè)再不進入止跌期，恐怕連生存機會都沒有。

    半導體 DRAM 爾必達 晶圓廠 海力士

  • SanDisk推"插槽音樂卡" 與CD業(yè)展開競爭

    SanDisk本周一稱，它將銷售存儲在“微型存儲卡”中的音樂與CD行業(yè)展開競爭。這種微型存儲卡適用于手機和MP3播放機。  SanDisk與索尼BMI、EMI音樂、環(huán)球音樂集團和華納音樂集團等公司合作，要以應(yīng)用廣泛的微型存儲卡格式提供主要電影公司的作品。  互聯(lián)網(wǎng)時代的唱片稱作“插槽音樂”，因為這種預裝了音樂的微型卡能夠插入智能手機和MP3播放機的插槽。正如使用CD一樣，人們能夠自由拷貝SanDisk微型卡中的音樂。  蘋果領(lǐng)先的iTune等在線音樂商店銷售的可下載的數(shù)字音樂一般都有數(shù)字版權(quán)管理軟件的限制，不允許拷貝以防止盜版。  市場研究公司IDC寬帶和新媒體分析師Danielle Levitas稱，插槽音樂為消費者提供了替代CD的高質(zhì)量的音樂產(chǎn)品和數(shù)字交付方式。今年全球手機銷售量將超過12億部，比便攜式媒體播放機的出貨量多出了幾乎一個數(shù)量級。  SanDisk計劃今年圣誕節(jié)期間在美國的網(wǎng)上商店以及沃爾瑪和百思買等商店銷售這種插槽音樂卡。SanDisk表示，它將隨后在歐洲推出這種插槽音樂“唱片”。 

    半導體 微型 CD BSP SANDISK

  • 蘋果第4代iPod nano 歷史最薄外觀大變身

    昨天，蘋果中國公司正式對外發(fā)布了最新的第四代iPod nano播放器，這是蘋果歷史上最薄的一款iPod，厚度僅為6.3毫米，體積小到1.13立方英寸。蘋果亞太區(qū)iPod產(chǎn)品市場高級經(jīng)理楊應(yīng)勇介紹，第四代iPod與往代產(chǎn)品相比，不僅外觀大變身，功能上也做出許多改進，包括內(nèi)置了加速感應(yīng)器功能。這就意味著開機后，不用操作按鍵，只要輕輕晃動機身即可自動播放音樂。據(jù)了解，新款8G版iPodnano售價為1298元人民幣，16G版為1748元人民幣。 

    半導體 蘋果 IP AN BSP

  • 北電:全球4G無線網(wǎng)絡(luò)將有80%采用LTE技術(shù)

    北電網(wǎng)絡(luò)預測稱，全球4G無線網(wǎng)絡(luò)將有80%采用LTE（長期演進）技術(shù)。  T-Mobile和北電網(wǎng)絡(luò)在德國波恩的一個高速公路上的一輛以每小時45英里的速度行駛的汽車上成功地測試了使用LTE技術(shù)的高速無線互聯(lián)網(wǎng)。  Techwhack.com網(wǎng)站報道稱，在這個高速公路的三個基站的覆蓋范圍內(nèi)，這個無線服務(wù)的速度與固定線路的無線互聯(lián)網(wǎng)速度一樣快。  數(shù)據(jù)下載速度最快可達每秒170MB，數(shù)據(jù)上載速度最快可達每秒50MB，比目前市場上的提供的當前一代的無線互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)速度快。  LTE技術(shù)將成為取代3G網(wǎng)絡(luò)的第四代無線技術(shù)。有報道稱，AT&T和Verizon計劃采用LTE技術(shù)。 

