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  • LSI,Intel和Microsoft虛擬環(huán)境中展示SAS優(yōu)勢

    LSI公司宣布：在2007 Intel信息技術(shù)峰會期間，公司與Intel和Microsoft聯(lián)合展示了串行SCSI(SAS)技術(shù)給虛擬環(huán)境帶來的擴展性、可用性和性能提升。展會于2007年9月18至20日在舊金山Moscone Center West會議中心召開，LSI將在獨立硬件廠商展區(qū)＃119號展臺展示SAS系列產(chǎn)品的Windows Server虛擬化性能。此外，LSI還將在多個會議地點展示端到端SAS解決方案和其無以倫比的存儲接口范疇（包括＃229LSI展臺、聯(lián)合擴展固件接口UEFI展區(qū)＃149展臺、SCSI貿(mào)易協(xié)會＃324展臺）。 “隨著越來越多用戶配置虛擬化技術(shù)，以利用該技術(shù)所提高的運營效率，LSI正在致力于確保公司行業(yè)領(lǐng)先的SAS產(chǎn)品不僅僅能滿足這些環(huán)境的要求，而且要超越它們的要求。”LSI存儲元器件產(chǎn)品市場總監(jiān)Robert Andrews表示：“和Intel及Microsoft的聯(lián)合演示證實了我們端到端SAS技術(shù)的重要性，同時證實了LSI的技術(shù)能夠為虛擬化實施提供出眾的擴展性、可用性和性能。” Windows Server 2008演示將展示擴展性良好的SAS存儲產(chǎn)品是如何提供靈活而簡化的硬件基礎(chǔ)設(shè)施以提高Windows Server的虛擬化實施。該演示將重點針對SAS物理硬件在Windows Server 2008中的無縫集成和它在單驅(qū)動器實施同時獲得高于90％的物理存儲硬件性能下基于管理程序的虛擬性能。 “客戶投資于虛擬化，是為了獲得該技術(shù)提供的服務(wù)器集中、管理集中、遷移和操作效率優(yōu)勢?！?nbsp;Microsoft虛擬化戰(zhàn)略總經(jīng)理Mike Neil表示：“作為Windows Server虛擬化技術(shù)推動項目的成員，LSI正在與Microsoft緊密協(xié)作，通過提供產(chǎn)品反饋和預(yù)發(fā)布測試驗證其廣泛的SAS產(chǎn)品組合?！?“虛擬化已經(jīng)在主流IT市場中興起，并且將繼續(xù)獲得發(fā)展動力?！盜ntel initiative marketing部門總監(jiān)Jim Pappas表示：“隨著該趨勢的繼續(xù)，各個廠商正在一起協(xié)作以確保虛擬化數(shù)據(jù)中心能夠以最高可能的功能運行。在此次Intel信息技術(shù)峰會期間，參會者將有機會看到下一代虛擬化解決方案在SAS環(huán)境中具備的真正能力?！?除在IHV展臺的展示外，LSI還將在#229展臺展示端到端SAS解決方案和其無以倫比的存儲接口范疇。LSI具備獨特的能力，供應(yīng)廣泛的SAS解決方案，包括集成電路（控制器、片上RAID[ROC]和擴展器芯片），主機總線適配器（HBA），MegaRAID®適配器，存儲系統(tǒng)，雙主動muxes，插轉(zhuǎn)卡和定制磁盤驅(qū)動器解決方案。公司也將展示其眾多存儲接口，包括串行SCSI、串行ATA、FC光纖通道、InfiniBand及SCSI。 作為行業(yè)和技術(shù)推動領(lǐng)袖，LSI也將參加UEFI展區(qū)（#149）和STA展臺（#324）的合作展示。UEFI是非贏利的合作貿(mào)易組織，為促進和管理UEFI標(biāo)準(zhǔn)而成立，LSI作為貢獻成員之一，將帶領(lǐng)基于主機的RAID廠商定義關(guān)鍵的標(biāo)準(zhǔn)，為下一代基于Intel架構(gòu)的系統(tǒng)提供設(shè)備驅(qū)動器和管理應(yīng)用優(yōu)化。LSI也積極參與STA，促進對SAS技術(shù)的理解和應(yīng)用，并影響SAS標(biāo)準(zhǔn)的變革以滿足未來的行業(yè)需求。

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  • 英商康橋半導(dǎo)體與至上電子共創(chuàng)大中華區(qū)商機

    英商康橋半導(dǎo)體為進一步發(fā)展其全球業(yè)務(wù)及技術(shù)支持網(wǎng)絡(luò)，與至上電子股份有限公司（至上電子）合作，指定至上電子為其在大中華區(qū)電源管理芯片的代理商。這個位于臺灣的通路商，將會協(xié)助發(fā)掘及服務(wù)更多重要的商機，并大幅擴展英商康橋半導(dǎo)體在中國、臺灣及香港兩岸三地的市場規(guī)模；而至上電子也會持續(xù)跟區(qū)域內(nèi)許多主要的電源供應(yīng)及照明設(shè)備制造廠商直接進行合作。 與至上電子的合作是近來英商康橋半導(dǎo)體所宣布的第二項重要業(yè)務(wù)合作關(guān)系。在今年五月份的時候，英商康橋半導(dǎo)體也跟Redtree Solutions宣布共同合作開發(fā)歐洲的市場。而在接下來還有更多在其它區(qū)域中的合作關(guān)系，會在將來的幾個月內(nèi)宣布。 “大中華區(qū)是全球消費性電子產(chǎn)業(yè)的制造重鎮(zhèn)，同時也是我們希望能夠進入的最大市場，這兩點也是促成今天合作案的關(guān)鍵”英商康橋半導(dǎo)體執(zhí)行長David Baillie表示，“至上電子是理想的策略業(yè)務(wù)伙伴，并能夠協(xié)助我們進入更廣大的市場。他們同時擁有強大的技術(shù)及優(yōu)異的系統(tǒng)設(shè)計能力、積極進取的精神，并且與區(qū)域內(nèi)的電源供應(yīng)設(shè)備及相關(guān)產(chǎn)品制造廠商都擁有良好的合作關(guān)系?！?“至上電子注意英商康橋半導(dǎo)體的進展已經(jīng)有一段時間了，我們與英商康橋半導(dǎo)體經(jīng)常往來大中華區(qū)的管理階層及技術(shù)團隊建立了良好的關(guān)系。這次很榮幸能夠成為英商康橋半導(dǎo)體的代理商，同時我們也將英商康橋半導(dǎo)體的產(chǎn)品定位為能夠提供最佳的解決方案給系統(tǒng)工程師，幫助他們在面臨越來越嚴(yán)格的能源法規(guī)及來自用戶的多重壓力下，也能夠在可接受的成本內(nèi)開發(fā)出更高效率的電力轉(zhuǎn)換產(chǎn)品”至上電子副董事長暨總經(jīng)理謝錦宗做出以上表示。

