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  • Synplicity重出江湖 瞄準ESL 、ASIC、DSP綜合

        盡管Synplicity公司去年離開了ASIC綜合市場，該公司又面向ASIC設計師再次推出了新版的 Synplify DSP產品。而這次的重心是電子系統級設計 (ESL)，而不再是邏輯綜合。      Synplicity在歐洲設計自動化測試大會(DATE)上推出其Synplify DSP ASIC Edition軟件。Synplify DSP至今為止面向FPGA設計，令設計師能實現DSP算法，對速度和面積進行折衷，并為邏輯綜合生成優(yōu)化的RTL代碼。      新產品瞄準用于FPGA或ASIC器件的算法實現。Synplicity高級技術市場經理Chris Eddington表示：“市場上對我們技術獨立于建模功能、面向ASIC和FPGA的DSP綜合方法有強勁需求?！?nbsp;     ASIC版本包含基于ASIC的DSP綜合引擎的時序估計，特殊存儲器處理特性如自動提取以支持第三方工具，與Synopsys和Cadence Design Systems的邏輯綜合流程相集成。對于使用編譯存儲器的ASIC設計師來說，新產品在獨立的層次級別自動提取并管理存儲器。Eddington表示，Synplify DSP ASIC Edition不同于以往的產品，因為它是作為邏輯綜合前端的一種ESL工具。      Synplify DSP ASIC Edition非固定一年許可證起價44,500美元。

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  • 核心技術缺失成本土半導體產業(yè)之痛

        中環(huán)股份在6英寸功率半導體項目上的大力投入，是中國本土半導體分立器件企業(yè)努力追求進步的一個縮影。 　　目前中國半導體分立器件產業(yè)已形成一定規(guī)模，各類企業(yè)(包括所有從事半導體分立器件芯片制造、封裝及測試企業(yè))近200家。但國外廠商占絕對優(yōu)勢，2005年前20大市場供應廠商中僅有長電科技和華微電子兩家國內企業(yè)，其余均為境外企業(yè)。其中日本廠商達9家，美國企業(yè)為4家。 　　中環(huán)股份大力籌資投入的6英寸功率半導體項目中，包括功率MOSFET(屬于“功率晶體管”類別)、新型整流二極管、肖特基二極管等新型功率半導體器件。當前我國企業(yè)生產的肖特基二極管數量占國內市場份額不足一半。 　　本土半導體分立器件企業(yè)市場份額一直不能取得突破性進展，“核心技術缺失”是關鍵因素。國內半導體分立器件行業(yè)中只有少數廠家掌握產品核心技術，多數高端產品核心技術，特別是芯片的核心技術掌握在國外企業(yè)手中。由于缺乏高端產品的核心技術，部分國內廠家或采用為國外廠家進行來料加工(OEM)的生產方式，或采用購買芯片進行后道封裝的生產方式，這些生產方式利潤較低，阻礙了行業(yè)發(fā)展。例如，銷售規(guī)模比較大的長電科技就是以后道封裝生產為主的半導體分立器件企業(yè)。 　　高端產品核心技術上的缺失是制約國內半導體分立器件行業(yè)發(fā)展的主要瓶頸。而中環(huán)股份上市籌集資金建設的6英寸功率半導體項目，計劃在初期以“按別人的設計方案進行代工”為主，也就是說，中環(huán)股份也會繼續(xù)沿著國內眾多同行的老路繼續(xù)走一段時間，獲得了新興領域的市場份額同時卻放棄了自主品牌，這也許是一種悲哀，卻也是企業(yè)發(fā)展過程中的無奈。

