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  • 一粒米上刻10億字，國產閃存用上國產半導體裝備

    紫光旗下的長江存儲在2019年9月份正式量產了國內首個64層堆棧的3D閃存，容量256Gb，TLC芯片，2020年長江存儲還會進一步提升產能，年底將達到每月6萬片晶圓的水平，是初期產能的10倍。 擴大產能就意味著要購買更多的半導體生產設備，其中光刻機還只能依賴進口，但是其他設備有望加大國產采購力度。1月2日，上海中微半導體宣布中標了9臺蝕刻機，而2019全年他們中標的也不過13臺。 蝕刻機是芯片制造中的一種設備，與光刻機、MOCVD并稱為三大關鍵性半導體生產設備，它主要用來在芯片上進行微觀雕刻，每個線條和深孔的加工精度都是頭發(fā)絲直徑的幾千分之一到上萬分之一，精度控制要求非常高。 比如，16nm工藝的微觀邏輯器件有60多層微觀結構，要經過1000多個工藝步驟，攻克上萬個技術細節(jié)才能加工出來。 中微半導體CEO尹志堯形容說：“在米粒上刻字的微雕技藝上，一般能刻200個字已經是極限，而我們的等離子刻蝕機在芯片上的加工工藝，相當于可以在米粒上刻10億個字的水平。” 目前中微半導體的28nm、16nm蝕刻機早已經要進入臺積電的供應鏈，5nm蝕刻機也研發(fā)成功了，正在臺積電的5nm產線中測試，這是國產半導體設備為數(shù)不多的突破性進展之一。  

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  • 全球首款！AMD推出x86八核超薄筆記本電腦處理器

    當?shù)貢r間1月6日，AMD公司在2020年國際電子消費展上宣布了全球首款x86八核超薄筆記本電腦處理器，成為AMD銳龍4000系列移動處理器的旗艦。作為AMD銳龍移動處理器的第三代產品，全新4000系列基于創(chuàng)新的7nm制程技術和突破性的“Zen 2”內核架構而打造，并在SOC設計中融入了經過優(yōu)化的高性能Radeon Graphics顯卡，為超薄和游戲筆記本電腦帶來前所未有的性能、顯著增強的設計和難以置信的能效。 同時，AMD還宣布了采用“Zen”架構的AMD速龍3000系列移動處理器，為更廣泛的筆記本電腦用戶帶來現(xiàn)代計算（modern computing）體驗和真正的卓越性能。從2020年第一季度開始，消費者可從宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯(lián)想及其它廠商購買到首批基于AMD銳龍4000系列和速龍3000系列的筆記本電腦，未來預計將有更多全球OEM合作伙伴在2020年推出更多產品。 此外，AMD還公布了64核心/128線程設計的銳龍Threadripper 3990X，這款備受期待的處理器預計將于2020年2月7日全球上市，專為3D、視覺效果和視頻編輯等領域的專業(yè)人士打造并提供極致性能。3990X處理器的渲染性能比AMD銳龍Threadripper 3970X提升高達51%。 AMD高級副總裁兼客戶機業(yè)務總經理Saeid Moshkelani表示：“2020年伊始，我們重拳出擊推出了全新銳龍4000系列移動處理器，為超薄和游戲筆記本電腦用戶帶來無與倫比的性能、圖形處理能力和電池續(xù)航時間。2019年，我們看到了基于AMD銳龍移動處理器的產品陣容實現(xiàn)了歷史性的增長；而在2020年，我們正在按計劃使AMD銳龍4000系列移動處理器被更多重要OEM合作伙伴的產品所采用，其能效將是上一代產品的兩倍。” 搭載Radeon Graphics顯卡的AMD銳龍4000系列移動處理器 AMD銳龍4000 U系列移動處理器最高擁有8核16線程，可提供令人難以置信的響應速度和便攜性，以15W的可配置TDP為超薄筆記本電腦提供顛覆性的性能。同時，對超過9,000萬的筆記本電腦游戲玩家和創(chuàng)作者而言，AMD銳龍4000 H系列移動處理器以45W的可配置TDP帶來創(chuàng)新、輕薄的筆記本電腦，設定了游戲和內容創(chuàng)作的新標準。 此外，AMD還詳細介紹了AMD SmartShift技術。用戶可以利用銳龍4000移動處理器、Radeon Graphics顯卡和最新的AMD Radeon Software Adrenalin 2020版本軟件，根據(jù)需要進行高效的性能優(yōu)化并提升計算體驗，從而將筆記本的游戲體驗提升到前所未有的水平。通過在銳龍?zhí)幚砥骱蚏adeon Graphics顯卡之間動態(tài)調整計算能力，AMD SmartShift技術能夠平滑地將游戲性能提高10%，內容創(chuàng)建性能提高12%。 第三代AMD銳龍Threadripper 3990X處理器 AMD還推出了備受期待的銳龍Threadripper 3990X處理器，作為全球首款64核心臺式機處理器預計將于2020年2月7日上市，世界各地的內容創(chuàng)作者們可以通過全球相關零售商和系統(tǒng)集成商購買這款業(yè)界領先的處理器。 AMD銳龍Threadripper 3990X為單處理器桌面平臺帶來了前所未有的計算性能，將成為從事3D動畫、帶有光線跟蹤的視覺特效（VFX）以及8K視頻編碼等數(shù)據(jù)內容創(chuàng)作專家的終極解決方案： ◆ 在用MAXON Cinema4D渲染器進行3D光線追蹤時，AMD銳龍Threadripper 3990X處理器性能比業(yè)界領先的銳龍Threadripper 3970X提升高達51%； ◆ AMD銳龍Threadripper 3990X處理器在Cinebench  R20.06 中取得了高達25,399分的單處理器歷史性得分。 搭載Radeon Graphics顯卡的AMD速龍3000系列移動處理器 全新的AMD速龍3000系列移動處理器給用戶帶來更多選擇，它將強大的“Zen”架構擴展到主流筆記本電腦中。速龍3000系列帶來了諸如Windows Hello和Cortana等在內的現(xiàn)代計算體驗，為日常的生產力和全高清視頻流等應用提供了卓越性能。

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  • 48萬片高端晶圓項目：落戶浙江平湖!