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  • 業(yè)內(nèi)公司財報分析 半導(dǎo)體市場整體良好

    近來市場研究公司通過美光(Micron)，Nvidia，TI等半導(dǎo)體公司發(fā)布的財務(wù)報告對半導(dǎo)體市場作出了最新分析，總體結(jié)果令人滿意。從整體來看，NAND flash市場正在增長，而DRAM市場依然疲軟；PC芯片市場超過預(yù)期，而模擬電路市場喜憂參半。 盡管某些市場表現(xiàn)不盡如人意，分析師們依然持積極態(tài)度?！暗谌径仁袌霰憩F(xiàn)比我們預(yù)計的要好。”IC Insights總裁Bill McClean說道。Bill還介紹道，另一個重要指標(biāo)——晶圓廠產(chǎn)能利用率第三季度預(yù)計將達到93%，今年第一季度和第二季度分別為78%和90%。 近期，Gartner Inc.調(diào)高了2007年IC市場增長預(yù)期，至3.9%。而5月份，Gartner曾調(diào)低該預(yù)測至2.5%，市場總額為2,692億美元。 Gartner調(diào)高市場預(yù)期的原因主要來自NAND閃存、DRAM和處理器市場的好轉(zhuǎn)。Apple公司iPod產(chǎn)品的推出，更是給這些產(chǎn)品帶來了生機，Gartner預(yù)計2007年NAND閃存收入將至少提高20%。該公司還預(yù)計DRAM市場在2007年也將增長1.4%，而2008年將有6.3%的回落。

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  • SanDisk等公司遭集體訴訟 被控操縱NAND價格

    日前，SanDisk和其它23家公司遭到集體訴訟，被指在市場中操縱NAND閃存器件的價格。還有跡象顯示，美國司法部和加拿大一家機構(gòu)正在調(diào)查市場中是否有價格操縱現(xiàn)象。 據(jù)稱這起集體訴訟中的被告廠商包括：雷克沙(Lexar)，日立美國公司(Hitachi America)，日立，日立電子設(shè)備美國公司(Hitachi Electronic Devices USA)，海力士半導(dǎo)體美國公司(Hynix Semiconductor America)，海力士半導(dǎo)體，美光，美光半導(dǎo)體產(chǎn)品公司(Micron Semiconductor Products)，三菱，三菱電氣與電子美國公司(Mitsubishi Electric & Electronics USA)，Mosel Vitelic Corp.，Mosel Vitelic Inc.，瑞薩科技，瑞薩科技美國公司(Renesas Technology America)，SanDisk，三星半導(dǎo)體，三星電子，STMicroelectronics N.V.，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics Inc.)，東芝，東芝美國公司(Toshiba America Inc.)，東芝美國電子元件公司(Toshiba America Electronic Components)，華邦電子和華邦電子美國公司(Winbond Electronics Corporation America)。 SanDisk提交的一份8-K文件披露了上述訴訟。據(jù)這份文件，SanDisk和其它23家廠商在美國加州北區(qū)聯(lián)邦地方法院遭到訴訟。據(jù)上述文件，原告指控相關(guān)廠商參與了“合謀確定、提高、維護或穩(wěn)定閃存價格，并隱瞞實情，因此違反了聯(lián)邦和州法令?！痹鎸で蠡謴?fù)原狀、禁止令和損害賠償，包括三倍賠償，金額不詳。 在本次訴訟中，SanDisk及其首席執(zhí)行官Eli Harari日前接到了美國加州北區(qū)聯(lián)邦地方法院發(fā)出的大陪審團傳票，顯示美國司法部正在調(diào)查NAND閃存產(chǎn)業(yè)中可能存在的反壟斷行為。 SanDisk也收到了加拿大競爭管理局(Canadian Competition Bureau)的通知， SanDisk的公告指出，一家獨立的執(zhí)法機構(gòu)已開始對整個產(chǎn)業(yè)進行調(diào)查，以確定向加拿大供應(yīng)NAND芯片的公司是否有反競爭行為。  原告要求SanDisk保存任何與此類調(diào)查有關(guān)的記錄。SanDisk表示，它愿意為這些調(diào)查提供合作。

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  • 透析市場數(shù)據(jù) 半導(dǎo)體市場前景仍是混沌一片！