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  • 南科將建再生晶圓廠　最快上半年投產

        全球最大半導體設備制造服務業(yè)者應用材料18日宣布，全球服務事業(yè)群正計劃投入晶圓再生市場，將位于臺南科學園區(qū)建造1座再生晶圓廠及硅應用研發(fā)中心，預計6月揭幕、隨即投入生產。同時相應于應材正全力發(fā)展太陽能薄膜設備市場，應材臺灣也設立事業(yè)單位，加強與國內太陽能業(yè)者合作。    　應用材料企業(yè)副總裁余定陸表示，應材正積極跨入綠色能源事業(yè)，除自2006年起積極投入太陽能光電市場，將陸續(xù)推出薄膜太陽能制造設備，也將投入晶圓再生市場，協助晶圓廠在測試晶圓用量上進一步節(jié)約。余定陸分析，薄膜太陽能成本取決于轉換效率，以目前轉換率6%來看，每瓦成本仍在2美元以上，不過，應材是全球唯一以8.5代投入生產薄膜的設備商，未來成本絕對較5代廠還低，同時也把每瓦1美元視為壓低成本的目標。    　應材表示，2007年3月才在美國太陽谷設置1.9百萬瓦太陽能發(fā)電廠，這是全美在企業(yè)研發(fā)領域設置的最大太陽能發(fā)電裝置，預計2008年完成，屆時將可提供2,330百萬瓦時數的太陽能，相當于1,400戶用電量。余定陸說，太陽能產業(yè)未來幾年將具30%年復合成長率，未來也將是應材在半導體、顯示器設備外，最具成長爆發(fā)力的事業(yè)。    　近期外資券商美國銀行也因應材贏得西班牙T-Solar Global S.A.薄膜太陽能模塊訂單等好消息，將應材評等調升至「買進」，并認為應材內部預估2010年太陽能營收5億美元太過保守，至少將達15~20億美元。    　余定陸指出，除太陽能市場，綠色環(huán)保方面，應材在全球服務事業(yè)群下也擬投入再生晶圓市場。應材將在臺南科學園區(qū)現有廠房，擴充2期工程、建造1座再生晶圓廠及硅應用研發(fā)中心，預計最快6月舉行揭幕，上半年即投入生產。由于臺積電、聯電目前都持續(xù)擴充南科12吋廠規(guī)模，目前已知臺積電共3期、未來可能投入第4期，聯電則有2座12吋廠，因此，就近服務客戶是應材設此廠的最大用意。    　應用材料表示，一般晶圓廠在大量生產時，需要高達3成的監(jiān)控及測試硅晶圓數量，而生產ASIC的硅晶圓甚至需要4成之多，此外，生產過程中不良或淘汰晶圓也有一定數量，若將這些硅晶圓加以回收，將有助于晶圓廠成本進一步掌控。      臺積電自2007年起所展開的「龍卷風」成本節(jié)縮計劃，其中，硅晶圓回收就是效果相當好的一項目。半導體業(yè)者表示，硅晶圓若能妥善回收，對于提供太陽能所需的廢晶圓，也是另一項收入獲利來源。 

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  • 中芯國際4月27日發(fā)布第一季度財報

        美國東部時間4月19日7：10(北京時間4月19日19：10)消息，中芯國際今天宣布，該公司將于美國東部時間4月26日(北京時間4月27日)發(fā)布2007年第一季度財報。 　　財報發(fā)布之后，中芯國際將于美國東部時間4月26日22：00(北京時間4月27日10：00)召開電話會議。(摩爾) 

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  • 沒有脊椎的本土半導體 站起來搖搖欲墜

        中環(huán)股份在6英寸功率半導體項目上的大力投入，是中國本土半導體分立器件企業(yè)努力追求進步的一個縮影。 　　目前中國半導體分立器件產業(yè)已形成一定規(guī)模，各類企業(yè)(包括所有從事半導體分立器件芯片制造、封裝及測試企業(yè))近200家。但國外廠商占絕對優(yōu)勢，2005年前20大市場供應廠商中僅有長電科技和華微電子兩家國內企業(yè)，其余均為境外企業(yè)。其中日本廠商達9家，美國企業(yè)為4家。 　　中環(huán)股份大力籌資投入的6英寸功率半導體項目中，包括功率MOSFET(屬于“功率晶體管”類別)、新型整流二極管、肖特基二極管等新型功率半導體器件。當前我國企業(yè)生產的肖特基二極管數量占國內市場份額不足一半。 　　本土半導體分立器件企業(yè)市場份額一直不能取得突破性進展，“核心技術缺失”是關鍵因素。國內半導體分立器件行業(yè)中只有少數廠家掌握產品核心技術，多數高端產品核心技術，特別是芯片的核心技術掌握在國外企業(yè)手中。由于缺乏高端產品的核心技術，部分國內廠家或采用為國外廠家進行來料加工(OEM)的生產方式，或采用購買芯片進行后道封裝的生產方式，這些生產方式利潤較低，阻礙了行業(yè)發(fā)展。例如，銷售規(guī)模比較大的長電科技就是以后道封裝生產為主的半導體分立器件企業(yè)。 　　高端產品核心技術上的缺失是制約國內半導體分立器件行業(yè)發(fā)展的主要瓶頸。而中環(huán)股份上市籌集資金建設的6英寸功率半導體項目，計劃在初期以“按別人的設計方案進行代工”為主，也就是說，中環(huán)股份也會繼續(xù)沿著國內眾多同行的老路繼續(xù)走一段時間，獲得了新興領域的市場份額同時卻放棄了自主品牌，這也許是一種悲哀，卻也是企業(yè)發(fā)展過程中的無奈。