    近日，浙江芯展半導體股份有限公司“晶圓制造、封裝測試”項目入駐儀式在張江長三角科技城平湖園舉行。 據(jù)了解，上海芯展投資管理有限公司擬在浙江省平湖市投資“晶圓制造，封裝測試”項目，計劃總投資30億元，注冊資金8.3億元，按照總體規(guī)劃，該項目將分期實施。 其中一期項目計劃總投資11.8億元，注冊資金3.5億元。預計2020年投產，達產后可以年產48萬片晶圓，集成電路與功率器件封裝測試產品40億顆。預計年銷售約10億元人民幣，年稅收約1億元。 第二期項目計劃總投資18.2億元，注冊資金4.8億元，預計在第一期建成后三年內啟動，投產次年起年銷售額14億元人民幣，年稅收1.5億元以上。 據(jù)平湖發(fā)布報道，該項目將建設成為集“芯片設計-晶圓制造-封裝測試-產品銷售”為一體的全產業(yè)鏈生態(tài)圈，涵蓋了集成電路制造行業(yè)上中下游領域，將成為國內目前為數(shù)不多的以IDM為發(fā)展模式的綜合型半導體產品公司。

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  • 聯(lián)發(fā)科7nm工藝5G處理器天璣800正式發(fā)布：6400萬像素+AI

    1月8號，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)承諾在2020年國際消費電子展會(CES 2020)上推出新產品?，F(xiàn)在基于7nm工藝的天璣800 SoC正式問世，將為中端智能手機帶來5G連接，天璣800的ISP支持6400萬像素傳感器或3200萬像素+1600萬像素雙攝像頭，支持AI自動對焦、自動曝光、自動白平衡、降噪和HDR算法。 天璣800 5G芯片組支持2CC載波聚合，與其他沒有1CC和沒有載波聚合的平臺相比，其覆蓋范圍擴大了30%以上。天璣800芯片支持SA和NSA sub-6Ghz網(wǎng)絡，并支持從2G到5G的多模式以及動態(tài)頻譜共享(DSS)，還支持VoNR等服務，以及通過5G傳遞語音和數(shù)據(jù)。   聯(lián)發(fā)科天璣800芯片 天璣800芯片CPU由4個2 GHz的Cortex-A76內核以及4個也達到2 GHz的高能效Cortex-A55單元構成。圖片單元與天璣1000芯片中的圖形單元屬于同一類，結合了一種被稱為HyperEngine的技術，該技術可增強硬件以使其在游戲時表現(xiàn)更好。聯(lián)發(fā)科表示，搭載該芯片的第一批手機將會在今年上半年之前上市。

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  • 移動巨頭高通進軍自動駕駛芯片 挑戰(zhàn)英偉達！

    近日，移動芯片巨頭正在進入這一領域，美國高通公司就是其中之一。在2020年CES期間，高通發(fā)布了全新的自動駕駛平臺Snapdragon Ride，并宣布今年晚些時候向車企交付，到2023年，高通的汽車芯片將用于自動駕駛汽車當中。這也是高通首個自動駕駛平臺。 5G正在重新定義消費者體驗，同時也為網(wǎng)聯(lián)汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領域帶來新一輪的創(chuàng)新周期。高通發(fā)布了全新的自動駕駛平臺Snapdragon Ride，并宣布今年晚些時候向車企交付，這也是高通首個自動駕駛平臺。目前市場上憑借算力驅動自動駕駛汽車的頭部玩家包括英偉達與英特爾的Mobileye。 Snapdragon Ride平臺包含多個SOC(系統(tǒng)級芯片)選項，包括深度學習加速器和自動駕駛軟件Stack，能夠支持高級駕駛輔助系統(tǒng)ADAS功能，比如車道保持以及在自動駕駛出租車(Robotaxi)上的全自動駕駛的應用等功能。 根據(jù)高通介紹，Snapdragon Ride 平臺采用了模塊化的高性能異構多核 CPU/GPU，內置了 AI 計算機視覺引擎，并支持被動或風冷的散熱設計，整體功耗相比同類方案要低 10~20 倍，從而能省去昂貴的液冷系統(tǒng)，簡化汽車設計以及延長電動汽車的行駛里程。 在一份新聞稿中，高通表示：“高通一直致力于推動汽車行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，伴隨公司在車載信息處理、信息影音和車內互聯(lián)領域的領導力，以及與汽車行業(yè)領軍企業(yè)的緊密協(xié)作，高通正在定義未來的智能駕乘體驗，帶來面向汽車領域的一系列最新進展。” 去年年初，高通就已經推出一款汽車級系統(tǒng)芯片驍龍820A，但當時的這款芯片主要是用于汽車信息娛樂系統(tǒng)的升級，而非自動駕駛領域的芯片。 目前市場上憑借算力驅動自動駕駛汽車的頭部玩家包括英偉達與英特爾的Mobileye，高通早在2017年就獲得了加州自動駕駛的測試牌照，去年秋天，高通還在圣迭戈總部的高速公路上測試自動駕駛。 高通還曾希望通過收購NXP來加強汽車芯片方面的能力，不過這項收購沒有過監(jiān)管層這一關。 高通的自動駕駛芯片如欲2023年投入使用，高通入局汽車芯片是否具有優(yōu)勢?對此，Gartner分析師盛陵海對第一財經記者表示：“汽車行業(yè)不容易進入，需要時間。高通的優(yōu)勢在于基帶芯片的配合。汽車上能用的基帶目前就只有高通和華為的海思。” 據(jù)記者了解，華為海思也已經開始向華為之外的企業(yè)進行芯片供應，產品就包括更廣泛的感知計算領域，比如專為汽車電子所設計的芯片。 三星也已經在去年年初宣布進軍汽車芯片領域。2019年1月，三星聯(lián)合奧迪正式推出旗下首款自動駕駛汽車芯片Exynos Auto V9，并為這顆SoC集成了獨立的安全芯片，支持汽車安全完整性等級的標準，來保證自動駕駛及數(shù)據(jù)的安全性，據(jù)悉，三星自動駕駛芯片最早會在2021年上市。 打造安全的自動駕駛汽車是當今社會所面臨的最大計算挑戰(zhàn)。對此黃仁勛表示：“交通是一個價值100萬億美元規(guī)模的產業(yè)，實現(xiàn)自動駕駛汽車所需的投入呈指數(shù)級增長，面對復雜的開發(fā)任務，像Orin這樣的可擴展、可編程、軟件定義的AI平臺不可或缺。” 盡管自動駕駛的發(fā)展慢于市場預期，但隨著自動駕駛技術的普及，未來市場潛力巨大。高通表示，自動駕駛技術的潛在訂單規(guī)模有65億美元。2019年財年，高通營收242億美元，其中大部分收入來自智能手機芯片業(yè)務和技術授權。 不過要趕超在自動駕駛領域深耕多年的GPU巨頭英偉達，高通仍然面臨挑戰(zhàn)。英偉達目前已經占領了市場的制高點。在2019年的英偉達中國GTC技術大會上，創(chuàng)始人CEO黃仁勛宣布英偉達與滴滴出行達成L4級別的自動駕駛合作，并發(fā)布軟件定義的自動駕駛平臺 Orin，將于2022年開始投產。 英偉達汽車事業(yè)部高級總監(jiān)Danny Shapiro表示：“Orin這款系統(tǒng)級芯片的出身是數(shù)據(jù)中心級別的芯片，作為一個軟件定義平臺，能賦能從L2級到L5級完全自動駕駛汽車開發(fā)的兼容架構平臺。”

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  • DDR5內存來了，美光宣布已出樣，比DDR4性能提升85%