    透過對市場預(yù)測數(shù)據(jù)的分析，以及對Diodes、Micron、Nvidia和TI公司當(dāng)前情況的分析，我們可以得出以下結(jié)論：半導(dǎo)體市場的前景一片混沌。  整體而言，NAND閃存市場正在加速，而DRAM仍然疲軟。基于個人電腦的芯片銷售好于預(yù)期，與此同時，模擬器件市場卻仍是混亂狀態(tài)。  盡管混合信號芯片市場存在上升的跡象，第三季度比我們想象的要更好，IC Insights公司總裁Bill McClean說，“微處理器市場重拾升勢，NAND價格上揚，而DRAM價格趨于穩(wěn)定。”全球代工利用率是另一個風(fēng)向標(biāo)：有望在第三季度達到92%，相比之下，第一季度和第二季度分別為78%和90%。  最近，Gartner公司把它對2007年的IC增長預(yù)測調(diào)高到3.9%。今年5月，Gartner調(diào)低了2007年全球半導(dǎo)體市場的預(yù)期為2692億美元，比2006你上升2.5%。在業(yè)已改善的市場環(huán)境中，Gartner提升了對NAND閃寸、DRAM和處理器的預(yù)測。由于蘋果公司推出iPod，該市場研究公司最近預(yù)測NAND閃存的銷售收入有望在2007年增長20%以上。Gartner認為，DRAM市場在2007年的增長為1.4%，而在2008年將下滑6.3%。  與此同時，一些芯片制造商做得比其它公司好。日前，一家分立器件IC供應(yīng)商—Diodes公司—宣布提高其在2007年第三季度的銷售收入指引。 這家位于Dallas的公司目前有望在第三季度錄得8%-10%增長率的銷售收入增長，相比之下，上一季度為6%-9%。  而TI公司則收窄了它的銷售收入指引，TI的“管理人員表示，正在跟蹤的情況跟在本季度初的預(yù)期非常一致，從本季度開始到現(xiàn)在，訂單相對于上一季度在上升，并且定單增長高于1%，”Cowen和Co. LLC公司的分析師John Barton在一份報告中稱。“雖然該公司繼續(xù)在2007年第三季度獲得能見度，但是，該公司的管理人員指出，因為交貨時間保持相對短，客戶并沒有擴大訂貨，”Barton說，“該公司尚未看到分銷商庫存水平的任何重新進貨。”  對于TI來說，有更多的正面和負面消息。Barton表示，該公司的管理人員指出，其高性能模擬(HPA)業(yè)務(wù)將繼續(xù)是公司的主要增長源之一；類似的，該公司指出以寬廣為力量的整個公司的計算端，跟過去幾周以前我們一直聽到的評論一致。  無線電市場是一片混亂，“雖然該公司在其無線電部分有望持續(xù)增長，但是，該公司的管理人員承認，結(jié)果是不確定的，”Barton說，“管理人員顯然不愿意泄露其客戶，但是，我們繼續(xù)認為，摩托羅拉的業(yè)務(wù)有可能跟前一季度相比持平。最后，管理人員指出，DLP業(yè)務(wù)持續(xù)受到正投市場增長較慢的影響，從而導(dǎo)致2007年第二季度(6月)的銷售額大概持平?！?nbsp; 在存儲器市場，同樣是混亂不堪。Micron Technology公司認為，“長期看好，但短期價格下滑，”Lazard Capital Markets公司負責(zé)半導(dǎo)體市場的總監(jiān)兼高級分析師Daniel Amir說?！拔覀兿Ｍ?月份下半月的ASP將比該月上半月下降5%，”他說，“然而，展望2008年上半年，DRAM價格有望反彈。Micron對2008年的供需平衡持積極看法。我們認為，圖像傳感器市場需求有可能出現(xiàn)起伏?！?nbsp; 在個人電腦市場，對于一些公司—包括Nvidia公司—呈上升趨勢。“該公司認為，在10月份整個季度，個人電腦的需求和銷售將保持上升，”American Technology Research公司的分析師Doug Freedman說。 

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  • TI看好全球ZigBee市場 力推相關(guān)片上系統(tǒng)方案

    2007年9月13日（北京訊），德州儀器 (TI)參加在嘉里中心舉辦的“ZigBee 開放日”。 在此次展會，TI的主要展品為TI的片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案CC2431。CC2431是TI于今年6月推出的一款全新的片上系統(tǒng)解決方案。CC2431是業(yè)界首款帶硬件的定位引擎片上系統(tǒng)解決方案，能夠滿足低功耗 ZigBee®∕IEEE 802.15.4 無線傳感器網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的需求。 CC2431 建立在業(yè)界首款針對低功耗 RF 應(yīng)用的 SoC 解決方案 CC2430 的基礎(chǔ)之上，將業(yè)界領(lǐng)先的 CC2420 RF 收發(fā)器內(nèi)核的出色性能與增強型 8051 微控制器完美結(jié)合，支持高達 128 kB 的閃存、8 kB 的 RAM 以及許多額外特性，均采用 7 毫米x 7 毫米小型封裝。 CC2431 基于 RSSI 的定位引擎能根據(jù)接收信號強度與已知 CC2430 參考節(jié)點位置準(zhǔn)確計算出有關(guān)節(jié)點位置，然后將位置信息發(fā)送給集電器，如電腦、PDA、手機等。相比于集中型的定位系統(tǒng)，RSSI功能降低了網(wǎng)絡(luò)流量與通信延遲，在典型應(yīng)用中可實現(xiàn) 3 至 5 米的精度。 CC2431解決方案可以應(yīng)用于資產(chǎn)跟蹤、庫存控制、病人監(jiān)護、安全監(jiān)控網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域。CC2431的優(yōu)勢在于：CC2431為理想的適用于電池系統(tǒng)的解決方案；支持高安全性系統(tǒng)；能夠與藍牙和WIFI出色共存；定位精度達到3至5米。 根據(jù)TI的介紹，TI于2006年初以收購挪威Chipcon的方式涉足ZigBee市場，從而開始了對于ZigBee市場的正式進攻。 Chipcon是一家致力于低功耗、短距離無線射頻(RF)收發(fā)器設(shè)計的領(lǐng)先公司。目前TI的ZigBee產(chǎn)品主要應(yīng)用于樓宇自動化與消費類電子兩個領(lǐng)域。TI十分看好全球ZigBee市場。根據(jù)TI的預(yù)計，全球IEEE802.15.4與ZigBee芯片組2005年到2012年的年增長復(fù)合率為63％。TI不會放棄ZigBee發(fā)展的這一盛世，將緊跟時代測潮流生產(chǎn)出一系列的ZigBee產(chǎn)品，力求讓工程師的設(shè)計越來越簡單。

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  • 專利訴訟案日益增加 半導(dǎo)體業(yè)緣何愛惹"官司"?