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  • 希捷吃下存貨苦頭 降價導致收益下滑

        希捷科技周二公布第三季度收入小于預期，其CEO表示這并不意味著整個2007年PC市場都會不景氣。 　　希捷在三月結束的第三財務季度收益為28億美元，凈收入2.12億，每股收益37美分。除去收購邁拓的相關開支外，希捷凈收入2.74億美元，每股收益47美分。 　　希捷首席執(zhí)行官Bill Watkins在采訪時說道，希捷的預計收益在29億到30億左右，預期利潤則更高。Bill Watkins說，“我們的利潤下降很多。進入三月之后，市場需求就有所下降了，不如預期的大。但我們感覺這次需求下降應該只是短期的浮動?！?　　 　　但是目前似乎所有的科技公司都不景氣。本月初AMD宣告由于價格下降以及發(fā)貨慢等問題，本季度收益與利潤低于預期。AMD將在本周內公布其收益情況。周二雅虎也公布凈收入下降，三星則表示收入下降15%，而且今年將繼續(xù)遭受價格壓力。同時Intel也表示本季度稅后收益有輕微下滑，然而這樣的結果是在預料之內的。 　　盡管閃存市場最近幾年空前火熱，然而自從去年八月開始，銷量的連續(xù)下降以及日趨激烈的競爭也使得閃存制造商感受到了一絲壓力。 　　希捷這次收益下降主要是因為3.5寸臺式機硬盤的價格下降以及發(fā)貨減少所造成的。三月份PC市場蕭條，于是硬盤商將硬盤價格大幅下調。高端市場硬盤價格下調的尤為明顯，有些硬盤甚至半價銷售，而希捷則擁有43%的高端市場。 　　Watkins分析，臺式電腦銷售減緩的主要原因來自于AMD和Intel之間的價格戰(zhàn)。他說，“我們認為由于消費者目睹了AMD和Intel的價格戰(zhàn)，所以將購買PC的計劃都推到了四月?！?　　筆記本硬盤的發(fā)貨量增加，然而價格下降使得利潤也有所減少。由于希捷為索尼的PS3制作硬盤，因此在消費類市場上利潤有所上升。 　　Watkins說，過量的存貨并沒有用來填充銷售渠道，相反，希捷為此嘗盡了苦頭。 　　盡管下半年希捷有望重振雄風，Watkins說前景仍不十分明朗。六月的PC市場向來漂浮不定，并且盡管歐洲經濟似乎比較樂觀，美國經濟走向依然讓消費者捉摸不透。希捷也無法確定其他競爭者是否會帶著大量廉價硬盤涌向市場。Watkins提出，盡管日立最近幾個季度損失很大，但仍企圖搶奪更多市場份額。 　　希捷去年同期收益23億美元，凈收入2.74億美元。希捷希望本財務年收益可達113到114億美元左右，每股收益92到96美分。三個月前，希捷曾表示今年收益有望達到115到117億美元，每股收益1.27到1.32美元。