    2020年AMD、Intel即將推出的新一代CPU處理器還會支持DDR4內存，但是下一代DDR5內存已經近在眼前，2021年就會正式上市。今天美光宣布開始向客戶出樣最新的DDR5內存，基于1Znm工藝，性能提升了85%。 與DDR4內存相比，DDR5標準性能更強，功耗更低，起步頻率至少4800MHz，最高6400MHz。其它變化還有，電壓從1.2V降低到1.1V，同時每通道32/40位(ECC)、總線效率提高、增加預取的Bank Group數(shù)量以改善性能等。 美光現(xiàn)在出樣的DDR5內存使用了最新的1Znm工藝，大概是12-14nm節(jié)點之間，ECC DIMM規(guī)格，頻率DDR5-4800，比現(xiàn)在的DDR4-3200內存性能提升了85%左右，不過距離DDR5-6400還有點距離，后期還有挖掘的空間。   對DDR5內存來說，平臺的支持才是最大的問題，目前還沒有正式支持DDR5內存的平臺，AMD預計會在2021年的Zen4處理器上更換插槽，支持DDR5內存，而Intel這邊14nm及10nm處理器都沒有明確過DDR5內存支持，官方路線圖顯示2021年的7nm工藝Sapphire Rapids處理器才會上DDR5，而且是首發(fā)服務器產品，消費級的估計還要再等等。  

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  • 國產OLED面板不再沉默 中韓面板之戰(zhàn)正式開啟

     2019年12月30日，有外媒消息稱蘋果計劃在2020年向京東方訂購約4500萬塊OLED顯示屏。如果消息為真，京東方將取代LGD成為iPhone的第二大OLED顯示屏供應商。目前京東方并未對外確認該消息。 京東方(BOE)的液晶顯示屏出貨量已經位居全球第一。而柔性OLED則成為它的又一發(fā)力重點。去年11月25日，日本顯示屏公司JOLED宣布，全球第一條印刷顯示OLED5.5代線竣工，開始投入運營。公開資料顯示，這條5.5代線的月產能為2萬片，預計在2020年投入量產。 京東方加入蘋果OLED供應鏈意味著，繼液晶面板產能不再“受制于人”外，中國的OLED面板產能也正在崛起，這同時也意味著中國的制造業(yè)正逐步走向智造和高端。而京東方等中國面板廠商在OLED領域的大手筆投資，也意味著在液晶時代形成的中日韓以及中國臺灣地區(qū)四足鼎立的局面將被打破。 加入蘋果OLED供應鏈 《華夏時報》記者從多個信源獲得的消息顯示，京東方成為蘋果的OLED顯示屏供應商將是大概率事件。 一位面板供應鏈人士告訴《華夏時報》記者，據(jù)他了解京東方剛剛給蘋果供樣。他認為如果京東方送去的OLED樣品被蘋果通過，京東方的OLED顯示屏可能會在今年九月份有小批量的導入，而4500萬塊OLED顯示屏的供應目標在2021年大約有九成靠譜。此外，還有面板業(yè)內人士告訴《華夏時報》記者，綿陽京東方目前有個約200人的團隊在應對蘋果項目。 資深面板行業(yè)觀察人士董敏也對《華夏時報》記者預計，今年下半年到明年年初京東方就會為蘋果供應OLED屏幕。但他認為4500萬塊這個數(shù)字肯定不是來自雙方簽訂的MOU(合作備忘錄)，而是外界根據(jù)蘋果手機每年的出貨量以及各家供應商的供應比例進行的預判。 京東方在國內OLED產業(yè)中布局領先。 2017年10月，京東方第一條柔性OLED生產線成都6代線宣布量產。迄今為止，京東方已經宣布投資了4條第6代柔性OLED生產線，設計產能均為48K/月，總投資均為465億元。 京東方去年12月末在深交所互動易上回應投資者提問稱，成都6代線目前一期已經滿產，良率達到85%。二期產能正在爬坡。去年7月綿陽6代線宣布量產。此外，京東方去年11月披露的投資者活動記錄顯示，重慶6代線已開工建設，預計2021年投產。福州項目則尚在規(guī)劃中。 需要提及的是，京東方在深交所互動易上還回應提問稱，成都6代線有望在2020年上半年滿產，綿陽6代線則有望在2020年底滿產。“明年公司柔性AMOLED出貨量目標有望大幅提升至今年的3倍以上。”京東方此前曾披露今年上半年柔性OLED出貨量超過1000萬片。 北京迪顯信息咨詢有限公司副總經理易賢兢告訴《華夏時報》記者，華為目前是京東方OLED顯示屏的主要客戶。京東方此前也披露其獨供華為的Mate X折疊手機。易賢兢同時認為，蘋果每年都要發(fā)新品，進行產品迭代，采購面板的周期會比較長，“今年放出來的消息，可能是在為明年做準備。” OLED全球格局 京東方此前早已為MacBook和iPad提供液晶面板。但京東方此次加入蘋果供應鏈引起各方關注，源于蘋果OLED供應鏈的變化，是全球OLED顯示屏發(fā)生變化的一個縮影。 京東方加入蘋果供應鏈，還意味著在液晶時代形成的中日韓以及中國臺灣地區(qū)四足鼎立的面板行業(yè)格局，在OLED時代不復存在。 董敏告訴《華夏時報》記者，目前中國臺灣地區(qū)廠商在大小尺寸OLED方面幾乎都沒有布局。而相較日本企業(yè)在OLED原材料及制造設備方面的優(yōu)勢，日本廠商的OLED顯示屏的出貨尚未形成規(guī)模。 此前還有消息稱，一直處于虧損中的日本液晶面板廠商JDI計劃以700億-800億日元的價格將旗下手機面板業(yè)務出售給蘋果或者夏普。 而反觀中國市場，除了京東方宣布投資四條OLED生產線外，華星光電、維信諾、深天馬、柔宇科技等廠商相繼宣布投建第6代OLED生產線。今年8月，群智咨詢的數(shù)據(jù)顯示，京東方今年上半年出貨約1000萬片OLED屏幕，在全球智能手機OLED面板市場排第二，約占全球5%的市場份額。而三星當期的出貨量則是1.9億片。 易賢兢告訴《華夏時報》記者，三星目前大約占據(jù)OLED市場90%左右的份額，“但上半年可能會低點，因為上半年不是蘋果的生產旺季。”而IHS曾經預測，2020年三星在OLED面板市場占有率將從95%下滑到52%。第二名京東方的市占率則將達15%。LGD以11%位居第三，而深天馬和華星光電則以5%-6%左右的市占率分別居第四和第五。 隨著國產OLED產能的持續(xù)爆發(fā)，OLED市場將上演中韓面板廠商間的激烈戰(zhàn)爭。三星目前是蘋果的第一大OLED顯示屏供應商。董敏認為，三星在蘋果OLED顯示屏中的供應比例未來應該會降到50%以下。他對《華夏時報》記者表示，LGD也會相應增加小尺寸OLED比例的供應。此外，京東方加入蘋果OLED供應鏈后，訂單數(shù)字應該還會爬坡。

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  • 5G與半導體工藝的賽跑：如何面對半導體工藝墻?