    很多知道并了解當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)不斷改變的專利狀況的公司高管和工程師，都處于一個特別的位置。他們處于公司的高層，能夠看到他們公司和別的公司的關(guān)系，知道別人都在做什么，以及怎樣能夠最好地保護并增加他們公司的價值。  在過去的十年里，半導(dǎo)體行業(yè)里專利訴訟案簡直數(shù)不勝數(shù)。要確定到底有多少件訴訟案，訴訟方和被訴訟方都有誰，要花很大的功夫才能計算出來。  1997年以來美國聯(lián)邦地區(qū)法院受理的半導(dǎo)體行業(yè)專利訴訟案件將近900宗。2007年半年時間里訴訟案的數(shù)量（53宗）就超過了1997年的總量。在過去的十年里，訴訟的數(shù)量已經(jīng)翻了一倍多。  英特爾從1997年至今平均每年有八個案件，其中2005年達到了20個，而今年的數(shù)量則為零。2003年，Broadcom也被牽扯進了10個案件當(dāng)中，2004年亦有7宗。德州儀器在1998年打了13場官司之后，遇到的訴訟案件逐漸減少。  2006年，涉及到半導(dǎo)體訴訟案中的全球10大公司依次為：英特爾、博通、美光、Altera、模擬器件公司、Amberwave Systems、安森美半導(dǎo)體、Promos Technologies、意法半導(dǎo)體和LAM Research公司。  到2007年中期，前10大公司則依次為Atmel、Microsemi、Fairchild Semiconductor International 、 Monolithic Power Systems、三星半導(dǎo)體、瑞薩科技美國公司、飛思卡爾、Altera、JDS Uniphas和LSI公司。  總的看來，在過去的20年里，大型芯片公司在執(zhí)行自己的專利權(quán)方面顯得比較穩(wěn)定。相比之下，小型芯片設(shè)計公司則更加好斗。為了在利基市場確保自己的專有權(quán)，據(jù)稱這些公司在100項專利中就會通過法律來強制推行其中的4項專利。 

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體行業(yè) BSP SYSTEMS

  • 奇夢達表現(xiàn)令人失望 英飛凌計劃減持其股份

    德國英飛凌科技(Infineon Technologies AG)計劃減持奇夢達(Qimonda AG)的股份。奇夢達的前身是英飛凌的DRAM業(yè)務(wù)部門。 此次減持計劃中，英飛凌計劃出售2,500萬美元美國存托股份(American Depositary Shares，ADSs)，如果計劃實施成功，英飛凌占有的奇夢達股份將減少到78.6%。 此外，英飛凌可能還會出售手中價值375萬美元的期權(quán)，該期權(quán)出售后，其占有的奇夢達股份將進一步減少到77.5%。

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  • 索尼密洽東芝 欲以九億美元轉(zhuǎn)讓半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

        北京時間9月17日硅谷動力網(wǎng)站從英國《金融時報》獲悉：日本索尼公司正在和東芝公司談判，把他們的芯片制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給東芝，轉(zhuǎn)讓價格估計在9億美元左右。  　　《金融時報》引述消息人士的話說，東芝和索尼公司已經(jīng)展開了談判，索尼公司將把芯片制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給東芝公司，其中包括之前制造PS3游戲機所用的Cell處理器的生產(chǎn)線等業(yè)務(wù)。  　　這次轉(zhuǎn)讓交易的價格預(yù)計在一千億日元左右，約合8.66億美元。  　　目前，兩家公司都沒有就芯片業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓事宜發(fā)表任何評論。  　　《金融時報》評論認為，索尼轉(zhuǎn)讓半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，凸顯了日本半導(dǎo)體廠商正在全球市場面臨更大的競爭壓力，尤其是在包括微處理器在內(nèi)的系統(tǒng)芯片領(lǐng)域。  　　東芝公司的人士在接受《金融時報》采訪時表示，他們正在考慮通過各種措施，加強他們的系統(tǒng)芯片制造業(yè)務(wù)。該人士并未多談和索尼之間的談判。  　　轉(zhuǎn)讓半導(dǎo)體業(yè)務(wù)符合索尼公司削減非核心資產(chǎn)的戰(zhàn)略調(diào)整目標(biāo)。自從斯特林格擔(dān)任首席執(zhí)行官之后，索尼公司開始處理一些非核心的業(yè)務(wù)。年初，斯特林格表示，索尼公司研發(fā)Cell處理器花費了兩千多億日元的資金，不過未來將減少投資。  　　在轉(zhuǎn)讓半導(dǎo)體業(yè)務(wù)之后，索尼公司未來使用的芯片將采取外包的模式，即公司自己設(shè)計芯片，但是交給半導(dǎo)體代工廠商進行制造，索尼支付制造費用。這也是國際半導(dǎo)體市場更為通用的模式，中國臺灣已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體代工的重要基地。  　　據(jù)報道，在全球系統(tǒng)芯片市場，日本廠商舉步維艱，這一市場已經(jīng)被美國英特爾、AMD和IBM等壟斷，日本公司缺乏拳頭產(chǎn)品。在系統(tǒng)芯片領(lǐng)域，廠商往往需要做出大筆投資研發(fā)芯片，但是這些芯片集成了應(yīng)用，因此除非芯片銷售量很高，否則很難收回投資。  　　Cell處理器是索尼、東芝和IBM三家公司共同研發(fā)的，處理器擁有很高的性能，甚至超過了“八個英特爾公司處理器”。之前，索尼等公司希望逐漸將Cell處理器推廣到其他的應(yīng)用領(lǐng)域中，不過這一推廣并不順利。迄今為止，PS3仍然是Cell處理器的大用戶。  　　東芝公司是日本最大的系統(tǒng)芯片廠商，系統(tǒng)芯片收入約占公司芯片收入的四成左右。不過，從盈利方面看，系統(tǒng)芯片遠不及東芝公司的內(nèi)存和閃存芯片業(yè)務(wù)。東芝公司在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面面臨提高利潤率的壓力。