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  • 閃聯9月將成全球首個3C國際標準

        昨日從閃聯標準工作組得到證實，閃聯標準有望提前成為正式國際標準。據閃聯工作組內部人士向記者透露，今年9月，閃聯將有望成為全球首個3C領域的國際標準，這將比原計劃提前數月。 　　閃聯秘書長楊楠向記者證實，閃聯國際標準提案的委員會草案和最終委員會草案之間的討論周期已經被縮短為一周，目前已經正式進入最終委員會草案投票流程?！鞍闯Ｒ?guī)，今年9月，國際標準組織的一次決定性投票，將可能使閃聯成為全球首個3C國際標準?！睏铋f。 　　目前，閃聯已經完成了向國際標準化委員會的申請，對方也在去年宣布批準立項討論閃聯成為國際標準的問題。按照國際市場慣例，一個標準從開始運作到產業(yè)化大約需要10年左右時間。而如果不出意外，閃聯從成立到今年9月成為國際標準將只用不到5年時間。在閃聯之前，WAPI等國內標準也在為躋身國際舞臺而努力，但卻始終遭受到巨大阻力，幾次申請成為國際標準的提案也因英特爾等國外公司的阻撓而未能如愿。

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  • iSuppli：09年四核CPU成為市場主流

        4月19日消息，據市場研究機構iSuppli稱，2009年四核CPU將會迅速普及。 　　據ZDNet網站報道，當前，采用英特爾四核CPU的服務器和高端PC銷量節(jié)節(jié)攀升，而英特爾的競爭對手AMD今年也將推出自己的四核CPU。截至到目前，由于成本過高且供應有限，四核應用還僅限于高端PC市場。據iSuppli稱，與雙核CPU相比，四核CPU價格高出170％左右。 　　iSuppli分析師馬修·威爾金斯（Matthew Wilkins）說：“四核技術即將成為主流，隨之而來的還有那些今天只能夠在高端系統上享受的功能。” 　　在高端市場，四核電腦銷量增長非常迅速，但其市占率就目前來說還是比較小。在2007年第一季度，只有16％的高性能臺式機采用了四核芯片。但研究人員認為，隨著價格下降，這種情況很快就將發(fā)生巨大變化。到今年第四季度，預計高端市場四核電腦的占有率將增長至33％，2009年將擴大到94％。 　　iSuppli預計，四核產品在主流臺式機（價格在500美元到1000美元的機型）市場的占有率今年底僅將增長至7％，在主流筆記本市場上的占有率將增長至11％。 　

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  • Spansion奇夢達兩強聯手共謀存儲“天下

        閃存解決方案供應商Spansion公司與DRAM制造商奇夢達公司日前宣布，雙方已簽署策略供應協議。根據協議規(guī)定，奇夢達低功耗專用DRAM和Spansion MirrorBit NOR和ORNAND閃存將被集成至面向移動設備的多重芯片封裝（MCP）存儲系統中。除此之外，兩家公司計劃協調彼此的產品發(fā)展藍圖，特別是針對特定Spansion閃存的奇夢達PSRAM（Pseudo SRAM），從而取得更高的經濟效益和成品率，為移動設備OEM廠商提供更高效率。      根據協議規(guī)定，奇夢達將以提供PSRAM和Mobile RAM KnownGoodDie（KGD）的形式（奇夢達稱PSRAM為CellularRAM）。Spansion將應用這些器件制造MCP解決方案。KGD的定義是指奇夢達將對成品晶圓上的晶粒進行了所有功能和質量測試。Spansion將這些器件與閃存堆疊起來，安裝在結構緊湊的MCP存儲系統內。      Spansion無線解決方案業(yè)務部業(yè)務運營副總裁Sudesh Bhikha指出，“與奇夢達合作表明我們致力于提供能為客戶提升效率的增值存儲系統解決方案，我們有策略地選擇奇夢達作為我們的合作伙伴 ，這將優(yōu)化我們閃存解決方案采用的DRAM，為客戶提供無縫體驗，使他們能夠更加經濟高效地快速推出創(chuàng)新的手持終端。”      奇夢達公司副總裁兼移動與消費事業(yè)部副總裁Ayad Abul-Ella指出，“該策略供應協議使全球領先的閃存解決方案與奇夢達低功耗成熟產品家族實現完美融合。通過提供具有不同密度和接口的KGD，我們?yōu)殚_發(fā)面向移動市場的極具競爭力的MCP解決方案做出了貢獻?！?nbsp;     奇夢達CellularRAM是一款PSRAM 器件，與傳統SRAM相比，可以極低的每比特成本提供高密度、高帶寬和高功率效率的存儲解決方案。Mobile-RAM是低功耗RAM，與同等密度的標準SDRAM相比，耗電量可節(jié)省80%。這些低功耗DRAM與Spansion MirrorBit NOR和ORNAND的結合，使MCP解決方案能滿足空間受限的移動設備快速增長的存儲需求。      Spansion已開始提供采用64Mb和128Mb CellularRAM的MCP解決方案，現在已開始量產供貨。以更高存儲密度以及采用DDR技術的MobileRAM產品預計將于2007年稍后時間供貨。 