     在2018年剛上任紫光展銳CEO不久，楚慶就押了兩次注。進入5G時代，基帶芯片的玩家越來越少，連老牌半導體巨頭英特爾都出售了相關業(yè)務退出競爭。而即使是處在產業(yè)鏈偏下游的公司，也需要從過去可以不太懂上游變得要逐漸了解，才能實現(xiàn)產業(yè)間更好地協(xié)同配合。 其一，基帶芯片選擇大家都在探索嘗試的7納米，還是已經非常成熟的12納米?其二，是先走NSA(非獨立組網(wǎng))這條路，然后過渡到SA(獨立組網(wǎng))，還是SA先行，同步支持NSA? 當時下的決定是，兩個技術都走后者那條路。這背后涉及復雜的技術和工藝迭代背景，雖然對產業(yè)已有研判，但也不排除有選錯的可能性。 “尤其是頭一套芯片的工藝節(jié)點選擇是非常困難、非常傷腦筋的事，要綜合的因素太多。即便你最后做了任何一個斷定，還是要冒巨大的風險，因為很多東西都是在預估。一直到現(xiàn)在我們可以講，覺得長出了一口氣，兩個點都打對了。”在近日接受21世紀經濟報道記者專訪時，楚慶回憶道。 這與推動了半導體產業(yè)幾十年發(fā)展的摩爾定律逐漸失效息息相關，同樣重要的是，能夠通過歷代所有通信制式測試的廠家也屈指可數(shù)——再難有新進入者誕生，也不會有下游產業(yè)鏈廠商能夠真正走到上游。 在這場“少數(shù)人”的競爭中，紫光展銳錨定技術路線、重新建立管理體系，并定位為數(shù)字世界的生態(tài)承載者，期望與產業(yè)間“盡快把爐子燒熱”。     紫光展銳CEO楚慶。 如何面對半導體工藝墻? 在摩爾定律當?shù)赖臅r節(jié)，如果半導體公司的工藝成功進入了下一個更先進的節(jié)點，就立即可以同時獲得三項加成——成本幾乎下降一半、性能幾乎提升一倍、功耗大概率降低近一半。在這條賽道上，誰先跑到下一個節(jié)點，誰就能夠是勝者。 但瓶頸出現(xiàn)了。2012年，楚慶經過分析得到過一個結論：7納米將成為一道工藝墻，是半導體成本曲線的關鍵工藝拐點。屆時，墻內與墻外的世界，將是兩種完全不同的競爭規(guī)律。 拐點最大的影響就在于，在對結果未知的前提下，流片的入門費用就已相當高昂。 楚慶舉了個直觀的例子：如果要進入7納米的墻內(7納米及以下制程)，在還沒有流片前，就需要向第三方交納至少7000萬美元費用，即便成熟的芯片制造商能盡可能降低成本，流片費用也至少3000萬美元。 “芯片將來能不能賺錢還不知道，光入門費就高達一億美元，而當時(2018年)大部分7納米制造廠商的良率都還沒有達到理想狀態(tài)。”楚慶進一步解釋道，而半導體工藝的爬坡曲線在以往摩爾定律有效時，在1-2周內便可達到效果，但在7納米以后，周期將走到以月為單位——這意味著要承擔巨大的風險。 本質上當電路尺寸越來越小，在微觀電路上會形成一個勢壘，無法越過。“當尺寸越來越小的時候，會越來越接近量子規(guī)律，那么宏觀電路的規(guī)律在這個時候就更加不適用了。會產生一種現(xiàn)象，這個勢壘突然崩塌，用宏觀世界的電路模型判斷微觀電路越來越不準。” 進而對半導體產業(yè)分工帶來影響。早期的芯片設計和制造廠商，二者可以直接按照標準流程制造，但如今，芯片設計公司如果不深入掌握這些工藝，不知道如何跟制造線配套，模型的準確性嚴重受到置疑。 早在28納米工藝時已顯露出信號，制程困難直接體現(xiàn)在光刻機上，在28納米以前，還有很多家光刻機供應商;但28納米以后，主流變成了三家;到了20納米以內，基本只剩下ASML(阿斯麥爾)一家了。 “所以在2018年我決定先做12納米。因為當時這個工藝節(jié)點囤積的產能遠遠優(yōu)于7納米，而且從性能表現(xiàn)、成本、功耗各方面的優(yōu)化來說，7納米跟12納米‘頂棚’之間的距離沒那么大，更何況7納米到理論極限值還有一段距離。”楚慶分析道。這決定了展銳早期的5G兩個方案采用了12納米制程，至今驗證是“賭”對了。 在2019年7月，由AI Benchmark公布的主流AI芯片測試跑分榜單上，紫光展銳虎賁T710跑分達28097分，超過高通驍龍855 Plus的24553分和華為麒麟810的23944分，一度登頂榜單。而當時，后兩位選擇的都是第一代7納米制程方案。 “到今天，納米數(shù)的提升可能并不意味著技術的本質提升，而只是廠商選擇的一個產業(yè)策略。”楚慶如此總結，在最初選定技術路線時，7納米工藝并不成熟，加上成本和風險都很高，而臺積電當時將12納米工藝優(yōu)化得很好，促成了這個結果。 不過展銳并非“死守”12納米工藝，楚慶告訴21世紀經濟報道記者，12納米對展銳會是一個重要節(jié)點，當然公司也有一支尖兵，正在墻里的世界攻城略地，2020年就將看到這支尖兵的成績。 “在節(jié)點選擇上，我綜合評估了各家廠商，覺得我們選得非常精準。但是我們也會綜合考慮接下來的良率和成本等表現(xiàn)，等到適合的時候，綜合市場需求和產品成熟度，展銳會持續(xù)探索更先進工藝的5G芯片。” 按照他的預測，3納米將是另一個工藝底部。“之后還沒有路標”。 