    半導(dǎo)體 索尼 東芝 BSP

  • 恩智浦將投4200萬歐元于揚聲器研發(fā)和制造

    恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)（由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導(dǎo)體公司）今天宣布2007年將投資4200萬歐元于奧地利維也納“音響解決方案”（Sound Solutions）的創(chuàng)新和制造。手機揚聲器市場發(fā)展迅速，預(yù)計2008年銷量將達20億，恩智浦的投資舉措將促進其獨特方形揚聲器實現(xiàn)完全的規(guī)模生產(chǎn)，加快創(chuàng)新產(chǎn)品的研發(fā)，從而鞏固公司在這一市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。 恩智浦半導(dǎo)體手機及個人移動通信事業(yè)部執(zhí)行副總裁Marc Cetto表示“個人音樂播放器將音樂引入人們的生活，而揚聲器使人們分享這種體驗。恩智浦已生產(chǎn)20多億移動設(shè)備揚聲器，確立了在這一行業(yè)的市場領(lǐng)導(dǎo)地位。如今，近40%的手機具備MP3播放功能，而即將大量涌入市場的高端音樂手機刺激了對高性能迷你音響系統(tǒng)的需求。同時免提接聽、彩鈴以及高清晰音質(zhì)的便攜式音響設(shè)備等傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域也將將推動這一市場的迅猛發(fā)展?！?幾乎世界上每三部手機中就有一部應(yīng)用了恩智浦揚聲器系統(tǒng)。作為資本投資計劃的一部分，恩智浦4200萬歐元的投資將有助于滿足日益增長的市場需求。預(yù)計2007年，恩智浦的音響元件銷售量約為5億5千萬，年增長率超過50%，同時公司計劃2010年的生產(chǎn)量超過10億。 恩智浦最新推出的袖珍方形揚聲器（10 x 4.8 x 2 mm）是應(yīng)用于移動電話和便攜式音樂播放器中最小的揚聲器之一，展示了恩智浦獨特的產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新能力。除了研發(fā)更小型手機揚聲器，公司強大的50人研發(fā)團隊致力于為迷你耳機和具有高保真音質(zhì)的回聲板等娛樂電子產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新性的解決方案。隨著基于MEMS (微型機電系統(tǒng))技術(shù)的麥克風(fēng)的研發(fā)，半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的音響能力也在不斷提高。 維也納部門在音響解決方案、產(chǎn)品和流程創(chuàng)新以及快速應(yīng)對客戶需求方面擁有幾十年的專業(yè)經(jīng)驗，因此公司決定將不斷擴大的“音響解決方案業(yè)務(wù)部門”總部設(shè)在此處。歐洲業(yè)務(wù)部門研發(fā)的創(chuàng)新產(chǎn)品，極具價格優(yōu)勢，完全可以應(yīng)對亞洲競爭對手，滿足消費者需求。 恩智浦“音響解決方案業(yè)務(wù)部門”總部設(shè)在維也納，在北京設(shè)有分支機構(gòu)，員工超過1000人，其中450人位于維也納。

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  • 江西打造中國硅片之都 年銷售收入突破千億

    記者今日從有關(guān)部門了解到，晶硅主要原料石英礦儲量居中國首位的江西擬建成中國重要的硅材料及光伏產(chǎn)業(yè)基地，使該省硅材料及光伏產(chǎn)業(yè)成為繼有色、鋼鐵之后，第三個年銷售收入突破一千億元人民幣的產(chǎn)業(yè)。  以研發(fā)、生產(chǎn)、銷售太陽能多晶硅鑄錠及多晶硅片為一體的江西新余市賽維LDK公司，今年6月在美國紐約股票交易所成功上市，一次性募集資金5.69億美元，這是中國企業(yè)歷史上最大一次在美國單一發(fā)行的IPO(首次公開發(fā)行股票)，是中國新能源領(lǐng)域最大的一次IPO，開創(chuàng)了江西企業(yè)在美國上市的先河。按照規(guī)劃，在2009年底，該公司多晶硅片的產(chǎn)能將達到1600兆瓦，江西省將名副其實成為世界“硅片之都”。  江西撫州市一家總投資20億元人民幣，以生產(chǎn)多晶硅鑄錠、多晶硅晶片及太陽能電池組件為主的企業(yè)日前已開工建設(shè)。據(jù)了解，該項目建成投產(chǎn)后，預(yù)計年銷售收入可達300億元人民幣。  據(jù)介紹，太陽能光伏產(chǎn)業(yè)是當(dāng)今世界最清潔、最安全、潛力最大的新興產(chǎn)業(yè)。目前中國內(nèi)地有近十個省市有意打造太陽能生產(chǎn)基地，而擁有目前中國最大的多晶硅錠切片生產(chǎn)企業(yè)的江西新余也把其作為該市的“一號工程”。  以生產(chǎn)多晶硅為主要原料的石英礦，目前探明江西儲量近2000萬噸，居中國首位，這也是江西發(fā)展中國光伏產(chǎn)業(yè)基地優(yōu)勢所在。截止目前，江西新余、撫州、南昌、上饒、九江等多個市都在上馬或擬上馬多晶硅項目。

    半導(dǎo)體 硅片 多晶硅 光伏產(chǎn)業(yè) BSP

  • 綜述：偉創(chuàng)力的“中國成本”