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  • 日本三洋啟動出售半導體業(yè)務計劃

        昨天，有消息稱，日本三洋電子(Sanyo)有限公司已啟動出售其半導體業(yè)務的程序，作為公司重建計劃的一部分。三洋公司方面希望以競標方式出售半導體業(yè)務單元，出售金額預計將達到8.52億美元。 　　據了解，三洋電子的電子芯片生產工廠自2004年10月一次大地震后，其主要生產線受到重創(chuàng)，從而造成連續(xù)兩個財政年度相關業(yè)務的持續(xù)損失。 　　此外，伴隨日本傳統行業(yè)巨頭紛紛開展業(yè)務改革計劃，三洋公司目前也已啟動了名為“三洋進化”的重建計劃。其中，三洋公司已明確表示將原有的12個業(yè)務單元合并為3大核心商業(yè)領域———工業(yè)/商業(yè)系統、動力解決方案以及個人移動計劃。與此相對照，半導體業(yè)務的出售并不出乎市場的意料。根據市場預計，三洋公司接下來還將以出售的方式繼續(xù)剝離包括家庭用品、汽車音響和金融服務等在內的非核心業(yè)務單元。 　　據悉，2005財年三洋半導體共銷售17億美元的產品。目前高盛公司已向大型私人股本集團和半導體企業(yè)發(fā)函，邀請它們競購三洋的半導體業(yè)務。預計這項業(yè)務的最終售價將高達數十億美元。 　　高盛已經接觸的機構包括，私人股本集團黑石、凱雷、Cerberus、KKR、Permira和TPG；日本半導體制造商爾必達、瑞薩科技和羅姆微電子集團；以及海力士和英飛凌等外國企業(yè)。 

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  • Digi-Key與Linear宣布擴展經銷協議

        日前，Digi-Key Corporation 與 Linear Technology Corporation 共同宣布將雙方的經銷合作從北美合同擴展到全球合同。     Digi-Key 庫存的 Linear Technology 產品包括眾多集成電路。這些產品已列入 Digi-Key 的印刷目錄和在線目錄中，并可從 Digi-Key 直接購買。Linear Technology 與 Digi-Key 之間的經銷協議使 Digi-Key 能夠同時滿足不同客戶群在原型與生產批量期的需求。     Digi-Key 總裁兼首席運營官 Mark Larson 指出：“隨著 Digi-Key 在海外市場的快速增長，我們非常高興擴展我們與 Linear Technology 之間的協議。Linear Technology 對產品質量及客戶滿意度的承諾使其成為有價值的合作伙伴，同時 Digi-Key 將把自身的出色客戶服務提供給 Linear Technology 每天接觸的數千家客戶?！?/p>

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  • 中國對日產電解電容器紙開征反傾銷稅

        中新社北京四月十七日電 (記者 俞嵐) 商務部十七日公布對進口電解電容器紙反傾銷案的終裁決定，認定原產于日本的進口電解電容器紙存在傾銷，并由此對中國的相關產業(yè)造成了損害。 　　根據終裁決定，自二00七年四月十八日起，進口經營者在進口原產于日本的電解電容器紙時，應依據最終裁定所確定的各公司的傾銷幅度(百分之十五至百分之四十點八三不等)向中國海關繳納相應的反傾銷稅。  　　據悉，該案于二00六年四月十八日立案，經過初步調查，商務部于二00六年十月十六日發(fā)布初裁公告，并決定對該產品采取臨時反傾銷措施。  　　被調查產品電解電容器紙為每平方米重量在一百五十克及以下的一種特種紙，一般用于電解電容器中吸附電解液的基礎材料，并與電解液一起構成電解電容器的陰極。 