NSA與SA的不惑 關于工藝選擇的迷惑和探索充斥了半導體產業(yè)的這兩年，但還不止于此。在5G時代，新的困惑又來了。 與以前幾代通信制式不同，5G商用初期出現(xiàn)了NSA和SA兩個概念。前者是將5G的控制信令錨定在4G的基站上，后者則是完整的5G基站接入5G核心網(wǎng)。 這是考慮到商用效率和成本、應用落地進程等因素，是韓國、美國等其他國家同樣存在的過程。落實到最快為消費者感受到的手機，NSA制式意味著在4G芯片基礎上外掛5G基帶，進而讓5G手機能夠較快進入市場。 不過展銳堅決走了SA路線。“我最早是做移動通信出身，也爬過塔、上去擰過螺絲。我斷定NSA是不太完善的5G技術。”楚慶如此說道。 從原理來說很好理解。5G的全名是“第五代蜂窩移動通信技術”，“蜂窩”顧名思義，將網(wǎng)絡切割成了很多小塊，當人從一個區(qū)塊轉移到另一個區(qū)塊，實際上是完全不同的通信系統(tǒng)設備在提供服務，中間需要切換，這是一個極其復雜的過程。 而在NSA方案下，則是用一種先進技術制式的基站，去匹配另一種舊制式的核心網(wǎng)，楚慶指出，這無法落地。其中的困難在于，在越區(qū)切換時，復雜的通信協(xié)議轉換會導致所有業(yè)務都中斷一段時間。在5G高速互聯(lián)的時代，這種百來毫秒的中斷對于業(yè)務主體會是致命的。 “我一早就是NSA的反對者，用于手機恰恰不可行。即便是用同一家的核心網(wǎng)接同一家的基站，如果是4G到5G之間切換，一個越區(qū)切換最短時間平均是230-240毫秒。”楚慶向21世紀經濟報道記者指出，而且隨著移動通信制式的升級，實際上對切換時間的要求越來越高。比如2G時代的GSM一般是200毫秒，4G時代的LTE已經是20毫秒，到了5G將是5毫秒以內的切換速度。而5G更廣泛和創(chuàng)新的應用如AR、VR、無人駕駛等必須是基于SA核心網(wǎng)才能夠實現(xiàn)。 因此展銳的核心團隊從2019年1月開始，就將全部研發(fā)集中到了SA制式上。 兩次主要技術路線的選擇，是楚慶上任后的新展銳在5G研發(fā)初期的一個縮影，得以為展銳在接下來的“五虎”(高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科、展銳、三星)發(fā)展格局下進一步突破。 而在萬物互融的5G時代，手機之外的龐大應用市場也在暗自培育，延伸出更大的想象空間，那將是另一番天地。 構建生態(tài)驅動應用 一向被視為“封閉”的海思開始開放了。近日海思宣布，向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)推出首款4G通信芯片。這被視為是面向海量市場生態(tài)邁出的一步。 在5G時代，開放生態(tài)將是必不可少的一大話題。楚慶指出，展銳定位了三大主要市場：消費電子、工業(yè)電子、泛連接。展銳認為，尤其在中國市場，需要承擔起數(shù)字世界生態(tài)承載者的責任。 “水大魚大，事實上在生態(tài)建設過程中，只有一根柱子是不穩(wěn)的，歡迎其他柱子一起來支撐，實際上大家的關系更像一種協(xié)作者。”他這樣告訴21世紀經濟報道記者。5G革命發(fā)生后，會造成歷史上一次最大的新需求，根本不是任何一家廠商能夠承載的。“我們非常歡迎所有廠商都加入，一起盡快把這個鍋給燒熱了。” 楚慶表示，如果聚焦核心芯片，消費電子領域，中國芯片已經有百分之十幾的占有額，但在工業(yè)電子領域可能只有1%，而且中國廠家還未能承擔主生態(tài)承載者的責任。 “我們必須吹響這個號角。”據(jù)他透露，工業(yè)電子事業(yè)部成立的第一年，銷售額破了一億美元。“工業(yè)電子在未來可見的時間范圍內，我們的增長率應該都將接近100%。” 要實現(xiàn)生態(tài)構建，還必須擁有技術積累。據(jù)楚慶介紹，由于展銳所有的產品中都有CPU，還涉及各方面的連接能力，目前展銳的CPU上承載的代碼幾乎是以億為單位。 而5G帶來的新增代碼量有數(shù)千萬行，其中有展銳自己寫的，也有來自開源第三方的，這些代碼都承載在展銳的芯片之上，構成承載者的根基。 作為本土通信基帶芯片的頭部企業(yè)之一，楚慶指出，思考5G的時候，應該堅持一些亙古不變的條件：要滿足市場及客戶需求，要符合產業(yè)客觀發(fā)展的趨勢。這也是展銳制訂戰(zhàn)略的核心要點。 他強調，要提供符合市場及用戶要求的產品，比如用更成熟、更優(yōu)化的方式切入到未來制式上。展銳在第一代5G芯片時選擇12納米SA的路線，就是在朝這個方向努力。這也是他作為半導體行業(yè)老兵對于產業(yè)發(fā)展的一些建議。 “我們必須得把這個‘棚’頂起來，當然也很需要本土對知識產權的保護，目前這對于領頭羊公司是很吃虧的。”楚慶坦陳，發(fā)展仍存在一些隱形的挑戰(zhàn)。“希望我們對擁有知識產權的領頭羊企業(yè)要給予專門的保護，這也是體現(xiàn)了一個社會的戰(zhàn)略遠見。如果不保護的話，很可能會造成大殿被螻蟻搬空的情形。”