        本報記者 丘慧慧 徐志強 北京、珠海報道  　　9月9日，北京皇冠五洲大酒店門前，一輛陳舊的商務(wù)轎車嘎然而至。“It’s so cheap and old(它真破舊)?！眰?chuàng)力全球采購總裁何一勤調(diào)侃的同時，迅速鉆進車內(nèi)直奔目的地。 　　“我們所有的商務(wù)用車都是外包的?！焙我磺诟嬖V記者。作為專業(yè)承接外包定單的全球三大“代工王”之一，偉創(chuàng)力深知外包對公司成本控制的要義。也正是基于“成本控制是代工業(yè)命脈”這個共同判斷，偉創(chuàng)力、富士康等全球代工業(yè)巨頭均不約而同地選擇了與以低成本著稱的中國市場對接。 　　然而，隨著近期《財政部國家稅務(wù)總局關(guān)于調(diào)低部分商品出口退稅率的通知》、《加工貿(mào)易限制類條商品目錄》等文件的先后出臺，以及“兩稅合并”(外資所得稅率將從目前的15%上調(diào)至與內(nèi)資持平的25%)政策的即將實施，中國這塊代工行業(yè)的“樂土”正在經(jīng)歷著經(jīng)濟環(huán)境的微妙變化。 　　“我們在中國持續(xù)發(fā)展到今天，如果還僅僅看中勞工成本低就太短視了?！眰?chuàng)力亞洲區(qū)人力資源副總裁黃英祺對記者表示，在偉創(chuàng)力的視角所及，“中國制造”的意義已經(jīng)遠遠不同于偉創(chuàng)力在深圳蛇口建立第一家工廠的20年前。 　　偉創(chuàng)力成本分解術(shù) 　　國內(nèi)政策和匯率等因素導(dǎo)致的“中國制造”潛在成本上升，對代工行業(yè)顯然不是一個好消息，但這似乎沒有能阻擋住“代工王”在中國擴張的腳步。 　　在何一勤看來，偉創(chuàng)力蟄伏中國近20年以來，其生產(chǎn)和經(jīng)營模式、成本結(jié)構(gòu)都在發(fā)生巨大的變化，這可以在很大程度上緩解匯率和財稅政策的變動所帶來的影響。 　　何一勤表示，在偉創(chuàng)力現(xiàn)在的成本結(jié)構(gòu)中，人力成本只占總成本的3%-4%，來自財稅方面的成本約占10%，而生產(chǎn)設(shè)備和供應(yīng)鏈的成本"才是最重要的，占了80%"。 　　何一勤表示，偉創(chuàng)力的采購分為幾大塊:一為半導(dǎo)體之類心臟部件，“這些在中國完全采購不到，全部是歐美還有日本公司的，這是美金采購”；二是被動元件，如電阻、電容，“這些中國可以生產(chǎn)，但是基本上都是跨國公司在中國大量生產(chǎn)，這部分也是美金交易”；第三部分才是主要用人民幣采購的物件，“就是所謂機構(gòu)外殼等東西，包括包裝材料、五金、塑膠、模具、金屬”。由于零部件采購中主要成本集中在半導(dǎo)體等部件中，以人民幣結(jié)算的采購占公司總采購額不到10%。 　　“人民幣升值10個百分點，對于我們總成本增加就是0.5%到1%。其中又有部分材料是進口的，進口部分又是美金交易，所以根據(jù)我的估計，總成本增加不會超過0.2%?！焙我磺趯τ浾弑硎荆叭嗣駧派岛投愂丈系恼{(diào)整的確會對我們成本控制產(chǎn)生影響，但是如果在生產(chǎn)效率和供應(yīng)鏈上做得更好，這些影響并不是不能克服?！?　　中國擴張繼續(xù) 　　“像我們這樣的行業(yè)本身就是低利潤率的，中國政策的宏觀變化不會令我們在中國的投資策略發(fā)生改變?！秉S英祺表示，如果說20年前“便宜”勞工是偉創(chuàng)力進駐中國的主要動力之一的話，現(xiàn)在隨著偉創(chuàng)力成本結(jié)構(gòu)的改變，“中國制造”的內(nèi)涵實際上已經(jīng)拓展到本土的人才提升、完善的產(chǎn)業(yè)配套，以及良好的供應(yīng)鏈等綜合環(huán)境。 　　根據(jù)偉創(chuàng)力2007財年(自2006年4月1日至2007年3月31日)的財報，期內(nèi)其總營收為189億美金，凈利潤為5.09億美元，其中約有1/4的收入來自中國市場。 　　“保守估計中國業(yè)務(wù)平均每年增長20%的話，未來來自中國市場的收入將占偉創(chuàng)力總營收的40%左右?！焙我磺诒硎荆瑏碜灾袊袌龅脑鲩L將比偉創(chuàng)力整個公司的成長要快一點，而在偉創(chuàng)力的全球擴張版圖中，中國扮演著非常重要的角色。 　　黃英祺則認為，外界對代工企業(yè)的人才結(jié)構(gòu)存在嚴(yán)重誤解。在進入中國的20年內(nèi)，偉創(chuàng)力實現(xiàn)了生產(chǎn)規(guī)模的擴張，從1988年進入中國開始，不斷通過新建廠房，并購其它代工廠等方式完成了中國擴張，至今在珠海、深圳、上海、蘇州等地建設(shè)了25個廠區(qū)。但往往被忽略的是，偉創(chuàng)力在中國的研發(fā)擴張也在低調(diào)進行。 　　據(jù)黃英祺透露，偉創(chuàng)力在中國的研發(fā)工程師已經(jīng)占其全球總數(shù)的25%；而中國本土員工中，研發(fā)部門員工也已占到整體員工數(shù)的10%。 　　“2005年，我們七大事業(yè)部之一的手機業(yè)務(wù)開始建立三大研發(fā)中心時，北京就是其中之一(另兩個分別選在芬蘭和漢城)，我們選擇北京的原因是這里人才比較充沛，另外也接近客戶。”何一勤舉例說。 　　據(jù)何一勤透露，偉創(chuàng)力的七大事業(yè)群中，新興的醫(yī)療、汽車電子等事業(yè)部正在成為下一撥增長熱點，而無論從研發(fā)還是市場能力來看，中國都在這些新興市場中扮演著不可或缺的角色，“我們汽車事業(yè)部門全球研發(fā)中心的工程組長就駐在北京”。 　　同時他還認為，在手機等消費品領(lǐng)域，基于客戶的需求，中國的市場號召力正在推動各廠商加深一種認識，即中國消費需求對"當(dāng)下"產(chǎn)品設(shè)計的領(lǐng)導(dǎo)力正在不斷強化。 　　OEM向上走 　　“0.2%也是很高的比例。”何一勤坦言，盡管偉創(chuàng)力不擔(dān)憂中國財稅政策和匯率等因素可能導(dǎo)致的成本上升，但對于凈利潤率只有2.1%的偉創(chuàng)力而言，還是需要在其它生產(chǎn)和服務(wù)環(huán)節(jié)提高效率。 　　“我們走過了一條從OEM(原始貼牌生產(chǎn))到EMS(制造服務(wù))，再到ODM(設(shè)計加工)的道路。”在何一勤看來，OEM行業(yè)的下一個繁殖季似乎正在到來。 　　“你可以看到，品牌廠商經(jīng)營的產(chǎn)品中，電腦每年的成長在5%-7%之間，手機目前維持在5%-8%的成長，商用電子則是2%-3%。而EMS(加工服務(wù))依舊可以保持10%-15%的成長率。”何一勤說。 　　就在3個月前，偉創(chuàng)力低調(diào)宣布以36億美金收購了全球第三大代工廠商旭電，并購的目的是“創(chuàng)立一家從事多種經(jīng)營的全球第一的高級設(shè)計與垂直整合電子制造服務(wù)提供商”。有業(yè)界人士據(jù)此分析認為，全球OEM代工業(yè)正在從單純的成本競爭，轉(zhuǎn)向了規(guī)模競賽和產(chǎn)業(yè)鏈競賽。 　　“這次重組之后，偉創(chuàng)力越來越強調(diào)他們的基于全球供應(yīng)鏈服務(wù)的垂直整合能力，這就是說他們開始從向規(guī)模和低勞工要利潤，轉(zhuǎn)向向供應(yīng)鏈和服務(wù)要利潤。”業(yè)界人士表示。 　　黃英祺表示，偉創(chuàng)力近年來已從一個從事簡單加工業(yè)的OEM廠商，開始著力向深加工的ODM廠商轉(zhuǎn)型。 　　何一勤告訴記者，偉創(chuàng)力過往吸引客戶的殺手锏在于成本控制，而現(xiàn)有客戶增長的動力已經(jīng)從價格轉(zhuǎn)向包括設(shè)計、加工、物流等綜合服務(wù)的高效上。 　　“我可以用手機作為一個例子。”何一勤表示，2005年，偉創(chuàng)力手機營業(yè)額約為30億美金；2006年開始，借助包括北京研發(fā)中心在內(nèi)的力量，偉創(chuàng)力向客戶提供的外包服務(wù)開始不再是簡單加工，而是增加了包括手機產(chǎn)品方案、全球采購、物流等綜合服務(wù)。這使得2006年偉創(chuàng)力手機的營業(yè)額增長到了70億美金，“翻了一倍多”。 　　“其中成長的部分中，有30%到40%都是從研發(fā)和服務(wù)中產(chǎn)生的。”何一勤表示，在目前的代工行業(yè)中，有一種“新的聲音”正在左右著OEM行業(yè)的全面轉(zhuǎn)身，即“生產(chǎn)制造只是過程的一小部分，重要的是怎么把最好的生產(chǎn)用最快的方式推向市場”。 　　偉創(chuàng)力的“轉(zhuǎn)身”最直接地體現(xiàn)在其成本結(jié)構(gòu)中：機器、設(shè)備、供應(yīng)鏈等成本占總成本達到80%，而流水線工人占總成本比例已經(jīng)下降到3%-4%。 