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  • 珠海炬力5月11日發(fā)布第一季度財報

        新浪科技訊 美國東部時間4月17日(北京時間4月18日)消息，珠海炬力今天宣布，該公司將于美國東部時間5月10日(北京時間5月11日)美國股市收盤后發(fā)布截至3月31日的2007年第一季度財報。 　　財報發(fā)布之后，珠海炬力將于美國東部時間5月10日17：30(北京時間5月11日5：30)召開電話會議。屆時珠海炬力管理層將出席電話會議，解讀財報要點，并回答投資者和分析師的提問。要收聽珠海炬力電話會議，投資者可撥打電話800-706-7748或617-614-3473，密碼為“32512237”。美國東部時間5月17日之前，投資者可以撥打電話888-286-8010或617-801-6888收聽電話會議錄音，密碼為“42789823”。 　　此外，投資者還可以訪問珠海炬力網站的投資者關系頻道，收聽電話會議的網絡直播。(奧托）

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  • NEC授權采用MIPS64架構開發(fā)VR Series產品線

        MIPS 科技宣布，日電電子（NEC）公司更新 MIPS 架構授權，已授權使用 MIPS 科技的 64 位架構，用于開發(fā)數字消費 ASSP 和 VR Series™ 產品線。這是繼該公司今年 1 月份宣布授權 MIPS32® 24KEc™ 和 24KEf™ 處理器內核之后推動先進數字家庭解決方案的又一舉措。     日電電子公司高級副總裁 Yoichi Yano 表示：“我們對與 MIPS 科技 15 年來的合作感到非常滿意。我們期待在 NEC 產品不斷走向全球市場的同時，繼續(xù)鞏固我們之間的合作伙伴關系?！?    日電電子公司第二系統事業(yè)部副總裁 Shigeo Niitsu 表示：“MIPS 長期以來一直幫助我們利用強大的設計優(yōu)勢和性能效果，使我們不斷創(chuàng)新以推動全球數字家庭和其他嵌入式市場的發(fā)展。采用 MIPS64® 架構的下一代 VR Series 嵌入式處理器內核將是 MIPS-Verified™ 的，這樣我們就能夠面向我們所有客戶群提供最高質量的強大解決方案?！?    MIPS 科技首席執(zhí)行總裁 John Bourgoin 表示：“作為全球數字電子市場領先廠商，我們非常榮幸能夠增強與日電電子長期的成功合作關系。數字家庭市場的增長持續(xù)看好，我們非常興奮能成為日電電子技術創(chuàng)新和全球特許的一部分。”