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  • 中國“芯”夢幻2019：代表企業(yè)嶄露頭角 迎來發(fā)展春天

     眾所周知，當前全球半導體領域的領先企業(yè)，臺積電、英特爾、三星電子、英偉達、高通等公司的總市值分別約為3000億美元、2593億美元、2562億美元、1421億美元、1009億美元，國內半導體企業(yè)的差距也相當巨大。 “我們都覺得集成電路確實迎來了新的發(fā)展春天。”2019年12月28日，“星光中國芯工程”20周年創(chuàng)新成果與展望報告會在人民大會舉行，國家信息化專家咨詢委員會主任、原信息產業(yè)部副部長、原國務院信息化領導小組辦公室常務副主任曲維枝對包括《中國經營報》記者在內的參會人員如是說。 曲維枝透露，2019年1~11月，我國集成電路進口額2778.6億美元，同比下降4.5%;我國集成電路出口額919.6億美元，同比增長18.7%。“我想數(shù)字是最能說明問題的。”曲維枝說。 我國集成電路進口量及進口額均在下降。前瞻產業(yè)研究院整理的研究報告顯示，2019年1~11月，中國二極管及類似半導體器件進口量除9月、11月分別同比增長8.5%、3.1%外，其余月份的下降幅度在5.4%~19.9%之間;進口額除9月同比增長22.7%外，其余月份的下降幅度在0.7%~20.8%之間。 中商產業(yè)研究院整理的數(shù)據(jù)顯示，2019年1~10月，中國二極管及類似半導體器件出口量同比下降9%，但出口額同比增長22.8%。 代表企業(yè)嶄露頭角 最近兩年，人們才認識到，我國貿易逆差最大的行業(yè)不是石油天然氣，而是集成電路。 記者依據(jù)公開數(shù)據(jù)梳理得知，2010~2018年，我國集成電路貿易逆差分別為1277.4億美元、1376.3億美元、1386.3億美元、1436.4億美元、1567.6億美元、1606.8億美元、1661.6億美元、1936億美元、2274.2億美元。 也就是說，我國集成電路貿易逆差近年來一直在擴大。2019年的最大變化在于，出口額有望首次突破1000億美元，貿易逆差則有望重新回落到2000億美元以下。 中國半導體行業(yè)協(xié)會一位專家對記者說，實際上2019年中國集成電路行業(yè)最大的變化主要反映在出口方面。2019年3月以來出口額一直保持高速增長，尤其是最近幾個月，每個月的出口額都在90億美元以上，全年出口額有望首次突破1000億美元，成為全球新興出口基地?？梢詫Ρ鹊氖?，2017年、2018年我國半導體出口額分別為669億美元、846億美元。 而出口額的快速增長，主要有賴于國內半導體制造業(yè)實力的不斷增強。上述專家告訴記者，國內已逐漸形成中芯國際、華虹集團、紫光集團、華潤微電子等四大半導體制造業(yè)企業(yè)群體。 根據(jù)集邦資訊旗下拓璞產業(yè)研究院的研究報告，按營收排名的2019年Q3全球晶圓代工企業(yè)排名中，中芯國際和華虹集團分別排在全球第五和第七。但是兩家企業(yè)的全球市場份額仍在6%以下。 值得一提的是，聞泰科技(600745.SH)收購安世半導體以后，已經獲得了安世半導體相應的晶圓產能，也成為國內重要的半導體代工企業(yè)。 從資本市場的角度也能明顯看到我國半導體行業(yè)在2019年所發(fā)生的積極變化。 記者梳理得知，2019年9月23日，為智能手機等消費電子產品提供指紋識別等生物識別解決方案的匯頂科技(603160.SH)市值沖過千億元大關，成為A股第一家市值破千億元的半導體公司;2019年11月6日，自主研發(fā)并銷售半導體器件的韋爾股份(603501.SH)成為第二家市值破千億元的半導體公司;2019年11月27日，主業(yè)為智能手機ODM(Original Design Manufacture，委托設計與制造)業(yè)務、通過收購安世半導體增加了晶圓代工業(yè)務的聞泰科技成為A股第三家市值破千億元的半導體公司。 不過，在IC設計領域，中國公司整體上距離全球頂尖公司仍有較大差距。依據(jù)著名市場研究機構DIGITIMES Research發(fā)布的“2018年全球十大芯片設計公司”榜單，中國公司里面只有聯(lián)發(fā)科位列第四、華為海思位列第五。 有差距也有希望 論及我國半導體產業(yè)的發(fā)展，許多業(yè)內人士都提到了2000年出臺的“18號文”，亦即2000年6月國務院出臺的《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》。其中的核心政策，被業(yè)界總結為“兩免三減半”的所得稅優(yōu)惠，以及提高政策的補貼面等。 在2000年國務院“18號文”之后，國務院又在2011年出臺了《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》(俗稱“新18號文”)。“新18號文”從財稅、投融資、研發(fā)、出口等方面提出了31條具體政策措施，進一步加大力度支持軟件和集成電路產業(yè)發(fā)展。 除此以外，2000年前后的國家電子發(fā)展基金和2015年國家集成電路產業(yè)投資基金(俗稱國家“大基金”)的成立，以及目前形成的國家“大基金”、地方政府基金和社會資本都在積極參與的半導體投資格局，也被視為重要原因。 璞華資本創(chuàng)始合伙人劉越指出，正因為在2000年中國半導體行業(yè)一片蠻荒的背景下出現(xiàn)了“18號文”，才有了中芯國際2000年4月的創(chuàng)立和展訊通信2001年4月的成立。其實，國家電子發(fā)展基金的第一筆投資——1999年投資1000萬元成立的中星微也是在此背景下誕生的。 中芯聚源管理合伙人張煥麟表示，“2000年中國半導體市場只有10億美元的量級，目前則達到了3000億美元的量級水平。2000年中國市場很小，芯片企業(yè)很少，看不到太多成長空間。但現(xiàn)在的中國儼然已經成為全世界最大的電子設備市場，中國半導體不缺市場、不缺資本，人才也在迅速成長，唯一缺的就是時間。” 曲維枝認為，對我國半導體行業(yè)的發(fā)展來說，“財政資本、地方資本、社會資本的參與非常重要。能夠在比較短的時間里聚集到比較多的財力”，推動了中國半導體產業(yè)的發(fā)展。 但也有投資界人士警告，“別以為有幾千億元規(guī)模的基金就很大了，(半導體)技術門檻高、投入資金大、回報周期長，這個行業(yè)的投資和創(chuàng)業(yè)都很難，有非常明確的規(guī)律，該過的門檻都得過，不可能有奇跡，唯有堅持下去才能成功。” 但北極光創(chuàng)投董事總經理楊磊認為，“未來20年或更長時間，中國一定會出現(xiàn)千億美元量級的半導體公司，一是因為從宏觀上來看，半導體計算架構正在發(fā)生翻天覆地的變化，傳統(tǒng)半導體公司的創(chuàng)新面臨巨大壓力，二是因為歐美日半導體人才正在急劇老齡化，而且半導體人才出現(xiàn)向中國轉移的趨勢，三是美國半導體投資人已經所剩不多，而中國半導體投資基金異常活躍，雖然中國半導體投資人經驗不足，但只要愿意學習，一定會出現(xiàn)一大批優(yōu)秀的投資人。” 盡管中國半導體行業(yè)崛起之勢強勁，但也必須正視差距。比如，在半導體制造方面，臺積電、三星半導體等巨頭當前的主流工藝是7納米，正在布局5納米、3納米，而國內代表企業(yè)中芯國際剛剛量產14納米、正在突破12納米，華虹半導體則是28納米正在量產、14納米正在開發(fā)。在內存芯片制造方面，紫光集團旗下的長江存儲也與三星半導體存在較大代際差距。

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  • 誰贏了?AMD在CPU市場份額達到40%，英特爾卻說要超越CPU

    在CPU的市場，英特爾穩(wěn)居老大已多年，被戲稱為“千年老二”的AMD卻并沒有氣餒，一直在奮力直追。 去年，一直波瀾不驚的PC市場迎來了難得的增長，但英特爾卻沒能把握住，一直被CPU產能不足而困擾。而AMD則抓住了這一契機，實現(xiàn)了快速增長。 據(jù)PassMark數(shù)據(jù)庫的統(tǒng)計顯示，在運行PassMark基準測試工具的設備中，AMD處理器的份額在14年來首次達到了40%。   從統(tǒng)計數(shù)據(jù)可以看出，從2006年開始，AMD處理器的份額持續(xù)走低，但從2019年開始，AMD處理器的份額開始上升，今年的增幅最大，現(xiàn)已達到了40%。對比鮮明的是，英特爾的數(shù)據(jù)顯示，在AMD處理器開始上升時，正是英特爾下降明顯之時。 在CPU處理器市場，兩大玩家英特爾和AMD把持了絕大部分的市場，一直以來，英特爾牢牢把握著CPU處理器市場的領導地位。但是，從2019年7月開始，AMD的Ryzen 3000發(fā)布以來，采用了最先進的7nm工藝和新架構，AMD CPU迅速得到了用戶和市場的歡迎。30多年來，英特爾首次失去了在x86處理器工藝上的領先地位。最重要的是，AMD的7nm處理器不僅在性能上完全可以與英特爾的處理器匹敵，而且價格也要低得多。 來自另一家的數(shù)據(jù)統(tǒng)計也顯示了同樣的趨勢，根據(jù)德國最大的硬件零售商 Mindfactory近期公布的 11 月份的處理器銷售情況， AMD 銳龍當月銷量份額達到了 82%，而英特爾只有 18%。 就在媒體紛紛報道，英特爾在CPU市場上的失誤時，英特爾方面卻不以為然。據(jù)外媒報道，英特爾的首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺出席在瑞士信貸的年度技術會議上表示，他已經沒有興趣再去追求在CPU方面占據(jù)大部分市場份額了，因為他認為這不利于公司的成長。談到對英特爾發(fā)展的評價和期望時，鮑勃透露他的計劃是讓英特爾成為一個超越CPU的公司。問題是，問題是如何超越CPU呢? 誰將是最后的贏家?