    半導(dǎo)體 供應(yīng)鏈 偉創(chuàng)力 BSP

  • LP Displays增強中國工廠CRT生產(chǎn)能力

    作為電視和電腦顯示器用陰極射線管(CRT)的全球主要制造商，LP Displays正在提高其中國工廠的創(chuàng)新型UltraSlim和SuperSlim超薄系列產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。 LP Displays位于中國長沙的工廠已經(jīng)開始大量生產(chǎn)21” UltraSlim和32” SuperSlim超薄陰極射線管。到今年年末，21” UltraSlim的日產(chǎn)量將達到8,000件，而32” SuperSlim的日產(chǎn)量將達到2,000件。 在2008年，21” UltraSlim的總產(chǎn)量將超過140萬臺，32” SuperSlim預(yù)計達到20萬臺。 21” UltraSlim將主要針對中國市場，而32” SuperSlim則只針對中國市場。LP Displays的客戶群幾乎覆蓋所有的中國主要彩電生產(chǎn)商。 變薄的UltraSlim系列被視為高端CRT產(chǎn)品，它的出現(xiàn)使電視機外觀設(shè)計的多樣化和空間利用的最大化都成為可能，彩電制造商可進一步的降低包裝和運輸成本。21” UltraSlim超薄CRT具有CRT行業(yè)中的最短長度：29.6cm。 LP Display的SuperSlim超薄系列為超薄的CRT顯像管地生產(chǎn)鋪平了道路。采用了SuperSlim超薄系列的CRT產(chǎn)品厚度只有35厘米，而2003年上市的類似尺寸的CRT產(chǎn)品的厚度是43.6厘米。 LP Display公司副總裁和長沙工廠總經(jīng)理JoungWon Ha先生提道： “ 21” UltraSlim超薄系列在SuperSlim系列上進行了升級。彩電制造商喜歡更薄的設(shè)計，毫無疑問超薄的設(shè)計更具有吸引力，并且可以節(jié)省物流成本。其外形更接近于LCD電視，但是其價格更具有競爭力并具有更好的畫面表現(xiàn)。我們的32” UltraSlim是CRT行業(yè)中的典范。” 。 JoungWon Ha先生也表達了對于市場的信心，UltraSlim和SuperSlim超薄CRT系列的市場需求將持續(xù)強勁，尤其是在包括中國在內(nèi)的新興市場。 LP Displays的CPT(電視用彩色顯像管)SuperSlim和UltraSlim超薄系列的全球需求預(yù)計將從2006年的370萬臺增長到2007年的800萬臺以上。 CRT顯示器行業(yè)對于超薄產(chǎn)品的強勁需求預(yù)計將從2006年的940萬臺增長到2007年的1700萬臺。CRT仍然是主流的顯像技術(shù)，在2006年仍占有73%的市場份額。 新興市場是LP Displays戰(zhàn)略推行的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。LP Displays將致力于增加在該市場中的份額，未來幾年內(nèi)來自新興市場大約45億人口（非OECD國家人口）的需求，將向CRT行業(yè)提供無限商機。