    半導體 MIPS VR NEC SERIES

  • 2007全球半導體巨頭財報大盤點

    ST：重組產品降低資本密度 　　意法半導體(ST)最近發(fā)布的截至2006年12月31日的第四季度及全年財報顯示，公司第四季度的收入為24.8億美元，同比增長3.9%，環(huán)比降低1.2%，毛利率為36.3%；公司2006年的收入提高11%，達到98.5億美元；2006年凈利潤比2005提高2倍，達到7.82億美元，而2005年為2.66億美元，公司2006年凈現金流量達到6.66億美元。     ST第四季度凈收入為24.83億美元，比去年同期的23.89億美元提高3.9%。在工業(yè)和消費電子市場上，ST的銷售收入呈現兩位數的增長幅度，是拉動本季度收入增長的主要動力。在環(huán)比方面，本季度收入比上個季度的25.13億美元降低1.2%，在很大程度上反映了無線產品的銷售收入降低。2006年度ST凈收入為98.54億美元，比2005年的88.82億美元提高11%。收入增長的動力來自無線通信和工業(yè)市場的兩位數收入增長以及汽車、消費和計算機市場的一位數增長。 　　2006年第四季度ST的毛利潤為9.01億美元，高于去年同期的8.72億美元，比上個季度的9.04億美元略低。雖然受到工廠關閉和收入環(huán)比下降的負面影響，第四季度毛利率仍比上個季度略有提高，達到36.3%，而上個季度為36.0%。ST全年毛利潤比去年提高16%，達到35.23億美元，而去年為30.37億美元。2006年毛利率比2005年提高160個基點，達到35.8%，而去年為34.2%。 　　2006年，ST在執(zhí)行公司重要的經營戰(zhàn)略上取得了重大進步：公司的產品組合得到繼續(xù)加強；ST正在大幅度降低資本密集度，2006年財報顯示，資本支出與銷售額的比例從幾年前的20%降到2006年的15.6%。此外，ST計劃通過采用開發(fā)資本密集度較低的產品組合、提高工廠制造非專有技術產品的利用率以及優(yōu)化現有的生產設施等措施，力爭將資本支出與銷售額的比例降到12%。從2007年1月1日起，ST的NOR和NAND閃存業(yè)務整合成一個獨立運營的產品部門，繼而將發(fā)展成為一個符合ST對這個業(yè)務重新戰(zhàn)略定位的獨立的法律實體。 英飛凌：宣布“新英飛凌”戰(zhàn)略 　　英飛凌科技股份公司近期公布了2007財年第一季度(截至2006年12月31日)的財務結果。該公司第一季度的營收為21.3億歐元，與2006財年第四季度相比下滑了7%。不包括奇夢達在內，英飛凌本季度的營收從上個季度的10.6億歐元下滑至9.58億歐元。通信解決方案部門與汽車、工業(yè)和多元化電子市場部的營收都有所降低。 　　值得注意的是，英飛凌宣布了“新英飛凌”戰(zhàn)略，意在實現“雙十”發(fā)展目標：10%的年增長率及10%的EBIT率。英飛凌科技(亞太)私人有限公司總裁兼執(zhí)行董事潘先弟介紹，將存儲業(yè)務剝離后，英飛凌輕裝上陣，重點關注汽車、工業(yè)、多元化電子市場及通信解決方案領域，致力于解決現代社會的三大挑戰(zhàn)：高能效、移動性和安全性。 　　目前公司的市場表現已顯示出英飛凌的重組成效：已扭轉分立器件和傳感器業(yè)務虧損，智能卡業(yè)務達到收支平衡；在通信領域達到穩(wěn)定嬴利，而贏得新的客戶LG、三星、松下成為實現這一目標的有力支撐。 　　在終端產品生命周期不斷縮短、需求多變的市場里，英飛凌以創(chuàng)新為著力點鞏固并持續(xù)占據優(yōu)勢地位。在應對現代社會的三大挑戰(zhàn)：高能效、移動性和安全性方面，英飛凌的創(chuàng)新適應了多變的市場需求，為公司的可持續(xù)增長戰(zhàn)略和贏利奠定了基礎。英飛凌還致力于成為反應最為迅速的合作伙伴，提高客戶的競爭力。 TI：計劃裁員500人     德州儀器公司(TI)日前發(fā)布了2006年第四季度財報。報告顯示，由于業(yè)績中計入了特定稅費收益，TI第四季度凈利潤同比增長2%。TI同時宣布，由于市場需求疲軟，該公司將裁員500人。      TI首席執(zhí)行官Rich Templeton在聲明中表示，正如預期的一樣，第四季度需求出現非正常疲軟，因此公司限制了產量以減少庫存。TI報告的季度凈利潤為6.68億美元，一年前同期為6.55億美元。 　　對TI公司的半導體和計算器產品的需求增長，季度銷售收入同比上升了4%達到34.6億美元，達到Thomson First Call調查的分析師平均預期的34億美元?？偛课挥诘驴怂_斯州達拉斯的TI對2007年第一季度的預期是：收入達到30.1億美元～32.8億美元。分析師們預計，TI第一季度收入將達到33.1億美元。 　　Templeton表示，由于客戶希望降低存貨，加上無線芯片市場傾向低價、基礎功能手機而不是高端、全功能手機，第一季度公司還是面臨巨大挑戰(zhàn)。