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  • 麒麟820最新爆料：6nm制程集成5G 甩開高通等一眾對手

    眾所周知，麒麟810芯片憑借著7nm制程的優(yōu)勢，將高通等一眾對手甩在身后。轉眼已經快半年過去，麒麟820芯片又將采用怎樣的工藝呢? 麒麟810 根據(jù)爆料，對于即將登場的升級換代產品，華為海思也準備繼續(xù)復制這樣的做法，在工藝制程上再次領先對手半年左右。麒麟820芯片將會采用6nm制程工藝，在定位上與麒麟810芯片一樣，為幾乎沒有成本限制的次旗艦處理器。   麒麟810 AI芯片 其他方面，根據(jù)目前的信息來看，麒麟820芯片或許會升級為A77構架，GPU方面或許不會太激進，預計仍會內嵌自研的達芬奇NPU芯片。并且考慮到麒麟990 5G已經有集成5G基帶芯片的經驗，加上這也是當前5G中端處理器通用的做法，所以麒麟820芯片預計也應該會集成5G基帶，并支持雙模5G組網(wǎng)方式。   華為nova6 5G 從爆料來看，麒麟820芯片將會在今年第二季量產，但具體出貨時間未知。不過根據(jù)麒麟810芯片的發(fā)布時間推算，麒麟820處理器應該也會在今年六月底或七月初發(fā)布，同樣由華為nova7首發(fā)，然后由榮耀10X等機型陸續(xù)搭載上市銷售。 據(jù)傳，6nm制程工藝會比現(xiàn)在臺積電N7+工藝使用更多的EUV層，可以提供額外18%的密度改進，性能方面應該會比同檔次的驍龍和聯(lián)發(fā)科等芯片更為出色。

    半導體 華為 5G 麒麟820

  • AI、芯片、半導體……2020年將迎大變局，別說我沒告訴你！

    展望2020年，芯片、半導體等產業(yè)將會呈現(xiàn)哪些發(fā)展趨勢？ 據(jù)外媒報道，為了確保5G、IoT等科技的集成電路供應，滿足終端廠商對閃存、內存、CPU，以及模擬電路等產品的市場需求，中國正在積極開展自主可控計劃，推動半導體產業(yè)快速發(fā)展。預計2020年，中國將在半導體領域取得一些突破性進展，不僅內存、閃存已經開始量產，14nm工藝制造的處理器也提上了進程，并且未來還會持續(xù)提升產能。 該報道指出，盡管不會立即改變世界格局，但肯定會超過2019年。 此外，阿里巴巴達摩院1月2日發(fā)布的“達摩院2020十大科技趨勢”指出，針對2020年芯片領域，極有可能迎來以下重大突破：首先，在體系架構方面，計算存儲一體化架構有望滿足日益復雜的計算需求，突破芯片的算力和功耗瓶頸；其次，在基礎材料方面，以硅為代表的半導體材料趨于性能極限，半導體產業(yè)的持續(xù)發(fā)展需寄望于拓撲絕緣體、二維超導材料等新材料；第三，在設計方法方面，基于芯粒（chiplet）的模塊化設計方法可取代傳統(tǒng)方法，讓芯片設計變得像搭積木一樣快速。 （資料圖） 以下為達摩院2020十大科技趨勢： 趨勢一：人工智能從感知智能向認知智能演進 人工智能已經在“聽、說、看”等感知智能領域已經達到或超越了人類水準，但在需要外部知識、邏輯推理或者領域遷移的認知智能領域還處于初級階段。認知智能將從認知心理學、腦科學及人類社會歷史中汲取靈感，并結合跨領域知識圖譜、因果推理、持續(xù)學習等技術，建立穩(wěn)定獲取和表達知識的有效機制，讓知識能夠被機器理解和運用，實現(xiàn)從感知智能到認知智能的關鍵突破。 趨勢二：計算存儲一體化突破AI算力瓶頸 馮諾伊曼架構的存儲和計算分離，已經不適合數(shù)據(jù)驅動的人工智能應用需求。頻繁的數(shù)據(jù)搬運導致的算力瓶頸以及功耗瓶頸已經成為對更先進算法探索的限制因素。類似于腦神經結構的存內計算架構將數(shù)據(jù)存儲單元和計算單元融合為一體，能顯著減少數(shù)據(jù)搬運，極大提高計算并行度和能效。計算存儲一體化在硬件架構方面的革新，將突破AI算力瓶頸。 趨勢三：工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的超融合 5G、IoT設備、云計算、邊緣計算的迅速發(fā)展將推動工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的超融合，實現(xiàn)工控系統(tǒng)、通信系統(tǒng)和信息化系統(tǒng)的智能化融合。制造企業(yè)將實現(xiàn)設備自動化、搬送自動化和排產自動化，進而實現(xiàn)柔性制造，同時工廠上下游制造產線能實時調整和協(xié)同。這將大幅提升工廠的生產效率及企業(yè)的盈利能力。對產值數(shù)十萬億乃至數(shù)百萬億的工業(yè)產業(yè)而言，提高5%-10%的效率，就會產生數(shù)萬億人民幣的價值。 趨勢四：機器間大規(guī)模協(xié)作成為可能 傳統(tǒng)單體智能無法滿足大規(guī)模智能設備的實時感知、決策。物聯(lián)網(wǎng)協(xié)同感知技術、5G通信技術的發(fā)展將實現(xiàn)多個智能體之間的協(xié)同——機器彼此合作、相互競爭共同完成目標任務。多智能體協(xié)同帶來的群體智能將進一步放大智能系統(tǒng)的價值：大規(guī)模智能交通燈調度將實現(xiàn)動態(tài)實時調整，倉儲機器人協(xié)作完成貨物分揀的高效協(xié)作，無人駕駛車可以感知全局路況，群體無人機協(xié)同將高效打通最后一公里配送。 趨勢五：模塊化降低芯片設計門檻 傳統(tǒng)芯片設計模式無法高效應對快速迭代、定制化與碎片化的芯片需求。以RISC-V為代表的開放指令集及其相應的開源SoC芯片設計、高級抽象硬件描述語言和基于IP的模板化芯片設計方法，推動了芯片敏捷設計方法與開源芯片生態(tài)的快速發(fā)展。此外，基于芯粒（chiplet）的模塊化設計方法用先進封裝的方式將不同功能“芯片模塊”封裝在一起，可以跳過流片快速定制出一個符合應用需求的芯片，進一步加快了芯片的交付。 趨勢六：規(guī)?；a級區(qū)塊鏈應用將走入大眾 區(qū)塊鏈BaaS（Blockchain as a Service）服務將進一步降低企業(yè)應用區(qū)塊鏈技術的門檻，專為區(qū)塊鏈設計的端、云、鏈各類固化核心算法的硬件芯片等也將應運而生，實現(xiàn)物理世界資產與鏈上資產的錨定，進一步拓展價值互聯(lián)網(wǎng)的邊界、實現(xiàn)萬鏈互聯(lián)。未來將涌現(xiàn)大批創(chuàng)新區(qū)塊鏈應用場景以及跨行業(yè)、跨生態(tài)的多維協(xié)作，日活千萬以上的規(guī)模化生產級區(qū)塊鏈應用將會走入大眾。 趨勢七：量子計算進入攻堅期 2019年，“量子霸權”之爭讓量子計算在再次成為世界科技焦點。超導量子計算芯片的成果，增強了行業(yè)對超導路線及對大規(guī)模量子計算實現(xiàn)步伐的樂觀預期。2020年量子計算領域將會經歷投入進一步增大、競爭激化、產業(yè)化加速和生態(tài)更加豐富的階段。作為兩個最關鍵的技術里程碑，容錯量子計算和演示實用量子優(yōu)勢將是量子計算實用化的轉折點。未來幾年內，真正達到其中任何一個都將是十分艱巨的任務，量子計算將進入技術攻堅期。 趨勢八：新材料推動半導體器件革新 在摩爾定律放緩以及算力和存儲需求爆發(fā)的雙重壓力下，以硅為主體的經典晶體管很難維持半導體產業(yè)的持續(xù)發(fā)展，各大半導體廠商對于3納米以下的芯片走向都沒有明確的答案。新材料將通過全新物理機制實現(xiàn)全新的邏輯、存儲及互聯(lián)概念和器件，推動半導體產業(yè)的革新。例如，拓撲絕緣體、二維超導材料等能夠實現(xiàn)無損耗的電子和自旋輸運，可以成為全新的高性能邏輯和互聯(lián)器件的基礎；新型磁性材料和新型阻變材料能夠帶來高性能磁性存儲器如SOT-MRAM和阻變存儲器。 趨勢九：保護數(shù)據(jù)隱私的AI技術將加速落地 數(shù)據(jù)流通所產生的合規(guī)成本越來越高。使用AI技術保護數(shù)據(jù)隱私正在成為新的技術熱點，其能夠在保證各方數(shù)據(jù)安全和隱私的同時，聯(lián)合使用方實現(xiàn)特定計算，解決數(shù)據(jù)孤島以及數(shù)據(jù)共享可信程度低的問題，實現(xiàn)數(shù)據(jù)的價值。 趨勢十：云成為IT技術創(chuàng)新的中心 隨著云技術的深入發(fā)展，云已經遠遠超過IT基礎設施的范疇，漸漸演變成所有IT技術創(chuàng)新的中心。云已經貫穿新型芯片、新型數(shù)據(jù)庫、自驅動自適應的網(wǎng)絡、大數(shù)據(jù)、AI、物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈、量子計算整個IT技術鏈路，同時又衍生了無服務器計算、云原生軟件架構、軟硬一體化設計、智能自動化運維等全新的技術模式，云正在重新定義IT的一切。廣義的云，正在源源不斷地將新的IT技術變成觸手可及的服務，成為整個數(shù)字經濟的基礎設施。