    半導體 無線網(wǎng)絡(luò) 4G LTE BSP

  • 半導體不景氣 晶圓代工廠啟動Bottom Fire機制

    據(jù)Digitimes網(wǎng)站報道，半導體景氣冷颼颼，業(yè)者準備縮衣節(jié)食度寒冬，臺系晶圓代工廠聯(lián)電繼啟動高階主管架構(gòu)改組，帶動基層人力資源重組，近期更展開“Bottom Fire”人力汰換機制，借此精簡組織人力、強化組織新血。無獨有偶的，中芯國際近日亦宣布，人事晉用全數(shù)凍結(jié)，目前僅有臺積電仍對外征求信息工程師，但比起往年大舉征才規(guī)模，明顯不可同日而語。不過，包括聯(lián)電、中芯及臺積電18日均未對人力問題發(fā)表看法。 半導體不景氣已讓晶圓廠各個繃緊神經(jīng)，并大幅節(jié)省營運費用支出，聯(lián)電繼第一波董事會改組及第二波“總字輩”改組后，近期可說已進入第3波大規(guī)模塊織人事調(diào)整，也就是針對基層人事進行優(yōu)退、裁汰，聯(lián)電內(nèi)部指出，目前已啟動所謂“Bottom Fire”機制，在組織內(nèi)績效表現(xiàn)最低的3~5%很可能會被“建議離開”。 事實上，包括聯(lián)電、臺積電內(nèi)部都存有這樣人力自然淘汰機制，但聯(lián)電2008年特別積極執(zhí)行，尤其是在高層改組之后，半導體景氣又適逢寒冬，聯(lián)電人力資源部展開大規(guī)模約談、勸退，則是多年來較為少見情況。半導體業(yè)者指出，近期確實觀察到不少聯(lián)電員工在外投履歷、找尋新工作的現(xiàn)象，其中不乏技術(shù)背景、學歷都相當頂尖的人才。 除聯(lián)電藉裁汰人力縮減營運成本，中芯亦自9月起對內(nèi)宣布人事凍結(jié)，從嚴晉用新進人員。半導體業(yè)者指出，過去包括中芯及新加坡特許(Chartered Semiconductor)兩家晶圓廠，算是最積極任用臺系晶圓廠背景出身人才的業(yè)者，但是現(xiàn)在景氣不好，盡管許多臺系晶圓廠員工流出，但中芯、特許對于晉用人才亦已趨向保守。 臺積電方面，則在2007年便宣布朝向“結(jié)構(gòu)型獲利”轉(zhuǎn)型，嚴格控制組織擴充、人事晉用，更嚴格要求每部門抓緊支出，每年設(shè)定要降低一定比例營運成本，過去臺積電對外大舉征才動作，近期已不復見，2008年更僅對外征求信息工程師，并未大舉招收研發(fā)及在線作業(yè)員等因應(yīng)傳統(tǒng)旺季的人力缺口。

    半導體 晶圓代工 FIR BOTTOM 半導體

  • 英特爾回應(yīng)WiMAX高專利費：希望降至接近零

       在近日舉行的2008全球WiMAX峰會上，英特爾公司中國區(qū)相關(guān)高管回應(yīng)了“WiMax高專利費”的問題，并表示，希望專利費降到很低的量，英特爾本身不想收取專利費。 　　專利費盡力降低 　　WiMax是比Wi-Fi范圍更大的無線寬帶技術(shù)，網(wǎng)絡(luò)覆蓋面積是3G發(fā)射塔的10倍，這意味著只要少數(shù)基站建設(shè)就能實現(xiàn)全城覆蓋。英特爾既是WI-FI的受益者，同時也是WiMax最核心的推動者，也掌握了大量的WiMax核心專利。 　　但是，WiMax的專利費令人擔心，曾有人計算，如果核心廠商單獨收專利費，WiMax的專利費將占到終端產(chǎn)品的25%，那將沒有廠商愿意做終端。 　　對此，英特爾中國區(qū)電信業(yè)總經(jīng)理黃節(jié)表示，從英特爾的角度來講，英特爾絕對不會把收專利費作為推WiMAX的原因，看看英特爾的歷史，英特爾沒有跟這個跟那個收專利費，英特爾對WiMAX的專利費希望越低越好。 　　目前一些核心廠商已經(jīng)于今年組建了WiMAX專利池，其中的成員包括英特爾，黃節(jié)說，把專利放在一起，就是要把WiMAX專利費整體做成一個比較低的量，不要讓專利妨礙創(chuàng)新。 　　CDMA專利費空前絕后 　　黃節(jié)還表示，WiMAX與CDMA及3G的專利費情況有根本不同。他說，很多人很關(guān)心CDMA專利的情況，CDMA的核心專利被一家公司(高通)持有，而且這一家公司有它自己比較獨特的經(jīng)營模式，它可以不需要跟別人交叉許可，只收專利費這是歷史的產(chǎn)物，CDMA情況肯定和WiMAX情況不一樣的。 　　他認為，“所有CDMA 3G的技術(shù)是一類，這類是由于許多原因造成的，是空前的，我們希望它也是絕后的，WiMAX不會這樣”。 　　不過，擁有WiMAX核心專利的不止是英特爾一家，英特爾不想收取并不代表其它廠商是同樣想法，目前也還有重要廠商沒有加入到WiMAX專利聯(lián)盟。