由于投資者擔心無線行業(yè)日益依賴新興市場低價手機的銷售，去年最后四個月里TI股價下跌了近16%。 NXP：獨立之年開局良好 　　在截至2006年12月31日的2006財年中，NXP公司營業(yè)額達到49.6億歐元，與去年同期相比增長了9%。2006年，公司稅前息前盈余(EBIT)由2005年的1.02億歐元增長至1.5億歐元(不計收購所帶來的會計調整)。2006年公司業(yè)務更新計劃所節(jié)約的成本超過了預期目標。更為重要的是，2006年NXP順利轉變?yōu)橐患要毩⒌墓?，其多重市場半導體和汽車電子與智能識別事業(yè)部在2006年收益良好。至2006年底，公司的現金流為9.39億歐元。 　　NXP公司總裁兼首席執(zhí)行官Frans Van Houten對于NXP在2006年取得的成績表示滿意，特別是對NXP向一家獨立半導體公司的過渡中保持平穩(wěn)快速發(fā)展?jié)M意。 　　2005年，公司啟動了業(yè)務復興計劃，并提前于2006年底前完成減少成本2.5億美元的目標。公司正在執(zhí)行使其在各個核心業(yè)務領域都取得領先地位的策略，雖然2006年第四季度市場出現了一些波動，但是NXP公司還是成功地實現了利潤最大化并希望能夠在下一個上升周期獲得更大的發(fā)展。 　　3月23日，NXP完成了對Silicon Labs公司無線業(yè)務部門的收購，公司表示這將是一個成功的收購。 IR：重點產品收入大增 　　功率管理技術領先公司國際整流器公司(IR)日前了公布2007財政年度第二財季(截至2006年12月31日)財報。該財季中公司調整后的收益為4250萬美元(合每股0.58美元)，調整后的綜合營業(yè)收入為3.547億美元；2006年9月財季調整后的收益為3780萬美元(合每股0.52美元)，調整后的綜合營業(yè)收入為3.442億美元；2005年12月財季調整后的收益為2650萬美元(合每股0.37美元)，調整后的綜合營業(yè)收入為2.788億美元。     按公認會計原則(GAAP)計算，IR在2006年12月財季的凈收入為7190萬美元(合每股0.99美元)，2006年9月財季為3410萬美元(合每股0.47美元)，2005年12月財季為2430萬美元(合每股0.34美元)。IR在2006年12月財季的營業(yè)收入為3.276億美元，2006年9月財季的收入為3.158億美元，2005年12月財季的收入則為2.548億美元。     IR在重點產品的優(yōu)勢使其在2006年12月財季的營業(yè)收入及需付運訂單均突破歷史記錄，營業(yè)收入比上一財季增長6%，較上一財年的同一財季增長31%。公司正處于穩(wěn)健發(fā)展的商業(yè)環(huán)境，訂單數較上財季增長5%，比去年同一財季增長32%。     通過不斷贏得重要的設計訂單，IR節(jié)能產品的營業(yè)收入持續(xù)增長，與上一財季相比超出10%之多，而在計算機及通信產品領域的營業(yè)收入與去年同期相比增長了6%。平板電視和節(jié)能家電市場的消費需求強勁，隨著筆記本和臺式電腦引入了微軟Vista而促成的新業(yè)務以及采用Intel和AMD技術的新系列服務器所締造的優(yōu)勢，促進了IR的增長。 　　IR于2006年10月完成了產能擴展的第二個階段，帶來了年度營業(yè)收入達3億美元的生產潛力。此外，IR還將于今年年中完成第三階段的擴展計劃，預期可增加1.5億美元的營業(yè)收入，對于提高IR滿足客戶需求和增加收益的能力非常重要。 高通：CDMA和技術授權利潤下滑 　　高通發(fā)布的2007財年第一季度(截至2006年12月31日)財報顯示，由于無線芯片市場需求穩(wěn)步提升，高通第一季度的凈利潤同比增長5%，超過了分析師的預期。 　　在這一財季中，高通的凈利潤為6.48億美元，每股收益38美分。這一業(yè)績好于去年同期。2006財年第一季度，高通的凈利潤為6.20億美元，每股收益36美分。高通第一季度運營利潤為5.76億美元，低于去年同期的6.45億美元。高通第一季度營收為20.2億美元，比去年同期的17.4億美元增長16%。 　　2007財年第一季度，高通CDMA技術集團營收為12.30億美元，同比增長19%，比上一季度增長7%；稅前利潤為3.16億美元，同比下滑7%，比上一季度下滑2%；高通技術授權集團營收為6億美元，同比增長14%，比上一季度下滑9%；稅前利潤為4.98億美元，同比增長4%，比上一季度下滑16%；高通無線及互聯網集團營收為1.88億美元，同比增長5%，比上一季度下滑4%；稅前利潤為2000萬美元，同比增長18%，比上一季度下滑23%。     從2006年下半年開始，在WCDMA的挑戰(zhàn)下，CDMA的優(yōu)勢正在弱化，整個陣營開始萎縮，由于高通的專利費過高，許多伙伴終止了和高通的合作，致使高通的股價一度下跌25.8%。

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