    半導(dǎo)體 BSP DISPLAY ULTRA SUPER

  • 集成電路業(yè)：最缺領(lǐng)軍人才

        定期審視個人職業(yè)規(guī)劃 　　由于集成電路行業(yè)的知識更新迅速,如何規(guī)劃好自己的職場,使自己在發(fā)展中立于不敗之地,是每個集成電路人才需要注意的問題。陳思宏認為，集成電路行業(yè)的人才,除了要保持較強的學(xué)習(xí)能力以外,還要作好個人的職業(yè)規(guī)劃。若想在這個行業(yè)有所建樹，每個階段都要始終保持正確的職業(yè)發(fā)展方向。如果你現(xiàn)在對自己不太滿意，那么不妨停下來評估一下：同樣年齡、性別、學(xué)歷、城市中，自己處于什么地位？能打多少分？經(jīng)過怎樣的努力才能使自己每年的分數(shù)提高？如何才能更快實現(xiàn)自己的理想？這樣也許會更能找到前進的路標(biāo)，避免讓自己浪費時間和精力，反而得不到理想的結(jié)果。 　　現(xiàn)狀：相關(guān)高才普遍難覓 　　近幾年來,上海集成電路產(chǎn)業(yè)每年都以驚人的速度不斷增長,相關(guān)的集成電路企業(yè)也是與日俱增。據(jù)悉，目前上海集成電路行業(yè)的企業(yè)已達到300多家，主要集中在張江、漕河涇、外高橋和松江等高科技園區(qū)。與此同時，越來越多的國外集成電路企業(yè)紛紛爭奪上海市場，在滬設(shè)立分公司或研發(fā)機構(gòu)。由此，對人才爭奪更加激烈，相關(guān)高級人才也變得炙手可熱。 　　陳思宏告訴記者，在集成電路業(yè)，研發(fā)、營銷、管理類人才都比較稀缺，企業(yè)一般采用的是人才引進和自己培養(yǎng)的方式，一方面通過海外人才引進帶動國內(nèi)專業(yè)技術(shù)人員水平的提高，另一方面企業(yè)利用現(xiàn)有資源對新進員工進行專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)。相關(guān)公司也通常委托獵頭公司搜尋高級人才。不過，陳思宏表示，即便通過他們這樣專業(yè)的人士去搜尋，要找到令企業(yè)滿意的集成電路高才，也是非常不容易的，企業(yè)不僅要求相關(guān)技術(shù)經(jīng)驗，同時更要求相關(guān)產(chǎn)品經(jīng)驗，這也給獵頭帶來了很大的挑戰(zhàn)。 　　需求：四大類人才暢銷職場 　　據(jù)了解，集成電路業(yè)需求職位主要集中在產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)制造、營銷、管理四大領(lǐng)域。 　　■研發(fā)設(shè)計 　　在集成電路行業(yè)中,研發(fā)設(shè)計由于技術(shù)含量高，產(chǎn)品種類多，相關(guān)人才基本上都非常緊缺。具有自主研發(fā)能力，掌握頂尖技術(shù)的芯片設(shè)計和研發(fā)人才,更是受到各大企業(yè)的青睞。由于國外這方面的人才也十分緊俏,不少優(yōu)秀的人才也流向國外，這更使研發(fā)類高級人才一將難求。好的研發(fā)人才，最少是具備3-5年相關(guān)工作經(jīng)驗。需求巨大的研發(fā)類職位包括模擬集成電路研發(fā)工程師、測試工程師、系統(tǒng)架構(gòu)研發(fā)工程師、射頻集成電路工程師、算法工程師等。 　　■市場營銷 　　該類人才最好有市場研發(fā)或相關(guān)從業(yè)背景,一般要求微電子、IT專業(yè)畢業(yè)。具備5年以上工作經(jīng)驗,熟悉專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域,有寬廣的市場人脈,具備團隊管理經(jīng)驗,而且英文又好的人才是非常熱銷的。 　　■中高層管理 　　該類人才也稱為集成電路行業(yè)的領(lǐng)軍人才,不少企業(yè)表示最缺這樣的全才。他們既懂管理又懂技術(shù)，而且又對知識產(chǎn)權(quán)保護策略非常精通，具有行業(yè)發(fā)展的全局觀,了解國際業(yè)內(nèi)行為準(zhǔn)則。 　　薪資：工程師工作5年月薪逾萬 　　從整體來看,集成電路行業(yè)研發(fā)人才的薪資相對較高,即使是剛?cè)胄械墓こ處熢滦揭材苣?000元左右,工作5年的工程師月薪超過萬元,而做到研發(fā)主管年收入一般都在20萬元左右，在好一些的企業(yè)甚至可以年薪達60萬元。 　　陳思宏說，從業(yè)人員的薪水、晉升也和其個人的溝通、外語水平、管理等綜合能力密切相關(guān)，在市場營銷和經(jīng)營管理領(lǐng)域也是如此。 　　外資企業(yè)的區(qū)域經(jīng)理,年薪基本能夠達到30萬元以上,全國區(qū)經(jīng)理年薪則達到50萬-70萬元。做到總監(jiān)及副總級別，年薪則可以達到40萬-80萬元不等。此外，不少企業(yè)還提供補充住房公積金、補充養(yǎng)老保險、商業(yè)保險等補充福利來吸引保留人才。 　　要求：基礎(chǔ)理論功底必不可少 　　那么，對集成電路人才候選人的篩選，又有哪些不同的要求呢？獵頭在挖人時又著重考察哪些素質(zhì)？ 　　記者在采訪中了解到，進入獵頭視線的候選人,除了英語能力、專業(yè)技能、項目管理等基本能力之外,非常重要的一點,就是考察候選人的基礎(chǔ)理論知識是不是扎實，優(yōu)秀的集成電路行業(yè)人才必須基礎(chǔ)理論知識和專業(yè)技能俱佳。對于研發(fā)設(shè)計類人才尤為重要，因為在設(shè)計研發(fā)過程中非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)就是驗證、測試的過程,若基本功不扎實,將很難推理整個過程,很難找出問題的所在。而且，由于這個行業(yè)技術(shù)更新特別快,要懂得融匯貫通，如果基本功不扎實,消化起來就會覺得非常吃力。

    半導(dǎo)體 集成電路 微電子 集成電路行業(yè) BSP

  • 三星制成0.08毫米半導(dǎo)體襯底 有望實現(xiàn)商用

    三星電機(Samsung Electro-mechanics Co.)日前宣布其制成了全球最薄的半導(dǎo)體襯底。據(jù)悉，三星電機此次制作的芯片厚度為0.08毫米，比普通的紙還要薄。該公司稱，該技術(shù)可以制作20層閃存和SRAM芯片。 一位公司發(fā)言人在一份聲明中說道：“新襯底所制成的電路之間的間隔可達20微米?！彼€補充道，新的襯底產(chǎn)品是由銅質(zhì)材料經(jīng)特殊工藝制作而成。該產(chǎn)品問世前，最薄的襯底厚度為0.1毫米，同樣是三星電機于2005年制成的。半導(dǎo)體襯底是用于集成電路制作的支撐材料。 三星電機稱，新襯底的樣品已送往全球各地的半導(dǎo)體制造商接受測試。測試順利通過的話，該產(chǎn)品將在今年晚些時候?qū)崿F(xiàn)商用。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 三星 電機 BSP

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