    半導體 英特爾 BSP WIMAX

  • IBM進軍15納米芯片領(lǐng)域

        9月22日消息，新技術(shù)讓IBM不斷縮小它的微處理器。目前的半導體技術(shù)只能把處理器縮小在65-45納米之內(nèi)， 而英特爾公司明年的目標卻是32納米。IBM公司更進一步，宣布其計劃生產(chǎn)22納米的處理器。  　　據(jù)國外媒體報道，這兩家公司有相似的經(jīng)營路線。英特爾計劃不斷縮小芯片尺寸，從45納米到32納米，然后是22納米，再到14或15納米，最終到10納米。但是官方只宣布了2009年實現(xiàn)32納米的目標，并未透露其他目標實現(xiàn)的時間，也未透露將會如何實現(xiàn)這些目標。其實，造出一個原子水平的芯片遠比組裝一輛自行車復雜得多。  　　IBM日前表示，他們將與Mentor Graphics合作，利用下一代計算蝕刻技術(shù)軟件來制造和生產(chǎn)22納米的半導體，預計這種半導體會在2011年年底或2012年年初問世。IBM已經(jīng)生產(chǎn)了一些產(chǎn)品作為內(nèi)部試驗和評估的樣品。  　　由于流程上的限制，現(xiàn)有的蝕刻技術(shù)根本無法支持22納米的芯片，換句話說，根本無法做出22納米大小的芯片。IBM半導體公司的設(shè)計與技術(shù)集成部門負責人凱文•沃倫(Kevin Warren)稱，IBM會使用生產(chǎn)32納米芯片的設(shè)備來生產(chǎn)出22納米的芯片。  　　這種改進不會在鏡頭和數(shù)值孔徑方面，業(yè)界早就確認這方面的影響因素已經(jīng)達到理論極限。所以，解決辦法只能是利用現(xiàn)有的蝕刻工具，經(jīng)過大量的并行計算來縮小產(chǎn)品尺寸。計算出來的縮小比例會在整個流程中不斷模擬和優(yōu)化。和英特爾一樣，IBM公司也在轉(zhuǎn)向設(shè)計集成度更高的金屬門器件，它將用于32納米和22納米處理器。  　　摩爾定律將繼續(xù)有效，對于終端用戶來說，他們會繼續(xù)看到跟以往差不多的密度縮放比例，但是IBM試圖會把更多的材料整合在芯片上，這使得芯片會像內(nèi)存一樣擁有更快的性能。沃倫稱IBM將靠減少硅片面積來降低成本。這不僅會造福于IBM 595種服務(wù)器，對于像手機這樣的小型設(shè)備也是有益的，成本控制是個永恒的話題。  　　IBM非常有信心利用這種技術(shù)制造出15納米的芯片，這個尺寸是否能夠縮小到10納米值得期待。 

    半導體 IBM 芯片領(lǐng)域 納米芯片 BSP

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