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  • 三星DRAM工廠突發(fā)斷電停產 內存漲價又要來?

    北京時間2020年1月1日消息，三星電子公司表示，在昨天下午發(fā)生大約一分鐘的斷電事故后，其華城芯片工廠的部分芯片生產已經暫停。三星在一份聲明中表示，正在檢查生產線以備重新啟動，并正在評估造成的損失。 據(jù)媒體援引消息來源報道稱，此次三星華城芯片工廠斷電是因為區(qū)域電力傳輸電纜出現(xiàn)問題，目前三星部分DRAM和NAND閃存的生產已經暫停，預計需要大約兩到三天時間才能全面恢復。對于此次事故可能造成的損失，一位直接知情人士稱，沒有造成重大破壞，損失可能只有數(shù)百萬美元。 雖然此次1分鐘的斷電沒有帶來重大破壞，但兩到三天的停產將帶來產能損失，勢必會對本月的DRAM和NAND供應帶來影響。 據(jù)智通財經網(wǎng)報道，此次停電將會對閃存及內存走勢帶來深遠影響，預計內存、閃存漲價的速度將會大幅提前。港股芯片股已集體上揚。

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  • 2019年集成電路設計行業(yè)銷售額或超3000億元

    根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會設計分會統(tǒng)計，2019年集成電路設計行業(yè)發(fā)展良好。 銷售總值保持增長，預計達到3084.9億元，較2018年增長19.7%，“這也是第一次跨過3000億元關口”，設計分會理事長魏少軍說。 而在企業(yè)數(shù)量方面，截至2019年11月底，全國共有1780家設計企業(yè)，較去年同期增長4.8%。

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  • 韓媒：2021年，京東方或為iPhone供應4500萬塊OLED屏

    據(jù)韓媒最新報道，在2020年至2021年期間，京東方與三星將展開一場關于OLED屏的博弈(Chicken Game)。如果京東方的OLED屏良率符合蘋果要求，京東方將成為蘋果手機OLED屏的供應商之一，最早或將在2020年開始供貨。 據(jù)悉，京東方柔性 AMOLED 顯示產品已供貨一線品牌客戶的旗艦產品，如獨供華為Mate X折疊手機產品。明年，隨著京東方產能逐步的釋放，公司柔性 AMOLED 產品出貨量將有望同比大幅提升，并導入更多全球品牌客戶，進一步奠定公司在柔性AMOLED 領域的市場競爭優(yōu)勢地位，開始向iPhone供貨也不無可能。 韓國分析人士預測，2021年，京東方將為iPhone出貨4500萬塊OLED面板，LGD為2600萬塊。當然，三星依然會保有iPhone訂單的大頭，只是量級從去年的2.3億塊跌至1.5億塊。   折疊的OLED屏 此前，京東方的OLED在良率和成本價格上比不上三星，但有分析人士透露，現(xiàn)在，京東方提供的OLED屏價格將會比三星價格便宜20%。據(jù)美國MacRumors報道，因蘋果iPhone XS銷量未達預期，三星OLED屏產量未消耗完，因此，蘋果補償三星OLED屏的制造成本6.83億美元。若京東方成為蘋果OLED屏的供應商之一，則勢必會減少蘋果對三星的依賴程度，同時減少蘋果的風險損失。 目前，Sigmaintell有關OLED手機屏的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2019年上半年，三星在全球OLED手機屏市場占比為89%，其次是京東方，市場占比為5%。京東方官方宣布將投資設立4條第6代柔性AMOLED生產線，京東方柔性OLED屏產量有望大幅度增加。  

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